Producto Vehículo de Prueba Térmica (TTV)

Vehículos de prueba térmica (TTV) y emuladores de prueba térmica (TTE): validación avanzada de refrigeración para IA y computación de alto rendimiento (HPC)

A medida que los procesadores de IA siguen superando los límites de la densidad de potencia, la validación térmica se ha convertido en una parte fundamental del desarrollo de sistemas de refrigeración. KLC ofrece una línea completa de vehículos de prueba térmica (TTV) y emuladores de prueba térmica (TTE) diseñados para la validación térmica a nivel de chip, placa y sistema.

Impulsados ​​por los servidores de IA de última generación, las plataformas HPC, los aceleradores de GPU y los procesadores ADAS para automóviles, los ingenieros deben validar las placas frías, los sistemas de refrigeración líquida, las unidades de distribución de frío (CDU) y las arquitecturas térmicas avanzadas antes de que los chips de silicio para producción estén disponibles.

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Cómo seleccionar el vehículo de prueba térmica adecuado

Los diferentes requisitos de validación térmica corresponden a diferentes soluciones TTV. Utilice la guía a continuación para encontrar el producto adecuado.

Explore las soluciones de vehículos de prueba térmica (TTV) de KLC

Tipos de módulos TTV (simulación de alta densidad de potencia: hasta 500 W/cm² o superior)

Elija la solución de prueba térmica adecuada según los requisitos de su aplicación.

¿Por qué elegir los vehículos de prueba térmica de KLC?

• Simula con precisión el comportamiento de la carga térmica real del chip y del rack
• Reduce el riesgo de diseño térmico y acelera los ciclos de desarrollo de productos
• Voltaje, corriente y dimensiones personalizables para aplicaciones flexibles
• TTV de zona única: simulación de calefacción uniforme
• TTV multizona: simulación de puntos calientes localizados con control de zona independiente
• TTV ultrafino: admite pruebas de alta densidad de potencia

Escenarios de aplicación típicos

• Validación de la placa de refrigeración del servidor de IA: Validar la disipación de calor de la placa de refrigeración bajo diferentes caudales, temperaturas y cargas térmicas. Optimizar el diseño de los microcanales y mejorar la eficiencia térmica general.
• Simulación térmica de GPU y aceleradores de IA: Simula las cargas térmicas reales de las GPU de IA, los chips HPC y los aceleradores. Valida el rendimiento de la gestión térmica de disipadores de calor, placas frías y sistemas de refrigeración líquida.
• Análisis de puntos calientes multizona: utilice TTV multizona para simular patrones de generación de calor en diferentes regiones del chip, lo que ayuda a analizar el sobrecalentamiento localizado y a optimizar el diseño térmico.
• Validación de la capacidad de refrigeración de las unidades de distribución de refrigeración: Evaluar la eficiencia de refrigeración y la estabilidad del sistema de las unidades de distribución de refrigeración bajo diferentes caudales y cargas térmicas.
• Pruebas de refrigeración bifásica: Simule condiciones de alto flujo de calor para validar el rendimiento y la fiabilidad del sistema de refrigeración por cambio de fase.
• Validación de la gestión térmica a nivel de rack: utilice el emulador de pruebas térmicas (TTE) para crear un entorno térmico a nivel de sistema y validar la arquitectura general de refrigeración del rack y del centro de datos.
• Validación del diseño y empaquetado de semiconductores y circuitos integrados

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Escenario de aplicación	Producto	Descripción
	Vehículo de prueba térmica (TTV) de potencia multizona en KLC TTV 2.0	Pruebas de refrigeración por microcanales y refrigeración directa al chip / validación térmica para chips HPC
	Chip de prueba térmica de alta potencia	Pruebas térmicas y validación de refrigeración de chips de computación de alto rendimiento
	Emulador de prueba térmica (TTE) para racks de servidores	Pruebas del sistema de refrigeración y gestión térmica del rack de servidores
	TTV de súper alta potencia (OAM)	Pruebas de resistencia térmica de placas frías OAM
	TTV de súper alta potencia	Pruebas de rendimiento de refrigeración de componentes térmicos
	TTV de súper alta potencia	Pruebas de rendimiento térmico de las aletas del disipador de calor

Compare las soluciones KLC TTV

Configuraciones de potencia y voltaje disponibles

Vehículo de prueba térmica (TVT) de placa delgada

Para pruebas térmicas con limitaciones espaciales o requisitos de densidad de potencia estándar.

• Dimensiones: 30 × 30 mm – 80 × 80 mm
• Voltaje: 12V – 600V
• Potencia máxima: Por ejemplo, 50 × 50 mm: Máx. 1600 W | 80 × 80 mm: Máx. 4200 W

Vehículo de pruebas térmicas de alta potencia (TTV)

Admite mayor corriente y potencia total.

• Dimensiones: 30 × 30 mm – 80 × 80 mm
• Voltaje: 12V – 600V
• Potencia máxima: Por ejemplo, 50 × 50 mm: Máx. 5000 W | 80 × 80 mm: Máx. 12 800 W

Para más tamaños y configuraciones de potencia, consulte las especificaciones completas.

¡Obtenga la hoja de especificaciones ahora!

¿Necesita ayuda para seleccionar el vehículo de prueba térmica adecuado?

Tanto si necesita validar una placa fría para servidores de IA, una arquitectura de refrigeración líquida, una unidad de refrigeración continua (CDU) o un sistema de refrigeración de dos fases, el equipo de ingeniería de KLC puede recomendarle la solución TTV más adecuada para su proyecto.

Para solicitar una consulta técnica o una ficha técnica, póngase en contacto con: info@ptc-heater.com.tw