TTV de alta potencia con disipador de calor (personalizado)

El futuro de la validación térmica

Plataforma de simulación de intercambio de calor de alta eficiencia para el desarrollo de IA, GPU y HPC

– Última actualización: enero de 2026. Revisado por el equipo de ingeniería de soluciones térmicas de KLC

El TTV de súper alta potencia con disipador de calor integrado de KLC es una solución de prueba térmica especializada donde el elemento calefactor está integrado directamente en el disipador de calor o en la estructura de la placa fría.

Al eliminar las variables del material de interfaz térmica (TIM), este diseño innovador permite a los ingenieros probar soluciones térmicas completas en condiciones operativas realistas. Es el estándar de referencia para la validación de servidores de IA, módulos aceleradores OAM (OCP) y sistemas de refrigeración líquida de alta densidad.

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• Potencia máxima: hasta 12.800W.
• Innovación clave: La integración estructural directa elimina la resistencia de la interfaz.
• Compatibilidad de enfriamiento: enfriamiento por aire, enfriamiento por líquido o enfriamiento de electrónica de potencia.

Características principales

• TTV con disipador de calor integrado (diseño de una sola pieza)
  Trayectoria de cero variables: elimina las variables del material de interfaz térmica (TIM), lo que garantiza la máxima precisión de medición.
• Densidad de potencia extremadamente alta para IA y HPC.
  Admite hasta 12.800 W de potencia total y un flujo de calor de 500 W/cm² para la validación térmica de servidores de IA, GPU y HPC. 
• Personalización
  
  • Mecánica: Tamaños de base desde 30×30 mm hasta 80×80 mm (o a medida)
  • Eléctrico: Configuraciones de voltaje ajustable (12V–600V) o fijo (110V/220V).
  • Sensores: Sensores de temperatura integrados para un mapeo térmico preciso.
  • disipadoras de calor adaptados para refrigeración por aire, líquido o en componentes electrónicos de potencia. 
• Sensores térmicos integrados
  Los sensores multipunto permiten el mapeo térmico en tiempo real desde el calentador hasta las aletas. 
• Despliegue rápido:
  preensamblado con cables con certificación UL; incluye archivos STEP 3D para una correlación CFD perfecta.

¿Por qué elegir un diseño de disipador de calor integrado?

Las pruebas tradicionales utilizan calentadores/TTV ficticios y disipadores separados, lo que introduce incertidumbre en el TIM. Nuestra solución integrada soluciona este problema:

1. Ruta térmica directa: el contacto directo del cobre con el disipador de calor garantiza la máxima eficiencia de transferencia.
2. Simulación realista: imita fielmente el rendimiento real del chip al enfriador en los sistemas de producción.
3. Variables de ensamblaje cero: sin problemas de presión de montaje ni de aplicación TIM; listo para probar desde el primer momento.
4. Soporte de refrigeración avanzada: optimizado para refrigeración por aire de alto flujo y refrigeración líquida.

Resumen de especificaciones técnicas

Compatibilidad con CFD: KLC proporciona archivos STEP 3D y características térmicas detalladas para una integración perfecta en su software de simulación.

Escenarios de aplicación

• Pruebas térmicas del servidor de IA: valide las soluciones de enfriamiento de GPU y OAM bajo cargas de calor extremas.
• Desarrollo de refrigeración líquida: caracterizar la distribución del flujo de la placa fría y la caída de presión.
• Validación de enfriamiento por aire: optimice las geometrías de las aletas para la transferencia de calor en fluidos dieléctricos.
• Verificación de diseño (DVT): Realice pruebas de estrés repetibles sin el costo ni el riesgo de usar chips reales.

Cómo seleccionar su TTV con disipador de calor

Para brindar la solución óptima, los ingenieros de KLC trabajan con usted a través de cuatro pasos:

1. Defina el método de enfriamiento: ¿aire, líquido o enfriamiento de electrónica de alta potencia?
2. Especificar requisitos de potencia: potencia objetivo y densidad de potencia.
3. Definir la configuración de las aletas: altura, espaciado y patrón según los requisitos de flujo.
4. Integración de sensores: determinar la ubicación para el monitoreo de temperatura y el mapeo térmico.
5. Resistencia térmica (K/W): mide la disipación de calor.
6. Dimensiones y zonas: Zonas personalizadas para una simulación precisa de puntos críticos.

Preguntas frecuentes (FAQ)

P: ¿Se pueden fabricar las aletas con una construcción híbrida de cobre y aluminio?
R: Sí. Una base de cobre proporciona una excelente distribución del calor, mientras que las aletas de aluminio ofrecen una superficie económica y ligera.

P: ¿Es este TTV apto para refrigeración por inmersión bifásica?
R: Por supuesto. Nuestros materiales y tratamientos de superficie son compatibles con los fluidos dieléctricos comunes utilizados en sistemas bifásicos.

P1: ¿El disipador de calor está integrado en el TTV?
R: Sí. Se trata de un TTV de una sola pieza con disipador de calor integrado. Esto significa que no hay capas de TIM, ni problemas de presión de montaje, y los datos térmicos son altamente repetibles.

P2: ¿Puedo usar este TTV para la validación de refrigeración líquida?
R: Por supuesto. Los materiales y los tratamientos de superficie se han probado para garantizar la seguridad en servidores con refrigeración líquida o por aire.

P3: ¿Qué niveles de potencia puede simular el TTV integrado?
R: Hasta 12.800 W de potencia total y 500 W/cm² de flujo de calor, ideal para GPU de IA, aceleradores HPC y validación térmica de nodo completo.

P4: ¿El TTV incluye sensores de temperatura? R: Sí. Opcionalmente, se pueden incorporar sensores multipunto para el mapeo en tiempo real desde la base del calentador hasta las aletas.

P5: ¿Pueden adaptar el patrón de orificios de montaje a nuestras especificaciones?
R: Por supuesto. Podemos personalizar la base mecánica para que se adapte perfectamente a sus soportes existentes o a las interfaces OCP/OAM estándar.

P6: ¿Cómo podemos comenzar un diseño TTV personalizado?
R: Simplemente proporcione su TDP objetivo y su sistema de refrigeración (aire, líquido u otro). Nuestros ingenieros le entregarán una configuración preliminar en pocos días para su evaluación.

¿Está listo para validar su sistema de enfriamiento?

Podemos adaptar su TTV en función de:

• Dimensiones personalizadas (30 × 30 mm hasta 80 × 80 mm, u otros tamaños a pedido)
• Potencia nominal objetivo
• Densidad de potencia requerida
• Tensión fija o ajustable
• Opciones de sensor de temperatura integrado
• Montaje, interfaz y personalización del diseño
• Diseño térmico específico para la aplicación

Simplemente comparta la carga térmica, el voltaje y las restricciones mecánicas que necesita, y nuestro equipo de ingeniería diseñará el TTV óptimo para su sistema.

Asociese con KLC para obtener vehículos de prueba térmica diseñados con precisión.

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