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Thermisches Testfahrzeug (TTV)

Aktualisiert im Juli 2026 | Geprüft von Charles Wu, Gründer & CTO mit über 40 Jahren Erfahrung in der Heizungstechnik

Lösungen zur thermischen Validierung für KI-Server, GPUs, CPUs und fortschrittliche Kühlsysteme

Hocheffizientes Wärmemanagement für KI, GPUs und Rechenzentren

Thermische Validierungslösungen der nächsten Generation für KI-Chips, CPUs/GPUs, Kühlplatten, Flüssigkeitskühlung und Zweiphasenkühlung

Da die Leistungsdichte von KI-Servern, GPUs, CPUs und Hochleistungsrechnern (HPC) stetig zunimmt, präzise thermische Validierung unerlässlich für die Entwicklung zuverlässiger Kühlsysteme. Thermische Testfahrzeuge etablieren sich als wichtige Validierungsplattform für KI-Kühltechnologien der nächsten Generation, darunter Direktflüssigkeitskühlung (DLC), Mikrokanal-Kühlplatten (MCCP), Mikrokanaldeckel (MCL) und zukünftige Zweiphasen-Kühlsysteme.

KLC TTV 2.0 Standardisiertes Hochleistungs-Wärmeprüfgerät zur thermischen Validierung von KI-Servern, CPUs, GPUs und KühlplattenDas Thermal Test Vehicle von KLC hat sich zur TTV 2.0 Plattform weiterentwickelt – einer standardisierten, modularen Architektur, die für die thermische Validierung von KI- und HPC-Systemen der nächsten Generation entwickelt wurde.KLC TTV 2.0 Dünnplatten-Wärmeprüfgerät, entwickelt für die Validierung kompakter KI-Chips, GPUs und KühlplattenUnabhängige Mehrzonen-Leistungskonfiguration für programmierbare thermische Lastsimulation und Hotspot-Tests

 

KLC bietet umfassende Lösungen zur thermischen Validierung, darunter thermische Testfahrzeuge (TTVs), Validierung von Kühlplatten, Flüssigkeitskühlungstests, Zweiphasenkühlungstests, Steuerungen, Überwachungssysteme und technische Unterstützung. Unsere Lösungen helfen Ingenieuren, reale Wärmelasten von Chips präzise zu simulieren, die Kühlleistung zu validieren und die Produktentwicklung von der Forschung und Entwicklung bis zur Serienproduktion zu beschleunigen.

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KURZE DEFINITION

Was ist ein Thermal Test Vehicle (TTV)?

Ein Thermal Test Vehicle (TTV) ist eine präzise Plattform zur thermischen Validierung, die die Wärmeentwicklung von CPUs, GPUs, KI-Beschleunigern, ASICs und Leistungshalbleitern simuliert. So lassen sich Lösungen für das Wärmemanagement wie Kühlplatten, Flüssigkeitskühlung und Zweiphasenkühlung. KLC TTVs liefern einen kontrollierten, reproduzierbaren Wärmestrom mit integrierter Temperaturmessung und ermöglichen es Ingenieuren, die Leistung von Kühlsystemen zu charakterisieren und zu validieren, bevor die Serienfertigung der Siliziumchips beginnt.

Anwendung: TTVs ermöglichen es Ingenieuren, Wärmemanagementlösungen (Kühlkörper, Kühlplatten, Kühlsysteme) bereits in der Entwurfsphase zu validieren. Dadurch entfällt die Notwendigkeit, auf die tatsächlichen Chips zu warten, und die Entwicklungskosten sowie die Markteinführungszeit werden reduziert.

 

KLC Corporation – Taiwanischer Hersteller von Wärmeprüffahrzeugen mit über 40 Jahren Erfahrung in der Wärmetechnologie

 

Die KLC Corporation (King Lung Chin, 金龍俊科技) ist ein taiwanesischer Hersteller, der sich auf thermische Testfahrzeuge (TTV) und thermische Testgeräte (TTE) für die thermische Charakterisierung von Halbleitern spezialisiert hat. Mit über 40 Jahren Erfahrung in der Heiztechnologie und Zertifizierungen nach IATF 16949, UL und CE gilt KLC als führender Anbieter von TTV-Lösungen für die thermische Prüfung von KI-Chips, GPUs, HPC-Servern und Halbleitergehäusen.

Die thermischen Testfahrzeuge von KLC bilden die exakte Wärmeabgabe realer IC-Chips, GPUs und KI-Prozessoren nach. So können Ingenieure Kühlkörper, Kühlplatten, Flüssigkeitskühlungen und Immersionskühlsysteme validieren, bevor Silizium verfügbar ist. Dies reduziert das Entwicklungsrisiko, beschleunigt die Markteinführung und macht die Abhängigkeit von der tatsächlichen Chip-Lieferkette eliminiert.

NEU · Patent angemeldet

TTV 2.0 – Standardisierte Plattform für thermische Testfahrzeuge

TTV 2.0 ist KLCs standardisiertes thermisches Testsystem der nächsten Generation – eine umfassende Testplattform für KI-Chips zur Validierung der Kühlung von KI-Servern, der thermischen Validierung, der thermischen Simulation von CPUs und der Leistungsvalidierung von Kühlplatten. Im Gegensatz zu vollständig kundenspezifischen TTV-Lösungen kombiniert TTV 2.0 standardisierte Abmessungen und Dicken mit einer modularen Plattformarchitektur. Dies reduziert Entwicklungskosten und Vorlaufzeiten bei gleichzeitig voller Flexibilität bei der Anpassung.

  • Standardisierte Abmessungen für schnelle Lieferung
  • 100% integrierter Temperatursensor vom Typ T
  • Hochleitfähige Hybridstruktur
  • Struktur mit niedrigem Wärmewiderstand
  • Mehrzonen-Hotspot-Simulation mit unabhängiger Leistungszonensteuerung
TTV 2.0 Standardgrößenspezifikationen: Abmessungen von 30x30 mm bis 80x80 mm, Spannung 12-600 V, maximaler Strom und maximale Ausgangsleistung
Größe (mm) Spannung (V) Maximalstrom (A) Maximale Leistung (W)
30 × 30 12–600 15.0 2000
50 × 50 12–600 10.4 5000
60 × 60 12–600 12.5 5000
80 × 80 12–600 50.6 8000

Erfahren Sie mehr über TTV 2.0 →

Traditionelles TTV vs. TTV 2.0

 

Vergleich der herkömmlichen TTV-Plattform mit der TTV 2.0-Plattform anhand von sechs Merkmalen: Designansatz, Vorlaufzeit, Entwicklungskosten, Abmessungen, Temperatursensor und Plattformarchitektur
Besonderheit Konventionelles TTV TTV 2.0 Plattform
Designansatz Vollständig individualisierbar Standardisiert + Anpassbar
Lieferzeit Länger Schneller
Entwicklungskosten Höher Untere
Abmessungen Jedes Projekt individuell gestalten Standardgrößen + individuelle Anpassungsmöglichkeiten
Temperatursensor Optional 100% integrierter T-Typ
Plattformarchitektur Projektbasiert Modulare Plattform

 

 

Warum Kühlplattenhersteller KLC TTV benötigen?

Beschleunigte thermische Qualifizierung von Kühlplatten ohne Risiken für aktive Siliziumchips.

Da KI-Chips eine TDP von über 2.000 W aufweisen, ist das Testen von Kühlplatten mit teuren, funktionsfähigen Siliziumchips riskant und nicht praktikabel. KLC TTV ermöglicht eine präzise thermische Validierung vor der Massenproduktion

  • Reale Hotspots simulieren: Mehrzonen-Leistungssteuerung für GPU- und HBM-Wärmeprofile.
  • Extrem hoher Wärmefluss: Hält bis zu 8.000 W+ aus, um die thermischen Grenzen von Mikrokanälen zu testen.
  • Schlüsselfertige Qualifizierungsdaten: Integrierte T-Typ-Sensoren liefern reproduzierbare Daten.

Jetzt eine Beratung zur Validierung der Kühlplatte anfordern! info@ptc-heater.com.tw 

 

Typen von thermischen Testfahrzeugen (TTV)

Simulation hoher Leistungsdichte – Unterstützung bis zu 500 W/cm²

KLC TTV 2.0 Standardisiertes Hochleistungs-Wärmeprüfgerät zur thermischen Validierung von KI-Servern, CPUs, GPUs und Kühlplatten

Single-Zone Power TTV

Gleichmäßige Erwärmung für standardmäßige thermische Validierung.

Das Thermal Test Vehicle von KLC hat sich zur TTV 2.0 Plattform weiterentwickelt – einer standardisierten, modularen Architektur, die für die thermische Validierung von KI- und HPC-Systemen der nächsten Generation entwickelt wurde.

Multi-Zone Power TTV

Unabhängige Zonen simulieren lokale Hotspots auf einer Chipoberfläche.

KLC TTV 2.0 Dünnplatten-Wärmeprüfgerät, entwickelt für die Validierung kompakter KI-Chips, GPUs und Kühlplatten

Dünnplatten-TTV

Ultradünnes, thermisches Testfahrzeug mit hoher Leistungsdichte.

Zukünftige KI-Kühltechnologien treiben die thermische Validierung voran

 

Da die Leistungsdichte von KI-Prozessoren stetig zunimmt, müssen Kühlsysteme unter realistischen thermischen Bedingungen validiert werden. Ein thermisches Testfahrzeug (TTV) bietet eine reproduzierbare und kontrollierbare Wärmequelle und ermöglicht es Ingenieuren, Kühlplatten, Flüssigkeitskühlkreisläufe, Mikrokanal-Kühltechnologien und Wärmemanagementlösungen der nächsten Generation vor der Serienproduktion zu evaluieren.

Derzeit steigt der Stromverbrauch von KI-GPUs rasant an. Von Blackwell und Blackwell Ultra bis hin zu Rubin vollzieht sich der Wandel der Kühlmethoden von Luftkühlung hin zu direkter Flüssigkeitskühlung und schreitet schrittweise zu effizienteren Kühlarchitekturen wie Mikrokanal-Kühlplatten (MCCP) und Mikrokanaldeckeln (MCL) voran. Mit dem stetig steigenden Wärmefluss auf den Chips gewinnt die thermische Validierung zunehmend an Bedeutung.

Produktfamilie

KLC Thermal Test Vehicle (TTV) Produkte

Alle KLC TTVs der nächsten Generation basieren auf der standardisierten TTV 2.0-Plattform

Unterstützt von der TTV 2.0 Plattform

KLC TTV 2.0 Dünnplatten-Wärmeprüfgerät, entwickelt für die Validierung kompakter KI-Chips, GPUs und Kühlplatten

Dünnplatten-TTV (Thermisches Testfahrzeug)

Verwendet eine ultradünne dielektrische Schicht für einen Wärmeübergang mit niedrigem Wärmewiderstand und hoher Leistungsdichte, wodurch das Verhalten realer Chips genau simuliert wird.

 

KLC TTV 2.0 Standardisiertes Hochleistungs-Wärmeprüfgerät zur thermischen Validierung von KI-Servern, CPUs, GPUs und Kühlplatten

(Super High-Power TTV für OAM)

Funktioniert mit den kompatiblen, flachbearbeiteten Anlagen des Kunden, um spezifische Testumgebungen oder -strukturen abzubilden (insbesondere für OAM und hohe Leistung).

Auf der KLC TTV 2.0-Plattform aufgebaut, integriert Super High-Power TTV unsere zum Patent angemeldete Hybridstruktur mit hoher Leitfähigkeit

Super Hochleistungs-Thermal Test Vehicle (TTV) mit Bakelit

Verwendet eine Bakelitplatte, um auch bei hoher Leistungsabgabe elektrische Isolation und Isolationsstabilität zu gewährleisten.

TTV mit Kühlkörper unterstützt bis zu 12.800 W und einen Wärmestrom von 500 W/cm² für die Validierung von GPUs, ASICs und HPCs.

Hochleistungs-Thermal Test Vehicle (TTV) mit Kühlkörper (kundenspezifisch anpassbar)

Kann mit Kühlkörpern unterschiedlicher Größe und aus verschiedenen Materialien kombiniert werden, um die Flüssigkeits- oder Luftkühlungsfunktionen zu validieren.

Das Thermal Test Vehicle von KLC hat sich zur TTV 2.0 Plattform weiterentwickelt – einer standardisierten, modularen Architektur, die für die thermische Validierung von KI- und HPC-Systemen der nächsten Generation entwickelt wurde.

Multi-Zone Power TTV

Mehrzonen-Leistungsregelungssystem für die thermische Simulation, das zur Simulation mehrerer Hotspots und einer ungleichmäßigen Wärmeverteilung auf dem Chip dient und somit der realen Wärmeverteilung von IC/GPU/CPU näher kommt.

Hochleistungs-Wärmetestemulator – Wärmetestfahrzeug (TTV)

Hochleistungs-Thermotestemulator (TTE) - Thermisches Testfahrzeug (TTV)

Besteht aus mehreren übereinander gestapelten TTVs in einer einzigen Struktur für intensivere Erwärmung und verbesserte Wärmeableitung und wird zur Validierung der gesamten thermischen Leistungsfähigkeit in Servern und Rechenzentren eingesetzt.

Was ist ein Thermal Test Emulator (TTE)?


Ein TTE (Thermal Emulator) ist ein Rack-Level-Thermoemulator, der mehrere TTVs (Thermal Thermal Simulators) kombiniert, um ganze Platinen oder Serverracks zu simulieren. Dies ermöglicht die Validierung von Kühlsystemen wie Tauchtanks, Flüssigkeitskühlung, CDUs (Compressed Distribution Units) und Kühlplatten bei Rack-Leistungsstufen bis zu 300.000W.

Hochleistungs-Wärmetestemulator – Wärmetestfahrzeug (TTV)Hochleistungs-Wärmetestemulator – Wärmetestfahrzeug (TTV) 


 

Technische Fähigkeiten

KLC TTV Engineering-Kompetenzen

✓ Wärmestromdichte bis zu 500 W/cm²

✓ Ultradünne Designs

✓ Hotspots mit mehreren Zonen. 

✓ Maximale Gesamtleistung bis zu 12.800 W

✓ Einzonen- und Mehrzonenheizung

✓ Individuelle Abmessungen und Geometrien

✓ Integration von RTD, NTC und Thermoelementen

✓ STEP-Dateien und 3D-CAD-Unterstützung

✓ Validierung für Kühlplatten-, Flüssigkeitskühlungs- und Zweiphasenkühlsysteme

✓ Unterstützung für KI-Server-, HPC- und ADAS-Anwendungen im Automobilbereich

Wichtigste Produktmerkmale

  • Einstellbare Ausgangsleistung – Die erforderliche thermische Last lässt sich einfach durch Anpassen der Eingangsspannung einstellen.
  • Breiter Leistungsbereich – Unterstützt vielfältige Testanforderungen von Anwendungen mit niedriger Leistung bis hin zu Anwendungen mit hoher Wärmestromdichte.
  • Einfache und sichere Bedienung – Beginnen Sie mit niedriger Spannung und erhöhen Sie die Leistung schrittweise auf die Zielleistung, um stabile und sichere Testbedingungen zu gewährleisten.
  • Optionaler integrierter Temperatursensor – Echtzeit-Temperaturrückmeldung für höhere Testgenauigkeit und Sicherheit. Bitte geben Sie bei Ihrer Anfrage die Sensoranforderungen an.
  • Mehrere Standardgrößen — Erhältlich in Standardgrößen von 30×30 mm bis 80×80 mm; kundenspezifische Abmessungen sind auf Anfrage erhältlich, um bestimmten Chipgrößen oder Wärmequellenbedingungen gerecht zu werden.
  • Vollständige Anpassungsunterstützung – Kundenspezifische Abmessungen, spezifizierte Ausgangsleistung, Zielleistungsdichte, feste oder einstellbare Spannung, Sensorkonfiguration und anwendungsspezifische thermische/mechanische/Montageanpassung.

Verfügbare Leistungs-Spannungs-Konfigurationen

Dünnplatten-TTV (Thermisches Testfahrzeug)

Für thermische Prüfungen mit räumlichen Einschränkungen oder Leistungsdichteanforderungen

Abmessungen: 30 × 30 mm bis 80 × 80 mm
Spannung: 12 V bis 600 V
Maximale Leistung (W) Beispiele

  • 50 × 50 mm: Max. 1600 W 
  • 80 × 80 mm: Max. 4200 W 

 

Super High-Power Thermal Test Vehicle (TTV)

Unterstützt höhere Stromstärken und Gesamtleistungen.

Abmessungen: 30 × 30 mm bis 80 × 80 mm
Spannung: 12 V bis 600 V

  • 50 × 50 mm: Max. 5000 W 
  • 80 × 80 mm: Max. 12800 W 

Dünnplatten-Thermoprüffahrzeug (TTV) 110 V / 220 V  

Für schnelle Testszenarien ohne die Notwendigkeit komplexer Stromversorgungen.

Variiert je nach Größe und Leistungskonfiguration.

Beispiel: 30 x 30 mm (110 V): 80 W oder 260 W

Beispiel: 60x60mm (220V) bietet 1500W 

Hochleistungs-Thermoprüffahrzeug (TTV) 110 V / 220 V  

Für schnelle Testszenarien ohne die Notwendigkeit komplexer Stromversorgungen.

Variiert je nach Größe und Leistungskonfiguration.

Beispiel: 30x30mm (110V) bietet 80W, 260W oder 1500W;

Beispiel: 60x60mm (220V) bietet 1500W, 3000W, 6000W 

Weitere Größen und Leistungskonfigurationen entnehmen Sie bitte den vollständigen Spezifikationen.

 

Produktauswahlhilfe

 

Wie wähle ich mein TV-Gerät aus? 

Beginnen Sie mit der Identifizierung

  • Zielleistungsbereich
  • Für das Testszenario benötigte Betriebsspannung.
  • Sensoroptionen

Welches TTV ist das richtige für Ihre Anwendung?

Anwendung Empfohlenes Produkt Typisches Validierungsszenario
KI-Server-Kühlplattenvalidierung Super High-Power TTV Prüfung des Wärmewiderstands von Kühlplatten
KI-GPU-Thermische Simulation Dünnplatten-TTV Simulation des thermischen Verhaltens von GPU-Gehäusen
GPU-Hotspot-Analyse Multi-Zone TTV Lokalisierte Hotspot-Erzeugung
OAM-Kühlvalidierung Super High-Power TTV für OAM OAM-Flüssigkeitskühlungsleistungsprüfung
Rack-Level-Kühlungstest TTE Vollständige thermische Emulation des Racks
CDU-Validierung Super High-Power TTV Überprüfung der Kühlleistung der CDU
Validierung der Zweiphasenkühlung Multi-Zone TTV Bewertung der Phasenwechselkühlung

Sie sind sich nicht sicher, welches thermische Testfahrzeug (TTV) für Ihre Anwendung geeignet ist? Kontaktieren Sie das Ingenieurteam von KLC für Empfehlungen basierend auf Ihrem Wärmestrom, Ihren Leistungsanforderungen, den Abmessungen des Gehäuses und Ihrer Kühlarchitektur: info@ptc-heater.com.tw

 

Anwendungen

Anwendungsfälle für die Validierung von Chip- und Wärmesystemen

Die Thermal Test Vehicle (TTV)-Lösungen von KLC simulieren die thermische Belastung von CPUs, GPUs, KI-Beschleunigern und ADAS-Chips für die Automobilindustrie – und ermöglichen es Ingenieuren so, Kühlsystemdesigns und das Wärmemanagement vor der Massenproduktion der Chips zu validieren.

  • Validierung der Kühlplatte — Validierung des Wärmewiderstands, der Wärmeableitungsleistung und der Strömungsbedingungen der Kühlplatte unter verschiedenen Wärmestrom- und Leistungslastszenarien.
  • Prüfung von Flüssigkeitskühlsystemen — Bewertung der Flüssigkeitskühlleistung, der Durchflussverteilung und der Systemstabilität unter Hochleistungsbetriebsbedingungen.
  • Validierung der Zweiphasenkühlung — Analyse des Phasenwechselverhaltens, lokaler Hotspots und der Kühlleistung in Umgebungen mit hohem Wärmestrom zur Optimierung von Kühlarchitekturen der nächsten Generation.
  • Thermische Entwicklung von KI-Servern — Simulation des thermischen Verhaltens von CPUs, GPUs und Beschleunigerchips von KI-Servern zur Verkürzung der Entwicklungszyklen für thermische Systeme.
  • Thermische Validierung von ADAS-Systemen in der Automobilindustrie – Unterstützung der Validierung des Wärmemanagements für autonomes Fahren und leistungsstarke fahrzeuginterne Computerplattformen.
  • GPU/CPU-Hotspot-Simulation — Simulation der lokalen Hotspot-Verteilung auf dem Chip mittels Mehrzonenheizung zur Beurteilung der thermischen Leistungsgrenzen und der Effektivität des Kühlkonzepts.

Weitere Sektoren: Halbleiter-IC-Design und -Gehäuse · Leistungstests von CDUs und Kühlkörpern

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

questions

TTV-Installations-SOP

Die Installation von Hochleistungs-Thermoprüffahrzeugen (TTV) beherrschen, um präzise Simulationsdaten zu gewährleisten und Hardwareausfälle zu vermeiden.

  • Reinigen Sie beide Kontaktflächen mit IPA (Isopropylalkohol).
  • Entscheidungsmatrix: Verwenden Sie TIM (Thermal Interface Material) für die Simulation realer Chips; lassen Sie TIM nur dann weg, wenn die Oberflächen ultra-flach sind und der gleichmäßige Druck 65 psi , um den reinen Wärmewiderstand zu isolieren.
  • Befestigen Sie das TTV mit KLC-Spezialschraubenlöchern oder externen Halterungen.
  • Es muss ein gleichmäßiger Mindestdruck von 65 psi (die TTV-Struktur ist so ausgelegt, dass sie einem Gesamtdruck von mindestens 300 kg).

⚠️ WICHTIG: Kein Trockenlauf. Das Einschalten ohne angeschlossenes aktives Kühlsystem führt aufgrund der extremen Leistungsdichte zum sofortigen Durchbrennen des TTV

  • Setzen Sie Thermoelemente vom Typ K oder Typ T (0,25 mm Durchmesser empfohlen) in die vorgebohrten Sensorlöcher (Ø1 mm x D2 mm).
  • Hinweis: Diese Löcher dienen ausschließlich der Temperaturmessung– verwenden Sie sie niemals zur mechanischen Befestigung oder für Schrauben.
  • Um elektromagnetische Induktion (EMI) zu vermeiden, verwenden Sie stets ein einstellbares Gleichstromnetzteil
  • Sicherheitspuffer: Die Nennspannung des TTV sollte ≤ 70 % der maximalen Ausgangsspannung des Netzteils betragen, um die Betriebsstabilität zu gewährleisten.
  • Hohe Ströme: Bei Lasten über 15 A sollten mehrere Drahtgruppen oder Lötpads mit hoher Kapazität verwendet werden, um eine Überhitzung der Anschlüsse zu vermeiden.

 

  • Integrieren Sie einen Temperaturregler und einen Schutzschalter.
  • Abschaltformel: Stellen Sie den Regler als Sicherheitsschwelle auf „Ziel-Chip-Tmax + 6,8°C“ ein.
  • Startvorgang: Kühlsystem EIN, Fernseher EIN.
  • Abschaltung: TTV AUS, Kühlsystem AUS (warten, bis die Temperatur gesunken ist).

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