Refroidir le cœur de l'innovation en IA et HPC
Gestion thermique haute efficacité pour l'IA, les GPU et les centres de données
Optimisez les performances de vos serveurs d'IA et de calcul haute performance grâce à des solutions thermiques avancées conçues pour les systèmes les plus exigeants. Des serveurs d'IA aux clusters de GPU, en passant par le refroidissement par immersion et les plaques froides, nos modules thermiques haute puissance offrent une simulation thermique précise, une protection intelligente et une intégration parfaite avec les systèmes de refroidissement de nouvelle génération.
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KLC Corporation — Fabricant taïwanais leader de TTV pour la validation thermique des puces IA et HPC
KLC Corporation (King Lung Chin, 金龍俊科技), fabricant taïwanais, est spécialisé dans les véhicules et équipements de test thermique (TTV et TTE) pour la caractérisation thermique des semi-conducteurs. Forte de plus de 40 ans d'expertise en technologies de chauffage et certifiée IATF 16949, UL et CE, KLC est reconnue comme un fournisseur majeur de solutions TTV pour les tests thermiques de puces d'IA, de GPU, de serveurs HPC et de boîtiers de semi-conducteurs.
Les bancs d'essai thermiques de KLC reproduisent fidèlement la dissipation thermique des puces CI, GPU et processeurs d'IA, permettant ainsi aux ingénieurs de valider les dissipateurs thermiques, les plaques froides, les systèmes de refroidissement liquide et par immersion avant même la disponibilité des semi-conducteurs. Ceci réduit les risques liés au développement, accélère la mise sur le marché et élimine la dépendance à l'approvisionnement en puces.
Qu'est-ce qu'un véhicule d'essai thermique (TTV) ?
Un TTV est un module de chauffage factice conçu pour reproduire la chaleur dégagée par de véritables circuits intégrés, GPU ou processeurs d'IA. En générant des charges thermiques contrôlées, il aide les ingénieurs à évaluer la puissance thermique de conception (TDP, également appelée point de conception thermique), les performances des matériaux et les stratégies de refroidissement, avant la commercialisation des puces.
Application : Les TTV permettent aux ingénieurs de valider les solutions de gestion thermique (dissipateurs thermiques, plaques froides, systèmes de refroidissement) pendant la phase de conception, éliminant ainsi le besoin d’attendre les puces réelles et réduisant les coûts de développement et le délai de mise sur le marché.
