Montag – Freitag: 08:00 – 18:00 Uhr
, Wochenende geschlossen
Hochleistungs-Thermo-Testfahrzeug (TTV) – Thermisches Simulationsmodul für KI-Chips
- Simuliert KI-Chips, HPC und Hochleistungs-CPUs
- Ideal für die Prüfung von Tauchkühlsystemen
- Kostengünstige Lösung
- Hochpräzise Temperaturregelung
- Maximale Leistungsdichte bis zu 500 W/cm², auf Anfrage erhältlich!
| Größe A (mm) | Größe B (mm) | Spannung (V) | Maximale Leistung (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Produktbeschreibung
Das Hochleistungs-Wärmeprüffahrzeug (TTV) ist ein unverzichtbares Werkzeug für Wärmeingenieure. Es simuliert präzise die extremen Wärmebelastungen moderner KI-Chips, GPUs und HPC-Prozessoren. Mit einer Leistung von bis zu 500 W/cm² und einer Gesamtleistung von bis zu 2500 Wstellt das TTV eine kostengünstige und sichere Alternative zu Tests mit teuren Siliziumchips dar. Es ermöglicht die genaue Validierung und Optimierung von Kühlsystemen der nächsten Generation, einschließlich Flüssigkeitskühlplatten und Immersionskühlung, und gewährleistet so zuverlässige Leistung und eine schnellere Markteinführung von KI-Serverlösungen.
Fachkompetenz und Vertrauen – bewiesen durch über 40 Jahre Erfahrung im Ingenieurwesen
Seit über vier Jahrzehnten die KLC Corporation führend auf dem Gebiet der PTC-Heizung und Wärmeregelung.
Der High-Power TTV vereint KLCs fortschrittliche Materialwissenschaft und Konstruktionstechnik, um den extremen thermischen Anforderungen von KI-Hardware und GPU-Clustern.
Falls Sie eine 3D-Simulation oder STEP-Dateien benötigen, kontaktieren Sie uns bitte unter:info@ptc-heater.com.tw
Hauptmerkmale des Wärmeprüffahrzeugs (TTV):
- Simuliert KI-Chips, HPC und Hochleistungs-CPUs : Dieser Chip ist in der Lage, eine Ausgangsleistung von bis zu 2500 W zu erreichen und wurde entwickelt, um das thermische Verhalten der neuesten KI-Chips, HPC und Hochleistungs-CPUs zu simulieren.
- Ideal für die Prüfung von Immersionskühlsystemen: Speziell für von Immersionskühlsystemen , liefert es genaue Temperaturprofile zur Bewertung der Kühlleistung.
- Kostengünstige Lösung: Durch den Einsatz diesesThermal Test Vehicle (TTV)-Chipskönnen Labore Kosten sparen, da sie auf den Einsatz teurer realer KI-Chips und CPUs für Testzwecke verzichten können.
- Hochpräzise Temperaturregelung : Gewährleistet eine präzise thermische Simulation, die für anspruchsvolle Testumgebungen von Halbleitergehäusen und Kühlsystemen geeignet ist
- Plug-and-Play-Design: Dieser Testchip ist mit verschiedenen PCB-Layoutsund lässt sich problemlos in bestehende Testplattformen integrieren, wodurch sich die Entwicklungszyklen verkürzen.
Spezifikationen
| Größe A (mm) | Größe B (mm) | Spannung (V) | Maximale Leistung (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Maximale Leistungsdichte bis zu 500 W/cm², auf Anfrage erhältlich.
Häufig gestellte Fragen – Hochleistungs-Thermo-Testfahrzeug (TTV)
1. Was ist ein High Power TTV?
Ein High Power Thermal Test Vehicle (TTV) ist ein Testchip, der kontrollierte Wärmelasten erzeugt und Ingenieuren hilft, die thermische Leistung von Kühlsystemen zu bewerten, bevor echte Prozessoren zum Einsatz kommen.
2. Welche Stromversorgungsoptionen stehen zur Verfügung?
Die Standardmodelle decken einen Leistungsbereich von 500 W bis 3.000 W ab, kundenspezifische Anpassungen sind bis zu 10.000 W möglich. Leistung, Spannung und Widerstand können an die jeweiligen Anwendungsanforderungen angepasst werden.
3. Welche Kühlmethoden werden unterstützt?
TTVs können mit Luftkühlung, Flüssigkeitskühlung, Kühlplatten, Tauchkühlung und Hybridsystemen getestet werden.
4. Warum sollte man einen TTV verwenden?
TTVs ermöglichen sichere, wiederholbare und kosteneffektive thermische Tests, reduzieren Risiken und verbessern die Designvalidierung, bevor echte CPUs/GPUs eingesetzt werden.
5. Lässt sich das TTV individuell anpassen?
Ja. Die Ingenieure von KLC können Spannung, Stromstärke, Heizelementgröße und Anschlüsse an Ihre Testumgebung anpassen.
6. Worin besteht der Unterschied zwischen TTV und TTE?
Ein TTV simuliert die Wärmelasten eines einzelnen Chips, während ein TTE mehrere TTVs aggregiert, um die Wärmeableitung auf Rack-Ebene zu emulieren.
7. Wer braucht TTVs?
- IC-Designer: Chip-Layout und Hotspot-Machbarkeit bewerten.
- Verpackungshäuser: Wärmeleitfähigkeit von Materialien prüfen.
- Systemingenieure: Überprüfen Sie die gesamte Kühlleistung auf Rack-Ebene.
Beschleunigen Sie Ihre thermische Validierung
Sind Sie bereit, die Grenzen Ihres Kühlkonzepts der nächsten Generation auszuloten?
Wenden Sie sich an unser Team für thermische Entwicklung, um eine maßgeschneiderte TTV-Konfiguration erhalten, die Ihren Anforderungen an Leistungsdichte, Formfaktor und Validierung entspricht.
Fordern Sie ein individuelles TTV-Angebot an
Erfahren Sie mehr über unsere Produkte:
KLC Corporation
Ihre Komplettlösung für Wärmetechnik
Wir stehen Ihnen jederzeit gerne zur Verfügung und beantworten Ihre Fragen.
Mehr als 5.000 unserer patentierten, standardmäßigen ultradünnen, flexiblen Heizelemente sind CSA-, UL- und CE-zertifiziert und entsprechen den REACH- und RoHS-Richtlinien.
(cUL-Dateinummer: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012)