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Vehículo de prueba térmica estandarizado TTV 2.0 para la validación de servidores de IA, GPU y placas de refrigeración
Nuevo | Patente en trámite
TTV 2.0 es el vehículo de prueba térmica estandarizado (TTV) de próxima generación de KLC : una plataforma completa de prueba térmica de chips de IA para la validación de la refrigeración de servidores de IA, una solución de validación térmica de GPU, un módulo de simulación térmica de CPU y la validación del rendimiento de placas frías.
- Dimensiones estandarizadas para una entrega rápida
- Plazo de entrega rápido
- Sensor de temperatura tipo T integrado al 100%
- Superficie de planitud ultra alta (Ra < 0,4 µm)
- Estructura de baja resistencia térmica
- Plataforma completa de validación térmica
| Tamaño estándar (mm) | Voltaje ajustable (V) | Corriente máxima (A) | Potencia máxima (W) |
|---|---|---|---|
| 30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000 |
| 35 × 35 | 12–600 | 21.0 | 2500 |
| 40 × 40 | 12–600 | 14.0 | 3200 |
| 50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000 |
| 60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000 |
| 80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000 |
Descripción del Producto
TTV 2.0 — Vehículo de prueba térmica estandarizado: Solución térmica de próxima generación para servidores de IA, GPU y DPU
NUEVO | Patente en trámite
Actualizado en julio de 2026 | Revisado por Charles Wu, fundador y director de tecnología (CTO), con más de 40 años de experiencia en ingeniería de calefacción.
Diseñado para la validación de chips de IA, CPU/GPU, placas frías, refrigeración líquida y refrigeración de dos fases
TTV 2.0 es el vehículo de prueba térmica estandarizado de próxima generación de KLC : una plataforma completa de prueba térmica de chips de IA diseñada para soluciones de validación térmica para servidores de IA, soluciones de validación térmica de GPU, módulos de simulación térmica de CPU, validación del rendimiento de placas frías y aplicaciones de plataforma de validación de refrigeración líquida.
A diferencia de las soluciones TTV totalmente personalizadas, TTV 2.0 combina dimensiones y espesores estandarizados con una arquitectura de plataforma modular. Esto permite a los ingenieros reducir significativamente los costos de desarrollo y los plazos de entrega, manteniendo al mismo tiempo una alta precisión en la simulación térmica y una total flexibilidad de personalización.
TTV 2.0 cuenta con un de baja resistencia térmica , mecanizado de alta conductividad térmica y de prueba térmica con sensor tipo T integrado al 100% . Como plataforma completa de validación térmica, TTV 2.0 simula con precisión el comportamiento térmico de procesadores de IA, CPU, GPU y otros dispositivos semiconductores de alta potencia, lo que permite a los ingenieros validar placas de refrigeración, sistemas de refrigeración líquida y soluciones de refrigeración de dos fases.
TTV 2.0 es ideal para:
- Solución de validación térmica para servidores de IA
- Solución de validación térmica de GPU
- Módulo de simulación térmica de la CPU
- Validación del rendimiento de la placa fría
- Plataforma de validación de refrigeración líquida
- Plataforma de validación térmica de semiconductores
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De un vistazo
TTV 2.0 es la plataforma estandarizada de próxima generación de KLC para vehículos de prueba térmica, desarrollada para procesadores de IA, GPU, CPU y validación de sistemas avanzados de refrigeración líquida. En comparación con los TTV personalizados convencionales, TTV 2.0 ofrece dimensiones estandarizadas, entrega más rápida, una estructura de baja resistencia térmica con patente en trámite, superficies ultraplanas (Ra < 0,4 μm) para minimizar la resistencia térmica de contacto y optimizar la eficiencia de transferencia de calor. Incluye sensores de temperatura tipo T integrados al 100 % y constituye una solución completa de validación térmica para el desarrollo de servidores de IA.
La computación con IA está generando nuevos desafíos térmicos
El rápido crecimiento de la inteligencia artificial (IA), la computación de alto rendimiento (HPC) y los centros de datos de última generación ha incrementado drásticamente la densidad de potencia de los procesadores. Las GPU y los aceleradores de IA modernos pueden disipar cientos de vatios en paquetes compactos. A medida que la gestión térmica evoluciona desde la refrigeración por aire convencional hasta la refrigeración líquida, las placas frías de contacto directo, la refrigeración por inmersión y la refrigeración bifásica, la validación térmica se ha convertido en una etapa indispensable en el desarrollo de productos.
La simulación térmica precisa permite a los ingenieros evaluar la eficiencia de refrigeración, optimizar los materiales de interfaz térmica (TIM), comparar diseños de placas frías y verificar la fiabilidad del sistema antes de la producción en serie. TTV 2.0 se desarrolló para dar soporte a estas exigentes aplicaciones de validación térmica como un vehículo de prueba térmica de alta precisión y una plataforma de validación térmica de semiconductores.
¿Por qué TTV 2.0?
A medida que los servidores de IA, las plataformas de computación de alto rendimiento (HPC) y los dispositivos semiconductores de alta potencia aumentan su densidad energética, la validación térmica se vuelve más compleja. Los vehículos de prueba térmica convencionales, totalmente personalizados, suelen requerir plazos de entrega más largos, mayores costes de ingeniería y rediseños repetidos.
TTV 2.0 estandariza la plataforma del Vehículo de Pruebas Térmicas. Gracias a sus dimensiones y espesores estandarizados, y a su arquitectura modular, los ingenieros pueden acortar significativamente los ciclos de desarrollo, manteniendo la flexibilidad para personalizar los patrones de calentamiento, la densidad de potencia, las dimensiones y las configuraciones de los sensores.
Beneficios clave
-
Plataforma estandarizada
Las dimensiones estándar y una arquitectura modular reducen los plazos de entrega y los costes de ingeniería, al tiempo que preservan la flexibilidad de personalización.
-
Eficiencia óptima de transferencia de calor
Superficies ultraplanas (Ra < 0,4 μm) para una calidad de contacto y transferencia de calor más estables.
-
Baja resistencia térmica
Un nuevo diseño estructural reduce la resistencia térmica de contacto, lo que acerca la distribución del flujo de calor al comportamiento real del chip.
-
Sensor tipo T integrado al 100%
Cada unidad estándar incluye un sensor tipo T integrado de fábrica para una monitorización de la temperatura fiable y en tiempo real.
-
Plazo de entrega más rápido
La fabricación estandarizada acelera el ciclo de validación de ingeniería en comparación con las construcciones totalmente personalizadas.
-
Soporte de ingeniería personalizada
Ajustable bajo pedido: patrón de calentamiento, tamaño, grosor, densidad de potencia y configuración del sensor.
-
Plataforma estándar de núcleo de calefacción
Un núcleo calefactor estandarizado combinado con una carcasa personalizable de bloque de cobre o cerámica, que mantiene el rendimiento a la vez que acorta el plazo de entrega y reduce los costes en comparación con una fabricación totalmente personalizada.
-
Solución de montaje lista para la producción
Las placas de sujeción superior e inferior, el accesorio y el montaje de la placa fría están diseñados como una solución integrada que se adapta desde las pruebas de laboratorio hasta la producción piloto y la producción en serie, y no solo como una herramienta de laboratorio de un solo uso.
Vehículo de prueba térmica multizona: configuración de alimentación independiente
Para simular con mayor precisión la distribución térmica real de chips de alta potencia, incluidos procesadores de IA, GPU, CPU, ASIC, chiplets y memoria HBM, TTV 2.0 admite de vehículos de prueba térmica multizona con control independiente de la zona de potencia.
Como simulación de puntos calientes en chips de IA y de distribución de calor no uniforme , TTV 2.0 permite replicar con precisión las cargas térmicas desiguales en todo el chip.
Configuraciones estándar disponibles:
- Configuración del vehículo de prueba térmica de 15 zonas
- Configuración del vehículo de prueba térmica de 25 zonas
- Configuraciones de zona personalizadas disponibles bajo petición
Cada zona de potencia es configurable de forma independiente para:
- Potencia (W)
- Densidad de potencia (W/cm²)
- Patrón de calentamiento
- Monitoreo de temperatura
Esto permite una simulación más precisa de los puntos calientes de los chips de IA y una simulación de la distribución de calor no uniforme para los procesadores de IA modernos, las GPU, las CPU y los semiconductores de alta potencia, lo que aumenta la autenticidad y la fiabilidad de los resultados de la validación térmica.
Configuración personalizada del sensor de temperatura:
Además de los sensores tipo T integrados de serie, KLC ofrece opciones de configuración de sensores flexibles.
Las opciones de personalización disponibles incluyen:
- Número de sensores
- Posiciones de colocación de los sensores
- Monitorización de temperatura multipunto
- Medición independiente de la temperatura por zona de potencia
La retroalimentación de temperatura multipunto permite un análisis más completo de la distribución térmica y la variación de temperatura bajo diferentes diseños de refrigeración.
Contacta con nuestros ingenieros para hablar sobre tu proyecto! info@ptc-heater.com.tw
TTV tradicional frente a TTV 2.0
| Característica | TTV convencional | TTV 2.0 |
|---|---|---|
| Enfoque de diseño | Totalmente personalizado | Estandarizado + Personalizable |
| Plazo de entrega | Más extenso | Más rápido |
| Costo de desarrollo | Más alto | Más bajo |
| Dimensiones | Personaliza cada proyecto | Tamaños estándar + Opciones personalizadas |
| Sensor de temperatura | Opcional | Tipo T 100% incorporado |
| Arquitectura de plataforma | Basado en proyectos | Plataforma modular |
Aplicaciones
- Solución de validación térmica para servidores de IA (Validación de refrigeración de servidores de IA)
- Módulo de simulación térmica de la CPU (Simulación térmica de la CPU)
- Solución de validación térmica de GPU (simulación térmica de GPU)
- Validación del rendimiento de la placa fría
- Plataforma de validación de refrigeración líquida
- Validación de la refrigeración bifásica
- Plataforma de validación térmica de semiconductores
- Pruebas térmicas de electrónica de potencia
- Dispositivo de prueba térmica para CPU y GPU
Plataforma completa de validación térmica: una solución integral
TTV 2.0 constituye el núcleo de una cadena completa de validación térmica, desde los perfiles de potencia de los chips de IA, pasando por los controladores, los materiales de interfaz térmica, las placas frías, las unidades de distribución de refrigerante (CDU) y la adquisición de datos, hasta el análisis de ingeniería final.
Se adapta a su accesorio de placa fría existente
El TTV 2.0 se puede montar directamente con soportes de placa fría estándar mediante conjuntos de presión de sujeción y placas de sujeción suministrados por KLC, configurados para adaptarse a las dimensiones de su CPU/GPU/chip de IA. Tanto las versiones de placa gruesa como las de placa delgada utilizan la misma lógica de montaje, y las dimensiones exactas se proporcionan según el diseño de su soporte.
La solución integrada de placas de sujeción, fijaciones y montaje de placas frías es un sistema extensible que admite todo, desde pruebas de laboratorio hasta etapas de producción piloto y fabricación en volumen, y no solo una herramienta de laboratorio de un solo uso.
Además de proporcionar módulos de prueba térmica TTV 2.0, KLC puede ofrecer una solución integrada que abarca placas de sujeción, accesorios y montaje de placas frías, lo que ayuda a los clientes a establecer rápidamente una plataforma de validación térmica que se extiende a los módulos de montaje de CPU, GPU y placas frías en la etapa de producción.
Podemos proporcionarle lo siguiente en función de sus necesidades:
- Módulo de prueba térmica TTV 2.0
- Placas de sujeción (Placas de sujeción para placas frías y placas de sujeción de base)
- Conjunto de sujeción estándar
- Soporte para la integración de placas frías
- Controlador y monitorización de temperatura
- Soporte de diseño de ingeniería
Además de la validación en I+D, KLC también puede ayudar a sus clientes a diseñar y suministrar módulos de sujeción de producción para CPU/GPU y placas de refrigeración, proporcionando una presión de sujeción constante y una calidad de contacto estable para mejorar la eficiencia del ensamblaje y la uniformidad del producto.
Solicite los archivos CAD completos para comenzar el diseño de su accesorio.
Especificaciones técnicas
Las siguientes especificaciones corresponden a la plataforma estándar TTV 2.0. Se pueden solicitar dimensiones, espesores, zonas de calentamiento, densidad de potencia y configuraciones de sensores personalizadas.
| TTV 2.0 | Especificación |
|---|---|
 |
Placa gruesa TTV 2.0
Espesor estándar: 8,5 mm |
 |
Placa delgada TTV 2.0
Espesor estándar: 6,0 mm |
| Tamaños comunes | 30×30 / 35×35 / 40×40 / 50×50 / 60×60 / 80×80 mm |
| Sensor de temperatura | Sensor tipo T integrado al 100% (todos los productos estándar) |
| Rugosidad superficial | Ra < 0,4 µm (Ra promedio 0,16 µm) |
| Uniformidad del espesor | Variación de superficie total < 0,01 mm |
| Densidad de potencia (tipo estándar) | < 150 W/cm² |
| Estado de la patente | Patente en trámite (nuevo diseño estructural) |
Preguntas frecuentes
1. ¿Se puede personalizar TTV 2.0?
Sí. Además de la plataforma estándar, KLC puede personalizar las dimensiones, el grosor, los patrones de calentamiento, la densidad de potencia y las configuraciones de los sensores según los requisitos de su dispositivo de prueba. Póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería para comentar sus necesidades.
2. ¿Están disponibles los archivos STEP/CAD?
Sí. Póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería para solicitar los archivos STEP o CAD necesarios para el diseño de su dispositivo.
3. ¿TTV 2.0 admite la integración con RTD?
Los productos estándar incluyen sensores de termopar tipo T integrados al 100%. Si su aplicación requiere la integración de RTD, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería para evaluar su viabilidad.
4. ¿Es TTV 2.0 adecuado para la validación de refrigeración líquida?
Sí. La plataforma está diseñada para admitir la validación de placas frías y sistemas de refrigeración líquida en condiciones reales de carga térmica.
5. ¿Es TTV 2.0 compatible con sistemas de refrigeración de dos fases?
Sí. TTV 2.0 permite evaluar el rendimiento de sistemas de refrigeración bifásicos en condiciones de alta densidad de flujo de calor.
6. ¿Hay mandos disponibles?
Sí. KLC puede proporcionar controladores y equipos de monitorización, incluyendo monitorización multipunto de temperatura y potencia, combinados con TTV para formar una solución completa de pruebas térmicas.
7. ¿Se puede personalizar el patrón de calentamiento?
Sí. Los patrones de calentamiento se pueden personalizar según el perfil de distribución térmica del dispositivo bajo prueba (DUT). Póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería para analizar las configuraciones de zonas o consulte sobre nuestra línea de productos TTV multizona para la simulación de puntos calientes en chips de IA.
8. ¿Cómo elijo entre la placa gruesa y la placa delgada TTV 2.0?
Se recomienda utilizar placas gruesas TTV (8,5 mm de espesor estándar) para pruebas térmicas estándar y pruebas de refrigeración líquida.
Las placas delgadas TTV (6,0 mm de espesor estándar) están diseñadas para aplicaciones con espacio limitado o requisitos especiales de interfaz térmica.
Póngase en contacto con nuestro equipo de I+D para confirmar la versión adecuada para su aplicación. info@ptc-heater.com.tw
Inicie hoy mismo su proyecto de validación térmica
Como fabricante líder de vehículos de prueba térmica en Taiwán y fabricante especializado en vehículos de prueba térmica a medida, KLC no solo proporciona vehículos de prueba térmica, sino que también ayuda a sus clientes a extender sus plataformas de validación al montaje de producción.
En función de los requisitos de diseño de su CPU, GPU, acelerador de IA/NPU/ASIC y placa fría, podemos proporcionarle placas de sujeción, conjuntos de presión de sujeción y módulos de sujeción de producción, lo que le ayudará a establecer una calidad de ensamblaje uniforme y fiable.
KLC proporciona una plataforma completa de validación térmica que incluye módulos de prueba térmica, controladores, sistemas de monitorización y soporte de ingeniería, para acelerar el desarrollo de sus productos de servidor de IA, CPU/GPU, placa fría, refrigeración líquida y refrigeración de dos fases.
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Más de 5.000 de nuestros calentadores flexibles ultrafinos estándar patentados cuentan con las certificaciones CSA, UL y CE, y cumplen con las normativas REACH y RoHS.
(Número de archivo cUL: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 y EC60335-1:2012)