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TTV 2.0 Standardisiertes thermisches Testfahrzeug zur Validierung von KI-Servern, GPUs und Kühlplatten
Neu | Patent angemeldet
TTV 2.0 ist KLCs standardisiertes thermisches Testfahrzeug (TTV) – eine komplette thermische Testplattform für KI-Chips zur Validierung der Kühlung von KI-Servern, zur Validierung der thermischen Leistung von GPUs, zum thermischen Simulationsmodul für CPUs und zur Validierung der Leistung von Kühlplatten.
- Standardisierte Abmessungen für schnelle Lieferung
- Kurze Lieferzeit
- 100 % integrierter Temperatursensor vom Typ T
- Oberfläche mit extrem hoher Ebenheit (Ra < 0,4 µm)
- Struktur mit niedrigem Wärmewiderstand
- Vollständige Plattform zur thermischen Validierung
| Standardgröße (mm) | Einstellbare Spannung (V) | Maximalstrom (A) | Maximale Leistung (W) |
|---|---|---|---|
| 30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000 |
| 35 × 35 | 12–600 | 21.0 | 2500 |
| 40 × 40 | 12–600 | 14.0 | 3200 |
| 50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000 |
| 60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000 |
| 80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000 |
Produktbeschreibung
TTV 2.0 – Standardisiertes thermisches Testfahrzeug: Thermische Lösung der nächsten Generation für KI-Server, GPUs und DPUs
NEU | Patent angemeldet
Aktualisiert im Juli 2026 | Geprüft von Charles Wu, Gründer & CTO – über 40 Jahre Erfahrung in der Heizungstechnik
Entwickelt für die Validierung von KI-Chips, CPUs/GPUs, Kühlplatten, Flüssigkeitskühlung und Zweiphasenkühlung
TTV 2.0 ist KLCs standardisiertes thermisches Testfahrzeug – eine komplette thermische Testplattform für KI-Chips, die für die thermische Validierung von KI-Servern, GPUs, CPUs, Kühlplatten und Flüssigkeitskühlungen entwickelt wurde.
Im Gegensatz zu vollständig kundenspezifischen TTV-Lösungen kombiniert TTV 2.0 standardisierte Abmessungen, standardisierte Dicken und eine modulare Plattformarchitektur. Dadurch können Ingenieure die Entwicklungskosten deutlich senken und die Vorlaufzeiten verkürzen, während gleichzeitig hochpräzise thermische Simulationen und volle Anpassungsflexibilität erhalten bleiben.
TTV 2.0 zeichnet sich durch ein mit niedrigem Wärmewiderstand , eine Bearbeitung mit hoher Wärmeleitfähigkeit und eine vollständig integrierte thermische Testfunktion mit T-Typ-Sensor . Als umfassende Plattform zur thermischen Validierungsimuliert TTV 2.0 präzise das thermische Verhalten von KI-Prozessoren, CPUs, GPUs und anderen Hochleistungs-Halbleiterbauelementen und ermöglicht es Ingenieuren so, Kühlplatten, Flüssigkeitskühlsysteme und Zweiphasen-Kühllösungen zu validieren.
TTV 2.0 ist ideal für:
- Thermische Validierungslösung für KI-Server
- Lösung zur thermischen Validierung von GPUs
- CPU-Wärmesimulationsmodul
- Validierung der Kühlplattenleistung
- Validierungsplattform für Flüssigkeitskühlung
- Plattform zur thermischen Validierung von Halbleitern
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Auf einen Blick
TTV 2.0 ist die standardisierte Thermal Test Vehicle-Plattform der nächsten Generation von KLC, entwickelt für KI-Prozessoren, GPUs, CPUs und die Validierung fortschrittlicher Flüssigkeitskühlungen. Im Vergleich zu herkömmlichen kundenspezifischen TTVs bietet TTV 2.0 standardisierte Abmessungen, schnellere Lieferzeiten, eine zum Patent angemeldete Struktur mit niedrigem Wärmewiderstand, ultraflache Oberflächen (Ra < 0,4 μm) für minimalen Kontaktwärmewiderstand und optimale Wärmeübertragungseffizienz. Zudem verfügt es über vollständig integrierte Temperatursensoren vom Typ T und bietet eine umfassende Lösung zur thermischen Validierung für die Entwicklung von KI-Servern.
KI-gestütztes Rechnen führt zu neuen thermischen Herausforderungen
Das rasante Wachstum von künstlicher Intelligenz (KI), Hochleistungsrechnen (HPC) und Rechenzentren der nächsten Generation hat die Leistungsdichte von Prozessoren drastisch erhöht. Moderne GPUs und KI-Beschleuniger können in kompakten Gehäusen Hunderte von Watt verbrauchen. Da sich das Wärmemanagement von der konventionellen Luftkühlung hin zu Flüssigkeitskühlung, Direktkontakt-Kühlplatten, Immersionskühlung und Zweiphasenkühlung weiterentwickelt, ist die thermische Validierung zu einem unverzichtbaren Bestandteil der Produktentwicklung geworden.
Präzise thermische Simulationen ermöglichen es Ingenieuren, die Kühlleistung zu bewerten, Wärmeleitmaterialien (TIM) zu optimieren, Kühlplattendesigns zu vergleichen und die Systemzuverlässigkeit vor der Serienproduktion zu überprüfen. TTV 2.0 wurde als dediziertes Hochpräzisions-Thermo-Testfahrzeug und Plattform zur thermischen Validierung von Halbleitern, um diese anspruchsvollen Anwendungen zu unterstützen.
Warum TTV 2.0?
Da die Leistungsdichte von KI-Servern, HPC-Plattformen und Hochleistungshalbleiterbauelementen stetig zunimmt, wird die thermische Validierung immer anspruchsvoller. Herkömmliche, vollständig kundenspezifische thermische Testsysteme erfordern oft längere Vorlaufzeiten, höhere Entwicklungskosten und wiederholte Überarbeitungen.
TTV 2.0 standardisiert die Plattform für thermische Testfahrzeuge. Dank standardisierter Abmessungen, standardisierter Wandstärken und einer modularen Architektur können Ingenieure die Entwicklungszyklen deutlich verkürzen und gleichzeitig die Flexibilität beibehalten, Heizmuster, Leistungsdichte, Abmessungen und Sensorkonfigurationen individuell anzupassen.
Wichtigste Vorteile
-
Standardisierte Plattform
Standardisierte Abmessungen und eine modulare Architektur reduzieren Lieferzeiten und Entwicklungskosten und erhalten gleichzeitig die Flexibilität zur individuellen Anpassung.
-
Optimale Wärmeübertragungseffizienz
Ultraflache Oberflächen (Ra < 0,4 μm) für eine stabilere Kontaktqualität und Wärmeübertragung.
-
Niedriger Wärmewiderstand
Durch ein neues Strukturdesign wird der thermische Kontaktwiderstand verringert, wodurch die Wärmestromverteilung dem realen Verhalten des Chips näherkommt.
-
100% integrierter T-Typ-Sensor
Jede Standardeinheit verfügt über einen werkseitig integrierten T-Sensor zur zuverlässigen Temperaturüberwachung in Echtzeit.
-
Kürzere Lieferzeit
Die standardisierte Fertigung beschleunigt den Validierungszyklus im Engineering im Vergleich zu vollständig kundenspezifischen Anfertigungen.
-
Kundenspezifische technische Unterstützung
Auf Anfrage anpassbar: Heizmuster, Größe, Dicke, Leistungsdichte und Sensorkonfiguration.
-
Standard-Heizkernplattform
Ein standardisierter Heizkern in Kombination mit einem individuell anpassbaren Kupferblock- oder Keramikgehäuse – so bleibt die Leistung erhalten, während gleichzeitig die Lieferzeit verkürzt und die Kosten im Vergleich zu einer komplett individuellen Anfertigung reduziert werden.
-
Produktionsfertige Montagelösung
Die oberen/unteren Klemmplatten, die Vorrichtung und die Kühlplattenbefestigung sind als integrierte Lösung konzipiert, die sich von Labortests über Pilotläufe bis hin zur Serienproduktion skalieren lässt – und nicht nur als einmaliges Laborwerkzeug.
Mehrzonen-Wärmeprüffahrzeug — Unabhängige Leistungskonfiguration
Um die reale Wärmeverteilung von Hochleistungschips wie KI-Prozessoren, GPUs, CPUs, ASICs, Chiplets und HBM-Speicher genauer zu simulieren, unterstützt TTV 2.0 Multi-Zone Thermal Test Vehicle- Konfigurationen mit unabhängiger Leistungszonensteuerung.
Als KI-Chip-Hotspot-Simulationsplattform und Simulationsplattform für ungleichmäßige Wärmeverteilung ermöglicht TTV 2.0 die präzise Nachbildung ungleichmäßiger thermischer Belastungen über den gesamten Chip.
Verfügbare Standardkonfigurationen:
- Konfiguration des 15-Zonen-Thermo-Testfahrzeugs
- Konfiguration des 25-Zonen-Thermoprüffahrzeugs
- Kundenspezifische Zonenkonfigurationen sind auf Anfrage erhältlich
Jede Leistungszone ist unabhängig konfigurierbar für:
- Leistung (W)
- Leistungsdichte (W/cm²)
- Heizmuster
- Temperaturüberwachung
Dies ermöglicht eine präzisere Hotspot-Simulation von KI-Chips und eine Simulation der ungleichmäßigen Wärmeverteilung für moderne KI-Prozessoren, GPUs, CPUs und Hochleistungshalbleiter – und erhöht so die Authentizität und Zuverlässigkeit Ihrer thermischen Validierungsergebnisse.
Benutzerdefinierte Temperatursensorkonfiguration:
Zusätzlich zu den standardmäßig eingebauten T-Typ-Sensoren bietet KLC flexible Sensorkonfigurationsoptionen.
Verfügbare Anpassungsmöglichkeiten umfassen:
- Anzahl der Sensoren
- Sensorplatzierungspositionen
- Mehrpunkt-Temperaturüberwachung
- Unabhängige Temperaturmessung pro Leistungszone
Die Mehrpunkt-Temperaturrückmeldung ermöglicht eine umfassendere Analyse der Wärmeverteilung und der Temperaturschwankungen bei unterschiedlichen Kühlkonzepten.
Kontaktieren Sie unsere Ingenieure , um Ihr Projekt zu besprechen! info@ptc-heater.com.tw
Traditionelles TTV vs. TTV 2.0
| Besonderheit | Konventionelles TTV | TTV 2.0 |
|---|---|---|
| Designansatz | Vollständig individualisierbar | Standardisiert + Anpassbar |
| Lieferzeit | Länger | Schneller |
| Entwicklungskosten | Höher | Untere |
| Abmessungen | Jedes Projekt individuell gestalten | Standardgrößen + individuelle Anpassungsmöglichkeiten |
| Temperatursensor | Optional | 100% integrierter T-Typ |
| Plattformarchitektur | Projektbasiert | Modulare Plattform |
Anwendungen
- Lösung zur thermischen Validierung für KI-Server (Kühlungsvalidierung für KI-Server)
- CPU-Wärmesimulationsmodul (CPU-Wärmesimulation)
- GPU-Thermalvalidierungslösung (GPU-Thermalsimulation)
- Validierung der Kühlplattenleistung
- Validierungsplattform für Flüssigkeitskühlung
- Validierung der Zweiphasenkühlung
- Plattform zur thermischen Validierung von Halbleitern
- Thermische Prüfung der Leistungselektronik
- Thermische Testvorrichtung für CPU und GPU
Vollständige Plattform zur thermischen Validierung – Komplettlösung
TTV 2.0 bildet das Herzstück einer kompletten thermischen Validierungskette – von den Leistungsprofilen der KI-Chips über Controller, Wärmeleitmaterialien, Kühlplatten, Kühlmittelverteilungseinheiten (CDU) und Datenerfassung bis hin zur abschließenden technischen Analyse.
Passt zu Ihrer vorhandenen Kühlplattenhalterung
TTV 2.0 lässt sich mithilfe der von KLC mitgelieferten Klemmvorrichtungen und Klemmplatten direkt mit Standard-Kühlplattenhalterungen montieren. Die Klemmen sind auf die Abmessungen Ihres CPU/GPU/KI-Chips abgestimmt. Sowohl die dicke als auch die dünne Plattenversion verwenden dieselbe Montagelogik; die tatsächlichen Abmessungen richten sich nach Ihrer Halterungskonstruktion.
Die integrierte Lösung zur Befestigung von Spannplatten, Vorrichtungen und Kühlplatten ist ein erweiterbares System, das alles von Labortests über die Pilotproduktion bis hin zur Serienfertigung unterstützt und nicht nur ein einmaliges Laborwerkzeug darstellt.
Zusätzlich zur Bereitstellung von TTV 2.0-Wärmetestmodulen bietet KLC eine integrierte Lösung an, die Klemmplatten, Vorrichtungen und Kühlplattenmontage umfasst und Kunden dabei hilft, schnell eine Plattform für die thermische Validierung aufzubauen, die sich auf produktionsreife CPU-, GPU- und Kühlplattenmontagemodule erstreckt.
Wir können Ihnen entsprechend Ihren Anforderungen Folgendes anbieten:
- TTV 2.0 Thermisches Testmodul
- Spannplatten (Kaltplatten- und Sockel-Spannplatten)
- Standard-Klemmvorrichtung
- Unterstützung für die Integration von Kühlplatten
- Regler & Temperaturüberwachung
- Unterstützung bei der Konstruktionsplanung
Über die Validierung in Forschung und Entwicklung hinaus kann KLC Kunden auch bei der Entwicklung und Lieferung von Produktionsspannmodulen für CPU/GPU und Kühlplatten, die einen gleichmäßigen Spanndruck und eine stabile Kontaktqualität gewährleisten, um die Montageeffizienz und Produktkonsistenz zu verbessern.
Fordern Sie vollständige CAD-Dateien an, um mit der Konstruktion Ihrer Vorrichtung zu beginnen.
Technische Spezifikationen
Die folgenden Spezifikationen stellen die TTV 2.0-Standardplattform dar. Kundenspezifische Abmessungen, Dicken, Heizzonen, Leistungsdichten und Sensorkonfigurationen sind auf Anfrage erhältlich.
| TTV 2.0 | Spezifikation |
|---|---|
 |
TTV 2.0 Dicke Platte
Standardstärke: 8,5 mm |
 |
TTV 2.0 Dünnplatten
Standarddicke: 6,0 mm |
| Gängige Größen | 30×30 / 35×35 / 40×40 / 50×50 / 60×60 / 80×80 mm |
| Temperatursensor | 100% eingebauter T-Sensor (alle Standardprodukte) |
| Oberflächenrauheit | Ra < 0,4 µm (durchschnittlicher Ra-Wert 0,16 µm) |
| Gleichmäßigkeit der Dicke | Abweichung über die gesamte Oberfläche < 0,01 mm |
| Leistungsdichte (Standardtyp) | < 150 W/cm² |
| Patentstatus | Patent angemeldet (neue Strukturkonstruktion) |
Häufig gestellte Fragen
1. Kann TTV 2.0 individuell angepasst werden?
Ja. Über die Standardplattform hinaus kann KLC Abmessungen, Dicke, Heizmuster, Leistungsdichte und Sensorkonfigurationen an Ihre Anforderungen an die Testvorrichtung anpassen. Bitte kontaktieren Sie unser Entwicklungsteam, um Ihre Bedürfnisse zu besprechen.
2. Sind STEP/CAD-Dateien verfügbar?
Ja. Wenden Sie sich an unser Entwicklungsteam, um die für Ihre Vorrichtungskonstruktion benötigten STEP- oder CAD-Dateien anzufordern.
3. Unterstützt TTV 2.0 die RTD-Integration?
Unsere Standardprodukte sind mit 100% integrierten Thermoelementsensoren vom Typ T ausgestattet. Falls Ihre Anwendung die Integration von RTDs erfordert, kontaktieren Sie bitte unser Entwicklungsteam, um die Machbarkeit zu prüfen.
4. Ist TTV 2.0 für die Validierung von Flüssigkeitskühlungen geeignet?
Ja. Die Plattform ist so konzipiert, dass sie die Validierung von Kühlplatten- und Flüssigkeitskühlsystemen unter realen thermischen Lastbedingungen unterstützt.
5. Ist TTV 2.0 mit Zweiphasen-Kühlsystemen kompatibel?
Ja. TTV 2.0 unterstützt die Leistungsbewertung von Zweiphasen-Kühlsystemen unter Bedingungen hoher Wärmestromdichte.
6. Sind Controller verfügbar?
Ja. KLC kann Steuerungen und Überwachungsgeräte, einschließlich Mehrpunkt-Temperatur- und Leistungsüberwachung, in Kombination mit TTV zu einer kompletten Lösung für thermische Tests liefern.
7. Lässt sich das Heizmuster anpassen?
Ja. Die Heizmuster lassen sich an das Wärmeverteilungsprofil Ihres Prüflings anpassen. Kontaktieren Sie unser Entwicklungsteam, um die Zonenkonfigurationen zu besprechen oder sich über unsere Multi-Zone-TTV-Produktlinie für die Hotspot-Simulation von KI-Chips zu informieren.
8. Wie wähle ich zwischen Thick Plate und Thin Plate TTV 2.0?
Dicke TTV-Platten (8,5 mm Standard) werden für Standard-Wärmetests und Flüssigkeitskühlungstests empfohlen.
Dünne TTV-Platten (6,0 mm Standard) sind für Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen oder speziellen Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit konzipiert.
Bitte kontaktieren Sie unser Forschungs- und Entwicklungsteam, um die passende Version für Ihre Anwendung zu ermitteln. info@ptc-heater.com.tw
Starten Sie noch heute Ihr Projekt zur thermischen Validierung
Als führender Hersteller von Wärmeprüffahrzeugen in Taiwan und spezialisierter Hersteller von kundenspezifischen Wärmeprüffahrzeugenbietet KLC nicht nur Wärmeprüffahrzeuge an, sondern unterstützt seine Kunden auch bei der Erweiterung ihrer Validierungsplattformen auf die Serienfertigung.
Basierend auf Ihren Anforderungen an CPU, GPU, KI-Beschleuniger / NPU / ASIC und Kühlplatten können wir Ihnen Spannplatten, Spanndruckbaugruppen und Produktionsspannmodule liefern – und Ihnen so zu einer gleichbleibenden und zuverlässigen Montagequalität verhelfen.
KLC bietet eine komplette Plattform zur thermischen Validierung, einschließlich thermischer Testmodule, Controller, Überwachungssysteme und technischer Unterstützung, um die Entwicklung Ihrer Produkte für KI-Server, CPU/GPU, Kühlplatten, Flüssigkeitskühlung und Zweiphasenkühlung zu beschleunigen.
Kontaktieren Sie das Entwicklungsteam
KLC Corporation
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Wir stehen Ihnen jederzeit gerne zur Verfügung und beantworten Ihre Fragen.
Mehr als 5.000 unserer patentierten, standardmäßigen ultradünnen, flexiblen Heizelemente sind CSA-, UL- und CE-zertifiziert und entsprechen den REACH- und RoHS-Richtlinien.
(cUL-Dateinummer: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012)