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열 시험 차량(TTV) 제품

열 테스트 차량(TTV) 및 열 테스트 에뮬레이터(TTE) — AI 및 HPC를 위한 고급 냉각 검증

AI 프로세서의 전력 밀도 한계가 계속해서 높아짐에 따라 열 검증은 냉각 시스템 개발에 있어 매우 중요한 요소가 되었습니다. KLC는 칩 레벨, 보드 레벨 및 시스템 레벨의 열 검증을 위해 설계된 다양한 열 테스트 차량(TTV)과 열 테스트 에뮬레이터(TTE)를 제공합니다.

차세대 AI 서버, HPC 플랫폼, GPU 가속기 및 자동차 ADAS 프로세서에 힘입어 엔지니어들은 양산형 실리콘이 출시되기 전에 콜드 플레이트, 액체 냉각 시스템, CDU 및 고급 열 아키텍처를 검증해야 합니다.

👉 미래 컴퓨팅을 위해 설계된 더욱 스마트한 냉각 솔루션을 살펴보세요 — info@ptc-heater.com.tw

적합한 열 시험 차량을 선택하는 방법

열 검증 요구 사항이 다르면 TTV 솔루션도 달라집니다. 아래 가이드를 참고하여 적합한 제품을 찾아보세요.

애플리케이션	추천 상품	일반적인 검증 시나리오
AI 서버 콜드 플레이트 검증	초고출력 TTV	냉각판 열저항 테스트
AI GPU 열 시뮬레이션	박판 TTV	GPU 패키지 열 시뮬레이션
GPU 핫스팟 분석	멀티존 TTV	국소 핫스팟 검증
AI 가속기 냉각 검증	AI 가속기를 위한 초고출력 TTV	AI 가속기 열 성능 테스트
CDU 검증	초고출력 TTV	냉각 분배 평가
랙 레벨 냉각 테스트	티티	랙 레벨 열 검증
2상 냉각 검증	멀티존 TTV	상변화 냉각 분석

KLC 열 시험 차량(TTV) 솔루션을 살펴보세요

TTV 모듈 유형 (고출력 밀도 시뮬레이션 - 최대 500W/cm² 이상)

용도에 맞는 열 테스트 솔루션을 선택하십시오.

박판 TTV(열 시험 차량)

공간 제약이 있거나 표준 전력 밀도를 요구하는 열 시험에 적합한 표준 박판 열 시험 장비입니다.

크기: 30 × 30 mm – 80 × 80 mm
전압: 12V ~ 600V
더 다양한 크기와 구성은 전체 사양을 참조하십시오

OAM용 초고출력 TTV

열전도율이 높은 구리 블록으로 설계된 초박형 TTV입니다. 더 높은 최대 전류와 총 전력을 지원합니다.

크기: 30 × 30 mm – 80 × 80 mm
전압: 12V ~ 600V

더 다양한 크기와 구성은 전체 사양을 참조하십시오.

베이클라이트 받침대가 있는 초고출력 TTV

수냉식 콜드 플레이트에 안전하게 장착할 수 있도록 설계되었습니다.

초고출력 TTV (방열판 포함, 맞춤형)

실제 열 흐름 테스트를 위해 맞춤형 방열판/콜드 플레이트 및 냉각 솔루션과 호환됩니다.

다중 구역 전력 TTV(열 시험 차량)

칩의 국부적인 핫스팟 분포를 시뮬레이션하기 위해 여러 개의 독립적으로 제어되는 가열 영역이 있습니다.

서버 랙 열 테스트 에뮬레이터(TTE)

다수의 TTV로 구성된 랙 레벨 열 테스트 플랫폼입니다. 서버 캐비닛 냉각 검증 및 침수 냉각 테스트를 위해 최대 300,000W를 지원합니다.

KLC 열화상 시험 차량을 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

실제 칩 및 랙의 열 부하 동작을 정밀하게 시뮬레이션합니다
열 설계 위험을 줄이고 제품 개발 주기를 단축합니다
다양한 용도에 맞게 전압/전류/크기를 사용자 정의할 수 있습니다
단일 구역 TTV: 균일 가열 시뮬레이션
다중 구역 TTV: 구역별 독립 제어 기능을 갖춘 국소 핫스팟 시뮬레이션
초박형 TTV: 고전력 밀도 테스트 지원

일반적인 적용 시나리오

AI 서버 냉각판 검증: 다양한 유량, 온도 및 열 부하 조건에서 냉각판의 열 방출 성능을 검증합니다. 마이크로채널 설계를 최적화하고 전반적인 열 효율을 향상시킵니다.
AI GPU 및 AI 가속기 열 시뮬레이션: AI GPU, HPC 칩 및 가속기의 실제 열 부하를 시뮬레이션합니다. 방열판, 냉각판 및 액체 냉각 시스템의 열 관리 성능을 검증합니다.
다중 영역 핫스팟 분석: 다중 영역 TTV를 사용하여 칩의 여러 영역에 걸쳐 열 발생 패턴을 시뮬레이션함으로써 국부적인 과열을 분석하고 열 설계를 최적화할 수 있습니다.
CDU 냉각 용량 검증: 다양한 유량 및 열 부하 조건에서 냉각 분배 장치(CDU)의 냉각 효율과 시스템 안정성을 평가합니다.
2상 냉각 시험: 높은 열유속 조건을 시뮬레이션하여 상변화 냉각 시스템의 성능과 신뢰성을 검증합니다.
랙 수준 열 관리 검증: 열 테스트 에뮬레이터(TTE)를 사용하여 시스템 수준의 열 환경을 구축하고 전체 랙 및 데이터 센터 냉각 아키텍처를 검증합니다.
반도체 패키징 및 IC 설계 검증

응용 시나리오	제품	설명
	KLC TTV 2.0의 멀티존 파워 TTV(열 테스트 차량)	HPC 칩용 마이크로채널 콜드 플레이트 및 직접 칩 냉각 테스트/열 검증
	고출력 열 테스트 칩	고성능 컴퓨팅 칩 열 테스트 및 냉각 검증
	서버 랙 열 테스트 에뮬레이터(TTE)	서버 랙 열 관리 및 냉각 시스템 테스트
	초고출력 TTV(OAM)	OAM 냉각판 열저항 테스트
	초고출력 TTV	열 부품 냉각 성능 테스트
	초고출력 TTV	방열판 핀 열 성능 테스트

KLC TTV 솔루션 비교

제품	가장 적합한 대상	주요 특징
박판 TTV	GPU 열 시뮬레이션	초박형 구조
멀티존 TTV	핫스팟 분석	개별 난방 구역
초고출력 TTV	콜드 플레이트 검증	최대 500W/cm²
OAM용 초고출력 TTV	OAM 냉각 검증	OAM 폼 팩터
티티	랙 레벨 테스트	시스템 수준 검증