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Vehículo de pruebas térmicas de alta potencia (TTV): módulo de simulación térmica para chips de IA
- Simula chips de IA, HPC y CPU de alta potencia
- Ideal para pruebas de sistemas de enfriamiento por inmersión
- Solución rentable
- Control de temperatura de alta precisión
- ¡Densidad de potencia máxima hasta 500 W/cm², disponible bajo pedido!
| Tamaño A (mm) | Tamaño B (mm) | Voltaje (V) | Potencia máxima (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Descripción del Producto
El Vehículo de Prueba Térmica de Alta Potencia (TTV) es una herramienta esencial para los ingenieros térmicos, diseñada para simular con precisión las cargas térmicas extremas de los chips de IA, las GPU y los procesadores HPC modernos . Capaz de generar densidades de potencia de hasta 500 W/cm² y una potencia total de hasta 2500 W , el TTV es una alternativa rentable y segura a las pruebas con silicio real y costoso. Permite la validación y optimización precisas de los sistemas de refrigeración de última generación, incluidas las placas de refrigeración líquida y la refrigeración por inmersión , lo que garantiza un rendimiento fiable y una comercialización más rápida de las soluciones de servidores de IA.
Experiencia y confianza: comprobadas por más de 40 años de experiencia en ingeniería
Durante más de cuatro décadas, KLC Corporation ha liderado el campo del calentamiento PTC y el control térmico.
El High-Power TTV combina la avanzada ciencia de materiales y el diseño de ingeniería de KLC para afrontar los desafíos térmicos extremos del hardware de IA y los clústeres de GPU.
Si necesita simulación 3D o requisitos de archivos STEP, no dude en contactarnos:info@ptc-heater.com.tw
Características principales del vehículo de prueba térmica (TTV):
- Simula chips de IA, HPC y CPU de alta potencia : capaz de alcanzar una potencia de salida de hasta 2500 W , este chip está diseñado para simular el comportamiento térmico de los últimos chips de IA, HPC y CPU de alta potencia.
- Ideal para pruebas de sistemas de enfriamiento por inmersión: diseñado específicamente para de sistemas de enfriamiento por inmersión , proporcionando perfiles térmicos precisos para evaluar la eficiencia del enfriamiento.
- Solución rentable: al utilizar estechip de vehículo de prueba térmica (TTV), los laboratorios pueden ahorrar costos al evitar el uso de costosos chips y CPU de IA reales para fines de prueba.
- Control de temperatura de alta precisión : garantiza una simulación térmica precisa adecuada para entornos de prueba de sistemas de enfriamiento y empaquetado de semiconductores avanzados
- Diseño Plug-and-Play: compatible con varios diseños de PCB, este chip de prueba se puede integrar fácilmente en las plataformas de prueba existentes, lo que reduce los ciclos de desarrollo.
Presupuesto
| Tamaño A (mm) | Tamaño B (mm) | Voltaje (V) | Potencia máxima (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Densidad de potencia máxima hasta 500 W/cm², disponible bajo pedido.
Preguntas frecuentes: Vehículo de prueba térmica de alta potencia (TTV)
1. ¿Qué es un TTV de alta potencia?
Un vehículo de prueba térmica de alta potencia (TTV) es un chip de prueba diseñado para generar cargas de calor controladas, lo que ayuda a los ingenieros a evaluar el rendimiento térmico de los sistemas de enfriamiento antes de usar procesadores reales.
2. ¿Qué opciones de energía están disponibles?
Los modelos estándar varían de 500 W a 3000 W, con personalización hasta 10 000 W. La potencia, el voltaje y la resistencia se pueden adaptar a las necesidades de la aplicación.
3. ¿Qué métodos de enfriamiento son compatibles?
Los TTV se pueden probar con refrigeración por aire, refrigeración líquida, placas frías, refrigeración por inmersión y sistemas híbridos.
4. ¿Por qué utilizar un TTV?
Los TTV permiten realizar pruebas térmicas seguras, repetibles y rentables, lo que reduce los riesgos y mejora la validación del diseño antes de implementar CPU/GPU reales.
5. ¿Se puede personalizar el TTV?
Sí. Los ingenieros de KLC pueden ajustar el voltaje, la corriente, el tamaño del calentador y los conectores para que coincidan con su entorno de prueba.
6. ¿Cuál es la diferencia entre TTV y TTE?
Un TTV simula cargas de calor de un solo chip, mientras que un TTE agrega múltiples TTV para emular la disipación de calor a nivel de rack.
7. ¿Quién necesita TTV?
- Diseñadores de circuitos integrados: evalúan el diseño del chip y la viabilidad del punto de acceso.
- Casas de embalaje: Pruebe la conductividad térmica del material.
- Ingenieros de sistemas: validar la capacidad total de enfriamiento a nivel de rack.
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Más de 5.000 de nuestros calentadores flexibles ultrafinos estándar patentados cuentan con las certificaciones CSA, UL y CE, y cumplen con las normativas REACH y RoHS.
(Número de archivo cUL: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 y EC60335-1:2012)