Standardizované termální testovací vozidlo TTV 2.0 pro validaci serverů s umělou inteligencí, GPU a studených ploten

TTV 2.0 — Standardizované teplotní testovací vozidlo: Tepelné řešení nové generace pro servery s umělou inteligencí, grafické procesory a procesory DPU

NOVINKA | Patent v řízení

Aktualizováno červenec 2026 | Recenze od Charlese Wu, zakladatele a technického ředitele – více než 40 let zkušeností v oblasti topenářského inženýrství

Navrženo pro ověření čipů s umělou inteligencí, CPU/GPU, chladicích plat, kapalinového chlazení a dvoufázového chlazení

TTV 2.0 je standardizované tepelné testovací vozidlo nové generace od KLC – kompletní platforma pro tepelné testování čipů s umělou inteligencí určená pro řešení tepelné validace serverů s umělou inteligencí, řešení tepelné validace GPU, modul tepelné simulace CPU, validaci výkonu chladicích desek a validaci kapalinového chlazení.

Na rozdíl od plně zakázkových řešení TTV kombinuje TTV 2.0 standardizované rozměry, standardizované tloušťky a modulární architekturu platformy. To umožňuje inženýrům výrazně snížit náklady na vývoj a zkrátit dodací lhůty a zároveň si zachovat vysoce přesné možnosti tepelné simulace a plnou flexibilitu přizpůsobení.

TTV 2.0 se vyznačuje nízkým tepelným odporem , obráběním s vysokou tepelnou vodivostí a 100% vestavěnou funkcí tepelného testování pomocí senzoru typu T. Jako kompletní platforma pro tepelnou validaciTTV 2.0 přesně simuluje tepelné chování procesorů, CPU, GPU a dalších vysoce výkonných polovodičových součástek s umělou inteligencí, což inženýrům umožňuje validovat chladicí desky, kapalinové chladicí systémy a dvoufázová chladicí řešení.

TTV 2.0 je ideální pro:

• Řešení tepelné validace pro server s umělou inteligencí
• Řešení pro tepelnou validaci GPU
• Modul teplotní simulace CPU
• Validace výkonu studené desky
• Platforma pro validaci kapalinového chlazení
• Platforma pro tepelnou validaci polovodičů

Vyžádat si datový list · Vyžádat si soubory STEP / CAD · Kontaktovat technický tým

Na první pohled

TTV 2.0  je standardizovaná platforma KLC pro tepelné testovací vozidla nové generace, vyvinutá pro procesory, grafické karty (GPU), centrální procesory (CPU) s umělou inteligencí a pokročilou validaci kapalinového chlazení. Ve srovnání s konvenčními zakázkovými TTV nabízí TTV 2.0 standardizované rozměry, rychlejší dodání, patentově chráněnou strukturu s nízkým tepelným odporem, ultraploché povrchy (Ra < 0,4 μm) pro minimalizovaný kontaktní tepelný odpor a optimální účinnost přenosu tepla, 100% vestavěné teplotní senzory typu T a kompletní řešení pro tepelnou validaci pro vývoj serverů s umělou inteligencí.

Umělá inteligence s sebou přináší nové tepelné výzvy

Rychlý rozvoj umělé inteligence (AI), vysoce výkonných výpočtů (HPC) a datových center nové generace dramaticky zvýšil hustotu výkonu procesorů. Moderní grafické procesory (GPU) a akcelerátory s umělou inteligencí dokáží v kompaktních pouzdrech rozptýlit stovky wattů. Vzhledem k tomu, že se tepelná regulace vyvíjí od konvenčního vzduchového chlazení k kapalinovému chlazení, přímo kontaktním chladicím plotýnkám, imerznímu chlazení a dvoufázovému chlazení, stala se tepelná validace nepostradatelnou fází vývoje produktů.

Přesná tepelná simulace umožňuje inženýrům vyhodnotit účinnost chlazení, optimalizovat materiály tepelného rozhraní (TIM), porovnávat návrhy chladicích desek a ověřovat spolehlivost systému před hromadnou výrobou. TTV 2.0 byl vyvinut pro podporu těchto náročných aplikací tepelné validace jako specializované vysoce přesné tepelné testovací vozidlo a platforma pro tepelnou validaci polovodičů.

Proč TTV 2.0?

Vzhledem k tomu, že hustota výkonu serverů s umělou inteligencí, platforem HPC a vysoce výkonných polovodičových součástek neustále roste, stává se tepelná validace stále náročnější. Konvenční plně přizpůsobená vozidla pro tepelné testování často vyžadují delší dodací lhůty, vyšší inženýrské náklady a opakované přepracování.

TTV 2.0 standardizuje platformu pro tepelná testovací vozidla (Thermal Test Vehicle). Díky standardizovaným rozměrům, standardizovaným tloušťkám a modulární architektuře mohou inženýři výrazně zkrátit vývojové cykly a zároveň si zachovat flexibilitu při úpravě vzorců ohřevu, hustoty výkonu, rozměrů a konfigurací senzorů.

Klíčové výhody

Aplikace

• Řešení tepelné validace pro server s umělou inteligencí (validace chlazení serveru s umělou inteligencí)
• Modul tepelné simulace CPU (tepelná simulace CPU)
• Řešení pro tepelnou validaci GPU (tepelná simulace GPU)
• Validace výkonu studené desky
• Platforma pro validaci kapalinového chlazení
• Validace dvoufázového chlazení
• Platforma pro tepelnou validaci polovodičů
• Tepelné testování výkonové elektroniky
• Tepelný testovací přípravek pro CPU a GPU

Kompletní platforma pro tepelnou validaci – komplexní řešení

TTV 2.0 je jádrem kompletního řetězce tepelné validace – od výkonových profilů čipů umělé inteligence přes řídicí jednotky, materiály tepelného rozhraní, chladicí desky, jednotky pro rozvod chladicí kapaliny (CDU) a sběr dat, až po finální technickou analýzu.

Pasuje na váš stávající upínací přípravek Cold-Plate

TTV 2.0 lze přímo namontovat pomocí standardních upínacích desek za studena pomocí upínacích sestav a upínacích desek od společnosti KLC, konfigurovaných tak, aby odpovídaly rozměrům vašeho CPU/GPU/AI čipu. Verze s tlustými i tenkými deskami používají stejnou logiku montáže, přičemž skutečné rozměry jsou uvedeny na základě návrhu vašeho upínacího prvku.

Kromě modulů pro tepelné testování TTV 2.0 může společnost KLC poskytnout integrované řešení zahrnující upínací desky, přípravky a montáž za studena – což zákazníkům pomáhá rychle vytvořit platformu pro tepelné validace, která se rozšiřuje i na moduly pro montáž CPU, GPU a za studena ve fázi výroby.

Na základě vašich požadavků můžeme zajistit následující:

• Tepelný testovací modul TTV 2.0
• Upínací desky (upínací desky za studena a upínací desky pro základnu)
• Standardní upínací sestava
• Podpora integrace chladicích desek
• Řídicí jednotka a monitorování teploty
• Podpora inženýrského návrhu

Kromě validace v oblasti výzkumu a vývoje může KLC také pomáhat zákazníkům s návrhem a dodávkami upínacích modulů pro CPU/GPU a Cold Plate, které zajišťují konzistentní upínací tlak a stabilní kvalitu kontaktu pro zlepšení efektivity montáže a konzistence produktu.

Vyžádejte si kompletní CAD soubory pro zahájení návrhu vašeho příslušenství.

Technické specifikace

Následující specifikace představují standardní platformu TTV 2.0. Vlastní rozměry, tloušťky, topné zóny, hustota výkonu a konfigurace senzorů jsou k dispozici na vyžádání.

TTV 2.0	Specifikace
	TTV 2.0 Silný plech Standardní tloušťka: 8,5 mm Speciální tloušťka: 4,0 / 5,0 / 6,0 / 6,5 / 10,5 mm
	Tenká deska TTV 2.0 Standardní tloušťka: 6,0 mm Speciální tloušťka (tenký plech): 0,8 / 1,5 / 2,0 / 2,5 / 3,0 / 4,0 / 8,0 mm
Běžné velikosti	30×30 / 35×35 / 40×40 / 50×50 / 60×60 / 80×80 mm
Teplotní senzor	100% vestavěný senzor typu T (všechny standardní produkty)
Drsnost povrchu	Ra < 0,4 µm (průměrné Ra 0,16 µm)
Rovnoměrnost tloušťky	Celoplošná odchylka < 0,01 mm
Hustota výkonu (standardní typ)	< 150 W/cm²
Stav patentu	Patent v řízení (nový konstrukční návrh)

Často kladené otázky

Začněte svůj projekt tepelného ověření ještě dnes

Jakožto přední tchajwanský výrobce vozidel pro tepelné testování a specializovaný výrobce zakázkových vozidel pro tepelné testování, KLC nejen dodává vozidla pro tepelné testování, ale také pomáhá zákazníkům rozšířit jejich validační platformy na sériovou montáž.

Na základě požadavků na konstrukci vašich CPU, GPU, akcelerátorů AI / NPU / ASIC a Cold Plate vám můžeme dodat upínací desky, sestavy upínacího tlaku a upínací moduly pro výrobu – což vám pomůže zajistit konzistentní a spolehlivou kvalitu montáže.

KLC poskytuje kompletní platformu pro tepelnou validaci, včetně modulů pro tepelné testování, řídicích jednotek, monitorovacích systémů a technické podpory, která urychlí vývoj vašich produktů pro servery s umělou inteligencí, CPU/GPU, chladicí desky, kapalinové chlazení a dvoufázové chlazení.

Kontaktujte technický tým

Vyžádat si soubory STEP / CAD