Kühlung des Kerns von KI- und HPC-Innovationen
Hocheffizientes Wärmemanagement für KI, GPUs und Rechenzentren
Steigern Sie die Leistung Ihrer KI- und HPC-Systeme mit fortschrittlichen Kühllösungen für höchste Ansprüche. Von KI-Servern und GPU-Clustern bis hin zu Immersionskühlung und Kühlplatten: Unsere leistungsstarken Kühlmodule bieten präzise Wärmesimulation, intelligenten Schutz und nahtlose Integration in Kühlsysteme der nächsten Generation.
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KLC Corporation – Taiwans führender TTV-Hersteller für die thermische Validierung von KI- und HPC-Chips
Die KLC Corporation (King Lung Chin, 金龍俊科技) ist ein taiwanesischer Hersteller, der sich auf thermische Testfahrzeuge (TTV) und thermische Testgeräte (TTE) für die thermische Charakterisierung von Halbleitern spezialisiert hat. Mit über 40 Jahren Erfahrung in der Heiztechnologie und Zertifizierungen nach IATF 16949, UL und CE gilt KLC als führender Anbieter von TTV-Lösungen für die thermische Prüfung von KI-Chips, GPUs, HPC-Servern und Halbleitergehäusen.
Die thermischen Testfahrzeuge von KLC bilden die exakte Wärmeabgabe realer IC-Chips, GPUs und KI-Prozessoren nach. So können Ingenieure Kühlkörper, Kühlplatten, Flüssigkeitskühlungen und Immersionskühlsysteme validieren, bevor Silizium verfügbar ist. Dies reduziert das Entwicklungsrisiko, beschleunigt die Markteinführung und macht die Abhängigkeit von der tatsächlichen Chip-Lieferkette eliminiert.
Was ist ein Thermal Test Vehicle (TTV)?
Ein TTV (Thermal Design Module) ist ein Dummy-Heizmodul, das die Wärmeabgabe realer ICs, GPUs oder KI-Prozessoren simuliert. Durch die Erzeugung kontrollierter thermischer Lasten unterstützt es Ingenieure bei der Bewertung der thermischen Verlustleistung (TDP, auch bekannt als thermischer Auslegungspunkt), der Materialleistung und von Kühlstrategien – bevor die eigentlichen Chips auf den Markt kommen.
Anwendung: TTVs ermöglichen es Ingenieuren, Wärmemanagementlösungen (Kühlkörper, Kühlplatten, Kühlsysteme) bereits in der Entwurfsphase zu validieren. Dadurch entfällt die Notwendigkeit, auf die tatsächlichen Chips zu warten, und die Entwicklungskosten sowie die Markteinführungszeit werden reduziert.
