Maandag t/m vrijdag: 08:00 – 18:00.
Weekend gesloten.

Gecertificeerd bedrijf
volgens ISO 9001:2015

Superkrachtige TTV met koelblok (op maat gemaakt)

Aangepaste TTV met geïntegreerde koelplaat of koelrib –

Validatie van koelontwerpen voor AI, GPU's en HPC 

 

Vraag een offerte aan

Productbeschrijving

De toekomst van thermische validatie

Platform voor de simulatie van zeer efficiënte warmtewisselaars voor AI-, GPU- en HPC-ontwikkeling

– Laatst bijgewerkt: januari 2026. Beoordeeld door het KLC Thermal Solutions Engineering Team

De Super High-Power TTV met geïntegreerde koelplaat van KLC is een gespecialiseerde oplossing voor thermische testen waarbij het verwarmingselement direct in de koelplaat of koude plaatstructuur is geïntegreerd.

Door de variabelen van het thermische interface-materiaal (TIM) te elimineren, stelt dit innovatieve ontwerp ingenieurs in staat om complete thermische oplossingen te testen onder realistische bedrijfsomstandigheden. Het is de gouden standaard voor het valideren van AI-servers, OAM (OCP Accelerator Modules) en vloeistofkoelsystemen met hoge dichtheid.

KLC Super High-Power TTV (ook verkrijgbaar als standaard TTV met geïntegreerde koelplaat) TTV met koelblok. Ondersteunt tot 12.800 W en een warmteflux van 500 W/cm² voor GPU-, ASIC- en HPC-validatie.

  • Maximaal vermogen: tot 12.800W.
  • Belangrijkste innovatie: Directe structurele integratie elimineert interface-weerstand.
  • Compatibiliteit met koeling: luchtkoeling, vloeistofkoeling of koeling voor vermogenselektronica.

 


Belangrijkste kenmerken

  • TTV met geïntegreerd koelblok (ontwerp uit één stuk)
    zonder variabele padlengte: elimineert variabelen van het thermische interface-materiaal (TIM), waardoor maximale meetnauwkeurigheid wordt gegarandeerd.
  • Extreem hoge vermogensdichtheid voor AI & HPC.
    Ondersteunt tot 12.800 W totaal vermogen en 500 W/cm² warmteflux voor thermische validatie van AI-servers, GPU's en HPC-systemen. 
  • Aanpassing

    • Mechanisch: Basismaten van 30×30 mm tot 80×80 mm (of op maat gemaakt)
    • Elektrisch: Instelbare spanning (12V–600V) of vaste spanning (110V/220V).
    • Sensoren: Geïntegreerde temperatuursensoren voor nauwkeurige thermische kartering.
    • Koelribben ontworpen voor lucht-, vloeistof- of vermogenselektronica-koeling. 
  • Geïntegreerde thermische sensoren:
    Meerdere sensoren maken realtime thermische mapping mogelijk, van verwarmingselement tot koelvinnen.
     
  • Snelle implementatie:
    Voorgemonteerd met UL-gecertificeerde kabels; inclusief 3D STEP-bestanden voor naadloze CFD-correlatie.

 


Waarom kiezen voor een geïntegreerd koelblokontwerp?

Bij traditionele tests worden aparte dummy-verwarmers/TTV's en koelplaten gebruikt, wat onzekerheid met zich meebrengt voor de thermische isolatie. Onze geïntegreerde oplossing lost dit op:

  1. Directe warmteoverdracht: Direct contact tussen koper en koelplaat zorgt voor maximale warmteoverdrachtsefficiëntie.
  2. Realistische simulatie: bootst de werkelijke prestaties van chip tot koeler in productiesystemen nauwkeurig na.
  3. Geen montagevariabelen: geen montagedruk of problemen met het aanbrengen van thermische pasta; direct testklaar.
  4. Geavanceerde koelingsondersteuning: geoptimaliseerd voor geavanceerde luchtkoeling en vloeistofkoeling met hoge doorstroming.

 


Samenvatting van de technische specificaties

Parameter Specificatie
Basismateriaal Hoogzuiver koper
Koelmateriaal Koper, aluminium of een combinatie hiervan
Standaardmaten 30×30, 35×35, 40×40, 50×50, 60×60, 80×80 mm (Maatwerk mogelijk)
Spanningsbereik

12V – 600V (instelbaar) / vast 110V & 220V

Bekijk de gedetailleerde specificaties van de Super High Power TTV.

Maximale vermogensdichtheid Tot 500 W/cm²
Vinhoogte 10 mm tot 100 mm (aanpasbaar)
Koelmethoden Luchtkoeling, vloeistofkoeling of koeling in vermogenselektronica.

CFD-ondersteuning: KLC levert 3D STEP-bestanden en gedetailleerde thermische eigenschappen voor een naadloze integratie in uw simulatiesoftware.

 


Toepassingsscenario's

  • Thermische tests voor AI-servers: Valideer OAM- en GPU-koeloplossingen onder extreme hittebelasting.
  • Ontwikkeling van vloeistofkoeling: Karakterisering van de stroomverdeling en drukval op de koelplaat.
  • Validatie van luchtkoeling: Optimaliseer de vinvormen voor warmteoverdracht in diëlektrische vloeistoffen.
  • Ontwerpverificatie (DVT): Voer herhaalbare stresstests uit zonder de kosten en risico's van het gebruik van daadwerkelijke chips.

 


Hoe u de juiste TTV met koelblok kiest

Om de optimale oplossing te bieden, werken de ingenieurs van KLC in vier stappen met u samen:

  1. Definieer de koelmethode: Lucht-, vloeistof- of hoogvermogenkoeling voor elektronica?
  2. Specificeer de stroomvereisten: streefvermogen en vermogensdichtheid.
  3. Definieer de vinconfiguratie: hoogte, afstand en patroon op basis van de stroomvereisten.
  4. Sensorintegratie: Bepaal de plaatsing voor temperatuurbewaking en thermische kartering.
  5. Thermische weerstand (kW): Meet de warmteafvoer.
  6. Afmetingen en zones: Aangepaste zones voor nauwkeurige hotspot-simulatie.

 


Veelgestelde vragen (FAQ)

V: Kunnen de vinnen gemaakt worden van een hybride constructie van koper en aluminium?
A: Ja. Een koperen basis zorgt voor een uitstekende warmteverspreiding, terwijl aluminium vinnen een kosteneffectief en lichtgewicht oppervlak bieden.

V: Is deze TTV geschikt voor tweefasige immersiekoeling?
A: Absoluut. Onze materialen en oppervlaktebehandelingen zijn compatibel met gangbare diëlektrische vloeistoffen die in tweefasige systemen worden gebruikt.

Vraag 1: Is de koelplaat geïntegreerd in de TTV?
Antwoord: Ja. Dit is een echte TTV uit één stuk met een geïntegreerde koelplaat. Dat betekent geen TIM-lagen, geen problemen met montagedruk en zeer reproduceerbare thermische gegevens.

Vraag 2: Kan ik deze TTV gebruiken voor vloeistofkoelingsvalidatie?
Antwoord: Absoluut. De materialen en oppervlaktebehandelingen zijn getest op veiligheid voor servers met vloeistof- of luchtkoeling.

Vraag 3: Welke vermogensniveaus kan de geïntegreerde TTV simuleren?
Antwoord: Tot 12.800 W totaal vermogen en 500 W/cm² warmteflux, ideaal voor AI GPU's, HPC-acceleratoren en thermische validatie van volledige nodes.

Vraag 4: Bevat de TTV temperatuursensoren? Antwoord: Ja. Optioneel kunnen meerpuntsensoren worden ingebouwd voor realtime meting van de temperatuur van de verwarmingsbasis naar de koelvinnen.

Vraag 5: Kunt u ons specifieke montagegatenpatroon namaken?
Antwoord: Absoluut. We kunnen de mechanische basis aanpassen zodat deze perfect aansluit op uw bestaande beugels of standaard OCP/OAM-interfaces.

Vraag 6: Hoe starten we een TTV-ontwerp op maat?
Antwoord: Geef eenvoudigweg uw gewenste TDP en uw koelomgeving (lucht, vloeistof of andere koeling) op. Onze engineers leveren binnen enkele dagen een conceptconfiguratie ter beoordeling.

 


Klaar om uw koelsysteem te valideren?

Wij kunnen uw TTV op maat maken op basis van:

  • Aangepaste afmetingen (30 × 30 mm tot 80 × 80 mm, of andere afmetingen op aanvraag)
  • Doelvermogen
  • Vereiste vermogensdichtheid
  • Vaste of instelbare spanning
  • Geïntegreerde temperatuursensoropties
  • Aanpassing van montage, interface en lay-out
  • Toepassingsspecifiek thermisch ontwerp

Geef ons eenvoudig uw gewenste warmtebelasting, spanning en mechanische beperkingen door, dan ontwerpt ons engineeringteam de optimale TTV voor uw systeem.

Werk samen met KLC voor nauwkeurig ontworpen thermische testvoertuigen.

[Neem contact op met het KLC Engineering Team] | [Vraag een offerte aan]

TEL: +886 (0)425330456 | E-mail: info@ptc-heater.com.tw

 

 

 

KLC Corporation
Uw totaaloplossing voor verwarming
Wij staan ​​altijd klaar om u te helpen en uw vragen te beantwoorden.
  • 24-uurs snelle offerte
  • Oplossing gereed

Meer dan 5.000 van onze gepatenteerde, standaard ultradunne, flexibele verwarmingselementen zijn CSA-, UL- en CE-gecertificeerd en voldoen aan de REACH- en RoHS-richtlijnen.

(cUL-bestandsnummer: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012)

Vraag een offerte aan