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ISO 9001:2015

Standard di qualità

Oltre 5.000 dei nostri riscaldatori flessibili ultrasottili standard brevettati sono certificati CSA, UL, CE e conformi anche a REACH e RoHS.

(Numero di fascicolo cUL: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 e EC60335-1:2012)

KLC ISO 9001 ISO 13485 IATF 16949 stabilimento certificato e certificazioni di sicurezza internazionali CE UL CSA TUV
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Prodotto del veicolo di prova termica (TTV)

Veicoli per test termici (TTV) ed emulatori per test termici (TTE) — Validazione avanzata del raffreddamento per IA e HPC

Con l'aumento costante della densità di potenza dei processori AI, la validazione termica è diventata una componente fondamentale dello sviluppo dei sistemi di raffreddamento. KLC offre una linea completa di veicoli di test termici (TTV) ed emulatori di test termici (TTE) progettati per la validazione termica a livello di chip, scheda e sistema.

Sulla spinta dei server AI di nuova generazione, delle piattaforme HPC, degli acceleratori GPU e dei processori ADAS per il settore automobilistico, gli ingegneri devono validare piastre di raffreddamento, sistemi di raffreddamento a liquido, CDU e architetture termiche avanzate prima che i chip di produzione diventino disponibili.

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Come scegliere il veicolo di prova termico più adatto

Le diverse soluzioni TTV richiedono differenti requisiti di validazione termica. Utilizza la guida qui sotto per trovare il prodotto più adatto alle tue esigenze.

Applicazione Prodotto consigliato Scenario tipico di convalida
Validazione della piastra fredda del server AI TTV ad altissima potenza Test di resistenza termica della piastra fredda
Simulazione termica GPU AI TTV a piastra sottile Simulazione termica del pacchetto GPU
Analisi dei punti critici della GPU TV multizona Validazione hotspot localizzato
Validazione del sistema di raffreddamento dell'acceleratore AI TTV ad altissima potenza per acceleratori di intelligenza artificiale Test delle prestazioni termiche dell'acceleratore AI
Convalida CDU TTV ad altissima potenza Valutazione della distribuzione del raffreddamento
Test di raffreddamento a livello di rack TTE Validazione termica a livello di rack
Validazione del raffreddamento bifase TV multizona Analisi del raffreddamento a cambiamento di fase

Scopri le soluzioni KLC per veicoli di prova termica (TTV)

Tipologie di moduli TTV (simulazione ad alta densità di potenza: fino a 500 W/cm² e oltre)

Scegli la soluzione di test termico più adatta in base ai requisiti della tua applicazione.

Veicolo di prova termica a piastra sottile KLC TTV 2.0

TTV a piastra sottile (veicolo per test termici)

Veicolo standard per test termici a piastra sottile, adatto per test termici in spazi ristretti o con densità di potenza standard.

  • Dimensioni: 30 × 30 mm – 80 × 80 mm
  • Tensione: 12V – 600V
  • Per ulteriori dimensioni e configurazioni, consultare le specifiche complete

Veicolo di prova termico ad alta potenza standardizzato KLC TTV 2.0 per la convalida termica di server AI, CPU, GPU e piastre di raffreddamento

TTV ad altissima potenza per OAM

TTV ultrasottile con design a blocco di rame ad alta conduttività termica. Supporta correnti massime e potenze totali superiori.

  • Dimensioni: 30 × 30 mm – 80 × 80 mm
  • Tensione: 12V – 600V

Per ulteriori dimensioni e configurazioni, consultare le specifiche complete.

Veicolo di prova termica che simula i punti caldi del chip

Televisore TTV ad altissima potenza con base in bachelite

Progettato per un montaggio sicuro su piastre di raffreddamento ad acqua.

TTV ad altissima potenza con dissipatore di calore

TTV ad altissima potenza con dissipatore di calore (personalizzato)

Compatibile con dissipatori di calore/piastre di raffreddamento personalizzate e soluzioni di raffreddamento per test di flusso termico in condizioni reali.

Veicolo per test termici di potenza multizona

TTV (veicolo per test termici) multizona

Zone di riscaldamento multiple e controllabili in modo indipendente per simulare la distribuzione localizzata dei punti caldi del chip.

Chip di simulazione termica ad alta potenza per sistemi di raffreddamento GPU/DPU

Emulatore di test termico per rack di server (TTE)

Piattaforma di test termici a livello di rack composta da più TTV (Thermal Test Valuation). Supporta fino a 300.000 W per la convalida del raffreddamento degli armadi server e per i test di raffreddamento a immersione.

Perché scegliere i veicoli per test termici KLC?

  • Simula con precisione il comportamento reale del carico termico di chip e rack
  • Riduce il rischio di progettazione termica e accelera i cicli di sviluppo del prodotto
  • Tensione/corrente/dimensioni personalizzabili per applicazioni flessibili
  • TTV a zona singola: simulazione di riscaldamento uniforme
  • TTV multizona: simulazione di hotspot localizzati con controllo indipendente delle zone
  • TTV ultrasottile: supporta test ad alta densità di potenza

Scenari applicativi tipici

  • Validazione della piastra fredda tramite server AI: valida la dissipazione del calore della piastra fredda in diverse condizioni di portata, temperatura e carico termico. Ottimizza la progettazione dei microcanali e migliora l'efficienza termica complessiva.
  • Simulazione termica di GPU e acceleratori AI: simula i carichi termici effettivi di GPU AI, chip HPC e acceleratori. Convalida le prestazioni di gestione termica di dissipatori, piastre di raffreddamento e sistemi di raffreddamento a liquido.
  • Analisi dei punti caldi multizona: utilizza TTV multizona per simulare i modelli di generazione di calore in diverse regioni del chip, contribuendo ad analizzare il surriscaldamento localizzato e a ottimizzare la progettazione termica.
  • Validazione della capacità di raffreddamento delle unità di distribuzione del raffreddamento (CDU): Valutare l'efficienza di raffreddamento e la stabilità del sistema delle unità di distribuzione del raffreddamento in presenza di portate e carichi termici variabili.
  • Test di raffreddamento bifase: simulazione di condizioni di elevato flusso termico per convalidare le prestazioni e l'affidabilità del sistema di raffreddamento a cambiamento di fase.
  • Validazione della gestione termica a livello di rack: utilizzare Thermal Test Emulator (TTE) per creare un ambiente termico a livello di sistema e validare l'architettura di raffreddamento complessiva dei rack e dei data center.
  • Confezionamento dei semiconduttori e validazione della progettazione dei circuiti integrati
Scenario applicativo Prodotto Descrizione
TTV per il test termico dei chip AI Chip di test termico ad alta potenza Test termici e validazione del raffreddamento dei chip per il calcolo ad alte prestazioni
Emulatore di test termico per rack di server Emulatore di test termico per rack di server (TTE) Test del sistema di raffreddamento e gestione termica del rack del server
TTV per la convalida termica della piastra fredda TTV ad altissima potenza (OAM) Test di resistenza termica della piastra fredda OAM
Scenari di applicazione della TV TTV ad altissima potenza Test delle prestazioni di raffreddamento dei componenti termici
TTV per test del dissipatore di calore TTV ad altissima potenza Test delle prestazioni termiche delle alette del dissipatore di calore

Confronta le soluzioni KLC TTV

Prodotto Ideale per Caratteristica principale
TTV a piastra sottile Simulazione termica della GPU Struttura ultrasottile
TV multizona Analisi dei punti critici Zone di riscaldamento indipendenti
TTV ad altissima potenza Validazione della piastra fredda Fino a 500 W/cm²
TTV ad altissima potenza per OAM Validazione del sistema di raffreddamento OAM Fattore di forma OAM
TTE Test a livello di rack Validazione a livello di sistema

Configurazioni di potenza-tensione disponibili

TTV a piastra sottile (veicolo per test termici)

Per test termici con vincoli spaziali o requisiti standard di densità di potenza.

  • Dimensioni: 30 × 30 mm – 80 × 80 mm
  • Tensione: 12V – 600V
  • Potenza massima: Es. 50 × 50 mm: Max. 1.600 W | 80 × 80 mm: Max. 4.200 W

Veicolo per test termici ad altissima potenza (TTV)

Supporta corrente e potenza totale più elevate.

  • Dimensioni: 30 × 30 mm – 80 × 80 mm
  • Tensione: 12V – 600V
  • Potenza massima: Es. 50 × 50 mm: Max. 5.000 W | 80 × 80 mm: Max. 12.800 W

Per ulteriori dimensioni e configurazioni di potenza, consultare le specifiche complete.

Ottieni subito la scheda tecnica!

Domande frequenti (FAQ)

D1. Quale TTV è adatto per la convalida della piastra fredda del server AI?

Il TTV ad altissima potenza è consigliato per test di prestazioni termiche con flusso termico elevato e piastre fredde.

D2. Quale TTV è adatto per la simulazione di hotspot GPU?

Il sistema Multi-Zone TTV è in grado di riprodurre condizioni di punti caldi localizzati tramite zone di riscaldamento controllabili in modo indipendente.

D3. KLC è in grado di fornire design TTV personalizzati?

Sì. KLC supporta dimensioni, livelli di potenza, modelli di riscaldamento, integrazione di sensori e configurazioni di montaggio personalizzati.

Hai bisogno di aiuto per scegliere il veicolo di prova termica più adatto?

Che si tratti di validare una piastra di raffreddamento per server AI, un'architettura di raffreddamento a liquido, un'unità di distribuzione dell'alimentazione (CDU) o un sistema di raffreddamento bifase, il team di ingegneri di KLC è in grado di consigliare la soluzione TTV più adatta al vostro progetto.

Per richiedere una consulenza tecnica o una scheda tecnica, contattare: info@ptc-heater.com.tw