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Véhicule d'essai thermique (TTV)

Mise à jour : juillet 2026 | Révisé par Charles Wu, fondateur et directeur technique, fort de plus de 40 ans d'expérience en ingénierie thermique

Solutions de validation thermique pour serveurs d'IA, GPU, CPU et systèmes de refroidissement avancés

Gestion thermique haute efficacité pour l'IA, les GPU et les centres de données

Solutions de validation thermique de nouvelle génération conçues pour la validation des puces d'IA, des processeurs/GPU, des plaques froides, du refroidissement liquide et du refroidissement biphasique

Face à l'augmentation constante de la densité de puissance des serveurs d'IA, des GPU, des CPU et des plateformes de calcul haute performance (HPC), validation thermique précise est devenue essentielle au développement de systèmes de refroidissement fiables. Les bancs d'essai thermiques constituent une plateforme de validation incontournable pour les technologies de refroidissement d'IA de nouvelle génération, notamment le refroidissement liquide direct (DLC), les plaques froides à microcanaux (MCCP), les couvercles à microcanaux (MCL) et les futurs systèmes de refroidissement diphasiques.

Banc d'essai thermique haute puissance normalisé KLC TTV 2.0 pour la validation thermique des serveurs d'IA, des processeurs, des GPU et des plaques froidesLe véhicule de test thermique de KLC a évolué pour devenir la plateforme TTV 2.0 — une architecture modulaire et standardisée conçue pour la validation thermique de l'IA et du HPC de nouvelle génération.Le banc d'essai thermique à plaques minces KLC TTV 2.0 est conçu pour les applications de validation de puces IA compactes, de GPU et de plaques froidesConfiguration d'alimentation indépendante multizone pour la simulation de charge thermique programmable et les tests de points chauds

 

KLC propose des solutions complètes de validation thermique, incluant des bancs d'essai thermiques (TTV), la validation par plaque froide, de refroidissement liquideet diphasique, des contrôleurs, des systèmes de surveillance et un support technique. Nos solutions permettent aux ingénieurs de simuler avec précision les charges thermiques réelles des puces, de valider les performances de refroidissement et d'accélérer le développement produit, de la R&D à la production.

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DÉFINITION RAPIDE

Qu'est-ce qu'un véhicule d'essai thermique (TTV) ?

Un banc d'essai thermique (TTV) est une plateforme de validation thermique de précision conçue pour simuler la génération de chaleur des processeurs (CPU), des processeurs graphiques (GPU), des accélérateurs d'IA, des circuits intégrés spécifiques (ASIC) et des dispositifs de puissance. Il permet d'évaluer des solutions de gestion thermique telles que les plaques froides, le refroidissement liquide et la validation du refroidissement diphasique. Les TTV de KLC fournissent un flux thermique contrôlé et reproductible grâce à une détection de température intégrée, permettant ainsi aux ingénieurs de caractériser et de valider les performances du système de refroidissement avant la production des puces.

Application : Les TTV permettent aux ingénieurs de valider les solutions de gestion thermique (dissipateurs thermiques, plaques froides, systèmes de refroidissement) pendant la phase de conception, éliminant ainsi le besoin d’attendre les puces réelles et réduisant les coûts de développement et le délai de mise sur le marché.

 

KLC Corporation — Fabricant taïwanais de véhicules d'essais thermiques avec plus de 40 ans d'expertise en technologie thermique

 

KLC Corporation (King Lung Chin, 金龍俊科技), fabricant taïwanais, est spécialisé dans les véhicules et équipements de test thermique (TTV et TTE) pour la caractérisation thermique des semi-conducteurs. Forte de plus de 40 ans d'expertise en technologies de chauffage et certifiée IATF 16949, UL et CE, KLC est reconnue comme un fournisseur majeur de solutions TTV pour les tests thermiques de puces d'IA, de GPU, de serveurs HPC et de boîtiers de semi-conducteurs.

Les bancs d'essai thermiques de KLC reproduisent fidèlement la dissipation thermique des puces CI, GPU et processeurs d'IA, permettant ainsi aux ingénieurs de valider les dissipateurs thermiques, les plaques froides, les systèmes de refroidissement liquide et par immersion avant même la disponibilité des semi-conducteurs. Ceci réduit les risques liés au développement, accélère la mise sur le marché et élimine la dépendance à l'approvisionnement en puces.

NOUVEAU · Brevet en instance

TTV 2.0 — Plateforme normalisée pour véhicules d'essais thermiques

TTV 2.0 est la plateforme de test thermique standardisée nouvelle génération de KLC. Cette plateforme complète permet de tester les puces d'IA et de valider le refroidissement des serveurs d'IA, les GPU ,de simuler les CPU et de valider les performances des plaques froides. Contrairement aux solutions TTV entièrement personnalisées, TTV 2.0 combine des dimensions et des épaisseurs standardisées avec une architecture modulaire, réduisant ainsi les coûts et les délais de développement tout en conservant une flexibilité de personnalisation totale.

  • Dimensions standardisées pour une livraison rapide
  • Capteur de température de type T 100 % intégré
  • Structure hybride à haute conductivité
  • structure à faible résistance thermique
  • Simulation de points chauds multizones avec contrôle indépendant des zones de puissance
Spécifications de taille standard TTV 2.0 : dimensions de 30 x 30 mm à 80 x 80 mm, tension de 12 à 600 V, courant et puissance de sortie maximum
Taille (mm) Tension (V) Courant maximal (A) Puissance maximale (W)
30 × 30 12–600 15.0 2000
50 × 50 12–600 10.4 5000
60 × 60 12–600 12.5 5000
80 × 80 12–600 50.6 8000

En savoir plus sur TTV 2.0 →

Télévision traditionnelle vs. télévision 2.0

 

Comparaison des plateformes TTV conventionnelle et TTV 2.0 sur six critères : approche de conception, délai de livraison, coût de développement, dimensions, capteur de température et architecture de la plateforme
Fonctionnalité TTV conventionnel Plateforme TTV 2.0
Approche de conception Entièrement personnalisé Standardisé + Personnalisable
Délai de mise en œuvre Plus long Plus rapide
Coût de développement Plus haut Inférieur
Dimensions Personnaliser chaque projet Tailles standard + options personnalisées
Capteur de température Facultatif Type T 100% intégré
Architecture de la plateforme Par projet Plateforme modulaire

 

 

Pourquoi les vendeurs de plats froids ont-ils besoin de KLC TTV ?

Qualification thermique accélérée des plaques froides sans risques liés au silicium sous tension.

Avec une consommation thermique (TDP) des puces d'IA dépassant les 2 000 W, tester les plaques froides avec du silicium actif coûteux est risqué et irréalisable. La technologie KLC TTV assure une validation thermique précise avant la production en série

  • Simulation de points chauds réels : contrôle de l’alimentation multizone pour les profils thermiques du GPU et de la mémoire HBM.
  • Flux thermique extrême : supporte jusqu'à plus de 8 000 W pour tester les limites thermiques des microcanaux.
  • Données de qualification clés en main : Les capteurs de type T intégrés fournissent des données reproductibles.

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Types de véhicules d'essai thermique (TTV)

Simulation de haute densité de puissance – Supporte jusqu'à 500 W/cm²

Véhicule d'essai thermique haute puissance KLC pour le refroidissement liquide OAM et les essais de flux thermique élevé

TTV à alimentation monozone

Chauffage uniforme pour la validation thermique standard.

Le véhicule de test thermique de KLC a évolué pour devenir la plateforme TTV 2.0 — une architecture modulaire et standardisée conçue pour la validation thermique de l'IA et du HPC de nouvelle génération.

Téléviseur TTV à puissance multizone

Les zones indépendantes simulent des points chauds localisés à la surface d'une puce.

Banc d'essai thermique à plaque mince KLC TTV 2.0 pour la validation thermique des plaques froides des puces IA compactes et des GPU

Plaque mince TTV

Véhicule d'essai thermique ultra-mince à haute densité de puissance.

Les futures technologies de refroidissement par IA au service de la validation thermique

 

Face à l'augmentation constante de la densité de puissance des processeurs d'IA, les systèmes de refroidissement doivent être validés dans des conditions thermiques réalistes. Un banc d'essai thermique (TTV) fournit une source de chaleur reproductible et contrôlable, permettant aux ingénieurs d'évaluer les plaques froides, les circuits de refroidissement liquide, les technologies de refroidissement par microcanaux et les solutions de gestion thermique de nouvelle génération avant leur mise en production.

Actuellement, la consommation énergétique des GPU dédiés à l'IA augmente rapidement. De Blackwell et Blackwell Ultra à Rubin, les méthodes de refroidissement évoluent du refroidissement par air vers le refroidissement liquide direct et se transforment progressivement en architectures plus efficaces telles que les plaques froides à microcanaux (MCCP) et les couvercles à microcanaux (MCL). Face à l'augmentation constante du flux thermique des puces, l'importance de la validation thermique s'accroît en conséquence.

Famille de produits

Produits pour véhicules d'essai thermique (TTV) de KLC

Tous les téléviseurs KLC TTV de nouvelle génération sont construits sur la plateforme standardisée TTV 2.0

Propulsé par la plateforme TTV 2.0

Banc d'essai thermique à plaque mince KLC TTV 2.0 pour la validation thermique des plaques froides des puces IA compactes et des GPU

Véhicule d'essai thermique à plaque mince (TTV)

Utilise une couche diélectrique ultra-mince pour un transfert de chaleur à faible résistance thermique et à haute densité de puissance, simulant fidèlement le comportement réel d'une puce.

 

Véhicule d'essai thermique haute puissance KLC pour le refroidissement liquide OAM et les essais de flux thermique élevé

(TTV à très haute puissance pour OAM)

Fonctionne avec l'équipement à traitement plat compatible du client pour correspondre à des environnements ou structures de test spécifiques (en particulier pour l'OAM et la haute puissance).

Module TTV haute puissance KLC intégré à une plaque d'isolation en bakélite pour les essais thermiques haute tension

Véhicule d'essai thermique (TTV) ultra-puissant avec bakélite

Utilise une plaque en bakélite pour assurer l'isolation électrique et la stabilité de l'isolation même lors d'une puissance de sortie élevée.

Assemblage KLC Custom TTV avec dissipateur thermique en aluminium supportant jusqu'à 12800 W pour test de refroidissement de serveur HPC

Véhicule d'essai thermique (TTV) ultra-puissant avec dissipateur thermique (personnalisable)

Peut être associé à des dissipateurs thermiques de tailles et de matériaux différents pour la validation des fonctions de refroidissement liquide ou par air.

KLC Multi-Zone Power TTV pour la simulation de points chauds localisés sur la puce et l'analyse de la distribution thermique

Téléviseur TTV à puissance multizone

Véhicule de simulation thermique à puissance contrôlée multizone, utilisé pour simuler de multiples points chauds et une distribution de chaleur non uniforme sur la puce, plus proche de la distribution thermique réelle des CI/GPU/CPU.

Émulateur de test thermique haute puissance - Véhicule de test thermique (TTV)

Émulateur de test thermique haute puissance (TTE) - Véhicule de test thermique (TTV)

Composé de plusieurs TTV empilés dans une seule structure pour un chauffage intensifié et une dissipation thermique améliorée, utilisé pour la validation des performances thermiques globales dans les serveurs et les centres de données.

Qu'est-ce qu'un émulateur de test thermique (TTE) ?


Un TTE est un émulateur thermique au niveau du rack, combinant plusieurs TTV pour simuler des cartes mères ou des racks de serveurs entiers. Cela permet la validation de systèmes de refroidissement tels que les bacs d'immersion, le refroidissement liquide, les CDU et les plaques froides à des niveaux de puissance de rack allant jusqu'à 300 000 W.

Émulateur de test thermique haute puissance - Véhicule de test thermique (TTV)Émulateur de test thermique haute puissance - Véhicule de test thermique (TTV) 

 

Capacités techniques

Capacités d'ingénierie de KLC TTV

✓ Flux thermique jusqu'à 500 W/cm²

✓ Modèles ultra-fins

✓ Points d'accès multizones. 

✓ Puissance totale maximale jusqu'à 12 800 W

✓ Chauffage monozone et multizone

✓ Dimensions et géométries personnalisées

✓ Intégration des sondes RTD, NTC et thermocouples

✓ Prise en charge des fichiers STEP et de la CAO 3D

✓ Validation pour les systèmes de refroidissement à plaque froide, à liquide et à deux phases

✓ Prise en charge des applications de serveurs d'IA, de calcul haute performance (HPC) et de systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) pour l'automobile

Principales caractéristiques du produit

  • Puissance de sortie réglable — Réglez la charge thermique requise simplement en ajustant la tension d'entrée.
  • Large plage de puissance — Répond à divers besoins de test, des applications à faible puissance aux applications à forte densité de flux thermique.
  • Fonctionnement simple et sûr — Commencez par une basse tension et augmentez progressivement jusqu'à la puissance cible pour garantir des conditions de test stables et sûres.
  • Capteur de température intégré en option — Retour d’information thermique en temps réel pour une précision et une sécurité accrues lors des tests. Veuillez préciser vos besoins en matière de capteur lors de votre demande.
  • Plusieurs tailles standard — Disponibles dans des tailles standard allant de 30×30 mm à 80×80 mm ; dimensions personnalisées disponibles pour correspondre à des tailles de puces spécifiques ou à des conditions de source de chaleur.
  • Prise en charge complète de la personnalisation — Dimensions personnalisées, puissance de sortie spécifiée, densité de puissance cible, conception de tension fixe ou réglable, configuration des capteurs et personnalisation thermique/mécanique/de montage spécifique à l'application.

Configurations puissance-tension disponibles

Véhicule d'essai thermique à plaque mince (TTV)

Pour les essais thermiques avec des contraintes spatiales ou des exigences de densité de puissance

Dimensions : 30 × 30 mm à 80 × 80 mm ;
Tension : 12 V à 600 V ;
Puissance maximale (W) ; Exemples

  • 50 × 50 mm : Max. 1600 W 
  • 80 × 80 mm : Max. 4200 W 

 

Véhicule d'essai thermique à très haute puissance (TTV)

Supporte un courant et une puissance totale plus élevés.

Dimensions : 30 × 30 mm à 80 × 80 mm ;
Tension : 12 V à 600 V

  • 50 × 50 mm : Max. 5000 W 
  • 80 × 80 mm : Max. 12 800 W 

Véhicule d'essai thermique à plaque mince (TTV) 110 V / 220 V  

Pour des scénarios de test rapides ne nécessitant pas d'alimentations complexes.

Varie selon la taille et la configuration électrique.

Ex. 30 x 30 mm (110 V) : 80 W ou 260 W

Ex. 60x60mm (220V) offre 1500W 

Véhicule d'essai thermique (TTV) ultra-puissant 110 V / 220 V  

Pour des scénarios de test rapides ne nécessitant pas d'alimentations complexes.

Varie selon la taille et la configuration électrique.

Ex. 30x30mm (110V) offre 80W, 260W ou 1500W ;

Ex. 60x60mm (220V) offre 1500W, 3000W, 6000W 

Pour connaître les autres dimensions et configurations de puissance, veuillez consulter les spécifications complètes.

 

Guide de sélection des produits

 

Comment choisir votre téléviseur TTV ? 

Commencez par identifier

  • Plage de puissance cible
  • Tension de fonctionnement nécessaire pour leur scénario de test.
  • options de capteur

Quel TTV convient le mieux à votre application ?

Application Produit recommandé Scénario de validation typique
Validation à froid du serveur d'IA Téléviseur TTV ultra haute puissance test de résistance thermique de plaque froide
Simulation thermique du GPU IA Plaque mince TTV simulation du comportement thermique du processeur graphique
Analyse des points chauds du GPU Téléviseur multizone Génération de points chauds localisés
Validation du refroidissement OAM TTV ultra haute puissance pour OAM Tests de performance du refroidissement liquide OAM
Test de refroidissement au niveau du rack TTE Émulation thermique complète du rack
Validation CDU Téléviseur TTV ultra haute puissance vérification de la capacité de refroidissement de l'unité de distribution d'air (CDU)
Validation du refroidissement diphasique Téléviseur multizone évaluation du refroidissement par changement de phase

Vous ne savez pas quel banc d'essai thermique (TTV) convient à votre application ? Contactez l'équipe d'ingénierie de KLC pour obtenir des recommandations basées sur votre flux thermique, vos besoins en énergie, les dimensions de votre boîtier et votre architecture de refroidissement : info@ptc-heater.com.tw

 

Applications

Cas d'utilisation pour la validation des puces et des systèmes thermiques

Les solutions KLC Thermal Test Vehicle (TTV) simulent la charge thermique des CPU, des GPU, des accélérateurs d'IA et des puces ADAS automobiles, permettant aux ingénieurs de valider les conceptions des systèmes de refroidissement et la gestion thermique avant la production en série des puces.

  • Validation de la plaque froide — Valider la résistance thermique, les performances de dissipation de chaleur et les conditions d'écoulement de la plaque froide dans différents scénarios de flux thermique et de charge électrique.
  • Tests du système de refroidissement liquide — Évaluer la capacité de refroidissement liquide, la distribution du flux et la stabilité du système dans des conditions de fonctionnement à haute puissance.
  • Validation du refroidissement diphasique — Analyser le comportement de changement de phase, les points chauds localisés et l'efficacité du refroidissement dans des environnements à flux thermique élevé afin d'optimiser les architectures de refroidissement de nouvelle génération.
  • Développement thermique des serveurs d'IA — Simuler le comportement thermique des processeurs, des GPU et des puces d'accélération des serveurs d'IA afin de raccourcir les cycles de développement des systèmes thermiques.
  • Validation thermique des systèmes ADAS automobiles — Validation de la gestion thermique pour la conduite autonome et les plateformes informatiques embarquées hautes performances.
  • Simulation de points chauds GPU/CPU — Simuler la distribution localisée des points chauds de la puce via un chauffage multizone afin d'évaluer les limites de performance thermique et l'efficacité de la conception du refroidissement.

Secteurs supplémentaires : Conception et conditionnement de circuits intégrés semi-conducteurs ; tests de performance des boîtiers et dissipateurs thermiques

Foire aux questions (FAQ)

questions

Procédure standard d'installation de TTV

Maîtriser l'installation des véhicules d'essai thermique haute puissance (TTV) pour garantir des données de simulation précises et éviter les pannes matérielles.

  • Nettoyez les deux surfaces de contact avec de l'IPA (alcool isopropylique).
  • Matrice de décision : Utiliser le TIM (matériau d’interface thermique) pour la simulation de puces réelles ; omettre le TIM uniquement si les surfaces sont ultra-plates et que la pression uniforme dépasse 65 psi pour isoler la résistance thermique pure.
  • Fixez le téléviseur TTV à l'aide des trous de vis personnalisés KLC ou des fixations externes.
  • Maintenir une pression uniforme minimale de 65 psi (la structure TTV est conçue pour résister à une pression totale d'au moins 300 kg).

⚠️ IMPORTANT : Ne pas utiliser à sec. La mise sous tension sans système de refroidissement actif entraînera la destruction instantanée en raison de sa densité de puissance extrême.

  • Insérez des thermocouples de type K ou de type T (diamètre de 0,25 mm recommandé) dans les trous de capteur pré-percés Ø1 mm x D2 mm.
  • Remarque : Ces trous sont uniquement destinés à la mesure de la température— ne les utilisez jamais pour la fixation mécanique ou pour des vis.
  • Utilisez toujours une alimentation CC réglable pour éviter les inductions électromagnétiques (EMI).
  • Tampon de sécurité : La tension nominale du TTV doit être ≤ 70 % de la tension de sortie maximale de l'alimentation pour garantir la stabilité de fonctionnement.
  • Courant élevé : pour les charges supérieures à 15 A, utilisez plusieurs groupes de fils ou des pastilles de soudure haute capacité pour éviter la surchauffe des bornes.

 

  • Intégrer un régulateur de température et un disjoncteur.
  • Formule de coupure : Réglez le contrôleur sur « Tension maximale cible de la puce + 6,8 °C » comme seuil de sécurité.
  • Démarrage : Système de refroidissement activé TTV activé.
  • Arrêt : TTV OFF Système de refroidissement OFF (attendre que la température baisse).

Vous avez encore des questions ?

Contactez l'ingénieur