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고출력 열 시험 에뮬레이터(TTE)-열 시험 차량(TTV)
- 고성능 CPU의 발열을 시뮬레이션합니다
- 침수 냉각 시스템 테스트에 이상적입니다
- 비용 효율적인 솔루션
- 고정밀 온도 제어
열 에뮬레이터 사양
| 전력 출력 | 전압(V) | 전류(A) | 치수(mm) |
|---|---|---|---|
| 1600와트 | 50볼트 | 32A | 200x275x35x 1 모듈 |
| 3200와트 | 50볼트 | 64A | 200x275x35x 2 모듈 |
| 4800와트 | 50볼트 | 96A | 200x275x35x 3 모듈 |
| 9600와트 | 50볼트 | 128A | 200x275x35x 4 모듈 |
| 최대 10,000W | 50볼트 | 200A | 맞춤 설정 가능 |
맞춤 제작: 전압 , 전류 및 모듈 크기는 고객의 요구 사항에 따라 변경할 수 있습니다.
제품 설명
열 테스트 에뮬레이터(TTE)란 무엇입니까?
열 테스트 에뮬레이터(TTE) 는 고성능 프로세서 및 메인보드 구성 요소( CPU, GPU, AI 서버 및 기타 반도체 장치) 의 열 출력을 재현하는 데 사용되는 열 테스트 차량(TTV) 입니다. TTE 는 여러 TTV 모듈을 결합하여 전체 서버 랙 또는 캐비닛의 총 열 부하를 시뮬레이션함으로써 TTV의 기능을 확장합니다. 이를 통해 엔지니어는 정확한 열 시뮬레이션을 통해 최종 하드웨어 출시 전에 방열판, 팬, 액체 냉각 시스템과 같은 냉각 솔루션의 효율성을 테스트하고 검증할 수 있습니다. TTE는 연구 개발 연구소 , 서버 환경 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 열 관리 시스템을 최적화하는 데 널리 사용됩니다.
이 모듈형 열 테스트 솔루션은 최신 AI 서버, GPU 클러스터, HPC 워크로드, 데이터 센터 및 CDU의 냉각 효율을 종합적으로 평가할 수 있도록 보장합니다.
열 테스트 에뮬레이터(TTE) - 3D 보기
3D 시뮬레이션이나 STEP 파일이 필요하신가요? 저희에게 연락하시면 최고의 기술 지원을 제공해 드립니다!
개요:
- 열 테스트 에뮬레이터(TTE)는 CPU, GPU, HPC 프로세서 및 기타 고출력 전자 장치의 열 출력을 시뮬레이션합니다.
- 서버 랙, 냉각 시스템 및 침수 냉각 탱크 에 사용하도록 설계되었습니다 .
- 하드웨어 배포 전에 냉각 솔루션을 테스트하고 검증하기 위한 정확한 열 시뮬레이션을 엔지니어에게 제공합니다
고출력 전자 장치, AI 칩셋 열 테스트 또는 데이터 센터용 AI 열 관리 등 어떤 분야에 집중하든 이 에뮬레이터는 차세대 열 관리 개발을 위한 최고의 도구입니다.
(2025년 9월 업데이트 · KLC 열공학팀 검토)
주요 특징
- 정확한 열 시뮬레이션
- 최대 12,000W 의 전력 출력을 지원하며 CPU, GPU, HPC 프로세서 및 AI 서버 에 대한 실시간 열 성능 시뮬레이션을 제공합니다 .
- 포괄적인 열 프로파일을 제공하여 엔지니어가 중요 부품에 대한 냉각 솔루션을 최적화할 수 있도록 지원합니다.
- 향상된 열 방출
- 핀형 디자인은 고출력 부품 에서 발생하는 열을 빠르게 발산하여 냉각 효율을 향상시킵니다 .
- 냉각 시스템 호환성:
- 침수식 냉각 탱크 와 통합되도록 설계되어 고효율 액체 냉각을 가능하게 하며, AI 하드웨어 시뮬레이션 및 고밀도 데이터 센터의 열 관리에 이상적입니다 .
- 공기, 액체, 콜드 플레이트 및 침지 냉각 솔루션의 유효성을 검증합니다.
- 신속한 통합:
- 서버 시스템에 빠르게 설치할 수 있도록 설계되어 가동 중지 시간을 최소화하고 열 관리 최적화 에 중점을 둔 연구 개발 환경 에 적합합니다 .
열 테스트 에뮬레이터(TTE)의 장점:
- 열 설계 최적화: 방열판 시스템 테스트 및 최적화에 적합하며, 효과적인 열 관리 전략을 수립하는 데 도움을 줍니다.
- 제품 신뢰성 향상: CPU, GPU 및 HPC에 대한 정확한 열 시뮬레이션을 통해 이 에뮬레이터는 다양한 구성 요소가 극한의 열에 어떻게 반응하는지 테스트할 수 있도록 합니다.
- 고급 냉각 시스템 지원: 침수식 냉각 시스템과의 호환성을 통해 고효율 냉각 솔루션을 구현할 수 있으며, 특히 고밀도 데이터 센터에서 유용합니다.
- 비용 효율적인 테스트: 실제 열 부하를 시뮬레이션하여 값비싼 하드웨어 반복 작업을 줄이고, 실제 부품 없이도 과열 문제를 조기에 감지할 수 있습니다.
- 당사의 열 에뮬레이터는 고급 열 관리 작업을 하는 엔지니어와 개발자를 위한 최고의 도구로, 높은 열 부하 조건에서도 시스템의 안정성을 보장합니다.
응용 프로그램
- 다양한 열 조건에서 CPU, GPU 및 HPC 구성 요소의 성능 평가.
- 첨단 서버 시스템을 위한 열 관리 전략 개발 및 테스트.
- 침수 냉각 환경에서 냉각 솔루션의 유효성 검증.
왜 저희 열화상 테스트 에뮬레이터를 선택해야 할까요?
최고를 향한 끊임없는 노력으로 탄생한 당사의 열 테스트 에뮬레이터는 열 시뮬레이션 기술의 최전선에 서 있습니다. 정밀한 열 거동 분석을 가능하게 함으로써 엔지니어와 연구원들이 차세대 프로세서 및 반도체 부품의 최적 열 성능을 달성할 수 있도록 지원합니다.
명세서
| 전력 출력(와트) | 전압(V) | 전류(A) | 크기(mm) |
|---|---|---|---|
| 1600와트 | 50볼트 | 32A | 200x275x35x 1 모듈 |
| 3200와트 | 50볼트 | 64A | 200x275x35x 2 모듈 |
| 4800와트 | 50볼트 | 96A | 200x275x35x 3 모듈 |
| 9600와트 | 50볼트 | 128A | 200x275x35x 4 모듈 |
| 최대 10,000W | 50볼트 | 200A | 맞춤 설정 가능 |
맞춤 제작: 전압 , 전류 및 모듈 크기는 고객의 요구 사항에 따라 변경할 수 있습니다.
사용자 지정 옵션
맞춤형 전압, 전류 및 크기 옵션을 요청 시 제공해 드립니다. 맞춤 구성 에 대한 문의는 info@ptc-heater.com.tw 로 연락주시기 바랍니다 .
지금 바로 TTE 열 시뮬레이션 솔루션을 AI 및 HPC 개발 파이프라인에 통합하세요! 핵심 하드웨어를 배포하기 전에 냉각 성능을 검증하고, 에너지 효율을 개선하고, 시스템 위험을 줄이십시오.
자주 묻는 질문(FAQ)
1. 랙 서버 열 테스트 에뮬레이터(TTE)란 무엇입니까? TTE는 여러 대의 TTV(열 테스트 차량)로 구성된 랙 수준의 열 시뮬레이션 모듈입니다. TTE는 전체 서버 보드 또는 랙의 총 열 출력을 시뮬레이션하여 엔지니어가 하드웨어 배포 전에 전반적인 열 성능을 평가할 수 있도록 합니다. 예를 들어, 단일 랙의 총 전력 소비량은 약 12,000W 에 달할 수 있으며 , 25개의 랙이 있는 캐비닛은 최대 300,000W(300kW)에 이를 수 있습니다.
2. 열 테스트 에뮬레이터(TTE)의 전력 사양은 무엇입니까?
표준 모듈은 다음과 같습니다.
-
1600와트(50볼트, 32암페어)
-
3200W (모듈 2개)
-
4800W (3개 모듈)
-
9600W(모듈 4개)이며, 최대 10,000W(50V, 200A) 까지 맞춤형 구성이 가능합니다 . 히터 모듈 개수를 조정하여 추가 전력 레벨을 설정할 수 있습니다. 맞춤형 설계에 대해서는 엔지니어에게 문의하십시오.
3. 열 테스트 에뮬레이터(TTE)는 어떤 냉각 시스템을 지원합니까?
TTE는 다음 시스템과 호환됩니다.
-
침수식 냉각 탱크
-
액체 냉각 시스템
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차가운 접시
-
방열판
-
랙 서버 환경에서의 고밀도 열 부하 테스트
이 시스템은 랙에 있는 여러 개의 수냉식 플레이트 아래에서 발생하는 열을 시뮬레이션하여 CDU(냉각수 분배 장치) 제어의 정확성과 효율성을 검증하는 데 도움을 줄 수 있습니다.
4. 열 테스트 에뮬레이터(TTE)를 사용하는 장점은 무엇입니까?
-
고출력 열 부하를 시뮬레이션합니다
-
냉각 시스템 설계 및 효율성을 향상시킵니다
-
배포 실패 위험을 줄입니다
-
인공지능 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션 의 테스트 정확도를 향상시킵니다.
5. 열 테스트 에뮬레이터(TTE)는 맞춤 제작이 가능한가요?
네. 전압, 전류 및 모듈 크기는 사용 용도에 따른 특정 열 테스트 요구 사항에 따라 완벽하게 맞춤 설정할 수 있습니다.
기타 난방 제품
당사의 특허받은 초박형 유연 히터 5,000개 이상이 CSA, UL, CE 인증을 획득했으며 REACH 및 RoHS 규정을 준수합니다.
(cUL 파일 번호: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 및 EC60335-1:2012)





