マルチゾーンパワーTTV（熱試験車両）｜KLC TTV 2.0

KLC TTV 2.0 マルチゾーン電力熱試験装置（次世代プロセッサ、チップレット、AIアクセラレータ向け）

–2026年7月更新｜創設者兼CTOのチャールズ・ウー氏によるレビュー（暖房工学分野で40年以上の経験）

新製品 | 特許出願中

AIチップ、CPU/GPU、コールドプレート、液冷、二相冷却の検証用に設計されています。

AIプロセッサがモノリシックチップから高度なヘテロジニアスアーキテクチャへと進化を続けるにつれ、発熱はますます不均一になってきています。最新のAI GPU、CPU、AIアクセラレータ、チップレットパッケージ、および高帯域幅メモリ（HBM）は、従来の単一ゾーン熱試験装置では正確に表現できない、複数の局所的なホットスポットを生成します。.

 

KLC TTV 2.0マルチゾーン熱試験車両は 、次世代の KLC TTV 2.0標準化プラットフォームを、 独立した電源ゾーン構成、 カスタム加熱パターン、 マルチポイント温度監視、および 統合コントローラーソリューション。

これにより、エンジニアはAIプロセッサの現実的な熱分布を再現し、 コールドプレート、 液体冷却、 チップ直接冷却、 液浸冷却、および 二相冷却 システムの性能を非常に高い精度で検証することが可能になります。

2026年の半導体市場は急速に進化しており、AIサーバー、高性能コンピューティング（HPC）、GPU、 チップレットベースのヘテロジニアス集積回路 は、GPUコア、AIアクセラレータ、CPUチップレット、メモリコントローラといった個別の機能ブロックから発生する、極めて不均一な熱プロファイルと集中的なホットスポットを生成します。従来のシングルゾーン熱試験装置では、こうした現実世界の熱挙動を再現するには不十分です。

台湾に拠点を置き、PTC加熱と高度な熱制御において40年以上の実績を持つKLCコーポレーションが開発したKLCマルチゾーン電力熱試験装置（TTV）は、高度にカスタマイズ可能で、独立制御が可能なマルチゾーンソリューションを提供します。これにより、エンジニアは複雑で不均一な熱分布を正確にシミュレートし、高価なシリコンプロトタイプを作成する前に冷却システムの妥当性を正確に検証できます。

 

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 TTV 2.0マルチゾーン熱試験車両を選ぶ理由とは？

今日のAIプロセッサは、もはや均一に熱を発生するわけではない。.

チップレットアーキテクチャ、ヘテロジニアスインテグレーション、HBMメモリスタックなどの先進的な半導体パッケージング技術では、1つのパッケージ内に複数の高熱流束領域が生じます。従来の単一ゾーンヒーターでは、これらの複雑な熱プロファイルを正確に再現することができず、実験室での試験結果と実際の動作環境との間で乖離が生じることがよくあります。.

KLC TTV 2.0マルチゾーン熱試験装置は、独立した電源ゾーンを採用しており、各加熱ゾーンの出力、電力密度、温度監視を個別に設定できます。これにより、エンジニアはプロセッサのホットスポットの挙動をリアルに再現し、熱検証の精度を大幅に向上させることができます。

メリットは以下のとおりです。

• 熱シミュレーションの精度向上
• リアルなホットスポットエミュレーション
• 各ゾーンごとに独立した電力制御が可能
• 冷却システムの最適化の改善
• より高速な熱設計検証
• 製品開発時間の短縮

 

 

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主な特徴

• マルチゾーン電源構成 

15または25の独立した電源ゾーン（カスタマイズ可能）をサポートし、電力、電力密度、温度を個別に制御することで、リアルなAIプロセッサのホットスポットシミュレーションを実現します。

• カスタム電源ゾーン

パワーゾーンは、顧客のパワーマップレイアウトに基づいてカスタマイズされ、 GPU、CPU、チップレット、およびHBMの 熱分布を正確にエミュレートします。

• 柔軟なセンサー構成

内蔵の T型熱電対、オプションの RTDセンサー、およびカスタマイズされたセンサーレイアウトをサポートし、高精度な多点温度モニタリングを実現します。

• 統合コントローラシステム

温度制御、電力監視、マルチゾーンコントローラーを含む、正確なテストを実現する包括的な熱検証ソリューション。

• 調整可能なAC電源

110/220 VAC入力および0～260 VAC調整可能な出力に対応し、さまざまな試験要件に対応する複数の電力定格をサポートします。

• 調整可能な超高出力

入力電圧を変化させるだけで熱負荷と電力密度を調整できるため、高出力AIプロセッサのリアルなシミュレーションが可能になります。.

利用可能な電力密度オプションは以下のとおりです。

• • 高出力： 150～300 W/cm²
  • 超高出力： 500～1,000W/cm²以上（カスタムプロジェクト）

以下の熱検証に最適です：

• • AIサーバー
  • GPU
  • CPU
  • OAMモジュール
  • AIアクセラレーター

精密な温度制御と信頼性の高い熱検証により、コールドプレート、液体冷却、および二相冷却システムの性能試験用に設計されています。

• カスタマイズ

ゾーンレイアウト、電力密度、電圧、寸法、コネクタ、センサー構成 をご提供いただくだけで、当社のエンジニアリングチームが最適なTTVソリューションを開発いたします。

カスタマイズオプションには以下が含まれます。

• • 寸法と厚さ
  • 暖房ゾーン構成
  • マルチゾーン電源レイアウト
  • 電力密度
  • 動作電圧
  • 温度コントローラーとT型センサー
  • 調整可能な電源
  • 取り付け治具

          TTV 2.0 マルチゾーン電源 TTV

標準構成では通常15ゾーンまたは25ゾーンが含まれ、カスタムレイアウトも可能です。.

 

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シングルゾーンTTVに対する技術的利点

 

• 実際のシリコンに近い真の熱勾配とホットスポット
• 独立したゾーン操作 - 無数のワークロードシナリオを探索
• 高い信頼性 - 一般的な生産ニーズを超える極度の密度に対応するように構築
• 大型ダイシミュレーション用のカスタムマルチゾーンホットスポット設計

 

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主な用途

KLC TTV 2.0マルチゾーン熱試験車両は、以下の用途に最適です。

• AIサーバーの熱検証
• AIプロセッサ開発
• GPUホットスポットシミュレーション
• CPUの熱特性
• AIアクセラレーターの検証
• ASICの熱テスト
• チップレットの熱検証
• HBM冷却評価
• コールドプレート検証
• 液体冷却性能テスト
• チップ直結冷却の検証
• 二相冷却の検証
• 浸漬冷却評価
• 半導体の熱特性
• 高熱流束冷却の研究

 

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完全なAI熱検証ソリューション

KLCは、マルチゾーン熱試験車両に加え、以下を含む包括的な熱検証エコシステムを提供します。

• マルチゾーン熱試験車両
• T型センサー
• 温度コントローラー
• マルチゾーンセンサー
• 上部クランププレート
• 下部クランププレート
• 固定圧力アセンブリ
• コールドプレート治具
• 調整可能な電源

これらの構成要素を組み合わせることで、AI冷却開発のための完全な熱検証プラットフォームが構築されます。.

 

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カスタマイズ可能なオプション

KLC は、アプリケーション固有の要件を満たす完全な TTV カスタマイズを提供します。

• カスタム寸法 （30×30mm～80×80mm、またはご要望に応じてその他のサイズ）および厚さ
• 目標出力
• 必要電力密度 （W/cm²または高熱流束設計）
• 固定または調整可能な電圧構成
• 統合温度センサーオプション （NTC、RTD、または熱電対）
• マウント、インターフェース、レイアウトのカスタマイズ
• アプリケーション固有の熱設計 （液体冷却、ヒートパイプ、コールドプレート、AI サーバーテスト）

必要な熱負荷、電圧範囲、および機械的な制約条件をお知らせいただければ、KLCのエンジニアリングチームがお客様のシステムに最適なTTVソリューションを設計いたします。

 

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TTVの選択方法

1. ターゲット電力範囲と動作電圧を決定する
   テスト シナリオに必要な熱負荷と電圧を特定します。
2. 制約と要件を指定します。
   フットプリントのサイズ、熱流束、取り付け、またはセンサーの要件が含まれます。
3. 温度監視のニーズ
   統合温度センサーが必要かどうかを指定します。
4. エンジニアリング推奨事項の受信KLC は、最適な TTV 構成を推奨し、検証のニーズに合わせて完全な技術仕様シートを提供します。
   

このアプローチにより、 正確なチップ熱シミュレーション、高い熱信頼性、および繰り返し可能な冷却システム評価が。

 

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マルチゾーンが重要な理由

最新のAIプロセッサは、チップレットアーキテクチャ、HBM統合、ヘテロジニアスコンピューティングといった高度なパッケージング技術により、局所的に非常に大きな熱を発生させる。.

従来の単一ゾーンヒーターと比較して、マルチゾーン熱試験車両は現実的な熱分布を再現するため、エンジニアはより正確な精度で冷却ソリューションを評価することができます。.

これにより、以下の点が改善されます。

• 冷却板の最適化
• 熱抵抗測定
• 冷却性能分析
• AIサーバーの信頼性
• 熱設計検証

 

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利用可能な電源電圧構成

12V～600V超高出力熱試験車両（TTV）

寸法（mm）	調整可能な電圧（V）	出力範囲（W）	最大電流（A）
30×30	12 ~ 48	5 ~ 280	6
30×30	24 ~ 80	15 ~ 800	10
30×30	48 ~ 120	20 ~ 1600	15
30×30	80 ~ 200	50 ~ 2000	16
30×30	120 ~ 250	100 ~ 2000	16
30×30	200 ~ 400	300 ~ 2000	7
30×30	250 ~ 600	450 ~ 2000	7
35×35	12 ~ 48	5 ~ 400	10
35×35	24 ~ 80	15 ~ 1000	14
35×35	48 ~ 120	30 ~ 2000	20
35×35	80 ~ 200	100 ~ 2200	20
35×35	120 ~ 250	200 ~ 2500	12
35×35	200 ~ 400	500 ~ 2500	8
35×35	250 ~ 600	750 ~ 2500	6
40×40	12 ~ 48	5 ~ 380	8
40×40	24 ~ 80	20 ~ 1000	13
40×40	48 ~ 120	60 ~ 2000	19
40×40	80 ~ 200	80 ~ 2400	20
40×40	120 ~ 250	200 ~ 3000	16
40×40	200 ~ 400	500 ~ 3200	11
40×40	250 ~ 600	800 ~ 3200	11
50×50	12 ~ 48	10 ~ 380	8.0
50×50	24 ~ 80	25 ~ 1000	13.3
50×50	48 ~ 120	60 ~ 1600	17
50×50	80 ~ 200	150 ~ 2500	15
50×50	120 ~ 250	300 ~ 4000	19
50×50	200 ~ 400	850 ~ 4500	10
50×50	250 ~ 600	1400 ~ 5000	11
60×60	12 ~ 48	10 ~ 280	6
60×60	24 ~ 80	20 ~ 800	10
60×60	48 ~ 120	80 ~ 1800	15
60×60	80 ~ 200	200 ~ 2400	13
60×60	120 ~ 250	450 ~ 3600	15
60×60	200 ~ 400	1300 ~ 4600	12
60×60	250 ~ 600	2000 ~ 5000	12.5
80×80	12 ~ 48	10 ~ 450	10
80×80	24 ~ 80	20 ~ 1200	16
80×80	48 ~ 120	80 ~ 2000	20
80×80	80 ~ 200	200 ~ 3000	19
80×80	120 ~ 250	400 ~ 4000	21
80×80	200 ~ 400	1200 ~ 6000	19
80×80	250 ~ 600	1800 ~ 8000	15

110V / 220V 超高出力熱試験車両 (TTV)

電圧（V）	寸法（mm）	選択可能な電力（W）
110	30×30	80, 260, 1500
110	35×35	130, 550, 2100
110	40×40	150, 400, 2000
110	50×50	250, 500, 2000
110	60×60	360, 740, 1500
110	80×80	320, 660, 2400
220	30×30	320, 1000
220	35×35	540, 2200
220	40×40	600, 1600
220	50×50	1000, 2000
220	60×60	1500, 3000, 6000
220	80×80	1300, 2600, 9600

TTV は次の基準に基づいてカスタマイズできます。

• カスタム寸法（30 × 30 mm から最大 80 × 80 mm、またはリクエストに応じて他のサイズ）
• 目標出力定格
• 必要な電力密度
• 固定電圧または調整可能な電圧
• 統合温度センサーオプション
• マウント、インターフェース、レイアウトのカスタマイズ
• アプリケーション固有の熱設計

必要な熱負荷、電圧、機械的制約を共有するだけで、当社のエンジニアリング チームがシステムに最適な TTV を設計します。

 

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よくある質問（FAQ） – マルチゾーンTTV

 

Q1. マルチゾーンTTVと標準TTVの違いは何ですか？

標準的なTTVは、単一の出力で均一な熱源を提供します。一方、マルチゾーンTTVは、各加熱ゾーンで電力と電力密度を個別に制御できるため、 GPU、CPU、チップレットアーキテクチャ、HBMパッケージ、AIアクセラレータなどの不均一な熱分布をシミュレートするのに最適です。

Q2．いくつの暖房ゾーンを設定できますか？

KLCは、15ゾーンと25ゾーンの標準構成を提供しています。さらに、プロセッサのアーキテクチャ、熱マップ、テスト要件に基づいて、カスタムゾーン構成を設計することも可能です。

Q3. KLCはコントローラーと監視システムを提供できますか？

はい。KLCは、マルチゾーンコントローラー、マルチポイント温度モニタリング、正確な熱試験のための調整可能な電源など、包括的な熱検証ソリューションを提供しています。

Q4. RTDやその他の温度センサーを組み込むことは可能ですか？

はい。マルチゾーンTTVは K型、 T型熱電対、 RTDセンサー、およびお客様の用途要件に基づいたその他のカスタマイズされたセンサー構成に対応しています。

Q5. マルチゾーンTTVはどのような冷却システムを検証できますか？

マルチゾーンTTVは、以下の熱検証用に設計されています。

• コールドプレート冷却
• 液体冷却
• 二相冷却
• AIサーバー
• GPU
• CPU
• AIアクセラレーター

Q6. マルチゾーンTTVは温度監視に対応していますか？

はい。オプションで、 統合型マルチポイント温度センサーを 設置することで、熱検証中にリアルタイムの温度フィードバックを得ることができます。

Q7．取り付け金具は入手可能ですか？

はい。KLCは、上部クランププレート、下部クランププレート、固定圧力アセンブリなど、標準的な取り付け治具を提供しており、研究開発における検証と生産レベルのテストの両方をサポートしています。

Q8. マルチゾーンTTVは、コールドプレートおよび液体冷却の検証に適していますか？

はい。マルチゾーンTTVは、コールドプレート、液体冷却、および二相冷却システムの高熱流束検証用に特別に設計されており、正確で再現性の高い熱性能評価を実現します。

Q9. 標準的なリードタイムはどれくらいですか？

プロジェクトの複雑さにもよりますが、およそ6～8週間です。.

 

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熱検証をさらに進める準備はできていますか?

KLC Corporation は、PTC 熱に関する専門知識と AI/HPC 向け高出力 TTV のリーダーシップで 40 年以上の経験があり、信頼できる台湾のイノベーターと提携して、信頼性の高い正確な結果を得ることができます。.

今すぐ当社のエンジニアリング チームにお問い合わせいただき、お客様の要件についてご相談ください。お客様のチップレット、AI アクセラレータ、GPU、または液冷プロジェクトに合わせて最適なマルチゾーン Power TTV 構成をお届けします。.

メールアドレス: info@ptc-heater.com.tw

KLC 熱試験車両 — 半導体の未来を支える、精密でリアルな熱シミュレーション。.

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