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Veicolo di prova termica ad alta potenza (TTV) - Modulo di simulazione termica per chip AI
- Simula chip AI, HPC e CPU ad alta potenza
- Ideale per test di sistemi di raffreddamento ad immersione
- Soluzione conveniente
- Controllo della temperatura ad alta precisione
- Densità di potenza massima fino a 500 W/cm², disponibile su richiesta!
| Misura A (mm) | Misura B (mm) | Tensione (V) | Potenza massima (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Descrizione del prodotto
Il veicolo di test termico ad alta potenza (TTV) è uno strumento essenziale per gli ingegneri termici, progettato per simulare con precisione i carichi termici estremi dei moderni chip AI, GPU e processori HPC. In grado di generare densità di potenza fino a 500 W/cm² e una potenza totale fino a 2500 W, il TTV rappresenta un'alternativa economica e sicura ai test con silicio reale e costoso. Consente la validazione e l'ottimizzazione accurate dei sistemi di raffreddamento di nuova generazione, inclusi i sistemi a piastre di raffreddamento a liquido e a immersione, garantendo prestazioni affidabili e tempi di commercializzazione più rapidi per le soluzioni server AI.
Competenza e affidabilità: comprovate da oltre 40 anni di esperienza ingegneristica
Da oltre quarant'anni, KLC Corporation è leader nel settore del riscaldamento PTC e del controllo termico.
Il TTV ad alta potenza combina la scienza dei materiali avanzata e la progettazione ingegneristica di KLC per affrontare le sfide termiche estreme dell'hardware AI e dei cluster GPU.
Se hai bisogno di simulazioni 3D o di file STEP, non esitare a contattarci:info@ptc-heater.com.tw
Caratteristiche principali del veicolo per test termici (TTV):
- Simula chip AI, HPC e CPU ad alta potenza : in grado di raggiungere una potenza in uscita fino a 2500 W , questo chip è progettato per simulare il comportamento termico dei più recenti chip AI, HPC e CPU ad alta potenza.
- Ideale per i test dei sistemi di raffreddamento a immersione: progettato specificamente per dei sistemi di raffreddamento a immersione , fornisce profili termici accurati per valutare l'efficienza del raffreddamento.
- Soluzione conveniente: utilizzando questochip TTV (Thermal Test Vehicle), i laboratori possono risparmiare sui costi evitando l'uso di costosi chip AI reali e CPU per scopi di test.
- Controllo della temperatura ad alta precisione : garantisce una simulazione termica precisa adatta ad ambienti di collaudo di sistemi di raffreddamento e di confezionamento di semiconduttori avanzati .
- Design Plug-and-Play: compatibile con vari layout PCB, questo chip di test può essere facilmente integrato nelle piattaforme di test esistenti, riducendo i cicli di sviluppo.
Specifiche
| Misura A (mm) | Misura B (mm) | Tensione (V) | Potenza massima (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Densità di potenza massima fino a 500 W/cm², disponibile su richiesta.
FAQ – Veicolo per prove termiche ad alta potenza (TTV)
1. Che cos'è un TTV ad alta potenza?
Un High Power Thermal Test Vehicle (TTV) è un chip di prova progettato per generare carichi termici controllati, aiutando gli ingegneri a valutare le prestazioni termiche dei sistemi di raffreddamento prima di utilizzare processori reali.
2. Quali opzioni di alimentazione sono disponibili?
I modelli standard vanno da 500 W a 3.000 W, con possibilità di personalizzazione fino a 10.000 W. Potenza, tensione e resistenza possono essere adattate alle esigenze applicative.
3. Quali metodi di raffreddamento sono supportati?
I TTV possono essere testati con raffreddamento ad aria, raffreddamento a liquido, piastre fredde, raffreddamento a immersione e sistemi ibridi.
4. Perché utilizzare un TTV?
I TTV consentono di effettuare test termici sicuri, ripetibili e convenienti, riducendo i rischi e migliorando la convalida del progetto prima dell'implementazione delle CPU/GPU reali.
5. È possibile personalizzare il TTV?
Sì. Gli ingegneri KLC possono adattare tensione, corrente, dimensioni del riscaldatore e connettori in base al tuo ambiente di test.
6. Qual è la differenza tra TTV e TTE?
Un TTV simula i carichi termici di un singolo chip, mentre un TTE aggrega più TTV per emulare la dissipazione del calore a livello di rack.
7. Chi ha bisogno dei TTV?
- Progettisti di circuiti integrati: valutare la fattibilità del layout del chip e degli hotspot.
- Aziende di imballaggio: testare la conduttività termica del materiale.
- Ingegneri di sistema: convalidare la capacità di raffreddamento totale a livello di rack.
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Oltre 5.000 dei nostri riscaldatori flessibili ultrasottili standard brevettati sono certificati CSA, UL, CE e conformi alle normative REACH e RoHS.
(Numero di fascicolo cUL: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 e EC60335-1:2012)