Produkt für thermisches Testfahrzeug (TTV)

Thermische Testfahrzeuge (TTV) und thermische Testemulatoren (TTE) – Erweiterte Kühlungsvalidierung für KI und HPC

Da KI-Prozessoren die Grenzen der Leistungsdichte immer weiter verschieben, ist die thermische Validierung zu einem entscheidenden Bestandteil der Entwicklung von Kühlsystemen geworden. KLC bietet ein komplettes Sortiment an Thermal Test Vehicles (TTVs) und Thermal Test Emulators (TTEs) für die thermische Validierung auf Chip-, Platinen- und Systemebene.

Angetrieben von KI-Servern der nächsten Generation, HPC-Plattformen, GPU-Beschleunigern und ADAS-Prozessoren für die Automobilindustrie müssen Ingenieure Kühlplatten, Flüssigkeitskühlsysteme, CDUs und fortschrittliche thermische Architekturen validieren, bevor serienreife Siliziumchips verfügbar sind.

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Wie man das richtige Wärmeprüffahrzeug auswählt

Unterschiedliche Anforderungen an die thermische Validierung erfordern unterschiedliche TTV-Lösungen. Nutzen Sie die folgende Anleitung, um das passende Produkt zu finden.

Entdecken Sie die Lösungen für das thermische Testfahrzeug (TTV) von KLC

TTV-Modultypen (Simulation hoher Leistungsdichte – bis zu 500 W/cm² und darüber)

Wählen Sie die passende thermische Testlösung entsprechend Ihren Anwendungsanforderungen.

Warum KLC-Thermografie-Testfahrzeuge wählen?

• Simuliert präzise das reale Wärmelastverhalten von Chips und Racks
• Reduziert das thermische Auslegungsrisiko und beschleunigt die Produktentwicklungszyklen
• Anpassbare Spannung/Stromstärke/Abmessungen für flexible Anwendungen
• Einzonen-TTV: Simulation gleichmäßiger Erwärmung
• Multi-Zonen-TTV: Lokalisierte Hotspot-Simulation mit unabhängiger Zonensteuerung
• Ultradünnes TTV: Unterstützt Tests mit hoher Leistungsdichte

Typische Anwendungsszenarien

• Validierung der Kühlplatte des KI-Servers: Validierung der Wärmeableitung der Kühlplatte unter verschiedenen Durchflussraten, Temperaturen und thermischen Lasten. Optimierung des Mikrokanaldesigns und Verbesserung der thermischen Gesamteffizienz.
• Thermische Simulation von KI-GPUs und KI-Beschleunigern: Simulation realer thermischer Belastungen von KI-GPUs, HPC-Chips und Beschleunigern. Validierung der Wärmemanagementleistung von Kühlkörpern, Kühlplatten und Flüssigkeitskühlsystemen.
• Multi-Zone Hotspot-Analyse: Mit Multi-Zone TTV lassen sich Wärmeerzeugungsmuster in verschiedenen Chipbereichen simulieren. Dies hilft bei der Analyse lokaler Überhitzung und der Optimierung des thermischen Designs.
• Validierung der Kühlleistung von Kühlverteilungseinheiten: Bewertung der Kühlleistung und Systemstabilität von Kühlverteilungseinheiten unter verschiedenen Durchflussraten und thermischen Lasten.
• Zweiphasenkühlungsprüfung: Simulation von Bedingungen mit hohem Wärmestrom zur Validierung der Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit des Phasenwechsel-Kühlsystems.
• Validierung des thermischen Managements auf Rack-Ebene: Verwenden Sie den Thermal Test Emulator (TTE), um eine thermische Umgebung auf Systemebene zu erstellen und die gesamte Kühlarchitektur des Racks und des Rechenzentrums zu validieren.
• Validierung von Halbleitergehäusen und IC-Designs

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Anwendungsszenario	Produkt	Beschreibung
	Mehrzonen-Leistungs-TTV (Thermal Test Vehicle) auf KLC TTV 2.0	Mikrokanal-Kühlplatten- und Direkt-Chip-Kühlungstests / thermische Validierung für HPC-Chips
	Hochleistungs-Wärmetestchip	Thermische Prüfung und Kühlungsvalidierung von Hochleistungsrechnerchips
	Thermischer Testemulator für Serverracks (TTE)	Prüfung des thermischen Managements und des Kühlsystems von Serverracks
	Super High-Power TTV (OAM)	OAM-Kühlplatten-Wärmewiderstandsprüfung
	Super High-Power TTV	Prüfung der Kühlleistung thermischer Komponenten
	Super High-Power TTV	Prüfung der thermischen Leistungsfähigkeit von Kühlrippen

Vergleichen Sie die KLC TTV-Lösungen

Verfügbare Leistungs-Spannungs-Konfigurationen

Dünnplatten-TTV (Thermisches Testfahrzeug)

Für thermische Prüfungen mit räumlichen Einschränkungen oder Standardanforderungen an die Leistungsdichte.

• Abmessungen: 30 × 30 mm – 80 × 80 mm
• Spannung: 12 V – 600 V
• Maximale Leistung: Beispiel 50 × 50 mm: Max. 1.600 W | 80 × 80 mm: Max. 4.200 W

Super High-Power Thermal Test Vehicle (TTV)

Unterstützt höhere Stromstärken und Gesamtleistungen.

• Abmessungen: 30 × 30 mm – 80 × 80 mm
• Spannung: 12 V – 600 V
• Maximale Leistung: Beispiel 50 × 50 mm: Max. 5.000 W | 80 × 80 mm: Max. 12.800 W

Weitere Größen und Leistungskonfigurationen entnehmen Sie bitte den vollständigen Spezifikationen.

Fordern Sie jetzt das Datenblatt an!

Benötigen Sie Hilfe bei der Auswahl des richtigen Wärmeprüffahrzeugs?

Egal ob Sie eine Kühlplatte für einen KI-Server, eine Flüssigkeitskühlungsarchitektur, eine CDU oder ein Zweiphasen-Kühlsystem validieren möchten, das Ingenieurteam von KLC kann Ihnen die am besten geeignete TTV-Lösung für Ihr Projekt empfehlen.

Für eine technische Beratung oder ein Datenblatt kontaktieren Sie uns bitte unter: info@ptc-heater.com.tw