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Dünnplatten-TTV (Thermisches Testfahrzeug)
- Präzise einstellbare thermische Last für Chip- und Systemtests
- Unterstützt Anwendungen mit niedriger bis hoher Wärmestromdichte.
- Sicherer, wiederholbarer Betrieb durch stufenweise Spannungsregelung
- Optionale Echtzeit-Temperaturüberwachung für Genauigkeit und Schutz
- Geeignet für die thermische Validierung von KI, HPC, GPUs, CPUs und Rechenzentren.
- Abmessungen: 30 × 30, 35 × 35, 40 × 40, 50 × 50, 60 × 60, 80 × 80 mm (Sonderanfertigungen möglich)
- Spannungsbereich: 12–600 V (einstellbar) und 110 V / 220 V (Festspannungsoptionen)
- Maximale Ausgangsleistung: bis zu 4.200 W (basierend auf dem Modell 80 × 80 mm)
Produktbeschreibung
Dünnplatten-TTV (Thermal Test Vehicle) – Ermöglichung der Hochleistungs-Wärmevalidierung
– Aktualisiert im Juli 2026 | Geprüft von Charles Wu, Gründer & CTO – über 40 Jahre Erfahrung in der Heizungstechnik
NEU | Patent angemeldet
Die Thin Plate Thermal Test Vehicle (TTV)-Serie von KLC wurde für Ingenieure, Forschungs- und Entwicklungsteams sowie Spezialisten für Wärmemanagement entwickelt, die eine präzise, reproduzierbare und einstellbare thermische Belastung benötigen . Sie eignet sich ideal für:
- Chip-Wärmesimulation und Hotspot-Analyse
- thermische Validierung von CPUs, GPUs und KI-Beschleunigern
- Prüfung von Hochleistungs-Elektronikkühlsystemen
- thermische Benchmarks für Rechenzentren und Server
- Anwendungen auf Labor- und Entwicklungsplattformen
Das TTV ermöglicht die präzise Steuerung der Wärmelast durch Anpassung der Eingangsspannung und unterstützt ein breites Spektrum an Betriebsszenarien von niedriger Leistung bis hin zu hoher Wärmestromdichte. Es ist mit einstellbaren Gleichstromnetzteilenund gewährleistet eine sichere, schrittweise Spannungserhöhung, um die angestrebte Wärmelast zu erreichen und reale Betriebsbedingungen zu simulieren.
Optionale integrierte Temperatursensoren ermöglichen die Echtzeitüberwachungund damit die Temperaturregelung, die Bewertung der Systemstabilität und die Prüfung der thermischen Zuverlässigkeit.
Hauptmerkmale
- Einstellbare Ausgangsleistung
Passen Sie die Eingangsspannung einfach an, um die exakt für Ihr Testszenario erforderliche Wärmelast einzustellen. Ideal für thermische Forschung und Entwicklung, Bewertung der Kühlleistung und Simulation kontrollierter Wärmequellen.
- Breiter Leistungsbereich
Unterstützt Szenarien von der Kalibrierung bei niedrigem Stromverbrauch bis hin zu Wärmestromdichtenund deckt damit alle gängigen Anforderungen an die thermische Validierung von Chips, Modulen und Systemen.
- Einfache und sichere Bedienung
Beginnen Sie mit niedriger Spannung und erhöhen Sie die Leistung schrittweise, bis die Zielleistung erreicht ist. Dies gewährleistet stabile, wiederholbare und sichere thermische Tests, auch unter Hochleistungsbedingungen.
- Optionaler integrierter Temperatursensor
Liefert Temperaturrückmeldung in Echtzeitund ermöglicht so eine präzise Steuerung und Überwachung der thermischen Zuverlässigkeit. Die Sensoranforderungen sind bereits bei der Anfrage festzulegen.
- Flexible Größenoptionen (30 × 30 mm bis 80 × 80 mm)
Es stehen mehrere Standard-Footprints zur Verfügung. Kundenspezifische Abmessungen können entworfen werden, um bestimmte Chipgrößen, KI-Beschleuniger, GPU-Dies oder lokale Wärmequellen zu simulieren.
Anpassbare Optionen
KLC bietet eine vollständige TTV-Anpassung , um anwendungsspezifische Anforderungen zu erfüllen:
- Kundenspezifische Abmessungen (30 × 30 mm bis 80 × 80 mm oder andere Größen auf Anfrage)
- Ziel-Ausgangsleistung
- Erforderliche Leistungsdichte (W/cm² oder Auslegung mit hohem Wärmestrom)
- Feste oder einstellbare Spannungskonfigurationen
- Optionen für integrierte Temperatursensoren (NTC, RTD oder Thermoelement)
- Montage, Schnittstellen und Layoutanpassung
- Anwendungsspezifisches thermisches Design (Flüssigkeitskühlung, Heatpipe, Kühlplatte oder KI-Servertests)
Geben Sie einfach Ihre erforderliche Wärmelast, den Spannungsbereich und die mechanischen Randbedingungen, und das Ingenieurteam von KLC wird die optimale TTV-Lösung für Ihr System entwerfen.
So wählen Sie Ihr TTV aus
- Zielleistungsbereich und Betriebsspannung bestimmen
Ermitteln Sie die thermische Last und die für Ihr Testszenario erforderliche Spannung. - Spezifizieren Sie Einschränkungen und Anforderungen.
Dazu gehören Platzbedarf, Wärmestromdichte, Montage- oder Sensoranforderungen. - Anforderungen an die Temperaturüberwachung:
Geben Sie an, ob integrierte Temperatursensoren erforderlich sind. - Sie erhalten eine technische Empfehlung.
KLC wird Ihnen die am besten geeignete TTV-Konfiguration und Ihnen ein vollständiges technisches Datenblatt für Ihre Validierungsanforderungen zur Verfügung stellen.
Dieser Ansatz gewährleistet eine genaue Simulation der Chip-Wärmeentwicklung, eine hohe thermische Zuverlässigkeit und eine wiederholbare Bewertung des Kühlsystems.
Verfügbare Abmessungen und Leistungs-Spannungs-Konfigurationen
Dünnplatten-TTV (Thermisches Testfahrzeug): 12 V ~ 600 V
| Abmessungen (mm) | Einstellbare Spannung (V) | Leistungsbereich (W) | Maximalstrom (A) |
|---|---|---|---|
| 30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6.0 |
| 30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 600 | 8.6 |
| 30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 600 | 8.6 |
| 30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 600 | 3.6 |
| 30 x 30 | 120 ~ 250 | 100 ~ 600 | 3.6 |
| 30 x 30 | 200 ~ 400 | 300 ~ 600 | 2.0 |
| 30 x 30 | 250 ~ 600 | 450 ~ 600 | 2.0 |
| 35 x 35 | 12 ~ 48 | 10 ~ 400 | 8.3 |
| 35 x 35 | 24 ~ 80 | 30 ~ 800 | 12 |
| 35 x 35 | 48 ~ 120 | 30 ~ 800 | 12 |
| 35 x 35 | 80 ~ 200 | 80 ~ 880 | 4.5 |
| 35 x 35 | 120 ~ 250 | 200 ~ 900 | 4.5 |
| 35 x 35 | 200 ~ 400 | 500 ~ 900 | 3.2 |
| 35 x 35 | 250 ~ 600 | 750 ~ 900 | 3.2 |
| 40 x 40 | 12 ~ 48 | 5 ~ 380 | 8 |
| 40 x 40 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1000 | 12.5 |
| 40 x 40 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1000 | 12.5 |
| 40 x 40 | 80 ~ 200 | 80 ~ 1000 | 5.6 |
| 40 x 40 | 120 ~ 250 | 200 ~ 1000 | 5.6 |
| 40 x 40 | 200 ~ 400 | 500 ~ 1000 | 3.6 |
| 40 x 40 | 250 ~ 600 | 800 ~ 1000 | 3.6 |
| 50 x 50 | 12 ~ 48 | 10 ~ 380 | 8.0 |
| 50 x 50 | 24 ~ 80 | 25 ~ 1050 | 13.3 |
| 50 x 50 | 48 ~ 120 | 60 ~ 1600 | 16.6 |
| 50 x 50 | 80 ~ 200 | 150 ~ 1600 | 8.0 |
| 50 x 50 | 120 ~ 250 | 300 ~ 1600 | 8.0 |
| 50 x 50 | 200 ~ 400 | 850 ~ 1800 | 6.0 |
| 50 x 50 | 250 ~ 600 | 1300 ~ 2000 | 6.5 |
| 60 x 60 | 12 ~ 48 | 10 ~ 280 | 6.0 |
| 60 x 60 | 24 ~ 80 | 20 ~ 800 | 10.0 |
| 60 x 60 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1800 | 15.0 |
| 60 x 60 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2000 | 11.1 |
| 60 x 60 | 120 ~ 250 | 450 ~ 2000 | 8 |
| 60 x 60 | 200 ~ 400 | 1300 ~2400 | 8.7 |
| 60 x 60 | 250 ~ 600 | 2000 ~ 2400 | 8.7 |
| 80 x 80 | 12 ~ 48 | 10 ~ 450 | 9.6 |
| 80 x 80 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1200 | 16.0 |
| 80 x 80 | 48 ~ 120 | 80 ~ 2200 | 19.7 |
| 80 x 80 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2200 | 18.2 |
| 80 x 80 | 120 ~ 250 | 400 ~ 3450 | 13.1 |
| 80 x 80 | 200 ~ 400 | 1200 ~ 4200 | 10.6 |
| 80 x 80 | 250 ~ 600 | 1900 ~ 4200 | 10.6 |
Dünnplatten-Thermoprüffahrzeug (TTV): 110 V/ 220 V
| Spannung (V) | Abmessungen (mm) | Wählbare Leistung |
|---|---|---|
| 110 | 30 x 30 | 80, 260 |
| 110 | 35 x 35 | 130, 550 |
| 110 | 40 x 40 | 150, 400 |
| 110 | 50 x 50 | 250, 500 |
| 110 | 60 x 60 | 360, 740, 1500 |
| 110 | 80 x 80 | 320, 660, 2400 |
| 220 | 30 x 30 | 320 |
| 220 | 35 x 35 | 540 |
| 220 | 40 x 40 | 600 |
| 220 | 50 x 50 | 1,000 |
| 220 | 60 x 60 | 1,500 |
| 220 | 80 x 80 | 1300, 2600 |
Wir können Ihr TTV individuell anpassen auf Basis folgender Kriterien:
- Kundenspezifische Abmessungen (30 × 30 mm bis 80 × 80 mm, andere Größen auf Anfrage)
- Zielleistung
- Erforderliche Leistungsdichte
- Feste oder einstellbare Spannung
- Optionen für integrierte Temperatursensoren
- Montage, Schnittstellen und Layoutanpassung
- Anwendungsspezifisches thermisches Design
Teilen Sie uns einfach Ihre erforderliche Wärmelast, Spannung und mechanischen Randbedingungen mit, und unser Ingenieurteam entwirft die optimale TTV für Ihr System.
Häufig gestellte Fragen (FAQ) – Dünnschicht-TTV
Frage 1: Was ist ein Thin Plate TTV?
Ein Thin Plate Thermal Test Vehicle (TTV) ist ein Präzisions-Wärmelastmodul, das die Wärmeerzeugung auf Chip- oder Systemebene simuliert, um Kühlsysteme zu validieren, Hotspot-Tests durchzuführen und die thermische Zuverlässigkeit zu bewerten.
Frage 2: Wie steuere ich die Ausgangsleistung?
Die Wärmeabgabe des TTV ist über die Eingangsspannung einstellbar. Beginnen Sie mit einer niedrigen Spannung und erhöhen Sie diese schrittweise, um die angestrebte thermische Last sicher zu erreichen.
Frage 3: Welchen Leistungsbereich hat der Thin Plate TTV?
Das TTV unterstützt Anwendungen mit niedriger bis hoher Wärmestromdichteund deckt damit ein breites Spektrum an Anforderungen an die thermische Validierung ab. Kundenspezifische Leistungsbereiche sind auf Anfrage erhältlich.
Frage 4: Kann ich die Temperatur während des Tests überwachen?
Ja. Optionale integrierte Temperatursensoren liefern thermisches Echtzeit-Feedback für präzise Steuerung und Systemsicherheit.
Frage 5: Welche Größen sind verfügbar?
Die Standardgrößen reichen von 30 × 30 mm bis 80 × 80 mm, und kundenspezifische Abmessungen können entworfen werden, um bestimmten Chips oder lokalisierten Wärmequellen gerecht zu werden.
Frage 6: Kann das TTV individuell angepasst werden?
Absolut. KLC bietet umfassende Anpassungsmöglichkeiten, einschließlich Abmessungen, Zielleistung, Leistungsdichte, Spannungstyp, Sensoroptionen, Montageschnittstellen und anwendungsspezifischem thermischen Design.
Frage 7: Wie wähle ich das richtige TTV für mein Projekt aus?
Ermitteln Sie den gewünschten Leistungsbereich, die Betriebsspannung und die thermischen Anforderungen. Geben Sie an, ob eine Temperaturüberwachung erforderlich ist. Das Ingenieurteam von KLC empfiehlt Ihnen die optimale Konfiguration und stellt Ihnen ein vollständiges Datenblatt zur Verfügung.
Frage 8: Für welche Anwendungen eignet sich die Thin Plate TTV am besten?
- KI-Beschleuniger, thermische Tests von CPU und GPU
- Validierung der Kühlleistung von Rechenzentren
- Wärmemanagement in Hochleistungselektronik
- Thermische Laborsimulationen und Forschung & Entwicklung
- Prüfung von Kühlkörper, Dampfkammer und Kühlplatte
Sind Sie bereit, Ihr TTV zu konfigurieren?
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Mehr als 5.000 unserer patentierten, standardmäßigen ultradünnen, flexiblen Heizelemente sind CSA-, UL- und CE-zertifiziert und entsprechen den REACH- und RoHS-Richtlinien.
(cUL-Dateinummer: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012)