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高出力熱試験車両（TTV） - AIチップ向け熱シミュレーションモジュール
- AIチップ、HPC、高出力CPUをシミュレート
- 浸漬冷却システムの試験に最適
- 費用対効果の高いソリューション
- 高精度温度制御
- 最大電力密度は 500 W/cm² まで、リクエストに応じて利用可能です。
| サイズA（mm） | サイズB（mm） | 電圧(V) | 最大電力（W） | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
製品説明
高出力熱試験装置（TTV）は、最新のAIチップ、GPU、HPCプロセッサの極めて高い熱負荷を正確にシミュレートするために設計された、熱エンジニアにとって不可欠なツールです。最大500W/cm²の電力密度と最大2500Wの総電力を生成できるTTVは、高価な実際のシリコンを用いた試験に代わる、費用対効果が高く安全な選択肢です。液体冷却プレートや液浸冷却などの次世代冷却システムの正確な検証と最適化を可能にし、AIサーバーソリューションの信頼性の高いパフォーマンスと市場投入までの時間短縮を実現します。
専門知識と信頼 - 40年以上のエンジニアリング経験によって証明されています
KLCコーポレーションは、40年以上にわたりPTC加熱および熱制御の分野をリードしてきました。ハイパワーTTVは、 KLCの高度な材料科学とエンジニアリング設計を組み合わせ、 AIハードウェアやGPUクラスターの極めて高い熱的課題に対応します。
3DシミュレーションやSTEPファイルの要件が必要な場合は、お気軽にお問い合わせください:info@ptc-heater.com.tw
熱試験車両（TTV）の主な特徴：
- AI チップ、HPC、高出力 CPU をシミュレート: 最大2500W の電力出力に達することができるこのチップは、最新の AI チップ、HPC、高出力 CPU の熱動作をシミュレートするように設計されています。
- 液浸冷却システムのテストに最適: 液浸冷却システムの テスト用に特別に設計されており、冷却効率を評価するための正確な熱プロファイルを提供します。
- 費用対効果の高いソリューション: この熱テスト車両 (TTV) チップを使用すると、ラボはテスト目的で高価な実際の AI チップや CPU を使用する必要がなくなり、コストを節約できます。
- 高精度温度制御:高度な半導体パッケージングおよび冷却システムのテスト環境に適した正確な熱シミュレーションを保証します。
- プラグアンドプレイ設計: さまざまな PCB レイアウト、このテスト チップは既存のテスト プラットフォームに簡単に統合できるため、開発サイクルが短縮されます。
仕様
| サイズA（mm） | サイズB（mm） | 電圧(V) | 最大電力（W） | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
最大電力密度は 500 W/cm² まで、リクエストに応じて利用可能です。.
FAQ – 高出力熱試験車両（TTV）
1. 高出力TTVとは何ですか?
高出力熱テスト ビークル (TTV) は、制御された熱負荷を生成するように設計されたテスト チップであり、エンジニアが実際のプロセッサを使用する前に冷却システムの熱性能を評価するのに役立ちます。.
2. どのような電源オプションが利用可能ですか?
標準モデルは 500 W ～ 3,000 W ですが、カスタマイズにより最大 10,000 W まで対応可能です。電力、電圧、抵抗はアプリケーションのニーズに合わせて調整できます。.
3. どのような冷却方法がサポートされていますか?
TTV は、空冷、液冷、コールド プレート、浸漬冷却、ハイブリッド システムでテストできます。.
4. TTV を使用する理由
TTV を使用すると、安全で繰り返し実行可能、かつコスト効率の高い熱テストが可能になり、実際の CPU/GPU を導入する前にリスクが軽減され、設計検証が改善されます。.
5. TTV はカスタマイズできますか?
はい。KLC のエンジニアは、お客様のテスト環境に合わせて電圧、電流、ヒーターのサイズ、コネクタを調整できます。.
6. TTV と TTE の違いは何ですか?
TTV は単一チップの熱負荷をシミュレートし、 TTE は 複数の TTV を集約してラックレベルの熱放散をエミュレートします。
7. TTV が必要なのは誰ですか?
- IC 設計者: チップのレイアウトとホットスポットの実現可能性を評価します。.
- 包装会社：材料の熱伝導率をテストします。.
- システム エンジニア: ラック レベル全体の冷却能力を検証します。.
熱検証を加速
次世代の冷却設計の限界をテストする準備はできていますか？電力密度、フォームファクター、検証のニーズに合ったカスタム TTV 構成については、当社の熱エンジニアリング チームにお問い合わせください。
当社の製品について詳しくはこちらをご覧ください:
KLCコーポレーション
ワンストップの熱対策ソリューション
私たちはいつでもあなたを助け、あなたの質問に答える準備ができています。.
当社が特許を取得した標準型超薄型フレキシブルヒーターは、5,000個以上がCSA、UL、CE認証を取得しており、REACH、RoHS指令にも準拠しています。.
(cULファイル番号: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012)