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Veicolo per test termici ad altissima potenza (TTV) con base in bachelite
Proteggi i tuoi test Cold Plate con il TTV integrato in bachelite di KLC.
Simulazione termica ad alta potenza fino a 12,8 kW per intelligenza artificiale e HPC. Modelli di bulloni personalizzati e montaggio rigido per dati di precisione.
| Dimensioni A × B (mm) |
Tensione regolabile (V) | Corrente massima (A) | Potenza massima (W) |
|---|---|---|---|
| 30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 1800 |
| 35 × 35 | 12–600 | 21.0 | 2450 |
| 40 × 40 | 12–600 | 14.0 | 3200 |
| 50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000 |
| 60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 7200 |
| 80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 12800 |
Descrizione del prodotto
Veicolo di prova termico ad altissima potenza KLC (TTV) –
Con base di montaggio con piastra di raffreddamento in bachelite
-Aggiornato a dicembre 2025 - Revisionato dal team di ingegneria KLC
Porta la piastra fredda al livello di calore reale del server, senza perdere stabilità meccanica o affidabilità dei dati.
Il KLC Super High-Power Thermal Test Vehicle è progettato per una validazione termica di alto livello. Progettato per montare in modo sicuro piastre di raffreddamento a liquido e fornire fino a 12,8 kW di calore controllato, questo TTV offre agli ingegneri un modulo di test termico stabile e ripetibile per il raffreddamento di sistemi di intelligenza artificiale, CPU, GPU, HPC e sistemi di elaborazione ad alta densità.
La base di montaggio in bachelite garantisce un contatto meccanico stabile, facilitando la validazione del progetto della piastra di raffreddamento in condizioni operative reali.
Panoramica del prodotto
Il TTV è in grado di simulare un carico termico del chip fino a 12.800 W , rappresentando quindi un metodo affidabile per testare piastre di raffreddamento e sistemi di raffreddamento a liquido.
La base in bachelite è una robusta piattaforma di montaggio che mantiene la piastra di raffreddamento saldamente fissa, garantendo letture termiche accurate e costanti.
Cos'è un TTV in bachelite?
Un Bakelite TTV (Thermal Test Vehicle) è un simulatore di calore avanzato che consente di verificare che le prestazioni di raffreddamento funzionino correttamente nelle applicazioni di intelligenza artificiale, HPC e data center.
Caratteristiche principali
- Base in bachelite per montaggio piastra fredda
- Realizzato per fissare direttamente piastre fredde o dispositivi di raffreddamento.
- Fornisce una superficie solida, piatta e mantiene una temperatura stabile.
- Ideale per testare sistemi di intelligenza artificiale, HPC e raffreddamento a liquido.
- Validazione termica
- Assicura che il riscaldatore e la piastra fredda siano sempre a contatto giusto.
- La potenza è regolabile, quindi puoi provare diverse piastre fredde per trovare quella migliore.
- Uscita ad alta potenza regolabile
- Disponibile nelle regolabili da 12V a 600V o tensione fissa da 110V/220V .
- La potenza varia da 5 W a 12.800 W per soddisfare qualsiasi esigenza di test.
- Opzioni del sensore di temperatura
- Supporta sensori per il monitoraggio in tempo reale.
- Rilevamento della temperatura disponibile a punto singolo o multiplo.
- Opzioni di personalizzazione complete
- Dimensioni personalizzate: da 30×30 mm a 80×80 mm o per ogni singolo chip.
- Densità di potenza, tensione e configurazioni di montaggio personalizzate.
- Compatibile con sistemi di raffreddamento Cold Plate, OAM e a liquido/acqua.
Come selezionare il tuo TTV
Per garantire la configurazione ottimale per il tuo ambiente di test, verifica i seguenti requisiti tecnici prima di richiedere informazioni:
- Intervallo di potenza target (W):
definire il carico termico massimo da simulare. - Tensione di funzionamento (V):
specificare i dettagli dell'alimentazione (ad esempio, 12V–600V regolabile o 110V/220V fissa). - Monitoraggio della temperatura:
hai bisogno di monitorare la temperatura in tempo reale?
Possiamo configurare i sensori in base alle tue esigenze (singolo o multipunto). - Limiti meccanici e configurazione del raffreddamento:
quanto spazio hai a disposizione e che tipo di raffreddamento stai utilizzando? (Raffreddamento ad aria, raffreddamento a liquido/piastre fredde, raffreddamento a immersione o architettura OAM)
Grazie a questi dettagli, i nostri ingegneri possono suggerire la configurazione migliore e fornirti una scheda tecnica completa.
Configurazioni di potenza-tensione disponibili:
Veicolo per test termici ad altissima potenza (TTV) da 12 V ~ 600 V
| Dimensioni (mm) | Tensione regolabile (V) | Gamma di potenza (W) | Corrente massima (A) |
|---|---|---|---|
| 30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6 |
| 30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 800 | 10 |
| 30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 1600 | 15 |
| 30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 2000 | 16 |
| 30 x 30 | 120 ~ 250 | 100 ~ 2000 | 16 |
| 30 x 30 | 200 ~ 400 | 300 ~ 2000 | 7 |
| 30 x 30 | 250 ~ 600 | 450 ~ 2000 | 7 |
| 35 x 35 | 12 ~ 48 | 5 ~ 400 | 10 |
| 35 x 35 | 24 ~ 80 | 15 ~ 1000 | 14 |
| 35 x 35 | 48 ~ 120 | 30 ~ 2000 | 20 |
| 35 x 35 | 80 ~ 200 | 100 ~ 2200 | 20 |
| 35 x 35 | 120 ~ 250 | 200 ~ 2500 | 12 |
| 35 x 35 | 200 ~ 400 | 500 ~ 2500 | 8 |
| 35 x 35 | 250 ~ 600 | 750 ~ 2500 | 6 |
| 40 x 40 | 12 ~ 48 | 5 ~ 380 | 8 |
| 40 x 40 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1000 | 13 |
| 40 x 40 | 48 ~ 120 | 60 ~ 2000 | 19 |
| 40 x 40 | 80 ~ 200 | 80 ~ 2400 | 20 |
| 40 x 40 | 120 ~ 250 | 200 ~ 3000 | 16 |
| 40 x 40 | 200 ~ 400 | 500 ~ 3200 | 11 |
| 40 x 40 | 250 ~ 600 | 800 ~ 3200 | 11 |
| 50 x 50 | 12 ~ 48 | 10 ~ 380 | 8.0 |
| 50 x 50 | 24 ~ 80 | 25 ~ 1000 | 13.3 |
| 50 x 50 | 48 ~ 120 | 60 ~ 1600 | 17 |
| 50 x 50 | 80 ~ 200 | 150 ~ 2500 | 15 |
| 50 x 50 | 120 ~ 250 | 300 ~ 4000 | 19 |
| 50 x 50 | 200 ~ 400 | 850 ~ 4500 | 10 |
| 50 x 50 | 250 ~ 600 | 1400 ~ 5000 | 11 |
| 60 x 60 | 12 ~ 48 | 10 ~ 280 | 6 |
| 60 x 60 | 24 ~ 80 | 20 ~ 800 | 10 |
| 60 x 60 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1800 | 15 |
| 60 x 60 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2400 | 13 |
| 60 x 60 | 120 ~ 250 | 450 ~ 3600 | 15 |
| 60 x 60 | 200 ~ 400 | 1300 ~ 4600 | 12 |
| 60 x 60 | 250 ~ 600 | 2000 ~ 5000 | 12.5 |
| 80 x 80 | 12 ~ 48 | 10 ~ 450 | 10 |
| 80 x 80 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1200 | 16 |
| 80 x 80 | 48 ~ 120 | 80 ~ 2000 | 20 |
| 80 x 80 | 80 ~ 200 | 200 ~ 3000 | 19 |
| 80 x 80 | 120 ~ 250 | 400 ~ 4000 | 21 |
| 80 x 80 | 200 ~ 400 | 1200 ~ 6000 | 19 |
| 80 x 80 | 250 ~ 600 | 1800 ~ 8000 | 15 |
Veicolo per test termici ad altissima potenza (TTV) da 110 V/220 V
| Tensione (V) | Dimensioni (mm) | Potenza selezionabile (W) |
|---|---|---|
| 110 | 30 x 30 | 80, 260, 1500 |
| 110 | 35 x 35 | 130, 550, 2100 |
| 110 | 40 x 40 | 150, 400, 2000 |
| 110 | 50 x 50 | 250, 500, 2000 |
| 110 | 60 x 60 | 360, 740, 1500 |
| 110 | 80 x 80 | 320, 660, 2400 |
| 220 | 30 x 30 | 320, 1000 |
| 220 | 35 x 35 | 540, 2200 |
| 220 | 40 x 40 | 600, 1600 |
| 220 | 50 x 50 | 1000, 2000 |
| 220 | 60 x 60 | 1500, 3000, 6000 |
| 220 | 80 x 80 | 1300, 2600, 9600 |
Caratteristiche tecniche
- Base in bachelite: si monta direttamente sulle piastre fredde e si allinea perfettamente.
- Opzioni di tensione: regolabile da 12 a 600 V o fissa da 110 a 220 V.
- Alta potenza: potenza totale in uscita fino a 12.800 W.
- Dimensioni personalizzabili: da 30×30 mm a 80×80 mm, oppure possiamo adattarlo alla vostra fonte di calore.

Personalizza il tuo TTV
Oltre ai nostri prodotti abituali, KLC può personalizzare completamente TTV in base alle tue esigenze.
Possiamo personalizzare il tuo TTV in base a:
- Dimensioni personalizzate (da 30 × 30 mm fino a 80 × 80 mm, o altre dimensioni su richiesta)
- Potenza nominale target
- Densità di potenza richiesta
- Tensione fissa o regolabile
- Opzioni di sensore di temperatura integrato
- Montaggio, interfaccia e personalizzazione del layout
- Progettazione termica specifica per l'applicazione
Basta condividere il carico termico richiesto, la tensione e i vincoli meccanici e il nostro team di ingegneri progetterà il TTV ottimale per il tuo sistema.
Costruisci il tuo TTV personalizzato con base in bachelite!
Dai modelli di bulloni personalizzati ai requisiti di potenza estremi, i nostri ingegneri progettano in base all'ingombro specifico della tua piastra fredda.
Contatta un tecnico applicativo: info@ptc-heater.com.tw
Applicazioni
- Test delle prestazioni di raffreddamento a liquido e piastra fredda AI/HPC
- Valutazione del materiale di interfaccia termica (TIM)
- Benchmarking della camera di vapore e del dissipatore di calore
- Progettazione di sistemi termici ad immersione e OAM
- Sviluppo di soluzioni di raffreddamento
Domande frequenti (FAQ)
D1: A cosa serve effettivamente la base in bachelite?
La base in bachelite mantiene il TTV e la piastra fredda saldamente uniti, in modo che la pressione di contatto rimanga costante per tutta la durata del test. Nessuna deriva, nessun dato o lettura anomala.
D2: È compatibile con la mia piastra di raffreddamento esistente?
Sì, sia che utilizzi gli ingombri OAM o uno schema di foratura personalizzato, inviaci semplicemente il file CAD o uno schema di montaggio. Foreremo la base per adattarla alla tua configurazione.
D3: È adatto ai sistemi di raffreddamento a liquido?
Sì, è proprio quello che serve. La maggior parte delle nostre installazioni attuali riguarda rack per server AI raffreddati a liquido e vasche di immersione. È in grado di gestire l'elevata forza di serraggio necessaria per un fissaggio saldo della piastra di raffreddamento senza il rischio di cortocircuiti elettrici o deformazioni meccaniche all'aumentare della temperatura.
D4: Perché scegliere un TTV montato su bachelite?
Gli ingegneri scelgono la versione integrata in bachelite perché elimina la variabile dell'"instabilità meccanica". Si ottengono risultati ripetibili di livello di laboratorio perché l'hardware è fisicamente incapace di spostarsi durante il test.
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