Hochleistungs-Thermo-Testfahrzeug (TTV) – Wärmesimulationsmodul für KI-Beschleuniger | KLC TTV 2.0

TTV 2.0 – Standardisiertes thermisches Testfahrzeug: Thermische Lösung der nächsten Generation für KI-Server, GPUs und DPUs

NEU | Patent angemeldet

Aktualisiert im Juli 2026 | Geprüft von Charles Wu, Gründer & CTO – über 40 Jahre Erfahrung in der Heizungstechnik

Entwickelt zur Validierung von Kühlsystemen für KI-Chips, CPUs/GPUs, Kühlplatten, Flüssigkeitskühlungen, Zweiphasenkühlungen und Hochleistungselektronik.

Die innovative Wärmelösung der nächsten Generation für KI-Server, GPUs und DPUs: Das Super High-Power TTV für OAM von KLC Corporation wurde speziell für die hohen Anforderungen an Wärmetests von KI-Prozessoren in KI-Servern, GPUs und DPUs der nächsten Generation entwickelt. Dieses hochmoderne Tool ist speziell für Open Accelerator Modules ( OAM ) konzipiert, die in GPUs, KI-Chips, DPUs und CPUs zum Einsatz kommen, und simuliert thermische Lasten mit einer extrem hohen Leistungsdichte von bis zu 500 W/cm².

Es ist die ideale thermische Lösung zum Testen von Flüssigkeitskühlsystemen, Immersionskühlsystemen für KI-Chips, Kühlplatten, Kühlkörpern und Kühlverteilungseinheiten (CDUs) und gewährleistet optimale Leistung in High-Performance-Computing- (HPC), Machine-Learning- (ML) und Cloud-Rechenzentren. Das Super High-Power Thermal Test Vehicle (TTV) bewältigt diese Herausforderungen durch präzise Wärmesimulation, Kompatibilität mit verschiedenen Leiterplattenlayouts und nahtlose Integration in bestehende Testplattformen – ein unverzichtbares Werkzeug für Labore und Unternehmen, die innovative Kühllösungen für KI-Server.

Die TTV- Serie ( Super High-Power Thermal Test Vehicle)  von KLC ist  ein leistungsstarkes, leistungsregulierbares thermisches Testfahrzeug, das speziell für Ingenieure entwickelt wurde, die bei thermischen Simulationen, der Validierung von Kühlsystemen und Leistungsvergleichen eine präzise und einstellbare thermische Belastung benötigen. Mit dem TTV lässt sich die benötigte Leistungsstufe durch Anpassen der Eingangsspannung frei wählen . Dadurch eignet es sich als kostensparender Hochleistungs-Wärmetestchip für vielfältige Testszenarien und schnelle Systembewertungen . Der TTV kann mit einem einstellbaren Gleichstromnetzteil kombiniert werden. Beginnen Sie einfach mit einer niedrigen Spannung (geringer Ausgangsleistung) und erhöhen Sie diese schrittweise, bis die gewünschte Leistungsstufe erreicht ist, um die Zielwärmelast zu simulieren. Ein optionaler integrierter Temperatursensor ermöglicht die Echtzeit-Temperaturüberwachung während der Systemtests.

Falls Sie eine 3D-Simulation oder STEP-Dateien benötigen, kontaktieren Sie uns bitte unter:info@ptc-heater.com.tw

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Hauptmerkmale

• Einstellbare Ausgangsleistung: Wählen Sie Wärmelast durch Anpassen der Eingangsspannung an die Testanforderungen Ihrer Kühlsysteme.
• Breiter Leistungsbereich: Ermöglicht Hochleistungstests von KI-Chips von Niedrigleistungsszenarien bis hin zu kundenspezifischen Super-Hochleistungslasten (z. B. 7.500 W), was für thermische Testplattformen von KI-Chips.
• Einfache und sichere Bedienung: Beginnen Sie mit niedriger Spannung und erhöhen Sie die Leistung schrittweise, um die Zielwattzahl zu erreichen.
• Optionaler integrierter Temperatursensor: Thermische Echtzeitrückmeldung für thermische Analysen und Sicherheitsüberwachung.
• Flexible Größenoptionen (30 × 30 mm bis 80 × 80 mm): Unterstützt mehrere Footprints, um unterschiedlichen Anforderungen an die thermische Validierung gerecht zu werden; Standardgrößen reichen von 30 × 30 mm bis 80 × 80 mm, und kundenspezifische Abmessungen können auf Anfrage entworfen werden, um bestimmte Chipgrößen oder Wärmequellen zu simulieren.
• Simulation extrem hoher Leistungsdichte: Kann Wärmestromdichten bis zu 500 W/cm² simulieren, was genau der thermischen Belastung von KI-Chips und HPC-Geräten entspricht.
• Extrem hohe Gesamtleistungsabgabe: Kann extrem hohe Lasten bis zu 12.800 W simulieren .  Dies ist entscheidend für die Validierung  der Kühlleistung in Hochleistungselektronik- oder KI-Server-Kühlsystemen  und Wärmeableitungslösungen.  

 

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Anpassbare Optionen verfügbar

Wir unterstützen die vollständige Anpassung des Wärmemanagements für KI-Prozessoren und spezielle Testanforderungen.

• Sondergrößen
• Spezifische Nennleistung (W)
• Erforderliche Leistungsdichte
• Ausführung mit fester (110 V / 220 V) oder einstellbarer Spannung  
• Sensoroptionen   
• Anwendungsspezifisches thermisches Design
• Mechanischer Formfaktor, Montage und Schnittstellenanpassung

 

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So wählen Sie Ihr TTV aus

1. Ermitteln Sie zunächst den Zielleistungsbereich (W) und die Betriebsspannung (V), die für Ihr Testszenario erforderlich sind.
2. Geben Sie die benötigte Kühlschnittstelle (Luft, Flüssigkeit, Immersion oder OAM-Architektur).
3. Falls eine Temperaturüberwachung erforderlich ist, teilen Sie uns dies bitte mit, damit wir die entsprechenden Sensoroptionen einbeziehen können.
4. Unser Ingenieurteam empfiehlt Ihnen die optimale Konfiguration und stellt Ihnen ein detailliertes Datenblatt zur Verfügung.

Verfügbare Leistungs-Spannungs-Konfigurationen

12V~600V Super Hochleistungs-Thermoprüffahrzeug (TTV)

Abmessungen (mm)	Einstellbare Spannung (V)	Leistungsbereich (W)	Maximalstrom (A)
30 x 30	12 ~ 48	5 ~ 280	6
30 x 30	24 ~ 80	15 ~ 800	10
30 x 30	48 ~ 120	20 ~ 1600	15
30 x 30	80 ~ 200	50 ~ 2000	16
30 x 30	120 ~ 250	100 ~ 2000	16
30 x 30	200 ~ 400	300 ~ 2000	7
30 x 30	250 ~ 600	450 ~ 2000	7
35 x 35	12 ~ 48	5 ~ 400	10
35 x 35	24 ~ 80	15 ~ 1000	14
35 x 35	48 ~ 120	30 ~ 2000	20
35 x 35	80 ~ 200	100 ~ 2200	20
35 x 35	120 ~ 250	200 ~ 2500	12
35 x 35	200 ~ 400	500 ~ 2500	8
35 x 35	250 ~ 600	750 ~ 2500	6
40 x 40	12 ~ 48	5 ~ 380	8
40 x 40	24 ~ 80	20 ~ 1000	13
40 x 40	48 ~ 120	60 ~ 2000	19
40 x 40	80 ~ 200	80 ~ 2400	20
40 x 40	120 ~ 250	200 ~ 3000	16
40 x 40	200 ~ 400	500 ~ 3200	11
40 x 40	250 ~ 600	800 ~ 3200	11
50 x 50	12 ~ 48	10 ~ 380	8.0
50 x 50	24 ~ 80	25 ~ 1000	13.3
50 x 50	48 ~ 120	60 ~ 1600	17
50 x 50	80 ~ 200	150 ~ 2500	15
50 x 50	120 ~ 250	300 ~ 4000	19
50 x 50	200 ~ 400	850 ~ 4500	10
50 x 50	250 ~ 600	1400 ~ 5000	11
60 x 60	12 ~ 48	10 ~ 280	6
60 x 60	24 ~ 80	20 ~ 800	10
60 x 60	48 ~ 120	80 ~ 1800	15
60 x 60	80 ~ 200	200 ~ 2400	13
60 x 60	120 ~ 250	450 ~ 3600	15
60 x 60	200 ~ 400	1300 ~ 4600	12
60 x 60	250 ~ 600	2000 ~ 5000	12.5
80 x 80	12 ~ 48	10 ~ 450	10
80 x 80	24 ~ 80	20 ~ 1200	16
80 x 80	48 ~ 120	80 ~ 2000	20
80 x 80	80 ~ 200	200 ~ 3000	19
80 x 80	120 ~ 250	400 ~ 4000	21
80 x 80	200 ~ 400	1200 ~ 6000	19
80 x 80	250 ~ 600	1800 ~ 8000	15

110V / 220V Super Hochleistungs-Thermoprüffahrzeug (TTV)

Spannung (V)	Abmessungen (mm)	Wählbare Leistung (W)
110	30 x 30	80, 260, 1500
110	35 x 35	130, 550, 2100
110	40 x 40	150, 400, 2000
110	50 x 50	250, 500, 2000
110	60 x 60	360, 740, 1500
110	80 x 80	320, 660, 2400
220	30 x 30	320, 1000
220	35 x 35	540, 2200
220	40 x 40	600, 1600
220	50 x 50	1000, 2000
220	60 x 60	1500, 3000, 6000
220	80 x 80	1300, 2600, 9600

Technische Spezifikationen

• Unterstützte Kühlsysteme: Flüssigkeitskühlung und Tauchkühlung.
• Maximale Leistungsdichte bis zu 500 W/cm², auf Anfrage erhältlich.
• Weitere technische Daten erhalten Sie unter info@ptc-heater.com.tw.

A' (mm)	B' (mm)	Einstellbare Spannung (V)	Maximale Leistung (W)
20–30	20–30	12–600	2000
30–35	30–35	12–600	2500
30–40	30–40	12–600	3200
40–50	40–50	12–600	5000
50–60	50–60	12–600	5000
60–80	60–80	12–600	8000

 

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Gestalten Sie Ihr TTV

Zusätzlich zu unserem Standardproduktsortiment bietet KLC die vollständige Anpassung an anwendungsspezifische Anforderungen an.

Wir können Ihr TTV individuell anpassen auf Basis folgender Kriterien:

-Benutzerdefinierte Abmessungen (30 × 30 mm bis 80 × 80 mm oder andere Größen auf Anfrage)

-Ziel-Leistungsaufnahme

-Erforderliche Leistungsdichte

-Feste oder einstellbare Spannung

-Optionen für integrierte Temperatursensoren

-Zählung, Benutzeroberfläche und Layoutanpassung

-Anwendungsspezifisches thermisches Design

Teilen Sie uns einfach Ihre erforderliche Wärmelast, Spannung und mechanischen Randbedingungen mit, und unser Ingenieurteam entwirft die optimale TTV für Ihr System.

 

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Anwendungsszenarien

-OAM-Module für KI-GPUs
gewährleisten Stabilität unter hoher Last durch präzise thermische Emulation.

-KI-Server & DPU-Plattformen:
Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit von Kühlsystemen unter realistischen Bedingungen testen.

-TTV auf UBB (Universal Baseboard)
Verschiedene Platinenlayouts und Kühlkonzepte bewerten.

-Entwicklung von Kühlplatten
Optimierung der Kühlplatten- und Kühlkörperdesigns für OAM-Module.

TTV für Kühlkörpertests

TTV auf der Kühlplatte von OAM

Entwicklung von Kühlplatten

 

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Einblick in die Forschung und Entwicklung zum thermischen Hochleistungstestfahrzeug (TTV)

Eine Studie der IEEE ECTC 2024 beschrieb detailliert ein zweiphasiges Kühl-TTV, das eine Wärmeabfuhr von über 1000 W und Hotspot-Dichten von bis zu 400 W/cm² erreichte – und damit die skalierbare Validierung für das Wärmemanagement von KI-Rechenzentren demonstrierte.

 

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Warum sollten Sie sich für KLCs Super High-Power TTV entscheiden?

Dank seiner extrem hohen Leistungsdichte, präzisen Temperaturregelung und vielseitigen Einsatzmöglichkeitenist das Super High-Power TTV für OAM ein echter Gamechanger beim Testen von Kühlsystemen.

-Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten:
Ideal zum Testen von Kühlplatten, Kühlkörpern, Flüssigkeitskühlung, Immersionskühlung und kompletten Kühlverteilungseinheiten (CDUs).

-Kostenreduzierung:
Der Einsatz teurer KI-Prozessoren während der Forschungs- und Entwicklungsphase sowie der Validierungsphase entfällt.

-Schnellere Entwicklungszyklen:
Ermöglicht frühere Tests und Optimierungen der Wärmesysteme – es muss nicht auf die Verfügbarkeit des Chips gewartet werden.

-Beschleunigt Innovationen:
Versetzt Wärmeingenieure und Systemdesigner in die Lage, Lösungen effizienter zu entwickeln, zu validieren und auf den Markt zu bringen.

-Wettbewerbsvorteil:
Hilft Unternehmen dabei, optimierte, leistungsstarke Kühlsysteme schneller bereitzustellen – und sich so einen Vorsprung auf dem Markt für KI und Rechenzentren zu sichern.

Vertrauenswürdiger Anwendungsfall

In den Chassis-Experimenten des OCP UBB wurden thermische Testfahrzeuge mit einer Leistung von bis zu 1000 W eingesetzt, um die Kühlmittelstromverteilung und die Verteilerkonstruktion zu validieren und so die Systemzuverlässigkeit in OAM-Anwendungen mit hoher Leistung zu verbessern. Quelle: OCP-Richtlinien zur Flüssigkeitskühlung

 

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Häufig gestellte Fragen (FAQ) – Hochleistungs-Thermoprüffahrzeug (TTV)

Frage 1: Was ist ein Super High-Power Thermal Test Vehicle (TTV)?

Das Super High-Power Thermal Test Vehicle (TTV) ist ein Wärmetestmodul der nächsten Generation, das die Wärmeentwicklung von modernen Prozessoren, GPUs und KI-Beschleunigern simuliert. Es ermöglicht Ingenieuren die Validierung von Kühllösungen wie Kühlplatten, Tauchbädern und Kühlkörpern, ohne dass funktionsfähige KI-Chips oder Server benötigt werden. Dadurch werden Kosten und Risiken bei der Systementwicklung reduziert.

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Frage 2: Welche Leistungsstufen kann ein Super High-Power TTV simulieren?

Unsere Super High-Power TTVs können einen breiten Leistungsbereich simulieren, von Hunderten von Watt bis zu 12.800 W. Zukünftige Designs sollen bis zu 20.000 W erreichen, um den zukünftigen Trends bei HPC- und KI-Prozessoren gerecht zu werden.

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Frage 3: Welche Kühlsysteme sind mit dem Super High-Power Thermal Test Vehicle (TTV) kompatibel?

Hochleistungs-TTVs finden breite Anwendung in folgenden Bereichen:

- Tauchkühlsysteme – zur Bewertung der Wärmeabfuhrleistung auf Schrankebene und zur Optimierung des Kühlplatten-/Lamellendesigns in Kühlflüssigkeiten.
- Flüssigkeitskühlung (CDU + Kühlplatten) – zur Validierung der Kühlmittelverteilung, zur Überprüfung der Regelgenauigkeit und zur Bestätigung der Wärmeabfuhr von Hochleistungschips.
- Luftstromkühlung – zum Testen von Hochleistungskühlkörpern und Hybridlösungen.
- Diese Flexibilität macht TTVs ideal für Rechenzentren, Server-OEMs und Anbieter von Kühltechnologien.

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Frage 4: In welchen Branchen werden typischerweise Hochleistungs-TTVs eingesetzt?

Zu den Branchen, die die Super High-Power TTVs benötigen, gehören:

-Hersteller von Tauchschränken (z. B. Google Partners, Wiwynn) → müssen die Kühlleistung des gesamten Schranks überprüfen.

-Lieferanten von Flüssigkeitskühlungen/CDUs → Wasserverteilung, Durchflussregelung und Kühlplatteneffizienz testen.

-Unternehmen der Halbleiterindustrie und des IC-Designs (z. B. TSMC, NVIDIA) → bewerten die Wärmeleitfähigkeit, den Wärmetransfer bei dünnen Chips und das Hotspot-Management.

-CPU/GPU-Hersteller (z. B. AMD, NVIDIA) → simulieren reale Chip-Wärmelasten von bis zu 7,5 kW pro Gerät.

-Server- und Rack-Integratoren → Optimierung der Rack-Kühlung für Multi-Chip-Systeme.

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Frage 5: Was sind die wichtigsten Vorteile der Verwendung eines Hochleistungs-TTV?

-Genaue Wärmesimulation (gleichmäßige und ungleichmäßige Hotspots)

-Unterstützt zukunftssichere Leistungsdichten (bis zu 20.000 W pro Chip)

-Dünnes Design (bis zu 0,6 mm mit AlN-Substraten) für fortschrittliche Gehäuse

-Reduziert das thermische Risiko durch Validierung der Kühlung vor der CPU/GPU-Fertigung

-Beschleunigt die Markteinführung von KI-Servern, HPC-Systemen und Rechenzentren der nächsten Generation

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Frage 6: Kann der High Power TTV individuell angepasst werden?

Ja, das Super High-Power TTV lässt sich für maximale Testgenauigkeit vollständig anpassen.
KLC bietet umfassende Anpassungsmöglichkeiten, einschließlich Abmessungen, Zielleistung, Leistungsdichte, Spannungsart, Sensoroptionen, Montageschnittstellen und anwendungsspezifischem Wärmedesign.

 

Installation & Sicherheit

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F7: Sollte ich Wärmeleitpaste (TIM/Wärmeleitpaste) verwenden, wenn ich das TTV installiere?

Sind die Kontaktflächen ausreichend eben und gleichmäßiger Druck ausgeübt, kann ein „Trockentest“ ohne Wärmeleitpaste unter Umständen präzisere Wärmewiderstandswerte , da Materialvariable ausgeschlossen wird. Um jedoch reale Chipbelastungen zu simulieren (da Chips üblicherweise Wärmeleitpaste verwenden), sollte diese entsprechend dem jeweiligen Anwendungsfall aufgetragen werden.

Frage 8: Wie sollte die TTV befestigt werden, um eine optimale Wärmeleitung zu gewährleisten?

Die TTV-Folie muss fest auf dem Kühlgerät angedrückt und fixiert werden. Hierfür sind entweder externe Halterungen oder speziell dafür vorgesehene Schraublöcher erforderlich . Ein gleichmäßiger und angemessener Anpressdruck ist entscheidend für eine sichere Haftung. Bitte beachten Sie, dass der Betrieb ohne Kühlung („Trockenbetrieb“) strengstens verboten ist, da die fehlende Wärmeabfuhr zum sofortigen Durchbrennen der TTV-Folie führt.

Frage 9: Verfügt das TTV über eine eingebaute automatische Temperaturregelung?

Nein. Das TTV arbeitet nach dem Prinzip der Widerstandsheizung und ist kein PTC-Bauteil (Positiver Temperaturkoeffizient); daher besitzt es keine selbstregulierende Temperaturfunktion. Kunden müssen eigenständig Temperaturregler und Überstromschutz (z. B. Leitungsschutzschalter) installieren, um dauerhafte Schäden durch Überhitzung zu vermeiden.

 

 

Legen Sie noch heute los!

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Optimieren Sie Ihr Wärmemanagement und seien Sie Vorreiter bei Innovationen in den Bereichen KI, GPU und DPU!

Kontaktieren Sie noch heute unser Ingenieurteam, um ein detailliertes Datenblatt und ein individuelles Angebot zu erhalten: info@ptc-heater.com.tw

 

Erfahren Sie mehr über unsere Produkte:

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