カテゴリー

期待以上の仕事をしていただきました！皆さんとてもプロフェッショナルで効率的ですね。本当に助かりました！

家電メーカー

購買マネージャー

皆さん、こんにちは！あっという間に問題を解決してくれました！効率的なサービスと役立つ提案は最高です！

テクノロジー企業

CEO兼創設者

KLCは素晴らしい組織です！迅速なフィードバックは私たちにとって嬉しい驚きでした。時間と予算を節約する貴重なサービスを提供していただき、ありがとうございました！

自動車会社

シニアデザイナー

熱試験用車両（TTV）製品

熱試験車両（TTV）および熱試験エミュレータ（TTE）— AIおよびHPC向け高度冷却検証

AIプロセッサの電力密度限界を押し広げ続ける中で、熱検証は冷却システム開発において不可欠な要素となっています。KLCは、チップレベル、ボードレベル、システムレベルの熱検証向けに設計された、サーマルテストビークル（TTV）とサーマルテストエミュレータ（TTE）の包括的な製品ラインを提供しています。.

次世代AIサーバー、HPCプラットフォーム、GPUアクセラレーター、車載ADASプロセッサなどの需要の高まりを受け、エンジニアは量産用シリコンが利用可能になる前に、コールドプレート、液冷システム、CDU、および高度な熱設計を検証する必要がある。.

👉 未来のコンピューティングのために設計された、よりスマートな冷却技術をご覧ください — info@ptc-heater.com.tw

熱検証の要件が異なると、それに対応するTTVソリューションも異なります。以下のガイドを参考に、最適な製品をお選びください。.

用途の要件に基づいて、最適な熱試験ソリューションを選択してください。.

標準的な薄板熱試験装置。スペースに制約のある環境や標準的な電力密度での熱試験に適しています。.

熱伝導率の高い銅ブロック設計を採用した超薄型TTV。より高い最大電流と総電力に対応します。.

その他のサイズや構成については、詳細な仕様をご覧ください。.

水冷式コールドプレートへの安全な取り付けを想定して設計されています。.

実際の熱流試験に対応するため、カスタムヒートシンク／コールドプレートおよび冷却ソリューションと互換性があります。.

複数の独立制御可能な加熱ゾーンにより、チップの局所的なホットスポット分布をシミュレートする。.

複数のTTV（熱試験装置）で構成されるラックレベルの熱試験プラットフォーム。サーバーキャビネットの冷却検証および液浸冷却試験において、最大30万Wまで対応します。.

AIサーバー用コールドプレートの検証： 様々な流量、温度、熱負荷条件下でのコールドプレートの放熱性能を検証します。マイクロチャネル設計を最適化し、全体的な熱効率を向上させます。
AI GPUおよびAIアクセラレータの熱シミュレーション： AI GPU、HPCチップ、アクセラレータの実際の熱負荷をシミュレートします。ヒートシンク、コールドプレート、液冷システムの熱管理性能を検証します。
マルチゾーンホットスポット解析： マルチゾーンTTVを使用して、チップの異なる領域における発熱パターンをシミュレートし、局所的な過熱の解析と熱設計の最適化を支援します。
CDU冷却能力検証： 流量と熱負荷が変化する条件下で、冷却分配ユニットの冷却効率とシステム安定性を評価します。
二相冷却試験： 高熱流束条件をシミュレートし、相変化冷却システムの性能と信頼性を検証します。
ラックレベルの熱管理検証： サーマルテストエミュレータ（TTE）を使用してシステムレベルの熱環境を構築し、ラックおよびデータセンターの冷却アーキテクチャ全体を検証します。
半導体パッケージングおよびIC設計の検証

アプリケーションシナリオ	製品	説明
	高出力熱テストチップ	高性能コンピューティングチップの熱試験および冷却検証
	サーバーラック熱試験エミュレータ（TTE）	サーバーラックの熱管理と冷却システムのテスト
	超高出力TTV（OAM）	OAMコールドプレートの熱抵抗試験
	超高出力TTV	熱部品の冷却性能試験
	超高出力TTV	ヒートシンクフィンの熱性能試験