Super High-Power TTV mit Kühlkörper (Sonderanfertigung)

Die Zukunft der thermischen Validierung

Hocheffiziente Simulationsplattform für Wärmeaustausch in der KI-, GPU- und HPC-Entwicklung

Letzte Aktualisierung: Januar 2026. Geprüft vom KLC Thermal Solutions Engineering Team

Das Super High-Power TTV mit integriertem Kühlkörper von KLC ist eine spezielle Lösung für thermische Tests, bei der das Heizelement direkt in die Kühlkörper- oder Kühlplattenstruktur integriert ist.

Durch den Wegfall der Variablen im Wärmeleitmaterial (TIM) ermöglicht dieses innovative Design Ingenieuren, komplette Wärmelösungen unter realistischen Betriebsbedingungen zu testen. Es gilt als Goldstandard für die Validierung von KI-Servern, OAM (OCP-Beschleunigermodulen) und Hochleistungs-Flüssigkeitskühlsystemen.

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• Maximale Leistung: Bis zu 12.800 W.
• Wichtigste Innovation: Die direkte strukturelle Integration eliminiert den Grenzflächenwiderstand.
• Kühlungskompatibilität: Luftkühlung, Flüssigkeitskühlung oder Kühlung in der Leistungselektronik.

Hauptmerkmale

• TTV mit integriertem Kühlkörper (einteiliges Design)
  Null-Variablenpfad: Eliminiert Variablen des Wärmeleitmaterials (TIM) und gewährleistet so maximale Messgenauigkeit.
• Extrem hohe Leistungsdichte für KI & HPC
  Unterstützt eine Gesamtleistung von bis zu 12.800 W und einen Wärmestrom von 500 W/cm² für die thermische Validierung von KI-Servern, GPUs und HPC-Systemen. 
• Anpassung
  
  • Mechanisch: Sockelgrößen von 30×30 mm bis 80×80 mm (oder kundenspezifisch)
  • Elektrische Spezifikationen: Einstellbare Spannung (12V–600V) oder feste Spannung (110V/220V).
  • Sensoren: Integrierte Temperatursensoren für präzise thermische Kartierung.
  • Kühlrippen- Designs, die speziell für Luft-, Flüssigkeits- oder Leistungselektronikkühlung entwickelt wurden. 
• Eingebettete thermische Sensoren:
  Mehrpunktsensoren ermöglichen eine Echtzeit-Wärmekartierung vom Heizelement bis zu den Kühlrippen. 
• Schnelle Inbetriebnahme:
  Vormontiert mit UL-zertifizierten Anschlussleitungen; inklusive 3D-STEP-Dateien für eine nahtlose CFD-Korrelation.

Warum sollte man sich für ein integriertes Kühlkörperdesign entscheiden?

Herkömmliche Prüfverfahren verwenden separate Dummy-Heizelemente/TTVs und -Kühlkörper, was zu Unsicherheiten bei der Wärmeleitfähigkeitsmessung. Unsere integrierte Lösung behebt dieses Problem:

1. Direkter Wärmepfad: Der direkte Kontakt zwischen Kupfer und Kühlkörper gewährleistet maximale Wärmeübertragungseffizienz.
2. Realistische Simulation: Bildet die tatsächliche Chip-Kühler-Performance in Produktionssystemen präzise nach.
3. Keine Montagevariablen: Keine Probleme mit Montagedruck oder Wärmeleitpastenauftrag; sofort einsatzbereit zum Testen.
4. Erweiterte Kühlunterstützung: Optimiert für fortschrittliche Luftkühlung mit hohem Durchfluss und Flüssigkeitskühlung.

Zusammenfassung der technischen Spezifikationen

CFD-Unterstützung: KLC stellt 3D-STEP-Dateien und detaillierte thermische Kennlinien für die nahtlose Integration in Ihre Simulationssoftware bereit.

Anwendungsszenarien

• Thermische Tests für KI-Server: Validierung von OAM- und GPU-Kühllösungen unter extremen Wärmebelastungen.
• Entwicklung der Flüssigkeitskühlung: Charakterisierung der Strömungsverteilung und des Druckabfalls an der Kühlplatte.
• Validierung der Luftkühlung: Optimierung der Rippengeometrien für den Wärmetransfer in dielektrischen Flüssigkeiten.
• Designverifizierung (DVT): Wiederholbare Stresstests ohne die Kosten und Risiken der Verwendung tatsächlicher Chips durchführen.

So wählen Sie Ihren TV mit Kühlkörper aus

Um die optimale Lösung zu finden, arbeiten die Ingenieure von KLC in vier Schritten mit Ihnen zusammen:

1. Kühlmethode definieren: Luft-, Flüssigkeits- oder Hochleistungselektronikkühlung?
2. Leistungsanforderungen spezifizieren: Ziel-Wattzahl und Leistungsdichte.
3. Rippenkonfiguration definieren: Höhe, Abstand und Muster basierend auf den Durchflussanforderungen.
4. Sensorintegration: Platzierung für Temperaturüberwachung und Wärmebildanalyse festlegen.
5. Wärmewiderstand (K/W): Maß für die Wärmeabgabe
6. Abmessungen & Zonen: Benutzerdefinierte Zonen für eine präzise Hotspot-Simulation.

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

F: Können die Kühlrippen in Hybridbauweise aus Kupfer und Aluminium gefertigt werden?
A: Ja. Eine Kupferbasis sorgt für eine hervorragende Wärmeableitung, während Aluminiumrippen eine kostengünstige und leichte Oberfläche bieten.

F: Ist dieses TTV für die Zweiphasen-Tauchkühlung geeignet?
A: Absolut. Unsere Materialien und Oberflächenbehandlungen sind mit gängigen dielektrischen Flüssigkeiten kompatibel, die in Zweiphasensystemen verwendet werden.

F1: Ist der Kühlkörper in das TTV integriert?
A: Ja. Es handelt sich um ein einteiliges TTV mit integriertem Kühlkörper. Das bedeutet: keine Wärmeleitpaste, keine Probleme mit dem Anpressdruck und hochgradig reproduzierbare Temperaturdaten.

F2: Kann ich dieses TTV zur Validierung von Flüssigkeitskühlungen verwenden?
A: Absolut. Die Materialien und Oberflächenbehandlungen wurden auf ihre Eignung für flüssigkeits- und luftgekühlte Server getestet.

F3: Welche Leistungsstufen kann der integrierte TTV simulieren?
A: Bis zu 12.800 W Gesamtleistung und 500 W/cm² Wärmestromdichte, ideal für KI-GPUs, HPC-Beschleuniger und die thermische Validierung ganzer Knoten.

F4: Sind im TTV Temperatursensoren enthalten?
A: Ja. Optional sind Mehrpunktsensoren , die eine Echtzeit-Temperaturmessung von der Heizbasis bis zu den Kühlrippen ermöglichen.

F5: Können Sie unser spezifisches Lochmuster für die Montage nachbilden?
A: Selbstverständlich. Wir können die mechanische Basis so anpassen , dass sie perfekt zu Ihren vorhandenen Halterungen oder Standard-OCP/OAM-Schnittstellen passt.

F6: Wie beginnen wir mit der Entwicklung eines kundenspezifischen TTV?
A: Geben Sie einfach Ihre angestrebte TDP und Ihre Kühlumgebung (Luft-, Flüssigkeits- oder andere Kühlung) an. Unsere Ingenieure liefern Ihnen innerhalb weniger Tage einen Konfigurationsentwurf zur Bewertung.

Sind Sie bereit, Ihr Kühlsystem zu validieren?

Wir können Ihr TTV individuell anpassen auf Basis folgender Kriterien:

• Kundenspezifische Abmessungen (30 × 30 mm bis 80 × 80 mm, andere Größen auf Anfrage)
• Zielleistung
• Erforderliche Leistungsdichte
• Feste oder einstellbare Spannung
• Optionen für integrierte Temperatursensoren
• Montage, Schnittstellen und Layoutanpassung
• Anwendungsspezifisches thermisches Design

Teilen Sie uns einfach Ihre erforderliche Wärmelast, Spannung und mechanischen Randbedingungen mit, und unser Ingenieurteam entwirft die optimale TTV für Ihr System.

Setzen Sie auf KLC als Partner für präzisionsgefertigte thermische Testfahrzeuge.

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Tel.: +886 (0)425330456 | E-Mail: info@ptc-heater.com.tw