Veicolo di prova termico ad altissima potenza (TTV) - Modulo di simulazione termica per acceleratore AI | KLC TTV 2.0

TTV 2.0 — Veicolo di prova termico standardizzato: soluzione termica di nuova generazione per server AI, GPU e DPU

NOVITÀ | Brevetto in corso di registrazione

Aggiornato a luglio 2026 | Revisionato da Charles Wu, fondatore e CTO — Oltre 40 anni di esperienza nell'ingegneria del riscaldamento

Progettato per la validazione di chip AI, CPU/GPU, piastre di raffreddamento, sistemi di raffreddamento a liquido e bifase, nonché di sistemi di raffreddamento per componenti elettronici ad alta potenza.

Soluzione termica di nuova generazione per server AI, GPU e DPU: il  Super High-Power TTV per OAM di KLC Corporationè progettato per soddisfare le di test termici dei processori AI di nuova generazione, inclusi server, GPU e DPU. Progettato specificamente per i moduli Open Accelerator (OAM) utilizzati in GPU, chip AI, DPU e CPU, questo strumento all'avanguardia simula carichi termici con una densità di potenza elevatissima, fino a 500 W/cm².

È la soluzione termica per testare sistemi di raffreddamento a liquido, sistemi di raffreddamento a immersione per chip AI, piastre di raffreddamento, dissipatori di calore e unità di distribuzione del raffreddamento (CDU), garantendo prestazioni ottimali in data center per High-Performance Computing (HPC), Machine Learning (ML) e cloud computing. Il Super High-Power Thermal Test Vehicle (TTV) affronta queste sfide offrendo una simulazione termica precisa, compatibilità con diversi layout di PCB e una perfetta integrazione nelle piattaforme di test esistenti, diventando così un elemento indispensabile per laboratori e aziende che sviluppano soluzioni innovative di raffreddamento per server AI.

La serie di veicoli di prova termica ad altissima potenza   TTV di KLC è progettata per gli ingegneri che necessitano di un carico termico preciso e regolabile durante simulazioni termiche, validazione di sistemi di raffreddamento e benchmarking delle prestazioni. Il TTV consente agli utenti di selezionare liberamente il livello di potenza richiesto regolando la tensione di ingresso , rendendolo adatto a diversi scenari di test e a rapide valutazioni di sistema come chip di prova termica ad alta potenza a basso costo . Il TTV può essere abbinato a un alimentatore CC regolabile; è sufficiente iniziare con una bassa tensione (bassa potenza in uscita) e aumentarla gradualmente fino a raggiungere il livello di potenza desiderato per simulare il carico termico target. È disponibile un sensore di temperatura integrato opzionale per il monitoraggio della temperatura in tempo reale durante i test di sistema.

Se hai bisogno di simulazioni 3D o di file STEP, non esitare a contattarci:info@ptc-heater.com.tw

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Caratteristiche principali

• Potenza di uscita regolabile: seleziona il carico termico regolando la tensione di ingresso in base ai di prova nei tuoi sistemi di raffreddamento.
• Ampia gamma di potenza: consente test di chip AI ad alta potenza da scenari a bassa potenza fino a carichi personalizzati ad altissima potenza (ad esempio, 7.500 W), essenziali per le piattaforme di test termici dei chip AI.
• Funzionamento semplice e sicuro: iniziare con una bassa tensione e aumentare gradualmente la potenza fino a raggiungere il wattaggio desiderato.
• Sensore di temperatura integrato opzionale: feedback termico in tempo reale per analisi termica e monitoraggio della sicurezza.
• Opzioni di dimensioni flessibili (da 30 × 30 mm a 80 × 80 mm): supporta diverse configurazioni per soddisfare le diverse esigenze di validazione termica; le dimensioni standard vanno da 30 × 30 mm a 80 × 80 mm e, su richiesta, è possibile progettare dimensioni personalizzate per simulare specifiche dimensioni di chip o sorgenti di calore.
• Simulazione ad altissima densità di potenza: in grado di simulare flussi di calore fino a 500 W/cm², corrispondenti con precisione al carico termico dei chip AI e dei dispositivi HPC.
• Potenza totale in uscita estrema: in grado di simulare carichi ad altissima potenza fino a 12.800 W.  Questo è fondamentale per convalidare le prestazioni di raffreddamento nei sistemi di raffreddamento di server AI  e nelle soluzioni di dissipazione del calore per  componenti elettronici ad alta potenza .  

 

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Opzioni personalizzabili disponibili

Supportiamo la personalizzazione completa per la gestione termica dei processori AI e per esigenze di test specializzate.

• Dimensioni personalizzate
• Potenza specifica (W)
• Densità di potenza richiesta
• fissa (110 V/220 V) o regolabile  
• Opzioni del sensore   
• Progettazione termica specifica per l'applicazione
• Fattore di forma meccanico, montaggio e personalizzazione dell'interfaccia

 

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Come selezionare il tuo TTV

1. Inizia identificando l' intervallo di potenza target (W) e la tensione operativa (V) necessari per lo scenario di prova.
2. Specificare l' interfaccia di raffreddamento (architettura ad aria, a liquido, a immersione o OAM).
3. Se è necessario il monitoraggio della temperatura, si prega di indicarlo in modo da poter includere le opzioni di sensori appropriate.
4. Il nostro team di ingegneri consiglierà la configurazione più adatta e fornirà una scheda tecnica dettagliata.

Configurazioni di potenza-tensione disponibili

Veicolo per test termici ad altissima potenza (TTV) da 12 V ~ 600 V

Dimensioni (mm)	Tensione regolabile (V)	Gamma di potenza (W)	Corrente massima (A)
30 x 30	12 ~ 48	5 ~ 280	6
30 x 30	24 ~ 80	15 ~ 800	10
30 x 30	48 ~ 120	20 ~ 1600	15
30 x 30	80 ~ 200	50 ~ 2000	16
30 x 30	120 ~ 250	100 ~ 2000	16
30 x 30	200 ~ 400	300 ~ 2000	7
30 x 30	250 ~ 600	450 ~ 2000	7
35 x 35	12 ~ 48	5 ~ 400	10
35 x 35	24 ~ 80	15 ~ 1000	14
35 x 35	48 ~ 120	30 ~ 2000	20
35 x 35	80 ~ 200	100 ~ 2200	20
35 x 35	120 ~ 250	200 ~ 2500	12
35 x 35	200 ~ 400	500 ~ 2500	8
35 x 35	250 ~ 600	750 ~ 2500	6
40 x 40	12 ~ 48	5 ~ 380	8
40 x 40	24 ~ 80	20 ~ 1000	13
40 x 40	48 ~ 120	60 ~ 2000	19
40 x 40	80 ~ 200	80 ~ 2400	20
40 x 40	120 ~ 250	200 ~ 3000	16
40 x 40	200 ~ 400	500 ~ 3200	11
40 x 40	250 ~ 600	800 ~ 3200	11
50 x 50	12 ~ 48	10 ~ 380	8.0
50 x 50	24 ~ 80	25 ~ 1000	13.3
50 x 50	48 ~ 120	60 ~ 1600	17
50 x 50	80 ~ 200	150 ~ 2500	15
50 x 50	120 ~ 250	300 ~ 4000	19
50 x 50	200 ~ 400	850 ~ 4500	10
50 x 50	250 ~ 600	1400 ~ 5000	11
60 x 60	12 ~ 48	10 ~ 280	6
60 x 60	24 ~ 80	20 ~ 800	10
60 x 60	48 ~ 120	80 ~ 1800	15
60 x 60	80 ~ 200	200 ~ 2400	13
60 x 60	120 ~ 250	450 ~ 3600	15
60 x 60	200 ~ 400	1300 ~ 4600	12
60 x 60	250 ~ 600	2000 ~ 5000	12.5
80 x 80	12 ~ 48	10 ~ 450	10
80 x 80	24 ~ 80	20 ~ 1200	16
80 x 80	48 ~ 120	80 ~ 2000	20
80 x 80	80 ~ 200	200 ~ 3000	19
80 x 80	120 ~ 250	400 ~ 4000	21
80 x 80	200 ~ 400	1200 ~ 6000	19
80 x 80	250 ~ 600	1800 ~ 8000	15

Veicolo per test termici ad altissima potenza (TTV) da 110 V/220 V

Tensione (V)	Dimensioni (mm)	Potenza selezionabile (W)
110	30 x 30	80, 260, 1500
110	35 x 35	130, 550, 2100
110	40 x 40	150, 400, 2000
110	50 x 50	250, 500, 2000
110	60 x 60	360, 740, 1500
110	80 x 80	320, 660, 2400
220	30 x 30	320, 1000
220	35 x 35	540, 2200
220	40 x 40	600, 1600
220	50 x 50	1000, 2000
220	60 x 60	1500, 3000, 6000
220	80 x 80	1300, 2600, 9600

Specifiche tecniche

• Sistemi di raffreddamento supportati: sistemi di raffreddamento a liquido e a immersione.
• Densità di potenza massima fino a 500 W/cm², disponibile su richiesta.
• Per maggiori specifiche: contattateci all'indirizzo info@ptc-heater.com.tw.

A' (mm)	B' (mm)	Tensione regolabile (V)	Potenza massima (W)
20–30	20–30	12–600	2000
30–35	30–35	12–600	2500
30–40	30–40	12–600	3200
40–50	40–50	12–600	5000
50–60	50–60	12–600	5000
60–80	60–80	12–600	8000

 

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Personalizza il tuo TTV

Oltre alla nostra gamma di prodotti standard, KLC offre una personalizzazione completa per soddisfare i requisiti specifici dell'applicazione.

Possiamo personalizzare il tuo TTV in base a:

- Dimensioni personalizzate (da 30 × 30 mm a 80 × 80 mm, o altre dimensioni su richiesta)

- Potenza nominale del bersaglio

- Densità di potenza richiesta

- Tensione fissa o regolabile

-Opzioni di sensore di temperatura integrato

Personalizzazione di conteggio, interfaccia e layout

- Progettazione termica specifica per l'applicazione

Basta condividere il carico termico richiesto, la tensione e i vincoli meccanici e il nostro team di ingegneri progetterà il TTV ottimale per il tuo sistema.

 

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Scenari applicativi

- I moduli OAM per GPU AI
garantiscono stabilità ad alto carico con un'emulazione termica precisa.

- Server AI e piattaforme DPU
: testano l'affidabilità e le prestazioni dei sistemi di raffreddamento in condizioni realistiche.

-TTV su UBB (Universal Baseboard)
: Valutare diverse configurazioni della scheda madre e design di raffreddamento.

-Sviluppo della piastra di raffreddamento
Ottimizzazione del design della piastra di raffreddamento e del dissipatore di calore per i moduli OAM.

TTV per test del dissipatore di calore

TTV su piastra fredda di OAM

Sviluppo della piastra fredda

 

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Approfondimenti di ricerca e sviluppo sul veicolo per test termici ad altissima potenza (TTV)

Uno studio IEEE ECTC 2024 ha descritto in dettaglio un TTV con raffreddamento a doppia fase che raggiunge una dissipazione del calore di oltre 1000 W e densità di hotspot fino a 400 W/cm², dimostrando una convalida scalabile per la gestione termica dei data center basati sull'intelligenza artificiale.

 

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Perché scegliere il TTV ad altissima potenza di KLC?

Grazie alla sua altissima densità di potenza, al controllo preciso della temperatura e alle applicazioni versatili, il Super High-Power TTV per OAM rappresenta una vera rivoluzione nel campo dei test dei sistemi di raffreddamento.

- Applicazioni versatili:
ideale per testare piastre di raffreddamento, dissipatori di calore, raffreddamento a liquido, raffreddamento a immersione e unità di distribuzione del raffreddamento complete (CDU).

-Riduzione dei costi:
elimina la necessità di utilizzare costosi processori di intelligenza artificiale durante le fasi di ricerca e sviluppo e di validazione.

-Cicli di sviluppo più rapidi:
consentono di testare e ottimizzare i sistemi termici in anticipo, senza dover attendere la disponibilità del chip.

-Accelera l'innovazione:
consente agli ingegneri termici e ai progettisti di sistemi di prototipare, validare e lanciare soluzioni in modo più efficiente.

-Vantaggio competitivo:
aiuta le aziende a fornire sistemi di raffreddamento ottimizzati e ad alte prestazioni più rapidamente, ottenendo un vantaggio competitivo nel mercato dell'intelligenza artificiale e dei data center.

Caso d'uso affidabile

Negli esperimenti sui telai OCP UBB, sono stati utilizzati veicoli di prova termica fino a 1000 W ciascuno per convalidare la distribuzione del flusso del refrigerante e la progettazione del collettore, migliorando l'affidabilità del sistema nelle implementazioni OAM ad alta potenza. Fonte: Linee guida OCP sul raffreddamento a liquido

 

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Domande frequenti (FAQ) – Veicolo per test termici ad altissima potenza (TTV)

D1. Che cos'è un veicolo per test termici ad altissima potenza (TTV)?

Il Super High-Power Thermal Test Vehicle (TTV) è un modulo di test termico di nuova generazione progettato per replicare la generazione di calore di processori avanzati, GPU e acceleratori AI. Consente agli ingegneri di validare soluzioni di raffreddamento come piastre di raffreddamento, vasche di immersione e dissipatori di calore senza la necessità di chip/server AI reali e funzionanti, riducendo costi e rischi durante la fase di progettazione del sistema.

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D2. Quali livelli di potenza possono simulare i televisori TTV ad altissima potenza?

I nostri TTV ad altissima potenza possono simulare un'ampia gamma di potenza, da centinaia di watt fino a 12.800 W. Si prevede che i progetti futuri raggiungeranno i 20.000 W per adattarsi alle tendenze future dei processori HPC e AI.

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D3. Quali sistemi di raffreddamento sono compatibili con il Super High-Power Thermal Test Vehicle (TTV)?

I TTV ad alta potenza sono ampiamente utilizzati in:

-Sistemi di raffreddamento a immersione: per valutare l'efficienza di rimozione termica a livello di armadio e ottimizzare la progettazione di piastre/alette di raffreddamento all'interno dei fluidi di raffreddamento.
-Raffreddamento a liquido (CDU + piastre di raffreddamento): per convalidare la distribuzione del flusso del refrigerante, rilevare la precisione del controllo e confermare la rimozione del calore dei chip ad alta potenza.
-Raffreddamento basato sul flusso d'aria: per testare dissipatori di calore ad alte prestazioni e soluzioni ibride.
-Questa flessibilità rende i TTV ideali per data center, OEM di server e fornitori di tecnologie di raffreddamento.

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D4. Quali settori utilizzano tipicamente i TTV ad alta potenza?

I settori che richiedono i TTV ad altissima potenza includono:

-I produttori di armadi a immersione (ad esempio, i partner di Google, Wiwynn) → devono verificare l'efficienza di raffreddamento dell'intero armadio.

- Fornitori di sistemi di raffreddamento a liquido/unità di distribuzione dell'acqua fredda → test di distribuzione dell'acqua, controllo del flusso ed efficienza delle piastre di raffreddamento.

- Aziende di packaging di semiconduttori e progettazione di circuiti integrati (ad es. TSMC, NVIDIA) → valutano la conduttività termica, il trasferimento di calore dei chip sottili e la gestione dei punti caldi.

- I produttori di CPU/GPU (ad esempio, AMD, NVIDIA) → simulano carichi termici reali dei chip fino a 7,5 kW per dispositivo.

-Integratori di server e rack → ottimizzano il raffreddamento a livello di rack per sistemi multi-chip.

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D5. Quali sono i principali vantaggi dell'utilizzo di un TTV ad alta potenza?

- Simulazione termica accurata (punti caldi uniformi e non uniformi)

-Supporta densità di potenza a prova di futuro (fino a 20.000 W per chip)

-Design a profilo sottile (fino a 0,6 mm con substrati in AlN) per imballaggi avanzati

-Riduce il rischio termico convalidando il raffreddamento prima del tape-out di CPU/GPU

-Accelera il time-to-market per server AI, sistemi HPC e data center di nuova generazione

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D6. È possibile personalizzare l'High Power TTV?

Sì, il TTV ad altissima potenza può essere completamente personalizzato per la massima fedeltà dei test.
KLC offre una personalizzazione completa, che include dimensioni, potenza target, densità di potenza, tipo di tensione, opzioni del sensore, interfacce di montaggio e progettazione termica specifica per l'applicazione.

 

Installazione e sicurezza

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D7: Devo applicare del materiale di interfaccia termica (TIM/grasso termico) durante l'installazione del TTV?

Se le superfici di contatto sono sufficientemente piane e viene applicata una pressione uniforme , l'esecuzione di un "test a secco" senza pasta termica può talvolta fornire dati di resistenza termica più precisi , eliminando le variabili del materiale. Tuttavia, per simulare i carichi di lavoro reali dei chip (poiché i chip reali utilizzano tipicamente la pasta termica), la pasta termica dovrebbe essere applicata in base allo specifico scenario applicativo.

D8: Come deve essere fissato il TTV per garantire una conduzione termica ottimale?

Il TTV deve essere premuto e fissato saldamente al dispositivo di raffreddamento utilizzando dispositivi di fissaggio esterni o fori per viti progettati su misura. Applicare una pressione adeguata e uniforme è fondamentale per garantire una forte adesione; si prega di notare che il "combustione a secco" (alimentazione del dispositivo senza un sistema di raffreddamento attivo) è severamente vietato, poiché la mancanza di dissipazione del calore causerà la bruciatura immediata del TTV.

D9: Il televisore è dotato di controllo automatico della temperatura integrato?

No. Il TTV funziona secondo il principio del riscaldamento resistivo anziché essere un componente PTC (Positive Temperature Coefficient); pertanto, non possiede caratteristiche di autoregolazione della temperatura. I clienti devono installare autonomamente regolatori di temperatura e dispositivi di protezione da sovracorrente (come interruttori automatici) per evitare danni permanenti causati dal surriscaldamento.

 

 

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