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Vehículo de prueba térmica (TTV)

Actualizado en julio de 2026 | Revisado por Charles Wu, fundador y director de tecnología con más de 40 años de experiencia en ingeniería de calefacción

Soluciones de validación térmica para servidores de IA, GPU, CPU y sistemas de refrigeración avanzados

Gestión térmica de alta eficiencia para IA, GPU y centros de datos

Soluciones de validación térmica de última generación diseñadas para la validación de chips de IA, CPU/GPU, placas frías, refrigeración líquida y refrigeración de dos fases

A medida que los servidores de IA, las GPU, las CPU y las plataformas de computación de alto rendimiento (HPC) aumentan su densidad de potencia, la validación térmica precisa se ha vuelto esencial para desarrollar sistemas de refrigeración fiables. Los vehículos de prueba térmica se están convirtiendo en una plataforma de validación fundamental para las tecnologías de refrigeración de IA de próxima generación, incluyendo la refrigeración líquida directa (DLC), las placas frías de microcanales (MCCP), la tapa de microcanales (MCL) y los futuros sistemas de refrigeración de dos fases.

KLC TTV 2.0: Vehículo de prueba térmica de alta potencia estandarizado para la validación térmica de servidores de IA, CPU, GPU y placas de refrigeraciónEl vehículo de pruebas térmicas de KLC ha evolucionado hasta convertirse en la plataforma TTV 2.0, una arquitectura modular y estandarizada diseñada para la validación térmica de la próxima generación de IA y HPC.Vehículo de prueba térmica de placa delgada KLC TTV 2.0 diseñado para aplicaciones compactas de validación de chips de IA, GPU y placas fríasConfiguración de potencia independiente multizona para simulación de carga térmica programable y pruebas de puntos calientes

 

KLC ofrece soluciones integrales de validación térmica, que incluyen vehículos de prueba térmica (TTV), validación de placas frías, pruebas de refrigeración líquida, pruebas de refrigeración bifásica, controladores, sistemas de monitorización y soporte de ingeniería. Nuestras soluciones ayudan a los ingenieros a simular con precisión las cargas térmicas reales de los chips, validar el rendimiento de la refrigeración y acelerar el desarrollo de productos, desde la I+D hasta la producción.

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DEFINICIÓN RÁPIDA

¿Qué es un vehículo de prueba térmica (TTV)?

Un vehículo de prueba térmica (TTV, por sus siglas en inglés) es una plataforma de validación térmica de precisión diseñada para simular la generación de calor de CPU, GPU, aceleradores de IA, ASIC y dispositivos de potencia, con el fin de evaluar soluciones de gestión térmica como placas frías, refrigeración líquida y validación de refrigeración de dos fases. Los TTV de KLC proporcionan un flujo de calor controlado y repetible con detección de temperatura integrada, lo que permite a los ingenieros caracterizar y validar el rendimiento del sistema de refrigeración antes de comprometerse con la producción de silicio.

Aplicación: Los TTV permiten a los ingenieros validar soluciones de gestión térmica (disipadores de calor, placas frías, sistemas de enfriamiento) durante la fase de diseño, eliminando la necesidad de esperar chips reales y reduciendo los costos de desarrollo y el tiempo de comercialización.

 

KLC Corporation — Fabricante taiwanés de vehículos de prueba térmica con más de 40 años de experiencia en tecnología térmica

 

KLC Corporation (King Lung Chin, 金龍俊科技) es un fabricante taiwanés especializado en vehículos de prueba térmica (TTV) y equipos de prueba térmica (TTE) para la caracterización térmica de semiconductores. Con más de 40 años de experiencia en tecnología de calentamiento y certificaciones IATF 16949, UL y CE, KLC es reconocido como proveedor principal de soluciones TTV para pruebas térmicas de chips de IA, GPU, servidores HPC y encapsulados de semiconductores.

Los vehículos de prueba térmica de KLC replican la emisión de calor exacta de chips IC, GPU y procesadores de IA reales, lo que permite a los ingenieros validar disipadores de calor, placas frías, refrigeración líquida y sistemas de refrigeración por inmersión antes de que el silicio esté disponible. Esto reduce el riesgo de desarrollo, acelera el tiempo de comercialización y elimina la dependencia del suministro real de chips.

NUEVO · Patente en trámite

TTV 2.0 — Plataforma estandarizada para vehículos de pruebas térmicas

TTV 2.0 es la plataforma de prueba térmica estandarizada de última generación de KLC: una plataforma completa para la prueba térmica de chips de IA, diseñada para la validación de la refrigeración de servidores de IA, la validación térmica, la simulación térmica de CPU y la validación del rendimiento de placas frías. A diferencia de las soluciones TTV totalmente personalizadas, TTV 2.0 combina dimensiones y grosores estandarizados con una arquitectura de plataforma modular, lo que reduce los costos y los plazos de desarrollo, manteniendo al mismo tiempo una total flexibilidad de personalización.

  • Dimensiones estandarizadas para una entrega rápida
  • Sensor de temperatura tipo T 100% integrado
  • Estructura híbrida de alta conductividad
  • Estructura de baja resistencia térmica
  • Simulación de punto de acceso multizona con control de zona de potencia independiente
Especificaciones de tamaño estándar TTV 2.0: dimensiones de 30x30 mm a 80x80 mm, voltaje de 12-600 V, corriente máxima y potencia de salida
Tamaño (mm) Voltaje (V) Corriente máxima (A) Potencia máxima (W)
30 × 30 12–600 15.0 2000
50 × 50 12–600 10.4 5000
60 × 60 12–600 12.5 5000
80 × 80 12–600 50.6 8000

Obtén más información sobre TTV 2.0 →

TTV tradicional frente a TTV 2.0

 

Comparación de la plataforma TTV convencional frente a la plataforma TTV 2.0 en seis aspectos: enfoque de diseño, tiempo de entrega, coste de desarrollo, dimensiones, sensor de temperatura y arquitectura de la plataforma
Característica TTV convencional Plataforma TTV 2.0
Enfoque de diseño Totalmente personalizado Estandarizado + Personalizable
Plazo de entrega Más extenso Más rápido
Costo de desarrollo Más alto Más bajo
Dimensiones Personaliza cada proyecto Tamaños estándar + Opciones personalizadas
Sensor de temperatura Opcional Tipo T 100% incorporado
Arquitectura de plataforma Basado en proyectos Plataforma modular

 

 

¿Por qué los proveedores de placas de refrigeración necesitan KLC TTV?

Acelere la cualificación térmica de las placas frías sin riesgos para el silicio en funcionamiento.

Con un TDP de chips de IA que supera los 2000 W, probar placas de refrigeración con costosos chips de silicio en funcionamiento es arriesgado e inviable. KLC TTV proporciona una validación térmica precisa antes de la producción en masa

  • Simulación de puntos calientes reales: control de potencia multizona para perfiles de calor de GPU y HBM.
  • Flujo de calor extremo: soporta hasta 8000 W o más para probar los límites térmicos de los microcanales.
  • Datos de cualificación llave en mano: Los sensores integrados de tipo T proporcionan datos repetibles.

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Tipos de vehículos de prueba térmica (TTV)

Simulación de alta densidad de potencia: admite hasta 500 W/cm²

KLC TTV 2.0: Vehículo de prueba térmica de alta potencia estandarizado para la validación térmica de servidores de IA, CPU, GPU y placas de refrigeración

TTV de potencia de zona única

Calentamiento uniforme para validación térmica estándar.

El vehículo de pruebas térmicas de KLC ha evolucionado hasta convertirse en la plataforma TTV 2.0, una arquitectura modular y estandarizada diseñada para la validación térmica de la próxima generación de IA y HPC.

TTV de potencia multizona

Las zonas independientes simulan puntos calientes localizados en la superficie de un chip.

Vehículo de prueba térmica de placa delgada KLC TTV 2.0 diseñado para aplicaciones compactas de validación de chips de IA, GPU y placas frías

TTV de placa delgada

Vehículo de prueba térmica de diseño ultradelgado con alta densidad de potencia.

Futuras tecnologías de refrigeración con IA impulsan la validación térmica

 

A medida que aumenta la densidad de potencia de los procesadores de IA, es fundamental validar los sistemas de refrigeración en condiciones térmicas realistas. Un vehículo de prueba térmica (TTV, por sus siglas en inglés) proporciona una fuente de calor repetible y controlable, lo que permite a los ingenieros evaluar placas frías, circuitos de refrigeración líquida, tecnologías de refrigeración por microcanales y soluciones de gestión térmica de última generación antes de su producción.

Actualmente, el consumo energético de las GPU para IA está aumentando rápidamente. Desde Blackwell y Blackwell Ultra hasta Rubin, los métodos de refrigeración están pasando de la refrigeración por aire a la refrigeración líquida directa y evolucionando gradualmente hacia arquitecturas de refrigeración más eficientes, como la placa fría de microcanales (MCCP) y la tapa de microcanales (MCL). A medida que el flujo de calor de los chips sigue aumentando, la importancia de la validación térmica se incrementa considerablemente.

Familia de productos

Productos KLC para vehículos de prueba térmica (TTV)

Todos los TTV de KLC de próxima generación están construidos sobre la plataforma estandarizada TTV 2.0

Desarrollado por la plataforma TTV 2.0

Vehículo de prueba térmica de placa delgada KLC TTV 2.0 diseñado para aplicaciones compactas de validación de chips de IA, GPU y placas frías

Vehículo de prueba térmica (TVT) de placa delgada

Utiliza una capa dieléctrica ultrafina para una transferencia de calor de baja resistencia térmica y alta densidad de potencia, simulando de cerca el comportamiento real del chip.

 

KLC TTV 2.0: Vehículo de prueba térmica de alta potencia estandarizado para la validación térmica de servidores de IA, CPU, GPU y placas de refrigeración

(TTV de súper alta potencia para OAM)

Funciona con el equipo de procesamiento plano compatible del cliente para adaptarse a entornos o estructuras de prueba específicos (específicamente para OAM y alta potencia).

Construido sobre la plataforma KLC TTV 2.0, el Super High-Power TTV integra nuestra estructura híbrida de alta conductividad pendiente de patente

Vehículo de prueba térmica (TTV) de alta potencia con baquelita

Utiliza una placa de baquelita para garantizar el aislamiento eléctrico y la estabilidad del aislamiento incluso durante la salida de alta potencia.

TTV con disipador de calor Admite hasta 12 800 W y un flujo de calor de 500 W/cm² para validación de GPU, ASIC y HPC.

Vehículo de prueba térmica de alta potencia con disipador de calor (personalizable)

Se puede combinar con disipadores de calor de diferentes tamaños y materiales para validar las funciones de refrigeración líquida o de aire.

El vehículo de pruebas térmicas de KLC ha evolucionado hasta convertirse en la plataforma TTV 2.0, una arquitectura modular y estandarizada diseñada para la validación térmica de la próxima generación de IA y HPC.

TTV de potencia multizona

Vehículo de simulación térmica con control de potencia de múltiples zonas, utilizado para simular múltiples puntos calientes y una distribución de calor no uniforme en el chip, más cercano a la distribución térmica real de IC/GPU/CPU.

Emulador de pruebas térmicas de alta potencia - Vehículo de pruebas térmicas (TTV)

Emulador de pruebas térmicas de alta potencia (TTE) - Vehículo de pruebas térmicas (TTV)

Compuesto por múltiples TTV apilados en una sola estructura para un calentamiento intensificado y una mejor disipación del calor, utilizado para la validación del rendimiento térmico general en servidores y centros de datos.

¿Qué es un emulador de prueba térmica (TTE)?


Un TTE es un emulador térmico a nivel de rackque combina múltiples TTV para simular placas completas o racks de servidores. Esto permite la validación de sistemas de refrigeración como tanques de inmersión, refrigeración líquida, CDU y placas frías con potencias de rack de hasta 300 000W.

Emulador de pruebas térmicas de alta potencia - Vehículo de pruebas térmicas (TTV)Emulador de pruebas térmicas de alta potencia - Vehículo de pruebas térmicas (TTV) 

 

Capacidades técnicas

Capacidades de ingeniería de KLC TTV

✓ Flujo de calor de hasta 500 W/cm²

✓ Diseños ultrafinos

✓ Puntos de acceso multizona. 

✓ Potencia total máxima de hasta 12.800 W

✓ Calefacción de zona única y multizona

✓ Dimensiones y geometrías personalizadas

✓ Integración de RTD, NTC y termopares

✓ Compatibilidad con archivos STEP y CAD 3D

✓ Validación para sistemas de refrigeración por placa fría, refrigeración líquida y refrigeración bifásica

✓ Compatibilidad con aplicaciones de servidor de IA, HPC y ADAS para automoción

Características clave del producto

  • Potencia de salida ajustable : configure la carga térmica requerida simplemente ajustando el voltaje de entrada.
  • Amplio rango de potencia : admite diversas necesidades de prueba, desde aplicaciones de baja potencia hasta aplicaciones de alta densidad de flujo de calor.
  • Funcionamiento sencillo y seguro : comience con un voltaje bajo y auméntelo gradualmente hasta la potencia deseada para garantizar unas condiciones de prueba estables y seguras.
  • Sensor de temperatura integrado opcional : información térmica en tiempo real para una mayor precisión y seguridad en las pruebas. Indique los requisitos del sensor al realizar su consulta.
  • Varios tamaños estándar : disponibles en tamaños estándar desde 30 × 30 mm hasta 80 × 80 mm; también se pueden fabricar dimensiones personalizadas para adaptarse a tamaños de chips específicos o a las condiciones de la fuente de calor.
  • Soporte para personalización completa : dimensiones personalizadas, potencia de salida específica, densidad de potencia objetivo, diseño de voltaje fijo o ajustable, configuración del sensor y personalización térmica/mecánica/de montaje específica para cada aplicación.

Configuraciones de potencia y voltaje disponibles

Vehículo de prueba térmica (TVT) de placa delgada

Para pruebas térmicas con restricciones espaciales o requisitos de densidad de potencia

Dimensiones: 30 × 30 mm ~ 80 × 80 mm
Voltaje: 12 V ~ 600 V
Potencia máxima (W) Ejemplos

  • 50 × 50 mm: Máx. 1600 W 
  • 80 × 80 mm: Máx. 4200 W 

 

Vehículo de pruebas térmicas de alta potencia (TTV)

Admite mayor corriente y potencia total.

Dimensiones: 30 × 30 mm ~ 80 × 80 mm
Voltaje: 12 V ~ 600 V

  • 50 × 50 mm: Máx. 5000 W 
  • 80 × 80 mm: Máx. 12800W 

Vehículo de prueba térmica de placa delgada TTV (110 V/220 V)  

Para escenarios de pruebas rápidas sin necesidad de fuentes de alimentación complejas.

Varía según el tamaño y la configuración de potencia.

Ej. 30x30mm (110V): 80W o 260W

Ej. 60x60mm (220V) ofrece 1500W 

Vehículo de prueba térmica (TTV) de alta potencia, 110 V/220 V  

Para escenarios de pruebas rápidas sin necesidad de fuentes de alimentación complejas.

Varía según el tamaño y la configuración de potencia.

Ej. 30x30mm (110V) ofrece 80W, 260W o 1500W;

Ej. 60x60mm (220V) ofrece 1500W, 3000W, 6000W 

Para más tamaños y configuraciones de potencia, consulte las especificaciones completas.

 

Guía de selección de productos

 

¿Cómo seleccionar su TTV? 

Comience por identificar

  • Rango de potencia objetivo
  • Tensión de funcionamiento necesaria para su escenario de prueba.
  • opciones de sensores

¿Qué TTV es la adecuada para su aplicación?

Solicitud Producto recomendado Escenario de validación típico
Validación de placa fría del servidor de IA TTV de súper alta potencia Prueba de resistencia térmica de placa fría
Simulación térmica de GPU con IA TTV de placa delgada Simulación del comportamiento térmico del paquete de GPU
Análisis de puntos críticos de la GPU TTV multizona Generación de puntos calientes localizados
Validación del sistema de refrigeración OAM TTV de altísima potencia para OAM Pruebas de rendimiento de refrigeración líquida de OAM
Prueba de refrigeración a nivel de rack TTE Emulación térmica de rack completo
Validación de la unidad de control de emisiones TTV de súper alta potencia Verificación de la capacidad de refrigeración de la CDU
Validación de la refrigeración bifásica TTV multizona Evaluación del enfriamiento por cambio de fase

¿No está seguro de qué vehículo de prueba térmica (TTV) es el adecuado para su aplicación? Póngase en contacto con el equipo de ingeniería de KLC para obtener recomendaciones basadas en su flujo de calor, requisitos de potencia, dimensiones del paquete y arquitectura de refrigeración: info@ptc-heater.com.tw

 

Aplicaciones

Casos de uso para la validación de chips y sistemas térmicos

Las soluciones KLC Thermal Test Vehicle (TTV) simulan la carga térmica de las CPU, las GPU, los aceleradores de IA y los chips ADAS para automóviles, lo que permite a los ingenieros validar los diseños de los sistemas de refrigeración y la gestión térmica antes de la producción en masa de los chips.

  • Validación de la placa fría : validar la resistencia térmica de la placa fría, el rendimiento de disipación de calor y las condiciones de flujo bajo diversos escenarios de flujo de calor y carga de potencia.
  • Pruebas del sistema de refrigeración líquida : Evaluar la capacidad de refrigeración líquida, la distribución del flujo y la estabilidad del sistema en condiciones de funcionamiento de alta potencia.
  • Validación de la refrigeración bifásica : Analizar el comportamiento del cambio de fase, los puntos calientes localizados y la eficiencia de la refrigeración en entornos con alto flujo de calor para optimizar las arquitecturas de refrigeración de próxima generación.
  • Desarrollo térmico de servidores de IA : simule el comportamiento térmico de las CPU, GPU y chips aceleradores de los servidores de IA para acortar los ciclos de desarrollo del sistema térmico.
  • Validación térmica de sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) para automoción: admite la validación de la gestión térmica para la conducción autónoma y las plataformas informáticas de alto rendimiento integradas en el vehículo.
  • Simulación de puntos calientes de GPU/CPU : simule la distribución localizada de puntos calientes del chip mediante calentamiento multizona para evaluar los límites de rendimiento térmico y la eficacia del diseño de refrigeración.

Sectores adicionales: Diseño y empaquetado de circuitos integrados semiconductores · Pruebas de rendimiento de unidades de distribución de calor y disipadores de calor

Preguntas frecuentes (FAQ)

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Procedimiento operativo estándar (SOP) para la instalación de TTV

Domine la instalación de vehículos de prueba térmica de alta potencia (TTV) para garantizar datos de simulación precisos y evitar fallos de hardware.

  • Limpie ambas superficies de contacto con IPA (alcohol isopropílico).
  • Matriz de decisión: Utilice TIM (Material de Interfaz Térmica) para la simulación de chips en el mundo real; omita TIM solo si las superficies son ultraplanas y la presión uniforme supera los 65 psi para aislar la resistencia térmica pura.
  • Fije el TTV utilizando los orificios para tornillos personalizados de KLC o fijaciones externas.
  • Mantenga una presión uniforme mínima de 65 psi (la estructura TTV está diseñada para soportar una presión total de al menos 300 kg).

⚠️ IMPORTANTE: No encender en seco. Encenderlo sin un sistema de refrigeración activo conectado provocará que el TTV se queme instantáneamente debido a la extrema densidad de potencia.

  • Inserte termopares de tipo K o tipo T (se recomienda un diámetro de 0,25 mm) en los orificios para sensores previamente perforados de Ø1 mm x D2 mm .
  • Nota: Estos orificios son solo para medir la temperatura; nunca los utilice para fijación mecánica ni para tornillos.
  • Utilice siempre una fuente de alimentación de CC ajustable para evitar la inducción electromagnética (EMI).
  • Margen de seguridad: La tensión nominal del TTV debe ser ≤ 70 % de la tensión de salida máxima de la fuente de alimentación para garantizar la estabilidad operativa.
  • Alta corriente: Para cargas superiores a 15 A, utilice varios grupos de cables o puntos de soldadura de alta capacidad para evitar el sobrecalentamiento de los terminales.

 

  • Integre un controlador de temperatura y un disyuntor.
  • Fórmula de corte: Configure el controlador en “Tmax del chip objetivo + 6,8 °C” como umbral de seguridad.
  • Arranque: Sistema de refrigeración ENCENDIDO TTV ENCENDIDO.
  • Apagado: TTV APAGADO. Sistema de refrigeración APAGADO (espere a que baje la temperatura).

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