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Veicolo di prova termico standardizzato TTV 2.0 per la convalida di server AI, GPU e piastre di raffreddamento
Novità | Brevetto in corso di registrazione
TTV 2.0 è la piattaforma di test termico standardizzata (TTV) di nuova generazione di KLC : una piattaforma completa per il test termico dei chip AI, ideale per la convalida del raffreddamento dei server AI, la convalida termica delle GPU, il modulo di simulazione termica delle CPU e la convalida delle prestazioni delle piastre di raffreddamento.
- Dimensioni standardizzate per una consegna rapida
- Tempi di consegna rapidi
- Sensore di temperatura di tipo T integrato al 100%
- Superficie con planarità ultraelevata (Ra < 0,4 µm)
- Struttura a bassa resistenza termica
- Piattaforma completa per la validazione termica
| Dimensioni standard (mm) | Tensione regolabile (V) | Corrente massima (A) | Potenza massima (W) |
|---|---|---|---|
| 30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000 |
| 35 × 35 | 12–600 | 21.0 | 2500 |
| 40 × 40 | 12–600 | 14.0 | 3200 |
| 50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000 |
| 60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000 |
| 80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000 |
Descrizione del prodotto
TTV 2.0 — Veicolo di prova termico standardizzato: soluzione termica di nuova generazione per server AI, GPU e DPU
NOVITÀ | Brevetto in corso di registrazione
Aggiornato a luglio 2026 | Revisionato da Charles Wu, fondatore e CTO — con oltre 40 anni di esperienza nell'ingegneria del riscaldamento
Progettato per la validazione di chip AI, CPU/GPU, piastre di raffreddamento, sistemi di raffreddamento a liquido e sistemi di raffreddamento bifase
TTV 2.0 è il veicolo di test termico standardizzato di nuova generazione di KLC : una piattaforma completa per il test termico di chip AI, progettata per soluzioni di convalida termica per server AI, soluzioni di convalida termica per GPU, moduli di simulazione termica per CPU, convalida delle prestazioni delle piastre di raffreddamento e piattaforme di convalida per il raffreddamento a liquido.
A differenza delle soluzioni TTV completamente personalizzate, TTV 2.0 combina dimensioni standardizzate, spessori standardizzati e un'architettura a piattaforma modulare. Ciò consente agli ingegneri di ridurre significativamente i costi di sviluppo e i tempi di consegna, mantenendo al contempo un'elevata precisione nella simulazione termica e la massima flessibilità di personalizzazione.
TTV 2.0 presenta una struttura a bassa resistenza termica , lavorazioni ad alta conduttività termica e funzionalità di test termico con sensore di tipo T integrato al 100% . In qualità di piattaforma completa per la validazione termica , TTV 2.0 simula con precisione il comportamento termico di processori AI, CPU, GPU e altri dispositivi a semiconduttore ad alta potenza, consentendo agli ingegneri di validare piastre di raffreddamento, sistemi di raffreddamento a liquido e soluzioni di raffreddamento bifase.
TTV 2.0 è ideale per:
- Soluzione di validazione termica per server AI
- Soluzione di validazione termica per GPU
- Modulo di simulazione termica della CPU
- Validazione delle prestazioni della piastra fredda
- Piattaforma di validazione per il raffreddamento a liquido
- Piattaforma di validazione termica per semiconduttori
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In sintesi
TTV 2.0 è la piattaforma di test termici standardizzata di nuova generazione di KLC, sviluppata per processori AI, GPU, CPU e per la validazione di sistemi di raffreddamento a liquido avanzati. Rispetto ai TTV personalizzati convenzionali, TTV 2.0 offre dimensioni standardizzate, tempi di consegna più rapidi, una struttura a bassa resistenza termica in attesa di brevetto, superfici ultrapiatte (Ra < 0,4 μm) per minimizzare la resistenza termica di contatto e ottimizzare l'efficienza del trasferimento di calore. È dotata di sensori di temperatura di tipo T integrati al 100% e offre una soluzione completa per la validazione termica nello sviluppo di server AI.
L'intelligenza artificiale applicata al calcolo sta generando nuove sfide termiche
La rapida crescita dell'intelligenza artificiale (IA), del calcolo ad alte prestazioni (HPC) e dei data center di nuova generazione ha incrementato drasticamente la densità di potenza dei processori. Le moderne GPU e gli acceleratori IA possono dissipare centinaia di watt in package compatti. Con l'evoluzione della gestione termica dal raffreddamento ad aria convenzionale al raffreddamento a liquido, alle piastre di raffreddamento a contatto diretto, al raffreddamento a immersione e al raffreddamento bifase, la validazione termica è diventata una fase indispensabile nello sviluppo del prodotto.
La simulazione termica precisa consente agli ingegneri di valutare l'efficienza del raffreddamento, ottimizzare i materiali di interfaccia termica (TIM), confrontare diverse configurazioni di piastre di raffreddamento e verificare l'affidabilità del sistema prima della produzione in serie. TTV 2.0 è stato sviluppato per supportare queste complesse applicazioni di validazione termica, configurandosi come veicolo di prova termica ad alta precisione e piattaforma dedicata alla validazione termica dei semiconduttori.
Perché TTV 2.0?
Con l'aumento della densità di potenza dei server AI, delle piattaforme HPC e dei dispositivi a semiconduttore ad alta potenza, la validazione termica diventa sempre più complessa. I veicoli di prova termica convenzionali, completamente personalizzati, spesso richiedono tempi di consegna più lunghi, costi di progettazione più elevati e ripetute riprogettazioni.
TTV 2.0 standardizza la piattaforma per veicoli di prova termica. Grazie a dimensioni e spessori standardizzati e a un'architettura modulare, gli ingegneri possono ridurre significativamente i cicli di sviluppo, mantenendo al contempo la flessibilità di personalizzare i modelli di riscaldamento, la densità di potenza, le dimensioni e le configurazioni dei sensori.
Vantaggi principali
-
Piattaforma standardizzata
Le dimensioni standard e l'architettura modulare riducono i tempi di consegna e i costi di progettazione, preservando al contempo la flessibilità di personalizzazione.
-
Efficienza ottimale del trasferimento di calore
Superfici ultrapiatte (Ra < 0,4 μm) per una qualità di contatto e un trasferimento di calore più stabili.
-
Bassa resistenza termica
Una nuova progettazione strutturale riduce la resistenza termica di contatto, avvicinando la distribuzione del flusso di calore al comportamento reale del chip.
-
Sensore di tipo T integrato al 100%
Ogni unità standard include un sensore di tipo T integrato in fabbrica per un monitoraggio affidabile della temperatura in tempo reale.
-
Tempi di consegna più rapidi
La produzione standardizzata accelera il ciclo di validazione ingegneristica rispetto alle realizzazioni completamente personalizzate.
-
Supporto di ingegneria personalizzato
Regolabile su richiesta: modalità di riscaldamento, dimensioni, spessore, densità di potenza e configurazione del sensore.
-
Piattaforma standard per il nucleo di riscaldamento
Un nucleo riscaldante standardizzato abbinato a un alloggiamento personalizzabile in blocco di rame o ceramica: prestazioni inalterate, tempi di consegna ridotti e costi inferiori rispetto a una soluzione completamente personalizzata.
-
Soluzione di montaggio pronta per la produzione
Le piastre di serraggio superiore/inferiore, il dispositivo di fissaggio e il montaggio della piastra fredda sono progettati come una soluzione integrata scalabile, adatta sia ai test di laboratorio che alla produzione pilota e alla produzione in serie, e non come un semplice strumento da laboratorio.
Veicolo per test termici multizona - Configurazione di alimentazione indipendente
Per simulare con maggiore precisione la reale distribuzione termica dei chip ad alta potenza, inclusi processori AI, GPU, CPU, ASIC, chiplet e memorie HBM, TTV 2.0 supporta di veicoli di test termici multizona con controllo indipendente delle zone di alimentazione.
In quanto di simulazione AI per i punti caldi dei chip e la simulazione della distribuzione non uniforme del calore , TTV 2.0 consente di replicare con precisione i carichi termici non uniformi sul die.
Configurazioni standard disponibili:
- Configurazione del veicolo per test termici a 15 zone
- Configurazione del veicolo di prova termica a 25 zone
- Configurazioni di zona personalizzate disponibili su richiesta
Ciascuna zona di alimentazione è configurabile in modo indipendente per:
- Potenza (W)
- Densità di potenza (W/cm²)
- Schema di riscaldamento
- Monitoraggio della temperatura
Ciò consente una simulazione più precisa dei punti caldi dei chip AI e della distribuzione non uniforme del calore per i moderni processori AI, GPU, CPU e semiconduttori ad alta potenza, aumentando l'autenticità e l'affidabilità dei risultati della validazione termica.
Configurazione personalizzata del sensore di temperatura:
Oltre ai sensori T-Type integrati standard, KLC offre opzioni di configurazione dei sensori flessibili.
Le opzioni di personalizzazione disponibili includono:
- Numero di sensori
- posizioni di posizionamento dei sensori
- Monitoraggio della temperatura in più punti
- Misurazione indipendente della temperatura per zona di alimentazione
Il feedback termico multipunto consente un'analisi più completa della distribuzione termica e della variazione di temperatura in diverse configurazioni di raffreddamento.
Contatta i nostri ingegneri per discutere del tuo progetto! info@ptc-heater.com.tw
TTV tradizionale vs. TTV 2.0
| Caratteristica | TV convenzionale | TTV 2.0 |
|---|---|---|
| Approccio progettuale | Completamente personalizzabile | Standardizzato + Personalizzabile |
| Tempi di consegna | Più lungo | Più veloce |
| Costo di sviluppo | Più alto | Inferiore |
| Dimensioni | Personalizza ogni progetto | Taglie standard + opzioni personalizzate |
| Sensore di temperatura | Opzionale | Tipo T integrato al 100% |
| Architettura della piattaforma | Basato su progetti | Piattaforma modulare |
Applicazioni
- Soluzione di validazione termica per server AI (validazione del raffreddamento del server AI)
- Modulo di simulazione termica della CPU (Simulazione termica della CPU)
- Soluzione di validazione termica per GPU (simulazione termica GPU)
- Validazione delle prestazioni della piastra fredda
- Piattaforma di validazione per il raffreddamento a liquido
- Validazione del raffreddamento bifase
- Piattaforma di validazione termica per semiconduttori
- Test termici dell'elettronica di potenza
- Dispositivo di test termico per CPU e GPU
Piattaforma completa per la validazione termica: una soluzione completa
TTV 2.0 si colloca al centro di una catena completa di validazione termica, che comprende i profili di potenza dei chip AI, i controller, i materiali di interfaccia termica, le piastre di raffreddamento, le unità di distribuzione del refrigerante (CDU) e l'acquisizione dei dati, fino all'analisi ingegneristica finale.
Compatibile con il tuo apparecchio a piastra fredda esistente
TTV 2.0 può essere montato direttamente con i dispositivi di fissaggio a piastra fredda standard tramite i gruppi di pressione e le piastre di serraggio forniti da KLC, configurati per adattarsi alle dimensioni della CPU/GPU/chip AI. Entrambe le versioni, con piastra spessa e sottile, utilizzano la stessa logica di assemblaggio, con dimensioni effettive fornite in base al design del dispositivo di fissaggio.
La soluzione integrata di piastre di serraggio, dispositivi di fissaggio e montaggio della piastra fredda è un sistema estensibile, in grado di supportare ogni fase, dai test di laboratorio alla produzione pilota e alla produzione in serie, e non si limita a essere uno strumento da laboratorio monouso.
Oltre a fornire moduli di test termico TTV 2.0, KLC offre una soluzione integrata che comprende piastre di fissaggio, dispositivi di fissaggio e supporti per piastre di raffreddamento, consentendo ai clienti di creare rapidamente una piattaforma di validazione termica che si estende a CPU, GPU e moduli di montaggio per piastre di raffreddamento in fase di produzione.
In base alle vostre esigenze, possiamo fornirvi i seguenti servizi:
- Modulo di test termico TTV 2.0
- Piastre di serraggio (piastre di serraggio a freddo e piastre di serraggio di base)
- Gruppo di serraggio standard
- Supporto per l'integrazione della piastra fredda
- Controllore e monitoraggio della temperatura
- Supporto alla progettazione ingegneristica
Oltre alla validazione in ambito R&S, KLC può anche assistere i clienti nella progettazione e fornitura di moduli di serraggio per la produzione di CPU/GPU e piastre di raffreddamento, garantendo una pressione di serraggio costante e una qualità di contatto stabile per migliorare l'efficienza di assemblaggio e la uniformità del prodotto.
Richiedi i file CAD completi per iniziare la progettazione del tuo apparecchio.
Specifiche tecniche
Le seguenti specifiche rappresentano la piattaforma standard TTV 2.0. Dimensioni, spessori, zone di riscaldamento, densità di potenza e configurazioni dei sensori personalizzati sono disponibili su richiesta.
| TTV 2.0 | Specifica |
|---|---|
 |
Piastra spessa TTV 2.0
Spessore standard: 8,5 mm |
 |
Piastra sottile TTV 2.0
Spessore standard: 6,0 mm |
| Dimensioni comuni | 30×30 / 35×35 / 40×40 / 50×50 / 60×60 / 80×80 mm |
| Sensore di temperatura | Sensore di tipo T integrato al 100% (in tutti i prodotti standard) |
| Rugosità superficiale | Ra < 0,4 µm (Ra medio 0,16 µm) |
| Spessore Uniformità | Variazione dell'intera superficie < 0,01 mm |
| Densità di potenza (tipo standard) | < 150 W/cm² |
| Stato del brevetto | Brevetto in corso di registrazione (nuovo design strutturale) |
Domande frequenti
1. È possibile personalizzare TTV 2.0?
Sì. Oltre alla piattaforma standard, KLC può personalizzare dimensioni, spessore, modelli di riscaldamento, densità di potenza e configurazioni dei sensori in base alle vostre esigenze di test. Vi preghiamo di contattare il nostro team di ingegneri per discutere le vostre necessità.
2. Sono disponibili i file STEP/CAD?
Sì. Contatta il nostro team di ingegneri per richiedere i file STEP o CAD necessari per la progettazione del tuo dispositivo.
3. TTV 2.0 supporta l'integrazione con RTD?
I prodotti standard includono sensori termocoppia di tipo T integrati al 100%. Se la vostra applicazione richiede l'integrazione di una termoresistenza (RTD), vi preghiamo di contattare il nostro team di ingegneri per valutarne la fattibilità.
4. TTV 2.0 è adatto alla validazione del raffreddamento a liquido?
Sì. La piattaforma è progettata per supportare la validazione di sistemi di raffreddamento a piastra fredda e a liquido in condizioni di carico termico reali.
5. TTV 2.0 è compatibile con i sistemi di raffreddamento bifase?
Sì. TTV 2.0 supporta la valutazione delle prestazioni dei sistemi di raffreddamento bifase in condizioni di elevata densità di flusso termico.
6. Sono disponibili i controller?
Sì. KLC può fornire controllori e apparecchiature di monitoraggio, tra cui il monitoraggio multipunto di temperatura e potenza, combinati con TTV per formare una soluzione completa di test termici.
7. È possibile personalizzare la modalità di riscaldamento?
Sì. Le configurazioni di riscaldamento possono essere personalizzate in base al profilo di distribuzione termica del dispositivo in prova (DUT). Contatta il nostro team di ingegneri per discutere le configurazioni delle zone o per informazioni sulla nostra linea di prodotti Multi-Zone TTV per la simulazione di hotspot dei chip AI.
8. Come posso scegliere tra TTV 2.0 a piastra spessa e a piastra sottile?
Il TTV a piastra spessa (8,5 mm standard) è consigliato per test termici standard e test di raffreddamento a liquido.
Il TTV a piastra sottile (6,0 mm standard) è progettato per applicazioni con spazio limitato o con particolari requisiti di interfaccia termica.
Si prega di contattare il nostro team di Ricerca e Sviluppo per confermare la versione più adatta alla propria applicazione. info@ptc-heater.com.tw
Avvia oggi il tuo progetto di validazione termica
In qualità di produttore leader di veicoli per test termici a Taiwan e specializzato nella realizzazione di veicoli per test termici personalizzati, KLC non solo fornisce veicoli per test termici, ma aiuta anche i clienti ad estendere le proprie piattaforme di validazione all'assemblaggio in produzione.
In base alle vostre esigenze di progettazione per CPU, GPU, acceleratori AI/NPU/ASIC e piastre di raffreddamento, possiamo fornire piastre di serraggio, gruppi di pressione di serraggio e moduli di serraggio per la produzione, aiutandovi a ottenere una qualità di assemblaggio costante e affidabile.
KLC offre una piattaforma completa di validazione termica, comprensiva di moduli di test termici, controller, sistemi di monitoraggio e supporto ingegneristico, per accelerare lo sviluppo dei vostri prodotti per server AI, CPU/GPU, piastre di raffreddamento, raffreddamento a liquido e raffreddamento bifase.
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Oltre 5.000 dei nostri riscaldatori flessibili ultrasottili standard brevettati sono certificati CSA, UL, CE e conformi alle normative REACH e RoHS.
(Numero di fascicolo cUL: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 e EC60335-1:2012)