TTV a piastra sottile (veicolo per test termici)

Thin Plate TTV (Thermal Test Vehicle): sbloccare la convalida termica ad alte prestazioni

–Aggiornato a luglio 2026 | Revisionato da Charles Wu, fondatore e CTO — Oltre 40 anni di esperienza nell'ingegneria del riscaldamento

NOVITÀ | Brevetto in corso di registrazione

La serie Thin Plate Thermal Test Vehicle (TTV) di KLC è progettata per ingegneri, team di ricerca e sviluppo e specialisti di gestione termica che necessitano di un carico termico preciso, ripetibile e regolabile . È ideale per:

• Simulazione del calore del chip e analisi dei punti caldi
• Validazione termica dell'acceleratore CPU, GPU e AI
• Test del sistema di raffreddamento elettronico ad alta potenza
• Benchmarking termico di data center e server
• Applicazioni di piattaforme di laboratorio e di ingegneria

Il TTV consente agli utenti di controllare con precisione il carico termico regolando la tensione di ingresso, supportando un'ampia gamma di scenari di flusso termico, da basso a elevato. Compatibile con alimentatori CC regolabili, garantisce aumenti di tensione graduali e sicuri per raggiungere il carico termico desiderato, replicando le condizioni operative reali.

I sensori di temperatura integrati opzionali forniscono un monitoraggio in tempo reale , consentendo il controllo della temperatura, la valutazione della stabilità del sistema e i test di affidabilità termica .

 

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Caratteristiche principali

• Potenza di uscita regolabile

Regola facilmente la tensione di ingresso per impostare il carico termico esatto richiesto per il tuo scenario di test, ideale per la ricerca e sviluppo termico, la valutazione dell'efficienza di raffreddamento e la simulazione di sorgenti di calore controllate.

• Ampia gamma di potenza

Supporta scenari che vanno dalla calibrazione a bassa potenza al flusso di calore ad alta densità, coprendo tutte le comuni esigenze di convalida termica di chip, moduli e sistemi.

• Funzionamento semplice e sicuro

Iniziare a bassa tensione e aumentare gradualmente la potenza fino a raggiungere la potenza desiderata. Ciò garantisce test termici stabili, ripetibili e sicuri, anche in condizioni di alta potenza.

• Sensore di temperatura integrato opzionale

Fornisce un feedback sulla temperatura in tempo reale, consentendo un controllo preciso e un monitoraggio dell'affidabilità termica. Specificare i requisiti del sensore in fase di richiesta.

• Opzioni di dimensioni flessibili (da 30 × 30 mm a 80 × 80 mm)

Sono disponibili diversi footprint standard. È possibile progettare dimensioni personalizzate per simulare specifiche dimensioni di chip, acceleratori AI, die GPU o fonti di calore localizzate.

 

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Opzioni personalizzabili

KLC offre una personalizzazione TTV completa per soddisfare i requisiti specifici dell'applicazione:

• Dimensioni personalizzate (da 30 × 30 mm a 80 × 80 mm, o altre dimensioni su richiesta)
• Potenza di uscita target
• Densità di potenza richiesta (W/cm² o progetto ad alto flusso termico)
• Configurazioni di tensione fissa o regolabile
• Opzioni di sensore di temperatura integrato (NTC, RTD o termocoppia)
• Montaggio, interfaccia e personalizzazione del layout
• Progettazione termica specifica per l'applicazione (raffreddamento a liquido, heat pipe, piastra fredda o test del server AI)

È sufficiente fornire il carico termico richiesto, l'intervallo di tensione e i vincoli meccanici, e il team di ingegneri di KLC progetterà la soluzione TTV ottimale per il vostro sistema.

 

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Come selezionare il tuo TTV

1. Determinare l'intervallo di potenza target e la tensione di esercizio
   Identificare il carico termico e la tensione richiesti per lo scenario di prova.
2. Specificare vincoli e requisiti
   Includono dimensioni dell'ingombro, flusso di calore, montaggio o requisiti del sensore.
3. Esigenze di monitoraggio della temperatura
   Specificare se sono richiesti sensori di temperatura integrati.
4. Ricevi una consulenza tecnica
   KLC ti consiglierà la configurazione TTV più adatta e ti fornirà una scheda tecnica completa per le tue esigenze di convalida.

Questo approccio garantisce una simulazione accurata del calore del chip, un'elevata affidabilità termica e una valutazione ripetibile del sistema di raffreddamento.

 

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Dimensioni e configurazioni di potenza-tensione disponibili

Piastra sottile TTV (veicolo di prova termica): 12 V ~ 600 V

Dimensioni (mm)	Tensione regolabile (V)	Gamma di potenza (W)	Corrente massima (A)
30 x 30	12 ~ 48	5 ~ 280	6.0
30 x 30	24 ~ 80	15 ~ 600	8.6
30 x 30	48 ~ 120	20 ~ 600	8.6
30 x 30	80 ~ 200	50 ~ 600	3.6
30 x 30	120 ~ 250	100 ~ 600	3.6
30 x 30	200 ~ 400	300 ~ 600	2.0
30 x 30	250 ~ 600	450 ~ 600	2.0
35 x 35	12 ~ 48	10 ~ 400	8.3
35 x 35	24 ~ 80	30 ~ 800	12
35 x 35	48 ~ 120	30 ~ 800	12
35 x 35	80 ~ 200	80 ~ 880	4.5
35 x 35	120 ~ 250	200 ~ 900	4.5
35 x 35	200 ~ 400	500 ~ 900	3.2
35 x 35	250 ~ 600	750 ~ 900	3.2
40 x 40	12 ~ 48	5 ~ 380	8
40 x 40	24 ~ 80	20 ~ 1000	12.5
40 x 40	48 ~ 120	80 ~ 1000	12.5
40 x 40	80 ~ 200	80 ~ 1000	5.6
40 x 40	120 ~ 250	200 ~ 1000	5.6
40 x 40	200 ~ 400	500 ~ 1000	3.6
40 x 40	250 ~ 600	800 ~ 1000	3.6
50 x 50	12 ~ 48	10 ~ 380	8.0
50 x 50	24 ~ 80	25 ~ 1050	13.3
50 x 50	48 ~ 120	60 ~ 1600	16.6
50 x 50	80 ~ 200	150 ~ 1600	8.0
50 x 50	120 ~ 250	300 ~ 1600	8.0
50 x 50	200 ~ 400	850 ~ 1800	6.0
50 x 50	250 ~ 600	1300 ~ 2000	6.5
60 x 60	12 ~ 48	10 ~ 280	6.0
60 x 60	24 ~ 80	20 ~ 800	10.0
60 x 60	48 ~ 120	80 ~ 1800	15.0
60 x 60	80 ~ 200	200 ~ 2000	11.1
60 x 60	120 ~ 250	450 ~ 2000	8
60 x 60	200 ~ 400	1300 ~2400	8.7
60 x 60	250 ~ 600	2000 ~ 2400	8.7
80 x 80	12 ~ 48	10 ~ 450	9.6
80 x 80	24 ~ 80	20 ~ 1200	16.0
80 x 80	48 ~ 120	80 ~ 2200	19.7
80 x 80	80 ~ 200	200 ~ 2200	18.2
80 x 80	120 ~ 250	400 ~ 3450	13.1
80 x 80	200 ~ 400	1200 ~ 4200	10.6
80 x 80	250 ~ 600	1900 ~ 4200	10.6

Piastra sottile TTV (veicolo di prova termica): 110 V/ 220 V

Tensione (V)	Dimensioni (mm)	Potenza selezionabile
110	30 x 30	80, 260
110	35 x 35	130, 550
110	40 x 40	150, 400
110	50 x 50	250, 500
110	60 x 60	360, 740, 1500
110	80 x 80	320, 660, 2400
220	30 x 30	320
220	35 x 35	540
220	40 x 40	600
220	50 x 50	1,000
220	60 x 60	1,500
220	80 x 80	1300, 2600

Possiamo personalizzare il tuo TTV in base a:

• Dimensioni personalizzate (da 30 × 30 mm fino a 80 × 80 mm, o altre dimensioni su richiesta)
• Potenza nominale target
• Densità di potenza richiesta
• Tensione fissa o regolabile
• Opzioni di sensore di temperatura integrato
• Montaggio, interfaccia e personalizzazione del layout
• Progettazione termica specifica per l'applicazione

Basta condividere il carico termico richiesto, la tensione e i vincoli meccanici e il nostro team di ingegneri progetterà il TTV ottimale per il tuo sistema.

 

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Domande frequenti (FAQ) – TTV a piastra sottile

D1: Che cos'è un Thin Plate TTV?

Un veicolo per test termici a piastra sottile (TTV) è un modulo di carico termico di precisione che simula la generazione di calore a livello di chip o di sistema per la convalida del sistema di raffreddamento, i test dei punti caldi e la valutazione dell'affidabilità termica.

D2: Come posso controllare la potenza in uscita?

La potenza termica del TTV è regolabile tramite la tensione di ingresso. Iniziare con una tensione bassa e aumentarla gradualmente per raggiungere in sicurezza il carico termico desiderato.

D3: Qual è la gamma di potenza del Thin Plate TTV?

Il TTV supporta applicazioni di flusso termico da bassa potenza ad alta densità, coprendo un'ampia gamma di esigenze di convalida termica. Intervalli di potenza personalizzati sono disponibili su richiesta.

D4: Posso monitorare la temperatura durante il test?

Sì. I sensori di temperatura integrati opzionali forniscono un feedback termico in tempo reale per un controllo preciso e la sicurezza del sistema.

D5: Quali sono le taglie disponibili?

Le dimensioni standard variano da 30 × 30 mm a 80 × 80 mm , ed è possibile progettare dimensioni personalizzate per adattarsi a chip specifici o fonti di calore localizzate

D6: È possibile personalizzare il TTV?

Assolutamente. KLC offre una personalizzazione completa, che include dimensioni, potenza target, densità di potenza, tipo di tensione, opzioni del sensore, interfacce di montaggio e progettazione termica specifica per l'applicazione.

D7: Come faccio a scegliere il TTV più adatto al mio progetto?

Identificare la gamma di potenza target, la tensione di esercizio e i requisiti termici. Specificare se il monitoraggio della temperatura . Il team di ingegneri di KLC consiglierà la configurazione ottimale e fornirà una scheda tecnica completa.

D8: Quali sono le applicazioni ideali per il Thin Plate TTV?

• Acceleratori AI, test termici di CPU e GPU
• Validazione delle prestazioni di raffreddamento del data center
• Gestione del calore tramite elettronica ad alta potenza
• Simulazioni termiche di laboratorio e R&S
• Test del dissipatore di calore, della camera di vapore e della piastra fredda

 

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Il nostro team ti aiuterà a selezionare la configurazione ottimale per le tue esigenze di validazione di alimentazione e raffreddamento.

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