Maandag t/m vrijdag: 08:00 – 18:00.
Weekend gesloten.
Krachtig thermisch testvoertuig (TTV) - Thermische simulatiemodule voor AI-chips
- Simuleert AI-chips, HPC en krachtige CPU's
- Ideaal voor het testen van dompelkoelsystemen
- Kosteneffectieve oplossing
- Zeer nauwkeurige temperatuurregeling
- Maximale vermogensdichtheid tot 500 W/cm², op aanvraag beschikbaar!
| Afmeting A (mm) | Maat B (mm) | Spanning (V) | Maximaal vermogen (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Productbeschrijving
Het High-Power Thermal Test Vehicle (TTV) is een essentieel hulpmiddel voor thermische ingenieurs, ontworpen om de extreme warmtebelasting van moderne AI-chips, GPU's en HPC-processoren. Met een vermogensdichtheid tot 500 W/cm² en een totaal vermogen tot 2500 Wis de TTV een kosteneffectief en veilig alternatief voor testen met daadwerkelijke, dure siliciumchips. Het maakt nauwkeurige validatie en optimalisatie mogelijk van koelsystemen van de volgende generatie, waaronder vloeistofkoelplaten en immersiekoeling, waardoor betrouwbare prestaties en een snellere time-to-market voor AI-serveroplossingen worden gegarandeerd.
Expertise en vertrouwen — bewezen door meer dan 40 jaar ervaring in de techniek
Al meer dan veertig jaar KLC Corporation toonaangevend op het gebied van PTC-verwarming en thermische regeling.
De High-Power TTV combineert KLC's geavanceerde materiaalkunde en technisch ontwerp om te voldoen aan de extreme thermische eisen van AI-hardware en GPU-clusters.
Als u een 3D-simulatie of STEP-bestand nodig heeft, kunt u contact met ons opnemen viainfo@ptc-heater.com.tw.
Belangrijkste kenmerken van het thermische testvoertuig (TTV):
- Simuleert AI-chips, HPC en krachtige CPU's : Deze chip, die een vermogen tot 2500W kan leveren , is ontworpen om het thermische gedrag van de nieuwste AI-chips, HPC en krachtige CPU's te simuleren.
- Ideaal voor het testen van immersiekoelsystemen: Speciaal ontworpen voor van immersiekoelsystemen , en levert nauwkeurige thermische profielen om de koelefficiëntie te evalueren.
- Kosteneffectieve oplossing: Door dezeThermal Test Vehicle (TTV)-chip, kunnen laboratoria kosten besparen door het gebruik van dure, echte AI-chips en CPU's voor testdoeleinden te vermijden.
- Zeer nauwkeurige temperatuurregeling : Garandeert een precieze thermische simulatie, geschikt voor geavanceerde testomgevingen voor halfgeleiderverpakkingen en koelsystemen
- Plug-and-play-ontwerp: Deze testchip is compatibel met diverse printplaatlay-outsen kan eenvoudig worden geïntegreerd in bestaande testplatformen, waardoor de ontwikkeltijd wordt verkort.
Specificaties
| Afmeting A (mm) | Maat B (mm) | Spanning (V) | Maximaal vermogen (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Maximale vermogensdichtheid tot 500 W/cm², op aanvraag beschikbaar.
Veelgestelde vragen – Thermische testwagen met hoog vermogen (TTV)
1. Wat is een krachtige TTV?
Een High Power Thermal Test Vehicle (TTV) is een testchip die is ontworpen om gecontroleerde warmtebelastingen te genereren. Dit helpt ingenieurs de thermische prestaties van koelsystemen te evalueren voordat ze daadwerkelijke processoren gebruiken.
2. Welke stroomopties zijn er beschikbaar?
Standaardmodellen variëren van 500 W tot 3.000 W, met de mogelijkheid tot maatwerk tot 10.000 W. Vermogen, spanning en weerstand kunnen worden afgestemd op de specifieke toepassing.
3. Welke koelmethoden worden ondersteund?
TTV's kunnen worden getest met luchtkoeling, vloeistofkoeling, koelplaten, onderdompelingskoeling en hybride systemen.
4. Waarom een TTV gebruiken?
TTV's maken veilige, herhaalbare en kosteneffectieve thermische tests mogelijk, waardoor risico's worden verminderd en de ontwerpvalidatie wordt verbeterd voordat daadwerkelijke CPU's/GPU's in gebruik worden genomen.
5. Kan de TTV worden aangepast?
Ja. De technici van KLC kunnen de spanning, stroomsterkte, verwarmingselementgrootte en connectoren aanpassen aan uw testomgeving.
6. Wat is het verschil tussen TTV en TTE?
Een TTV simuleert de warmtebelasting van een enkele chip, terwijl een TTE meerdere TTV's combineert om de warmteafvoer op rackniveau te emuleren.
7. Wie heeft TTV's nodig?
- IC-ontwerpers: Evalueer de chipindeling en de haalbaarheid van hotspots.
- Verpakkingsbedrijven: Test de thermische geleidbaarheid van materialen.
- Systeemingenieurs: Valideer de totale koelcapaciteit op rackniveau.
Versnel uw thermische validatie
Klaar om de grenzen van uw volgende generatie koelsysteem te testen?
Neem contact op met ons team van thermische ingenieurs voor een aangepaste TTV-configuratie die aansluit op uw vermogensdichtheid, vormfactor en validatiebehoeften.
Vraag een offerte op maat aan voor TTV
Kom meer te weten over onze producten:
KLC Corporation
Uw totaaloplossing voor thermische toepassingen
Wij staan altijd klaar om u te helpen en uw vragen te beantwoorden.
Meer dan 5.000 van onze gepatenteerde, standaard ultradunne, flexibele verwarmingselementen zijn CSA-, UL- en CE-gecertificeerd en voldoen aan de REACH- en RoHS-richtlijnen.
(cUL-bestandsnummer: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012)