TTV ad altissima potenza con dissipatore di calore (personalizzato)

Il futuro della convalida termica

Piattaforma di simulazione dello scambio termico ad alta efficienza per lo sviluppo di AI, GPU e HPC

– Ultimo aggiornamento: gennaio 2026 Revisionato dal team di ingegneria di KLC Thermal Solutions

Il TTV ad altissima potenza con dissipatore di calore integrato di KLC è una soluzione specializzata per test termici in cui l'elemento riscaldante è integrato direttamente nel dissipatore di calore o nella struttura della piastra fredda.

Eliminando le variabili del materiale di interfaccia termica (TIM), questo design innovativo consente agli ingegneri di testare soluzioni termiche complete in condizioni operative realistiche. Rappresenta il gold standard per la convalida di server AI, OAM (OCP Accelerator Module) e sistemi di raffreddamento a liquido ad alta densità.

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• Potenza massima: fino a 12.800 W.
• Innovazione chiave: l'integrazione strutturale diretta elimina la resistenza dell'interfaccia.
• Compatibilità di raffreddamento: raffreddamento ad aria, raffreddamento a liquido o raffreddamento dell'elettronica di potenza.

Caratteristiche principali

• TTV con dissipatore di calore integrato (design monoblocco)
  Percorso a variazione nulla: elimina le variabili del materiale di interfaccia termica (TIM), garantendo la massima precisione di misurazione.
• Elevatissima densità di potenza per IA e HPC:
  supporta una potenza totale fino a 12.800 W e un flusso di calore di 500 W/cm² per la validazione termica di server AI, GPU e HPC. 
• Personalizzazione
  
  • Meccanica: Dimensioni della base da 30×30 mm a 80×80 mm (o personalizzate)
  • Caratteristiche elettriche: configurazioni a tensione regolabile (12V–600V) o fissa (110V/220V).
  • Sensori: sensori di temperatura integrati per una mappatura termica precisa.
  • Design delle alette dei dissipatori di calore ottimizzato per il raffreddamento ad aria, a liquido o per componenti elettronici di potenza.  
• Sensori termici integrati I
  sensori multipunto consentono la mappatura termica in tempo reale dal riscaldatore alle alette. 
• Installazione rapida:
  preassemblato con cavi certificati UL; include file STEP 3D per una perfetta correlazione CFD.

Perché scegliere un design con dissipatore di calore integrato?

I test tradizionali utilizzano riscaldatori/TTV fittizi e dissipatori separati, il che introduce incertezza TIM. La nostra soluzione integrata risolve questo problema:

1. Percorso termico diretto: il contatto diretto tra rame e dissipatore di calore garantisce la massima efficienza di trasferimento.
2. Simulazione realistica: riproduce fedelmente le prestazioni effettive dal chip al dispositivo di raffreddamento nei sistemi di produzione.
3. Nessuna variabile di assemblaggio: nessuna pressione di montaggio o problema di applicazione TIM; pronto per essere testato appena estratto dalla confezione.
4. Supporto di raffreddamento avanzato: ottimizzato per il raffreddamento ad aria ad alto flusso avanzato e il raffreddamento a liquido.

Riepilogo delle specifiche tecniche

Supporto CFD: KLC fornisce file STEP 3D e caratteristiche termiche dettagliate per un'integrazione perfetta nel software di simulazione.

Scenari applicativi

• Test termici del server AI: convalida delle soluzioni di raffreddamento OAM e GPU sotto carichi termici estremi.
• Sviluppo del raffreddamento a liquido: caratterizzazione della distribuzione del flusso della piastra fredda e della caduta di pressione.
• Validazione del raffreddamento ad aria: ottimizzazione delle geometrie delle alette per il trasferimento di calore nei fluidi dielettrici.
• Verifica della progettazione (DVT): eseguire test di sollecitazione ripetibili senza i costi e i rischi derivanti dall'utilizzo di chip reali.

Come selezionare il tuo TTV con dissipatore di calore

Per fornirti la soluzione ottimale, gli ingegneri KLC collaborano con te attraverso quattro fasi:

1. Definisci il metodo di raffreddamento: aria, liquido o raffreddamento di dispositivi elettronici ad alta potenza?
2. Specificare i requisiti di potenza: potenza e densità di potenza target.
3. Definire la configurazione delle alette: altezza, spaziatura e schema in base ai requisiti di flusso.
4. Integrazione dei sensori: determinare il posizionamento per il monitoraggio della temperatura e la mappatura termica.
5. Resistenza termica (K/W): misura la dissipazione del calore
6. Dimensioni e zone: zone personalizzate per una simulazione precisa dei punti critici.

Domande frequenti (FAQ)

D: Le alette possono essere realizzate con una struttura ibrida rame/alluminio?
R: Sì. Una base in rame garantisce un'eccellente diffusione del calore, mentre le alette in alluminio offrono una superficie leggera e conveniente.

D: Questo TTV è adatto al raffreddamento a immersione bifase?
R: Assolutamente sì. I nostri materiali e trattamenti superficiali sono compatibili con i comuni fluidi dielettrici utilizzati nei sistemi bifase.

D1: Il dissipatore di calore è integrato nel TTV?
R: Sì. Si tratta di un vero e proprio TTV monoblocco con dissipatore di calore integrato. Ciò significa assenza di strati di pasta termica, nessun problema di pressione di montaggio e dati termici altamente ripetibili.

D2: Posso utilizzare questo TTV per la validazione del raffreddamento a liquido?
R: Assolutamente sì. I materiali e i trattamenti superficiali sono testati per server con raffreddamento a liquido o ad aria, garantendone la sicurezza.

D3: Quali livelli di potenza può simulare il TTV integrato?
R: Fino a 12.800 W di potenza totale e 500 W/cm² di flusso termico, ideale per GPU AI, acceleratori HPC e validazione termica completa del nodo.

D4: Il TTV include sensori di temperatura? R: Sì. Sensori multipunto possono essere integrati opzionalmente per la mappatura in tempo reale dalla base del riscaldatore alle alette.

D5: Potete riprodurre il nostro specifico schema di fori di montaggio?
R: Certamente. Possiamo personalizzare la base meccanica per adattarla perfettamente alle vostre staffe esistenti o alle interfacce OCP/OAM standard.

D6: Come possiamo iniziare un progetto TTV personalizzato?
R: È sufficiente fornire il TDP target e l'ambiente di raffreddamento (aria, liquido o altro). I nostri ingegneri forniranno una bozza di configurazione entro pochi giorni per la valutazione.

Pronto a convalidare il tuo sistema di raffreddamento?

Possiamo personalizzare il tuo TTV in base a:

• Dimensioni personalizzate (da 30 × 30 mm fino a 80 × 80 mm, o altre dimensioni su richiesta)
• Potenza nominale target
• Densità di potenza richiesta
• Tensione fissa o regolabile
• Opzioni di sensore di temperatura integrato
• Montaggio, interfaccia e personalizzazione del layout
• Progettazione termica specifica per l'applicazione

Basta condividere il carico termico richiesto, la tensione e i vincoli meccanici e il nostro team di ingegneri progetterà il TTV ottimale per il tuo sistema.

Collabora con KLC per veicoli di prova termica progettati con precisione.

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