Mehrzonen-Leistungs-TTV (Thermal Test Vehicle) | KLC TTV 2.0

KLC TTV 2.0 Mehrzonen-Leistungs-Wärmetestfahrzeug für Prozessoren, Chiplets und KI-Beschleuniger der nächsten Generation

– Aktualisiert im Juli 2026 | Geprüft von Charles Wu, Gründer & CTO – über 40 Jahre Erfahrung in der Heizungstechnik

NEU | Patent angemeldet

Entwickelt für die Validierung von KI-Chips, CPUs/GPUs, Kühlplatten, Flüssigkeitskühlung und Zweiphasenkühlung

Da sich KI-Prozessoren von monolithischen Chips hin zu fortschrittlichen heterogenen Architekturen weiterentwickeln, ist die Wärmeentwicklung zunehmend ungleichmäßiger geworden. Moderne KI-GPUs, CPUs, KI-Beschleuniger, Chiplet-Gehäuse und High Bandwidth Memory (HBM) erzeugen mehrere lokale Hotspots, die von herkömmlichen, einzonigen Wärmemessgeräten nicht präzise erfasst werden können.

 

Das KLC TTV 2.0 Multi-Zone Thermal Test Vehicle basiert auf der standardisierten Plattform der nächsten Generation KLC TTV 2.0und zeichnet sich durch unabhängige Leistungszonenkonfiguration, benutzerdefinierte Heizmuster, Mehrpunkt-Temperaturüberwachungund integrierte Steuerungslösungen.

Es ermöglicht Ingenieuren, realistische Wärmeverteilungen für KI-Prozessoren nachzubilden und die Leistung von Kühlplatten, Flüssigkeitskühlung, Direkt-Chip-Kühlung, Immersionskühlungund Zweiphasen-Kühlsystemen mit außergewöhnlicher Genauigkeit zu validieren.

In der sich rasant entwickelnden Halbleiterlandschaft des Jahres 2026 erzeugen KI-Server, Hochleistungsrechner (HPC), GPUs und chipletbasierte heterogene integrierte Schaltungen stark ungleichmäßige Wärmeprofile mit intensiven Hotspots, die von einzelnen Funktionsblöcken wie GPU-Kernen, KI-Beschleunigern, CPU-Chiplets und Speichercontrollern ausgehen. Herkömmliche thermische Testsysteme mit nur einer Zone reichen nicht aus, um dieses reale thermische Verhalten abzubilden.

Das von der taiwanesischen KLC Corporation entwickelte Multi-Zone Power Thermal Test Vehicle (TTV) bietet dank über 40 Jahren Erfahrung in PTC-Heizung und fortschrittlicher Wärmeregelung eine hochgradig anpassbare, unabhängig steuerbare Mehrzonenlösung. Ingenieure können so komplexe, heterogene Wärmeverteilungen präzise simulieren und Kühlsysteme genau validieren, bevor sie in kostspielige Silizium-Prototypen investieren.

 

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 Warum sollten Sie sich für das TTV 2.0 Mehrzonen-Wärmeprüffahrzeug entscheiden?

Heutige KI-Prozessoren erzeugen keine gleichmäßige Wärme mehr.

Fortschrittliche Halbleitergehäusetechnologien – darunter Chiplet-Architekturen, heterogene Integration und HBM-Speicherstapel – erzeugen mehrere Bereiche mit hoher Wärmestromdichte innerhalb eines einzelnen Gehäuses. Herkömmliche Einzonenheizungen können diese komplexen Temperaturprofile nicht präzise abbilden, was häufig zu Abweichungen zwischen Labortests und realen Betriebsbedingungen führt.

Das KLC TTV 2.0 Multi-Zone Thermal Test Vehicle nutzt unabhängige Leistungszonen, wodurch jede Heizzone individuell hinsichtlich Leistung, Leistungsdichte und Temperaturüberwachung konfiguriert werden kann. Dies ermöglicht es Ingenieuren, realistische Hotspot-Eigenschaften von Prozessoren zu simulieren und die Genauigkeit der thermischen Validierung deutlich zu verbessern.

Zu den Vorteilen gehören:

• Höhere Genauigkeit der thermischen Simulation
• Realistische Hotspot-Emulation
• Unabhängige Leistungsregelung für jede Zone
• Verbesserte Optimierung des Kühlsystems
• Schnellere Überprüfung des thermischen Designs
• Verkürzte Produktentwicklungszeit

 

 

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Hauptmerkmale

• Mehrzonen-Stromkonfiguration 

Unterstützt 15 oder 25 unabhängige Leistungszonen (anpassbar), die eine individuelle Steuerung von Leistung, Leistungsdichte und Temperatur für eine realistische Hotspot-Simulation von KI-Prozessoren ermöglichen.

• Kundenspezifische Stromzonen

Die Leistungszonen werden anhand des kundenspezifischen Leistungskartenlayouts angepasst, um die Wärmeverteilung von GPU, CPU, Chiplet und HBM präzise zu simulieren

• Flexible Sensorkonfiguration

Unterstützt integrierte Thermoelemente vom Typ T, optionale RTD-Sensorenund kundenspezifische Sensoranordnungen für eine präzise Mehrpunkt-Temperaturüberwachung.

• Integriertes Steuerungssystem

Komplette Lösung zur thermischen Validierung inklusive Temperaturregelung, Leistungsüberwachung und Mehrzonenregler für präzise Tests.

• Einstellbares Wechselstromnetzteil

Kompatibel mit 110/220 VAC Eingang und 0–260 VAC einstellbarem Ausgang, unterstützt mehrere Nennleistungen für unterschiedliche Testanforderungen.

• Einstellbare Super-Hochleistungsausgabe

Unterstützt anpassbare thermische Last und Leistungsdichte durch einfaches Variieren der Eingangsspannung und ermöglicht so eine realistische Simulation von KI-Prozessoren mit hoher Leistung.

Folgende Leistungsdichteoptionen stehen zur Verfügung:

• • Hohe Leistung: 150–300 W/cm²
  • Extrem hohe Leistung: 500–1.000+ W/cm² (kundenspezifisches Projekt)

Ideal für die thermische Validierung von:

• • KI-Server
  • GPUs
  • CPUs
  • OAM-Module
  • KI-Beschleuniger

Konzipiert für von Kühlplatten-, Flüssigkeitskühlungs-und  Zweiphasenkühlsystemen mit präziser Temperaturregelung und zuverlässiger thermischer Validierung.

• Anpassung

Geben Sie einfach Ihr Zonenlayout, die Leistungsdichte, die Spannung, die Abmessungen, die Anschlüsse und die Sensorkonfiguration an,  und unser Ingenieurteam entwickelt die optimale TTV-Lösung.

Zu den Anpassungsoptionen gehören:

• • Abmessungen und Dicke
  • Heizzonenkonfiguration
  • Mehrzonen-Stromversorgungslayout
  • Leistungsdichte
  • Betriebsspannung
  • Temperaturregler & Sensoren vom Typ T
  • Einstellbares Netzteil
  • Montagevorrichtung

          TTV 2.0 Multi-Zone Power TTV

Standardkonfigurationen umfassen typischerweise 15 oder 25 Zonen, kundenspezifische Layouts sind aber auch möglich.

 

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Technische Vorteile gegenüber TTVs mit einer Zone

 

• Echte thermische Gradienten und Hotspots, die realem Silizium näherkommen
• Unabhängiger Zonenbetrieb – Erkunden Sie unzählige Arbeitslastszenarien
• Hohe Zuverlässigkeit – Entwickelt für extreme Dichten, die über die üblichen Produktionsanforderungen hinausgehen
• Kundenspezifische Hotspot-Designs mit mehreren Zonen für die Simulation großer Chips

 

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Hauptanwendungen

Das Mehrzonen-Wärmeprüffahrzeug KLC TTV 2.0 ist ideal für:

• Thermische Validierung von KI-Servern
• KI-Prozessorentwicklung
• GPU-Hotspot-Simulation
• Thermische Charakterisierung der CPU
• Validierung des KI-Beschleunigers
• ASIC-Wärmeprüfung
• Thermische Validierung von Chiplets
• HBM-Kühlungsbewertung
• Validierung der Kühlplatte
• Leistungsprüfung der Flüssigkeitskühlung
• Validierung der Direktkühlung des Chips
• Validierung der Zweiphasenkühlung
• Bewertung der Immersionskühlung
• Thermische Charakterisierung von Halbleitern
• Forschung zur Kühlung mit hohem Wärmestrom

 

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Komplette KI-basierte Lösung zur thermischen Validierung

Über das Mehrzonen-Wärmeprüffahrzeug hinaus bietet KLC ein komplettes Ökosystem zur thermischen Validierung, das Folgendes umfasst:

• Mehrzonen-Wärmetestfahrzeug
• T-Typ-Sensor
• Temperaturregler
• Mehrzonensensor
• Obere Klemmplatte
• Untere Klemmplatte
• Befestigungsdruckbaugruppe
• Kühlplattenhalterung
• Einstellbares Netzteil

Zusammen bilden diese Komponenten eine vollständige Plattform zur thermischen Validierung für die Entwicklung von KI-Kühlsystemen.

 

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Anpassbare Optionen

KLC bietet eine vollständige TTV-Anpassung , um anwendungsspezifische Anforderungen zu erfüllen:

• Kundenspezifische Abmessungen (30 × 30 mm bis 80 × 80 mm oder andere Größen auf Anfrage) und Dicke
• Ziel-Ausgangsleistung
• Erforderliche Leistungsdichte (W/cm² oder Auslegung mit hohem Wärmestrom)
• Feste oder einstellbare Spannungskonfigurationen
• Optionen für integrierte Temperatursensoren (NTC, RTD oder Thermoelement)
• Montage, Schnittstellen und Layoutanpassung
• Anwendungsspezifisches thermisches Design (Flüssigkeitskühlung, Heatpipe, Kühlplatte oder KI-Servertests)

Geben Sie einfach Ihre erforderliche Wärmelast, den Spannungsbereich und die mechanischen Randbedingungen, und das Ingenieurteam von KLC wird die optimale TTV-Lösung für Ihr System entwerfen.

 

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So wählen Sie Ihr TTV aus

1. Zielleistungsbereich und Betriebsspannung bestimmen
   Ermitteln Sie die thermische Last und die für Ihr Testszenario erforderliche Spannung.
2. Spezifizieren Sie Einschränkungen und Anforderungen.
   Dazu gehören Platzbedarf, Wärmestromdichte, Montage- oder Sensoranforderungen.
3. Anforderungen an die Temperaturüberwachung:
   Geben Sie an, ob integrierte Temperatursensoren erforderlich sind.
4. Sie erhalten eine technische Empfehlung.
   KLC wird Ihnen die am besten geeignete TTV-Konfiguration und Ihnen ein vollständiges technisches Datenblatt für Ihre Validierungsanforderungen zur Verfügung stellen.

Dieser Ansatz gewährleistet eine genaue Simulation der Chip-Wärmeentwicklung, eine hohe thermische Zuverlässigkeit und eine wiederholbare Bewertung des Kühlsystems.

 

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Warum Multi-Zone wichtig ist

Moderne KI-Prozessoren erzeugen aufgrund fortschrittlicher Gehäusetechnologien wie Chiplet-Architekturen, HBM-Integration und heterogenem Rechnen eine stark lokalisierte Wärmeentwicklung.

Im Vergleich zu herkömmlichen Einzonenheizungen bilden Mehrzonen-Wärmeprüffahrzeuge realistische Wärmeverteilungen nach und ermöglichen es Ingenieuren, Kühllösungen genauer zu bewerten.

Dies verbessert Folgendes:

• Optimierung der Kühlplatte
• Messung des Wärmewiderstands
• Analyse der Kühlleistung
• Zuverlässigkeit des KI-Servers
• Überprüfung der thermischen Auslegung

 

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Verfügbare Leistungs-Spannungs-Konfigurationen

12V~600V Super Hochleistungs-Thermoprüffahrzeug (TTV)

Abmessungen (mm)	Einstellbare Spannung (V)	Leistungsbereich (W)	Maximalstrom (A)
30 x 30	12 ~ 48	5 ~ 280	6
30 x 30	24 ~ 80	15 ~ 800	10
30 x 30	48 ~ 120	20 ~ 1600	15
30 x 30	80 ~ 200	50 ~ 2000	16
30 x 30	120 ~ 250	100 ~ 2000	16
30 x 30	200 ~ 400	300 ~ 2000	7
30 x 30	250 ~ 600	450 ~ 2000	7
35 x 35	12 ~ 48	5 ~ 400	10
35 x 35	24 ~ 80	15 ~ 1000	14
35 x 35	48 ~ 120	30 ~ 2000	20
35 x 35	80 ~ 200	100 ~ 2200	20
35 x 35	120 ~ 250	200 ~ 2500	12
35 x 35	200 ~ 400	500 ~ 2500	8
35 x 35	250 ~ 600	750 ~ 2500	6
40 x 40	12 ~ 48	5 ~ 380	8
40 x 40	24 ~ 80	20 ~ 1000	13
40 x 40	48 ~ 120	60 ~ 2000	19
40 x 40	80 ~ 200	80 ~ 2400	20
40 x 40	120 ~ 250	200 ~ 3000	16
40 x 40	200 ~ 400	500 ~ 3200	11
40 x 40	250 ~ 600	800 ~ 3200	11
50 x 50	12 ~ 48	10 ~ 380	8.0
50 x 50	24 ~ 80	25 ~ 1000	13.3
50 x 50	48 ~ 120	60 ~ 1600	17
50 x 50	80 ~ 200	150 ~ 2500	15
50 x 50	120 ~ 250	300 ~ 4000	19
50 x 50	200 ~ 400	850 ~ 4500	10
50 x 50	250 ~ 600	1400 ~ 5000	11
60 x 60	12 ~ 48	10 ~ 280	6
60 x 60	24 ~ 80	20 ~ 800	10
60 x 60	48 ~ 120	80 ~ 1800	15
60 x 60	80 ~ 200	200 ~ 2400	13
60 x 60	120 ~ 250	450 ~ 3600	15
60 x 60	200 ~ 400	1300 ~ 4600	12
60 x 60	250 ~ 600	2000 ~ 5000	12.5
80 x 80	12 ~ 48	10 ~ 450	10
80 x 80	24 ~ 80	20 ~ 1200	16
80 x 80	48 ~ 120	80 ~ 2000	20
80 x 80	80 ~ 200	200 ~ 3000	19
80 x 80	120 ~ 250	400 ~ 4000	21
80 x 80	200 ~ 400	1200 ~ 6000	19
80 x 80	250 ~ 600	1800 ~ 8000	15

110V / 220V Super Hochleistungs-Thermoprüffahrzeug (TTV)

Spannung (V)	Abmessungen (mm)	Wählbare Leistung (W)
110	30 x 30	80, 260, 1500
110	35 x 35	130, 550, 2100
110	40 x 40	150, 400, 2000
110	50 x 50	250, 500, 2000
110	60 x 60	360, 740, 1500
110	80 x 80	320, 660, 2400
220	30 x 30	320, 1000
220	35 x 35	540, 2200
220	40 x 40	600, 1600
220	50 x 50	1000, 2000
220	60 x 60	1500, 3000, 6000
220	80 x 80	1300, 2600, 9600

Wir können Ihr TTV individuell anpassen auf Basis folgender Kriterien:

• Kundenspezifische Abmessungen (30 × 30 mm bis 80 × 80 mm, andere Größen auf Anfrage)
• Zielleistung
• Erforderliche Leistungsdichte
• Feste oder einstellbare Spannung
• Optionen für integrierte Temperatursensoren
• Montage, Schnittstellen und Layoutanpassung
• Anwendungsspezifisches thermisches Design

Teilen Sie uns einfach Ihre erforderliche Wärmelast, Spannung und mechanischen Randbedingungen mit, und unser Ingenieurteam entwirft die optimale TTV für Ihr System.

 

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Häufig gestellte Fragen (FAQ) – Multi-Zone TTV

 

Frage 1: Worin besteht der Unterschied zwischen einem Multi-Zone-TTV und einem Standard-TTV?

Ein Standard-TTV bietet eine gleichmäßige Wärmequelle mit einer einzigen Leistungsabgabe. Im Gegensatz dazu ermöglicht ein Multi-Zone-TTV die unabhängige Steuerung von Leistung und Leistungsdichte in jeder Heizzone und eignet sich daher ideal zur Simulation der ungleichmäßigen Wärmeverteilung von GPUs, CPUs, Chiplet-Architekturen, HBM-Bausteinen und KI-Beschleunigern.

Frage 2: Wie viele Heizzonen können konfiguriert werden?

KLC bietet Standardkonfigurationen mit 15-Zonen- und 25-Zonen -Layouts an. Zusätzliche kundenspezifische Zonenkonfigurationen können basierend auf Ihrer Prozessorarchitektur, Ihrem Wärmebild und Ihren Testanforderungen entworfen werden.

Frage 3: Kann KLC das Steuerungs- und Überwachungssystem liefern?

Ja. KLC bietet eine komplette Lösung zur thermischen Validierung, einschließlich Mehrzonenreglern, Mehrpunkt-Temperaturüberwachungund einstellbaren Netzteilen für präzise thermische Tests.

Frage 4: Können RTD- oder andere Temperatursensoren integriert werden?

Ja. Das Multi-Zone TTV unterstützt Kund T, RTD-Sensorensowie weitere kundenspezifische Sensorkonfigurationen, die auf Ihre Anwendungsanforderungen abgestimmt sind.

Frage 5: Welche Kühlsysteme kann das Multi-Zone TTV validieren?

Das Multi-Zone TTV ist für die thermische Validierung von Folgendem konzipiert:

• Kühlplattenkühlung
• Flüssigkeitskühlung
• Zweiphasenkühlung
• KI-Server
• GPUs
• CPUs
• KI-Beschleuniger

Frage 6: Unterstützt das Multi-Zone TTV die Temperaturüberwachung?

Ja. Optional integrierte Mehrpunkt-Temperatursensoren installiert werden, um während der thermischen Validierung eine Echtzeit-Temperaturrückmeldung zu liefern.

F7. Sind Montagevorrichtungen erhältlich?

Ja. KLC bietet Standard-Montagevorrichtungen an, darunter die obere Klemmplatte, die untere Klemmplatteund die Befestigungsdruckbaugruppe, die sowohl die Validierung in Forschung und Entwicklung als auch Tests auf Produktionsebene unterstützen.

Frage 8: Ist das Multi-Zone TTV für die Validierung von Kühlplatten und Flüssigkeitskühlung geeignet?

Ja. Das Multi-Zone TTV wurde speziell für die Validierung von Kühlplatten- , Flüssigkeitskühlungs- und Zweiphasenkühlungssystemen bei hohen Wärmestromdichten entwickelt und liefert eine genaue und reproduzierbare Bewertung der thermischen Leistung.

Frage 9: Wie lange ist die übliche Lieferzeit?

Ungefähr 6–8 Wochen, abhängig von der Projektkomplexität.

 

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Sind Sie bereit, Ihre thermische Validierung voranzutreiben?

Mit der bewährten über 40-jährigen Erfahrung der KLC Corporation im Bereich PTC-Wärmetechnik und ihrer führenden Rolle bei Hochleistungs-TTVs für KI/HPC arbeiten Sie mit einem vertrauenswürdigen taiwanesischen Innovator zusammen, um zuverlässige und präzise Ergebnisse zu erzielen.

Nehmen Sie noch heute Kontakt mit unserem Ingenieurteam auf, um Ihre Anforderungen zu besprechen – wir liefern Ihnen die optimale Multi-Zone Power TTV-Konfiguration, die auf Ihr Chiplet-, KI-Beschleuniger-, GPU- oder flüssigkeitsgekühltes Projekt zugeschnitten ist.

E-Mail: info@ptc-heater.com.tw

KLC Thermal Test Vehicles – Präzise, ​​realistische thermische Simulation für die Zukunft der Halbleiter.

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