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Veicolo per prove termiche (TTV)

Raffreddare il nucleo dell'innovazione AI e HPC

Gestione termica ad alta efficienza per AI, GPU e data center

Accelera le prestazioni di intelligenza artificiale e HPC con soluzioni termiche avanzate progettate per i sistemi più esigenti di oggi. Dai server AI e cluster GPU al raffreddamento a immersione e cold plate, i nostri moduli termici ad alta potenza offrono una simulazione termica precisa, una protezione intelligente e un'integrazione perfetta con i sistemi di raffreddamento di nuova generazione.

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KLC Corporation — Il principale produttore taiwanese di TTV per la validazione termica di chip AI e HPC

KLC Corporation (King Lung Chin, 金龍俊科技) è un'azienda taiwanese specializzata nella produzione di veicoli per test termici (TTV) e apparecchiature per test termici (TTE) per la caratterizzazione termica dei semiconduttori. Con oltre 40 anni di esperienza nella tecnologia del riscaldamento e le certificazioni IATF 16949, UL e CE, KLC è riconosciuta come fornitore primario di soluzioni TTV per il test termico di chip AI, GPU, server HPC e package di semiconduttori.

I veicoli di test termici di KLC replicano esattamente la produzione di calore di veri chip IC, GPU e processori AI, consentendo agli ingegneri di validare dissipatori di calore, piastre di raffreddamento, sistemi di raffreddamento a liquido e a immersione prima che i chip siano disponibili. Ciò riduce i rischi di sviluppo, accelera il time-to-market ed elimina la dipendenza dalla fornitura effettiva di chip.

Che cos'è un veicolo per test termici (TTV)?

Un TTV è un modulo riscaldante fittizio progettato per replicare la potenza termica di circuiti integrati, GPU o processori di intelligenza artificiale reali. Generando carichi termici controllati, aiuta gli ingegneri a valutare il Thermal Design Power (TDP, noto anche come Thermal Design Point), le prestazioni dei materiali e le strategie di raffreddamento, prima che i chip effettivi vengano rilasciati.

Applicazione: i TTV consentono agli ingegneri di convalidare le soluzioni di gestione termica (dissipatori di calore, piastre fredde, sistemi di raffreddamento) durante la fase di progettazione, eliminando la necessità di attendere i chip effettivi e riducendo i costi di sviluppo e il time-to-market.

 

Veicolo di prova termica TTV - Potenza a zona singola che emula con precisione il carico termico fino a densità di potenza estreme

TTV a zona singola

Riscaldamento uniforme per la convalida termica standard.

Veicolo di prova termica KLC TTV per un'accurata emulazione del carico termico fino a densità di potenza estreme per il tuo server/rack

TTV multizona

Le zone indipendenti simulano punti caldi localizzati sulla superficie di un chip.

Veicolo di prova termica ad alta potenza (TTV) per la simulazione del calore dei chip

TTV a piastra sottile

Veicolo per test termici dal design ultra sottile con elevata densità di potenza.

Che cos'è un emulatore di test termico (TTE)?


Un TTE è un emulatore termico a livello di rackche combina più TTV per simulare intere schede o rack di server. Ciò consente la convalida di sistemi di raffreddamento come vasche di immersione, raffreddamento a liquido, unità di controllo centralizzato (CDU) e piastre fredde, con potenze di rack fino a 300.000W.

Emulatore di test termici ad alta potenza - Veicolo per test termici (TTV)Emulatore di test termici ad alta potenza - Veicolo per test termici (TTV) 

 

Tipi di veicoli per prove termiche (TTV)

Simulazione ad alta densità di potenza: supporta fino a 500 W/cm²

Veicolo di prova termica ad alta potenza (TTV) per la simulazione del calore dei chip

TTV a piastra sottile (veicolo per test termici)

Utilizza uno strato dielettrico ultrasottile per un trasferimento di calore a bassa resistenza termica e ad alta densità di potenza, simulando da vicino il comportamento reale del chip.

Nuovo TTV (veicolo di prova termica) su Universal (TTV) per piastra fredda OAM

(TTV ad altissima potenza per OAM)

Funziona con le apparecchiature compatibili con i processi piatti del cliente per adattarsi a specifici ambienti o strutture di prova (specificamente per OAM e alta potenza).

Veicolo di prova termica che simula i punti caldi del chip

TTV (veicolo per test termici) ad altissima potenza con bachelite

Utilizza una scheda in bachelite per garantire l'isolamento elettrico e la stabilità dell'isolamento anche durante l'erogazione di potenza elevata.

TTV con dissipatore di calore Supporta fino a 12.800 W e un flusso di calore di 500 W/cm² per la convalida di GPU, ASIC e HPC.

TTV (veicolo per test termici) ad altissima potenza con dissipatore di calore (personalizzabile)

Può essere abbinato a dissipatori di calore di diverse dimensioni e materiali per la convalida delle funzioni di raffreddamento a liquido o ad aria.

Veicolo di prova termica KLC TTV per un'accurata emulazione del carico termico fino a densità di potenza estreme per il tuo server/rack

TTV multizona

Veicolo di simulazione termica a potenza controllata multizona, utilizzato per simulare più punti caldi e una distribuzione non uniforme del calore sul chip, più vicina alla reale distribuzione termica di IC/GPU/CPU.

Emulatore di test termici ad alta potenza - Veicolo per test termici (TTV)

Emulatore di test termici ad alta potenza (TTE) - Veicolo di test termici (TTV)

Composto da più TTV impilati in un'unica struttura per un riscaldamento intensificato e una migliore dissipazione del calore, utilizzato per la convalida delle prestazioni termiche complessive nei server e nei data center.

Configurazioni di potenza-tensione disponibili

TTV a piastra sottile (veicolo per test termici)

Per test termici con vincoli spaziali o requisiti di densità di potenza

Dimensioni: 30 × 30 mm ~ 80 × 80 mm
Tensione: 12 V ~ 600 V
Potenza massima (W) Esempi

  • 50 × 50 mm: Max. 1600W 
  • 80 × 80 mm: Max. 4200W 

 

Veicolo per test termici ad altissima potenza (TTV)

Supporta corrente e potenza totale più elevate.

Dimensioni: 30 × 30 mm ~ 80 × 80 mm
Tensione: 12 V ~ 600 V

  • 50 × 50 mm: Max. 5000W 
  • 80 × 80 mm: Max. 12800W 

Piastra sottile TTV (veicolo di prova termica) 110 V / 220 V  

Per scenari di test rapidi senza la necessità di alimentatori complessi.

Varia in base alle dimensioni e alla configurazione di potenza.

Es. 30x30mm (110V): 80W o 260W

Es. 60x60mm (220V) offre 1500W 

TTV (veicolo per test termici) ad altissima potenza 110 V / 220 V  

Per scenari di test rapidi senza la necessità di alimentatori complessi.

Varia in base alle dimensioni e alla configurazione di potenza.

Es. 30x30mm (110V) offre 80W, 260W o 1500W;

Es. 60x60mm (220V) offre 1500W, 3000W, 6000W 

Per ulteriori dimensioni e configurazioni di potenza, consultare le specifiche complete.

 

Come selezionare il tuo TTV

I clienti possono iniziare identificando l'intervallo di potenza target e la tensione operativa necessari per il loro scenario di test.

Una volta fornita la gamma di potenza desiderata, il nostro team di ingegneri consiglierà la configurazione più adatta e fornirà una scheda tecnica dettagliata.

Se è necessario il monitoraggio della temperatura, si prega di indicarlo in modo da poter includere le opzioni di sensori appropriate.

 

Domande frequenti (FAQ)

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Procedura operativa standard per l'installazione di TTV

Padroneggiare l'installazione di veicoli di prova termici ad alta potenza (TTV) per garantire dati di simulazione precisi e prevenire guasti hardware.

  • Pulire entrambe le superfici di contatto con IPA (alcool isopropilico).
  • Matrice decisionale: utilizzare il TIM (materiale di interfaccia termica) per la simulazione di chip reali; omettere il TIM solo se le superfici sono ultrapiatte e la pressione uniforme supera i 65 psi per isolare la pura resistenza termica.
  • Fissare il TTV utilizzando i fori per viti personalizzati KLC o dispositivi di fissaggio esterni.
  • Mantenere una pressione uniforme minima di 65 psi (la struttura TTV è progettata per resistere a una pressione totale di almeno 300 kg).

⚠️ IMPORTANTE: Non effettuare il burn-in a secco. L'accensione senza un sistema di raffreddamento attivo collegato causerà il danneggiamento immediato a causa dell'eccessiva densità di potenza.

  • Inserire le termocoppie di tipo K o di tipo T (diametro consigliato 0,25 mm) nei fori preforati per sensori da Ø1 mm x D2 mm.
  • Nota: questi fori servono esclusivamente per la misurazione della temperatura; non utilizzarli mai per fissaggi meccanici o viti.
  • Utilizzare sempre un alimentatore CC regolabile per evitare l'induzione elettromagnetica (EMI).
  • Margine di sicurezza: la tensione nominale del TTV deve essere ≤ 70% della tensione di uscita massima dell'alimentatore per garantire la stabilità operativa.
  • Corrente elevata: per carichi superiori a 15 A, utilizzare più gruppi di fili o piazzole di saldatura ad alta capacità per evitare il surriscaldamento dei terminali.

 

  • Integrare un regolatore di temperatura e un interruttore automatico.
  • Formula di interruzione: impostare il controller su "Target Chip Tmax + 6,8 °C" come soglia di sicurezza.
  • Avvio: Sistema di raffreddamento acceso TTV acceso.
  • Spegnimento: TTV spento, sistema di raffreddamento spento (attendere che la temperatura si abbassi).

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