जैसे-जैसे एआई सर्वर, जीपीयू, सीपीयू और हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग (एचपीसी) प्लेटफॉर्म की पावर डेंसिटी बढ़ती जा रही है, सटीक थर्मल वैलिडेशन अनिवार्य हो गया है। थर्मल टेस्ट व्हीकल अगली पीढ़ी की एआई कूलिंग तकनीकों, जैसे डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग (डीएलसी), माइक्रोचैनल कोल्ड प्लेट्स (एमसीसीपी), माइक्रोचैनल लिड (एमसीएल) और भविष्य के टू-फेज कूलिंग सिस्टम के लिए एक आवश्यक वैलिडेशन प्लेटफॉर्म बनते जा रहे हैं।
KLC थर्मल वैलिडेशन के लिए व्यापक समाधान प्रदान करता है , जिसमें थर्मल टेस्ट व्हीकल्स (TTVs) , कोल्ड प्लेट वैलिडेशन , लिक्विड कूलिंग टेस्टिंग , टू-फेज़ कूलिंग टेस्टिंग , कंट्रोलर, मॉनिटरिंग सिस्टम और इंजीनियरिंग सहायता शामिल हैं। हमारे समाधान इंजीनियरों को वास्तविक चिप हीट लोड का सटीक अनुकरण करने, कूलिंग परफॉर्मेंस को मान्य करने और R&D से उत्पादन तक उत्पाद विकास को गति देने में मदद करते हैं।
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थर्मल टेस्ट व्हीकल (TTV) एक सटीक थर्मल सत्यापन प्लेटफॉर्म है जिसे CPU, GPU, AI एक्सेलेरेटर, ASIC और पावर डिवाइसों द्वारा उत्पन्न ऊष्मा का अनुकरण करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसका उपयोग कोल्ड प्लेट, लिक्विड कूलिंग और टू-फेज़ कूलिंग। KLC TTV एकीकृत तापमान संवेदन के साथ नियंत्रित, दोहराने योग्य ऊष्मा प्रवाह प्रदान करते हैं, जिससे इंजीनियर उत्पादन सिलिकॉन के लिए प्रतिबद्ध होने से पहले कूलिंग सिस्टम के प्रदर्शन का विश्लेषण और सत्यापन कर सकते हैं।
अनुप्रयोग: टीटीवी इंजीनियरों को डिजाइन चरण के दौरान थर्मल प्रबंधन समाधानों (हीट सिंक, कोल्ड प्लेट, कूलिंग सिस्टम) को मान्य करने में सक्षम बनाते हैं, जिससे वास्तविक चिप्स की प्रतीक्षा करने की आवश्यकता समाप्त हो जाती है और विकास लागत और बाजार में आने का समय कम हो जाता है।
केएलसी कॉर्पोरेशन (किंग लूंग चिन, 金龍俊科技) ताइवान स्थित एक निर्माता कंपनी है जो सेमीकंडक्टर के थर्मल कैरेक्टराइजेशन के लिए थर्मल टेस्ट व्हीकल्स (टीटीवी) और थर्मल टेस्ट इक्विपमेंट (टीटीई) बनाने में विशेषज्ञता रखती है। 40 वर्षों से अधिक के हीटिंग प्रौद्योगिकी अनुभव और IATF 16949, UL और CE प्रमाणपत्रों के साथ, केएलसी को एआई चिप, जीपीयू, एचपीसी सर्वर और सेमीकंडक्टर पैकेज के थर्मल परीक्षण के लिए टीटीवी समाधानों के प्रमुख आपूर्तिकर्ता के रूप में मान्यता प्राप्त है।.
KLC के थर्मल टेस्ट व्हीकल्स वास्तविक आईसी चिप्स, जीपीयू और एआई प्रोसेसर के सटीक ताप उत्पादन की नकल करते हैं - जिससे इंजीनियर सिलिकॉन उपलब्ध होने से पहले ही हीटसिंक, कोल्ड प्लेट, लिक्विड कूलिंग और इमर्शन कूलिंग सिस्टम को सत्यापित कर सकते हैं। इससे विकास संबंधी जोखिम कम होता है, उत्पाद को बाजार में लाने का समय कम होता है और वास्तविक चिप आपूर्ति पर निर्भरता समाप्त हो जाती है।.
TTV 2.0, KLC का अगली पीढ़ी का मानकीकृत थर्मल परीक्षण वाहन है — यह AI सर्वर कूलिंग सत्यापन, GPU थर्मल सत्यापन, CPU थर्मल सिमुलेशन और कोल्ड प्लेट प्रदर्शन सत्यापन के लिए एक संपूर्ण AI चिप थर्मल परीक्षण प्लेटफॉर्म है। पूरी तरह से अनुकूलित TTV समाधानों के विपरीत, TTV 2.0 मानकीकृत आयामों और मोटाई को मॉड्यूलर प्लेटफॉर्म आर्किटेक्चर के साथ जोड़ता है — जिससे विकास लागत और समय की बचत होती है, साथ ही पूर्ण अनुकूलन लचीलापन भी बरकरार रहता है।
| आकार (मिमी) | वोल्टेज (V) | अधिकतम धारा (ए) | अधिकतम शक्ति (वॉट) |
|---|---|---|---|
| 30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000 |
| 50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000 |
| 60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000 |
| 80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000 |
| विशेषता | पारंपरिक टीटीवी | टीटीवी 2.0 प्लेटफ़ॉर्म |
|---|---|---|
| डिजाइन दृष्टिकोण | पूरी तरह से अनुकूलित | मानकीकृत + अनुकूलन योग्य |
| समय सीमा | लंबे समय तक | और तेज |
| विकास की लागत | उच्च | निचला |
| DIMENSIONS | हर प्रोजेक्ट को अनुकूलित करें | मानक आकार + अनुकूलित विकल्प |
| तापमान संवेदक | वैकल्पिक | 100% बिल्ट-इन टी-टाइप |
| प्लेटफ़ॉर्म आर्किटेक्चर | प्रोजेक्ट आधारित | मॉड्यूलर प्लेटफ़ॉर्म |
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एआई चिप की टीडीपी 2,000W+ से अधिक होने के कारण, महंगे लाइव सिलिकॉन के साथ कोल्ड प्लेट्स का परीक्षण करना जोखिम भरा और अव्यवहारिक है। केएलसी टीटीवी बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले सटीक थर्मल सत्यापन प्रदान करता है:
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जैसे-जैसे एआई प्रोसेसर की पावर डेंसिटी बढ़ती जा रही है, कूलिंग सिस्टम को वास्तविक थर्मल स्थितियों में प्रमाणित करना आवश्यक हो जाता है। थर्मल टेस्ट व्हीकल (टीटीवी) एक ऐसा हीट सोर्स प्रदान करता है जिसे दोहराया और नियंत्रित किया जा सकता है, जिससे इंजीनियर उत्पादन से पहले कोल्ड प्लेट्स, लिक्विड कूलिंग लूप्स, माइक्रोचैनल कूलिंग टेक्नोलॉजी और अगली पीढ़ी के थर्मल मैनेजमेंट सॉल्यूशंस का मूल्यांकन कर सकते हैं।.
वर्तमान में, एआई जीपीयू की बिजली खपत तेजी से बढ़ रही है। ब्लैकवेल और ब्लैकवेल अल्ट्रा से लेकर रुबिन तक, शीतलन विधियाँ वायु शीतलन से प्रत्यक्ष तरल शीतलन की ओर अग्रसर हो रही हैं और धीरे-धीरे माइक्रोचैनल कोल्ड प्लेट (एमसीसीपी) और माइक्रोचैनल लिड (एमसीएल) जैसी अधिक कुशल शीतलन प्रणालियों की ओर विकसित हो रही हैं। चिप की ऊष्मा प्रवाह में निरंतर वृद्धि के साथ, थर्मल सत्यापन का महत्व भी उसी अनुपात में बढ़ता जा रहा है।.
सभी अगली पीढ़ी के केएलसी टीटीवी मानकीकृत टीटीवी 2.0 प्लेटफॉर्म पर आधारित हैं।
TTV 2.0 प्लेटफॉर्म द्वारा संचालित
कम तापीय प्रतिरोध, उच्च शक्ति घनत्व वाले ताप हस्तांतरण के लिए अति पतली परावैद्युत परत का उपयोग करता है, जो वास्तविक चिप व्यवहार का बारीकी से अनुकरण करता है।
विशिष्ट परीक्षण वातावरण या संरचनाओं (विशेष रूप से OAM और उच्च शक्ति के लिए) से मेल खाने के लिए ग्राहक के संगत फ्लैट-प्रोसेस्ड उपकरणों के साथ काम करता है।
उच्च-शक्ति उत्पादन के दौरान भी विद्युत अलगाव और इन्सुलेशन स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए बेकेलाइट बोर्ड का उपयोग किया जाता है।
तरल शीतलन या वायु शीतलन कार्यों के सत्यापन के लिए इसे विभिन्न आकारों और सामग्रियों के हीट सिंक के साथ जोड़ा जा सकता है।
बहु-क्षेत्रीय शक्ति-नियंत्रित तापीय सिमुलेशन वाहन, जिसका उपयोग चिप पर अनेक हॉट स्पॉट और असमान ताप वितरण का अनुकरण करने के लिए किया जाता है, जो IC/GPU/CPU के वास्तविक तापीय वितरण के अधिक निकट होता है।
तीव्र तापन और उन्नत ताप अपव्यय के लिए एकल संरचना में कई स्टैक्ड टीटीवी से निर्मित, सर्वर और डेटा केंद्रों में समग्र थर्मल प्रदर्शन सत्यापन के लिए उपयोग किया जाता है।
TTE एक रैक-स्तरीय थर्मल एमुलेटर है, जो संपूर्ण बोर्ड या सर्वर रैक का अनुकरण करने के लिए कई TTV को जोड़ता है। यह 300,000 W तक के रैक पावर स्तर पर इमर्शन टैंक, लिक्विड कूलिंग, CDU और कोल्ड प्लेट जैसे कूलिंग सिस्टम के सत्यापन की अनुमति देता है ।
✓ ऊष्मा प्रवाह 500 W/cm² तक
✓ अति पतले डिज़ाइन
✓ मल्टी-ज़ोन हॉटस्पॉट।.
✓ अधिकतम कुल शक्ति 12,800W तक
✓ सिंगल-ज़ोन और मल्टी-ज़ोन हीटिंग
✓ अनुकूलित आयाम और ज्यामिति
✓ आरटीडी, एनटीसी और थर्मोकपल एकीकरण
✓ STEP फ़ाइलें और 3D CAD समर्थन
✓ कोल्ड प्लेट, लिक्विड कूलिंग और टू-फेज़ कूलिंग सिस्टम के लिए सत्यापन
✓ एआई सर्वर, एचपीसी और ऑटोमोटिव एडीएएस अनुप्रयोगों के लिए समर्थन
स्थानिक बाधाओं या शक्ति घनत्व आवश्यकताओं के साथ तापीय परीक्षण के लिए
आयाम: 30 × 30 मिमी ~ 80 × 80 मिमी
वोल्टेज: 12V ~ 600V
अधिकतम शक्ति (W) उदाहरण
उच्च धारा और कुल शक्ति का समर्थन करता है.
आयाम: 30 × 30 मिमी ~ 80 × 80 मिमी
वोल्टेज: 12V ~ 600V
जटिल विद्युत आपूर्ति की आवश्यकता के बिना त्वरित परीक्षण परिदृश्यों के लिए।
आकार और शक्ति विन्यास के अनुसार भिन्न होता है।
उदाहरण: 30x30 मिमी (110V): 80W या 260W
उदाहरण: 60x60 मिमी (220V) 1500W प्रदान करता है
जटिल विद्युत आपूर्ति की आवश्यकता के बिना त्वरित परीक्षण परिदृश्यों के लिए।
आकार और शक्ति विन्यास के अनुसार भिन्न होता है।
उदाहरण: 30x30 मिमी (110V) 80W, 260W या 1500W प्रदान करता है;
उदाहरण: 60x60mm (220V) 1500W, 3000W, 6000W प्रदान करता है
अधिक आकार और पावर कॉन्फ़िगरेशन के लिए कृपया पूर्ण विनिर्देशों से परामर्श करें।
सबसे पहले पहचान करें
| आवेदन | अनुशंसित उत्पाद | विशिष्ट सत्यापन परिदृश्य |
|---|---|---|
| एआई सर्वर कोल्ड प्लेट सत्यापन | सुपर हाई-पावर टीटीवी | कोल्ड प्लेट थर्मल प्रतिरोध परीक्षण |
| एआई जीपीयू थर्मल सिमुलेशन | पतली प्लेट टीटीवी | जीपीयू पैकेज के तापीय व्यवहार का अनुकरण |
| जीपीयू हॉटस्पॉट विश्लेषण | मल्टी-ज़ोन टीटीवी | स्थानीय हॉटस्पॉट निर्माण |
| ओएएम शीतलन सत्यापन | OAM के लिए सुपर हाई-पावर TTV | OAM तरल शीतलन प्रदर्शन परीक्षण |
| रैक-स्तरीय शीतलन परीक्षण | टीटीई | पूर्ण रैक थर्मल अनुकरण |
| सीडीयू सत्यापन | सुपर हाई-पावर टीटीवी | सीडीयू शीतलन क्षमता सत्यापन |
| दो-चरण शीतलन सत्यापन | मल्टी-ज़ोन टीटीवी | चरण-परिवर्तन शीतलन मूल्यांकन |
क्या आप निश्चित नहीं हैं कि आपके अनुप्रयोग के लिए कौन सा थर्मल टेस्ट व्हीकल (TTV) उपयुक्त है? अपने हीट फ्लक्स, बिजली की आवश्यकताओं, पैकेज के आकार और कूलिंग आर्किटेक्चर के आधार पर सुझाव प्राप्त करने के लिए KLC की इंजीनियरिंग टीम से संपर्क करें: info@ptc-heater.com.tw
चिप और थर्मल सिस्टम सत्यापन के उपयोग के मामले
केएलसी थर्मल टेस्ट व्हीकल (टीटीवी) समाधान सीपीयू, जीपीयू, एआई एक्सेलेरेटर और ऑटोमोटिव एडीएएस चिप्स के थर्मल लोड का अनुकरण करते हैं - जिससे इंजीनियर चिप के बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले कूलिंग सिस्टम डिजाइन और थर्मल प्रबंधन को मान्य कर सकते हैं।.
अन्य क्षेत्र: सेमीकंडक्टर आईसी डिजाइन और पैकेजिंग · सीडीयू और हीट सिंक प्रदर्शन परीक्षण
इष्टतम टीटीवी कई कारकों पर निर्भर करता है, जिनमें शामिल हैं:
उदाहरण के लिए:
|
आवेदन |
अनुशंसित समाधान |
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एआई सर्वर कोल्ड प्लेट सत्यापन |
सुपर हाई-पावर टीटीवी |
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जीपीयू हॉटस्पॉट सिमुलेशन |
मल्टी-ज़ोन टीटीवी |
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एआई जीपीयू थर्मल सिमुलेशन |
पतली प्लेट टीटीवी |
|
रैक-स्तरीय थर्मल सत्यापन |
टीटीई |
हमारे सुपर हाई-पावर टीटीवी मॉड्यूल 500 W/cm² तक की पावर डेंसिटी का अनुकरण कर सकते हैं , जो एआई सर्वर , एचपीसी डिवाइस और ओएएम मॉड्यूल में थर्मल मैनेजमेंट सिस्टम के परीक्षण के लिए आदर्श हैं ।
TTV मॉड्यूल कई प्रकार के कूलिंग समाधानों के साथ संगत हैं, जिनमें शामिल हैं:
जी हां। हमारे टीटीवी मॉड्यूल में एकीकृत तापमान सेंसर और ये रीयल-टाइम फीडबैक और नियंत्रण की, जिससे सटीक तापमान प्रबंधन संभव होता है और अधिक गर्मी का पता चलने पर परीक्षण स्वचालित रूप से रुक जाता है।
बिलकुल। कोल्ड प्लेट , हीट सिंक और लिक्विड कूलिंग लूप के डिजाइन या सत्यापन के दौरान हीट लोड का अनुकरण करने के लिए टीटीवी आदर्श हैं - ये विकास चक्र को छोटा करने और प्रदर्शन विश्वसनीयता सुनिश्चित करने में मदद करते हैं।
इसे आपके विशिष्ट आकार, आकृति और पावर कॉन्फ़िगरेशन संबंधी आवश्यकताओं के आधार पर अनुकूलित किया जाता है। वेबसाइट पर दी गई विशिष्टताएँ केवल सामान्य संदर्भ के लिए हैं।
नहीं। टीटीवी प्रतिरोधक तापन का उपयोग करते हैं और उनमें स्व-विनियमन पीटीसी विशेषताएँ नहीं होती हैं; उन्हें अत्यधिक गर्मी से बचाने के लिए बाहरी पीआईडी नियंत्रकों की आवश्यकता होती है।
कस्टम टीटीवी के लिए मानक न्यूनतम ऑर्डर मात्रा (एमओक्यू) 5 यूनिट, हालांकि हम प्रारंभिक अनुसंधान परियोजनाओं के लिए उच्च प्रति यूनिट लागत पर कम मात्रा (1-3 यूनिट) का समर्थन कर सकते हैं।
KLC TTV को अत्यधिक शक्ति घनत्व (500 W/cm² तक) के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो उन्हें अगली पीढ़ी के AI एक्सेलेरेटर और HPC प्रोसेसर के लिए उपयुक्त बनाता है। मुख्य अंतर:
थर्मल टेस्ट व्हीकल (टीटीवी) एक नियंत्रणीय ऊष्मा उत्पन्न करने वाला उपकरण है जिसे सीपीयू, जीपीयू, एआई एक्सेलेरेटर या ऑटोमोटिव प्रोसेसर के थर्मल व्यवहार की नकल करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह इंजीनियरों को उत्पादन सिलिकॉन उपलब्ध होने से पहले कूलिंग समाधानों को मान्य करने में सक्षम बनाता है।.
सटीक सिमुलेशन डेटा सुनिश्चित करने और हार्डवेयर विफलता को रोकने के लिए हाई-पावर थर्मल टेस्ट व्हीकल्स (टीटीवी) की स्थापना में महारत हासिल करें।.
⚠️ महत्वपूर्ण: बिना कूलिंग सिस्टम के चालू न करें। सक्रिय कूलिंग सिस्टम लगाए बिना चालू करने पर अत्यधिक पावर घनत्व के कारण TTV तुरंत जल जाएगा।
