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Hochleistungs-Thermotestemulator (TTE)-Thermotestfahrzeug (TTV)
- Simuliert die Wärmeentwicklung von Hochleistungs-CPUs
- Ideal für die Prüfung von Tauchkühlsystemen
- Kostengünstige Lösung
- Hochpräzise Temperaturregelung
Spezifikationen des Wärmeemulators
| Ausgangsleistung | Spannung (V) | Stromstärke (A) | Abmessungen (mm) |
|---|---|---|---|
| 1600 W | 50 V | 32A | 200x275x35x 1 Modul |
| 3200 W | 50 V | 64A | 200x275x35x 2 Module |
| 4800 W | 50 V | 96A | 200x275x35x 3 Module |
| 9600 W | 50 V | 128A | 200x275x35x 4 Module |
| Bis zu 10.000 W | 50 V | 200A | Anpassbar |
Anpassungsmöglichkeiten: Spannung , Stromstärke und Modulgröße können an die Anforderungen des Kunden angepasst werden.
Produktbeschreibung
Was ist ein Thermal Test Emulator (TTE)?
Ein Thermal Test Emulator (TTE) ist ein Thermal Test Vehicle (TTV), das die Wärmeabgabe von Hochleistungsprozessoren und Mainboard-Komponenten (CPUs, GPUs, KI-Server und andere Halbleiterbauelemente) simuliert. Der TTE erweitert die Möglichkeiten von TTVs, indem er mehrere TTV-Module kombiniert, um die gesamte Wärmelast eines Serverracks oder -schranks zu simulieren. Er liefert Ingenieuren eine präzise Wärmesimulation und ermöglicht ihnen so, die Effizienz von Kühllösungen wie Kühlkörpern, Lüftern und Flüssigkeitskühlsystemen zu testen und zu validieren, bevor die endgültige Hardware verfügbar ist. TTEs werden häufig in Forschungs- und Entwicklungslaboren, Serverumgebungenund High-Performance-Computing-Systemen (HPC) zur Optimierung von Wärmemanagementsystemen eingesetzt.
Diese modulare Lösung für thermische Tests gewährleistet eine umfassende Bewertung der Kühlleistung moderner KI-Server, GPU-Cluster, HPC-Workloads, Rechenzentren und CDUs.
Thermischer Testemulator (TTE) – 3D-Ansicht
Benötigen Sie 3D-Simulationen oder STEP-Dateien? Kontaktieren Sie uns und erhalten Sie exklusiven technischen Support!
Überblick:
- Der Thermal Test Emulator (TTE) simuliert die Wärmeabgabe von CPUs, GPUs, HPC-Prozessoren und anderen Hochleistungselektronikgeräten.
- Konzipiert für den Einsatz in Serverschränken, Kühlsystemen und Tauchkühltanks.
- Bietet Ingenieuren präzise thermische Simulationen zum Testen und Validieren von Kühllösungen vor dem Hardwareeinsatz.
Egal ob Sie sich auf Hochleistungselektronik,thermische Tests von KI-Chipsätzen oder KI-gestütztes Wärmemanagement für Rechenzentren, dieser Emulator ist das ultimative Werkzeug für die Entwicklung von Wärmemanagementsystemen der nächsten Generation.
(Aktualisiert im September 2025 · Geprüft vom KLC Thermal Engineering Team)
Hauptmerkmale
- Genaue Wärmesimulation
- Bietet Echtzeit-Wärmeleistungssimulationen für CPUs, GPUs, HPC-Prozessoren und KI-Servermit einer Ausgangsleistung von bis zu 12.000W.
- Liefert ein umfassendes thermisches Profilund hilft Ingenieuren so, Kühllösungen für kritische Komponenten zu optimieren.
- Verbesserte Wärmeableitung
- Die Lamellenkonstruktion verbessert die Kühlleistung durch schnelle Wärmeableitung von Hochleistungskomponenten.
- Kompatibilität des Kühlsystems:
- Konzipiert für die Integration mit Immersionskühltanks, ermöglicht es eine hocheffiziente Flüssigkeitskühlung – ideal für die KI-Hardware-Simulation und das Wärmemanagement in hochdichten Rechenzentren.
- Validiert Luft-, Flüssigkeits-, Kühlplatten- und Tauchkühlungslösungen.
- Schnelle Integration:
- Konzipiert für die schnelle Installation in Serversysteme, wodurch Ausfallzeiten minimiert werden und es sich perfekt für F&E-Umgebungen , die auf die Optimierung des Wärmemanagements.
Vorteile des thermischen Testemulators (TTE):
- Optimierte Wärmeableitung: Ideal zum Testen und Optimieren von Kühlkörpersystemen, um effektive Wärmemanagementstrategien zu gewährleisten.
- Verbesserung der Produktzuverlässigkeit: Dank präziser Wärmesimulation für CPU, GPU und HPC ermöglicht dieser Emulator das Testen, wie verschiedene Komponenten auf extreme Hitze reagieren.
- Unterstützung fortschrittlicher Kühlsysteme: Die Kompatibilität mit Immersionskühlsystemen ermöglicht hocheffiziente Kühllösungen, was insbesondere in Rechenzentren mit hoher Dichte von Vorteil ist.
- Kosteneffizientes Testen: Sparen Sie teure Hardware-Iterationen durch die Simulation realistischer Wärmelasten und ermöglichen Sie so die frühzeitige Erkennung von Überhitzungsproblemen, ohne dass reale Komponenten benötigt werden.
- Unser Thermalemulator ist das ultimative Werkzeug für Ingenieure und Entwickler, die an fortschrittlichem Wärmemanagement arbeiten und die Stabilität Ihrer Systeme auch unter hoher thermischer Belastung gewährleisten.
Anwendungen
- Leistungsbewertung von CPUs, GPUs und HPC-Komponenten unter verschiedenen thermischen Bedingungen.
- Entwicklung und Erprobung von Wärmemanagementstrategien für fortschrittliche Serversysteme.
- Validierung von Kühllösungen in Immersionskühlumgebungen.
Warum sollten Sie sich für unseren Wärmetestemulator entscheiden?
Unser Thermal Test Emulator, der höchste Ansprüche erfüllt, ist führend in der thermischen Simulationstechnologie. Durch die präzise Analyse des thermischen Verhaltens unterstützt er Ingenieure und Forscher dabei, optimale thermische Leistung für Prozessoren und Halbleiterbauteile der nächsten Generation zu erzielen.
Spezifikationen
| Ausgangsleistung (W) | Spannung (V) | Stromstärke (A) | Größe (mm) |
|---|---|---|---|
| 1600 W | 50 V | 32A | 200x275x35x 1 Modul |
| 3200 W | 50 V | 64A | 200x275x35x 2 Module |
| 4800 W | 50 V | 96A | 200x275x35x 3 Module |
| 9600 W | 50 V | 128A | 200x275x35x 4 Module |
| Bis zu 10.000 W | 50 V | 200A | Anpassbar |
Anpassungsmöglichkeiten: Spannung , Stromstärke und Modulgröße können an die Anforderungen des Kunden angepasst werden.
Anpassungsoptionen
Individuelle Spannungs-, Strom- und Abmessungenoptionen sind auf Anfrage erhältlich. Kontaktieren Sie uns für kundenspezifische Konfigurationen: info@ptc-heater.com.tw
Integrieren Sie jetzt die thermischen Simulationslösungen von TTE in Ihre KI- und HPC-Entwicklungspipelines! Validieren Sie die Kühlleistung, verbessern Sie die Energieeffizienz und reduzieren Sie das Systemrisiko, bevor Sie kritische Hardware einsetzen.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
1. Was ist ein Rack-Server-Thermotestemulator (TTE)? Ein TTE ist ein thermisches Simulationsmodul auf Rack-Ebene, das aus mehreren TTVs (Thermal Test Vehicles) besteht. Es simuliert die gesamte Wärmeabgabe einer kompletten Serverplatine oder eines Racks und ermöglicht es Ingenieuren, die thermische Gesamtleistung vor der Hardware-Installation zu bewerten. Beispielsweise kann ein einzelnes Rack eine Gesamtleistungsaufnahme von ca. 12.000 W erreichen, während ein Schrank mit 25 Racks bis zu 300.000 W (300 kW) erreichen kann
2. Welche Leistungsdaten hat der Thermal Test Emulator (TTE)?
Zu den Standardmodulen gehören:
-
1600 W (50 V, 32 A)
-
3200 W (2 Module)
-
4800 W (3 Module)
-
9600 W (4 Module).
Kundenspezifische Konfigurationen sind bis zu 10.000 W (50 V, 200 A). Weitere Leistungsstufen lassen sich durch Anpassung der Anzahl der Heizmodule realisieren. Für individuelle Lösungen kontaktieren Sie bitte unsere Ingenieure.
3. Welche Kühlsysteme unterstützt der Thermal Test Emulator (TTE)?
Der TTE ist kompatibel mit:
-
Tauchkühltanks
-
Flüssigkeitskühlsysteme
-
Kühlplatten
-
Kühlkörper
-
Hochdichte thermische Lasttests in Rack-Serverumgebungen
Es kann die Wärmeerzeugung unter mehreren wassergekühlten Platten in einem Rack simulieren und so zur Validierung der Genauigkeit und Effizienz der CDU-Steuerung (Kühlmittelverteilungseinheit) beitragen.
4. Was sind die Vorteile der Verwendung des Thermal Test Emulator (TTE)?
-
Simuliert thermische Hochleistungslasten
-
Verbessert die Konstruktion und Effizienz des Kühlsystems
-
Verringert das Ausfallrisiko beim Einsatz
-
Verbessert die Testgenauigkeit für KI-Rechenzentren und Hochleistungsrechneranwendungen (HPC) .
5. Lässt sich der Thermal Test Emulator (TTE) anpassen?
Ja. Spannung, Stromstärke und Modulabmessungen können vollständig an die spezifischen Anforderungen der thermischen Prüfung Ihrer Anwendung angepasst werden.
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Mehr als 5.000 unserer patentierten, standardmäßigen ultradünnen, flexiblen Heizelemente sind CSA-, UL- und CE-zertifiziert und entsprechen den REACH- und RoHS-Richtlinien.
(cUL-Dateinummer: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012)





