Vehículo de prueba térmica (TVT) de placa delgada

Vehículo de prueba térmica (TTV) de placa delgada: un vehículo de prueba térmica de alto rendimiento

–Actualizado en julio de 2026 | Revisado por Charles Wu, fundador y director de tecnología — Más de 40 años de experiencia en ingeniería de calefacción

NUEVO | Patente en trámite

La serie de vehículos de prueba térmica de placa delgada (TTV) de KLC está diseñada para ingenieros, equipos de I+D y especialistas en gestión térmica que necesitan una carga térmica precisa, repetible y ajustable . Es ideal para:

• Simulación de calor del chip y análisis de puntos calientes
• Validación térmica de CPU, GPU y acelerador de IA
• Pruebas del sistema de refrigeración electrónico de alta potencia
• Evaluación comparativa térmica de centros de datos y servidores
• Aplicaciones de plataformas de laboratorio e ingeniería

El TTV permite a los usuarios controlar con precisión la carga térmica mediante el ajuste del voltaje de entrada, compatible con una amplia gama de escenarios, desde bajo consumo hasta alto flujo térmico. Compatible con fuentes de alimentación de CC ajustables, garantiza aumentos de voltaje graduales y seguros para alcanzar la carga térmica objetivo, replicando las condiciones de funcionamiento reales.

Los sensores de temperatura integrados opcionales proporcionan monitoreo en tiempo real , lo que permite el control de la temperatura, la evaluación de la estabilidad del sistema y las pruebas de confiabilidad térmica .

 

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Características principales

• Potencia de salida ajustable

Ajuste fácilmente el voltaje de entrada para establecer la carga térmica exacta requerida para su escenario de prueba, ideal para I+D térmica, evaluación de la eficiencia de refrigeración y simulación de fuentes de calor controladas.

• Amplio rango de potencia

Admite escenarios que van desde calibración de bajo consumo hasta flujo de calor de alta densidad, cubriendo todas las necesidades comunes de validación térmica de chips, módulos y sistemas.

• Operación simple y segura

Comience con bajo voltaje y aumente gradualmente la salida hasta alcanzar la potencia objetivo. Esto garantiza pruebas térmicas estables, repetibles y seguras, incluso en condiciones de alta potencia.

• Sensor de temperatura integrado opcional

Proporciona retroalimentación de temperatura en tiempo real, lo que permite un control preciso y la monitorización de la fiabilidad térmica. Especifique los requisitos del sensor en la fase de consulta.

• Opciones de tamaño flexibles (30 × 30 mm a 80 × 80 mm)

Disponemos de múltiples huellas estándar. Se pueden diseñar dimensiones personalizadas para simular tamaños de chip específicos, aceleradores de IA, matrices de GPU o fuentes de calor localizadas.

 

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Opciones personalizables

KLC ofrece personalización completa de TTV para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación:

• Dimensiones personalizadas (de 30 × 30 mm a 80 × 80 mm, u otros tamaños bajo pedido).
• Potencia de salida objetivo
• Densidad de potencia requerida (W/cm² o diseño de alto flujo de calor)
• Configuraciones de voltaje fijo o ajustable
• Opciones de sensor de temperatura integrado (NTC, RTD o termopar)
• Montaje, interfaz y personalización del diseño
• Diseño térmico específico de la aplicación (refrigeración líquida, tubo de calor, placa fría o pruebas de servidor de IA)

Simplemente indique la carga térmica requerida, el rango de voltaje y las limitaciones mecánicas, y el equipo de ingeniería de KLC diseñará la solución TTV óptima para su sistema.

 

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Cómo seleccionar su TTV

1. Determine el rango de potencia objetivo y el voltaje operativo
   Identifique la carga térmica y el voltaje necesarios para su escenario de prueba.
2. Especifique restricciones y requisitos
   Incluya el tamaño de la huella, el flujo de calor, el montaje o los requisitos del sensor.
3. Necesidades de monitoreo de temperatura
   Especifique si se requieren sensores de temperatura integrados.
4. Recibir recomendación de ingeniería
   KLC recomendará la configuración TTV más adecuada y proporcionará una hoja de especificaciones técnicas completa para sus necesidades de validación.

Este enfoque garantiza una simulación precisa del calor del chip, una alta confiabilidad térmica y una evaluación repetible del sistema de enfriamiento.

 

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Configuraciones de dimensiones y potencia-voltaje disponibles

Vehículo de prueba térmica de placa delgada (TTV): 12 V ~ 600 V

Dimensiones (mm)	Voltaje ajustable (V)	Rango de potencia (W)	Corriente máxima (A)
30 x 30	12 ~ 48	5 ~ 280	6.0
30 x 30	24 ~ 80	15 ~ 600	8.6
30 x 30	48 ~ 120	20 ~ 600	8.6
30 x 30	80 ~ 200	50 ~ 600	3.6
30 x 30	120 ~ 250	100 ~ 600	3.6
30 x 30	200 ~ 400	300 ~ 600	2.0
30 x 30	250 ~ 600	450 ~ 600	2.0
35 x 35	12 ~ 48	10 ~ 400	8.3
35 x 35	24 ~ 80	30 ~ 800	12
35 x 35	48 ~ 120	30 ~ 800	12
35 x 35	80 ~ 200	80 ~ 880	4.5
35 x 35	120 ~ 250	200 ~ 900	4.5
35 x 35	200 ~ 400	500 ~ 900	3.2
35 x 35	250 ~ 600	750 ~ 900	3.2
40 x 40	12 ~ 48	5 ~ 380	8
40 x 40	24 ~ 80	20 ~ 1000	12.5
40 x 40	48 ~ 120	80 ~ 1000	12.5
40 x 40	80 ~ 200	80 ~ 1000	5.6
40 x 40	120 ~ 250	200 ~ 1000	5.6
40 x 40	200 ~ 400	500 ~ 1000	3.6
40 x 40	250 ~ 600	800 ~ 1000	3.6
50 x 50	12 ~ 48	10 ~ 380	8.0
50 x 50	24 ~ 80	25 ~ 1050	13.3
50 x 50	48 ~ 120	60 ~ 1600	16.6
50 x 50	80 ~ 200	150 ~ 1600	8.0
50 x 50	120 ~ 250	300 ~ 1600	8.0
50 x 50	200 ~ 400	850 ~ 1800	6.0
50 x 50	250 ~ 600	1300 ~ 2000	6.5
60 x 60	12 ~ 48	10 ~ 280	6.0
60 x 60	24 ~ 80	20 ~ 800	10.0
60 x 60	48 ~ 120	80 ~ 1800	15.0
60 x 60	80 ~ 200	200 ~ 2000	11.1
60 x 60	120 ~ 250	450 ~ 2000	8
60 x 60	200 ~ 400	1300 ~2400	8.7
60 x 60	250 ~ 600	2000 ~ 2400	8.7
80 x 80	12 ~ 48	10 ~ 450	9.6
80 x 80	24 ~ 80	20 ~ 1200	16.0
80 x 80	48 ~ 120	80 ~ 2200	19.7
80 x 80	80 ~ 200	200 ~ 2200	18.2
80 x 80	120 ~ 250	400 ~ 3450	13.1
80 x 80	200 ~ 400	1200 ~ 4200	10.6
80 x 80	250 ~ 600	1900 ~ 4200	10.6

Vehículo de prueba térmica de placa delgada (TTV): 110 V/220 V

Voltaje (V)	Dimensiones (mm)	Potencia seleccionable
110	30 x 30	80, 260
110	35 x 35	130, 550
110	40 x 40	150, 400
110	50 x 50	250, 500
110	60 x 60	360, 740, 1500
110	80 x 80	320, 660, 2400
220	30 x 30	320
220	35 x 35	540
220	40 x 40	600
220	50 x 50	1,000
220	60 x 60	1,500
220	80 x 80	1300, 2600

Podemos adaptar su TTV en función de:

• Dimensiones personalizadas (30 × 30 mm hasta 80 × 80 mm, u otros tamaños a pedido)
• Potencia nominal objetivo
• Densidad de potencia requerida
• Tensión fija o ajustable
• Opciones de sensor de temperatura integrado
• Montaje, interfaz y personalización del diseño
• Diseño térmico específico para la aplicación

Simplemente comparta la carga térmica, el voltaje y las restricciones mecánicas que necesita, y nuestro equipo de ingeniería diseñará el TTV óptimo para su sistema.

 

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Preguntas frecuentes (FAQ) – TTV de placa delgada

P1: ¿Qué es un TTV de placa delgada?

Un vehículo de prueba térmica de placa delgada (TTV) es un módulo de carga térmica de precisión que simula la generación de calor a nivel de chip o sistema para la validación del sistema de enfriamiento, pruebas de puntos calientes y evaluación de confiabilidad térmica.

Q2: ¿Cómo controlo la potencia de salida?

La potencia calorífica del TTV es ajustable mediante la tensión de entrada. Comience con una tensión baja y auméntela gradualmente hasta alcanzar la carga térmica deseada de forma segura.

P3: ¿Cuál es el rango de potencia del Thin Plate TTV?

El TTV admite aplicaciones de flujo térmico de baja a alta densidad, cubriendo una amplia gama de necesidades de validación térmica. Rangos de potencia personalizados disponibles bajo pedido.

P4: ¿Puedo controlar la temperatura durante la prueba?

Sí. Los sensores de temperatura integrados opcionales proporcionan retroalimentación térmica en tiempo real para un control preciso y la seguridad del sistema.

Q5: ¿Qué tamaños están disponibles?

Los tamaños estándar van desde 30 × 30 mm hasta 80 × 80 mm , y se pueden diseñar dimensiones personalizadas para que se adapten a chips específicos o fuentes de calor localizadas

P6: ¿Se puede personalizar el TTV?

Por supuesto. KLC ofrece personalización completa, incluyendo dimensiones, potencia objetivo, densidad de potencia, tipo de voltaje, opciones de sensor, interfaces de montaje y diseño térmico específico para cada aplicación.

P7: ¿Cómo selecciono el TTV adecuado para mi proyecto?

Identifique el rango de potencia objetivo, la tensión de funcionamiento y los requisitos térmicos. Indique si monitorización de la temperatura . El equipo de ingeniería de KLC recomendará la configuración óptima y proporcionará una hoja de especificaciones completa.

P8: ¿Qué aplicaciones son ideales para el TTV de placa delgada?

• Pruebas térmicas de aceleradores de IA, CPU y GPU
• Validación del rendimiento de refrigeración del centro de datos
• Gestión del calor de la electrónica de alta potencia
• Simulaciones térmicas de laboratorio e I+D
• Pruebas de disipadores de calor, cámaras de vapor y placas frías

 

¿Listo para configurar su TTV?

Elija entre modelos de 110 V y 220 V o solicite una solución de prueba térmica personalizada.
Nuestro equipo le ayudará a seleccionar la configuración óptima para sus necesidades de validación de energía y refrigeración.

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