Maandag t/m vrijdag: 08:00 – 18:00.
Weekend gesloten.
TTV 2.0 Gestandaardiseerd thermisch testvoertuig voor AI-server-, GPU- en koelplaatvalidatie
Nieuw | Patent aangevraagd
TTV 2.0 is KLC's volgende generatie gestandaardiseerd thermisch testvoertuig (TTV) — een compleet thermisch testplatform voor AI-chips, geschikt voor validatie van AI-serverkoeling, validatie van GPU-koeling, simulatiemodule voor CPU-koeling en validatie van de prestaties van koelplaten.
- Gestandaardiseerde afmetingen voor snelle levering
- Snelle levertijd
- 100% ingebouwde T-type temperatuursensor
- Ultra-hoog vlak oppervlak (Ra < 0,4 µm)
- Structuur met lage thermische weerstand
- Compleet thermisch validatieplatform
| Standaardformaat (mm) | Instelbare spanning (V) | Maximale stroomsterkte (A) | Maximaal vermogen (W) |
|---|---|---|---|
| 30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000 |
| 35 × 35 | 12–600 | 21.0 | 2500 |
| 40 × 40 | 12–600 | 14.0 | 3200 |
| 50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000 |
| 60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000 |
| 80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000 |
Productbeschrijving
TTV 2.0 — Gestandaardiseerd thermisch testvoertuig: de volgende generatie thermische oplossing voor AI-servers, GPU's en DPU's
NIEUW | Patent aangevraagd
Bijgewerkt in juli 2026 | Beoordeeld door Charles Wu, oprichter en CTO — meer dan 40 jaar ervaring in verwarmingstechniek
Ontworpen voor validatie van AI-chips, CPU/GPU's, koelplaten, vloeistofkoeling en tweefasenkoeling
TTV 2.0 is KLC's volgende generatie gestandaardiseerde thermische testvoertuig — een compleet thermisch testplatform voor AI-chips , ontworpen voor thermische validatieoplossingen voor AI-servers, GPU's, CPU-simulatiemodules, prestatievalidatie van koelplaten en vloeistofkoelingssystemen.
In tegenstelling tot volledig op maat gemaakte TTV-oplossingen combineert TTV 2.0 gestandaardiseerde afmetingen, gestandaardiseerde diktes en een modulaire platformarchitectuur. Hierdoor kunnen ingenieurs de ontwikkelingskosten aanzienlijk verlagen en de doorlooptijden verkorten, terwijl ze tegelijkertijd kunnen beschikken over zeer nauwkeurige thermische simulatiemogelijkheden en volledige flexibiliteit voor maatwerk.
TTV 2.0 beschikt over een met lage thermische weerstand , een bewerkingsproces met hoge thermische geleidbaarheid en een volledig geïntegreerde thermische testmogelijkheid met T-type sensoren . Als compleet thermisch validatieplatformsimuleert TTV 2.0 nauwkeurig het thermische gedrag van AI-processoren, CPU's, GPU's en andere krachtige halfgeleidercomponenten, waardoor engineers koelplaten, vloeistofkoelsystemen en tweefasenkoeloplossingen kunnen valideren.
TTV 2.0 is ideaal voor:
- Thermische validatieoplossing voor AI-servers
- GPU-thermische validatieoplossing
- CPU-thermische simulatiemodule
- Validatie van de prestaties van de koelplaat
- Validatieplatform voor vloeistofkoeling
- Platform voor thermische validatie van halfgeleiders
Datasheet aanvragen · STEP-/CAD-bestanden aanvragen · Contact opnemen met het engineeringteam
In één oogopslag
TTV 2.0 is KLC's volgende generatie gestandaardiseerde Thermal Test Vehicle-platform, ontwikkeld voor AI-processors, GPU's, CPU's en geavanceerde vloeistofkoelingsvalidatie. In vergelijking met conventionele, op maat gemaakte TTV's biedt TTV 2.0 gestandaardiseerde afmetingen, snellere levering, een gepatenteerde structuur met lage thermische weerstand, ultragladde oppervlakken (Ra < 0,4 μm) voor minimale contactwarmteweerstand en optimale warmteoverdrachtsefficiëntie, 100% ingebouwde T-type temperatuursensoren en een complete thermische validatieoplossing voor de ontwikkeling van AI-servers.
AI-computing zorgt voor nieuwe thermische uitdagingen
De snelle groei van kunstmatige intelligentie (AI), high-performance computing (HPC) en datacenters van de volgende generatie heeft de vermogensdichtheid van processoren drastisch verhoogd. Moderne GPU's en AI-acceleratoren kunnen honderden watts aan warmte afvoeren in compacte behuizingen. Naarmate thermisch beheer evolueert van conventionele luchtkoeling naar vloeistofkoeling, direct contact koelplaten, immersiekoeling en tweefasenkoeling, is thermische validatie een onmisbare fase in productontwikkeling geworden.
Dankzij nauwkeurige thermische simulaties kunnen ingenieurs de koelefficiëntie evalueren, thermische interfacematerialen (TIM) optimaliseren, koelplaatontwerpen vergelijken en de systeembetrouwbaarheid verifiëren vóór massaproductie. TTV 2.0 is ontwikkeld om deze veeleisende thermische validatietoepassingen te ondersteunen als een speciaal ontworpen, uiterst nauwkeurig thermisch testvoertuig en platform voor thermische validatie van halfgeleiders.
Waarom TTV 2.0?
Naarmate AI-servers, HPC-platforms en krachtige halfgeleidercomponenten een steeds hogere vermogensdichtheid bereiken, wordt thermische validatie een steeds grotere uitdaging. Conventionele, volledig op maat gemaakte thermische testvoertuigen vereisen vaak langere doorlooptijden, hogere engineeringkosten en herhaalde herontwerpen.
TTV 2.0 standaardiseert het Thermal Test Vehicle-platform. Dankzij gestandaardiseerde afmetingen, gestandaardiseerde diktes en een modulaire architectuur kunnen ingenieurs de ontwikkeltijd aanzienlijk verkorten, terwijl ze de flexibiliteit behouden om verwarmingspatronen, vermogensdichtheid, afmetingen en sensorconfiguraties aan te passen.
Belangrijkste voordelen
-
Gestandaardiseerd platform
Standaardafmetingen en een modulaire architectuur verkorten de doorlooptijd en verlagen de engineeringkosten, terwijl de flexibiliteit voor maatwerk behouden blijft.
-
Optimale warmteoverdrachtsefficiëntie
Ultragladde oppervlakken (Ra < 0,4 μm) voor een stabielere contactkwaliteit en warmteoverdracht.
-
Lage thermische weerstand
Een nieuw structureel ontwerp verlaagt de thermische contactweerstand, waardoor de warmtestroomverdeling beter overeenkomt met het werkelijke gedrag van de chip.
-
100% ingebouwde T-type sensor
Elk standaardmodel is voorzien van een in de fabriek geïntegreerde T-type sensor voor betrouwbare temperatuurbewaking in realtime.
-
Snellere levertijd
Gestandaardiseerde productie versnelt de technische validatiecyclus in vergelijking met volledig op maat gemaakte producten.
-
Ondersteuning op maat voor technische ondersteuning
Op aanvraag instelbaar: verwarmingspatroon, afmetingen, dikte, vermogensdichtheid en sensorconfiguratie.
-
Standaard verwarmingskernplatform
Een gestandaardiseerde verwarmingskern in combinatie met een aanpasbare koperen of keramische behuizing – met behoud van prestaties, kortere levertijd en lagere kosten in vergelijking met een volledig op maat gemaakte constructie.
-
Productieklare montageoplossing
De boven- en onderklemplaten, de bevestiging en de koelplaatmontage zijn ontworpen als een geïntegreerde oplossing die schaalbaar is van laboratoriumtests via proefproductie tot serieproductie – en niet slechts een eenmalig laboratoriuminstrument.
Testvoertuig voor thermische tests met meerdere zones — Onafhankelijke stroomconfiguratie
Om de werkelijke warmteverdeling van krachtige chips, waaronder AI-processors, GPU's, CPU's, ASIC's, chiplets en HBM-geheugen, nauwkeuriger te simuleren, ondersteunt TTV 2.0 met meerdere zones voor thermische testvoertuigen, inclusief onafhankelijke regeling van de vermogenszones.
Als AI-platform voor het simuleren van hotspots op chips en het simuleren van niet-uniforme warmteverdeling , maakt TTV 2.0 een nauwkeurige reproductie mogelijk van ongelijke thermische belastingen over de chip.
Beschikbare standaardconfiguraties:
- Configuratie van een thermisch testvoertuig met 15 zones
- Configuratie van een thermisch testvoertuig met 25 zones
- Aangepaste zoneconfiguraties zijn op aanvraag beschikbaar
Elke stroomzone is onafhankelijk configureerbaar voor:
- Vermogen (W)
- Vermogensdichtheid (W/cm²)
- Verwarmingspatroon
- Temperatuurbewaking
Dit maakt een nauwkeurigere simulatie van hotspots op AI-chips en een simulatie van ongelijkmatige warmteverdeling voor moderne AI-processoren, GPU's, CPU's en krachtige halfgeleiders, waardoor de authenticiteit en betrouwbaarheid van uw thermische validatieresultaten toenemen.
Aangepaste temperatuursensorconfiguratie:
Naast de standaard ingebouwde T-type sensoren biedt KLC flexibele configuratiemogelijkheden voor sensoren.
Beschikbare aanpassingsmogelijkheden zijn onder andere:
- Aantal sensoren
- Posities voor sensorplaatsing
- Temperatuurbewaking op meerdere punten
- Onafhankelijke temperatuurmeting per stroomzone
Temperatuurfeedback op meerdere punten maakt een completere analyse mogelijk van de warmteverdeling en temperatuurvariatie bij verschillende koelsystemen.
Neem contact op met onze engineers om uw project te bespreken! info@ptc-heater.com.tw
Traditionele TTV versus TTV 2.0
| Functie | Conventionele TTV | TTV 2.0 |
|---|---|---|
| Ontwerpaanpak | Volledig op maat gemaakt | Gestandaardiseerd + Aanpasbaar |
| Levertijd | Langer | Sneller |
| Ontwikkelingskosten | Hoger | Lager |
| Afmetingen | Elk project op maat | Standaardmaten + Maatwerkopties |
| Temperatuursensor | Optioneel | 100% Ingebouwd T-type |
| Platformarchitectuur | Projectgebaseerd | Modulair platform |
Toepassingen
- Thermische validatieoplossing voor AI-servers (validatie van de koeling van AI-servers)
- CPU-thermische simulatiemodule (CPU Thermal Simulation)
- GPU-thermische validatieoplossing (GPU-thermische simulatie)
- Validatie van de prestaties van de koelplaat
- Validatieplatform voor vloeistofkoeling
- Validatie van tweefasige koeling
- Platform voor thermische validatie van halfgeleiders
- Thermische testen van vermogenselektronica
- Thermische testopstelling voor CPU en GPU
Compleet platform voor thermische validatie — een totaaloplossing
TTV 2.0 vormt de kern van een complete thermische validatieketen: van AI-chipvermogensprofielen via controllers, thermische interfacematerialen, koelplaten, koelvloeistofverdeeleenheden (CDU's) en data-acquisitie tot aan de uiteindelijke technische analyse.
Past op uw bestaande koelplaatarmatuur
De TTV 2.0 kan direct worden gemonteerd met standaard koelplaatbevestigingen dankzij de door KLC geleverde klemsystemen en klemplaten, die zijn afgestemd op de afmetingen van uw CPU/GPU/AI-chip. Zowel de dikke als de dunne plaatversie maken gebruik van dezelfde montagelogica, waarbij de daadwerkelijke afmetingen worden bepaald op basis van uw bevestigingsontwerp.
De geïntegreerde klemplaten, hulpstukken en montageoplossing voor de koelplaat vormen een uitbreidbaar systeem dat alles ondersteunt, van laboratoriumtests tot proefproductie en serieproductie, en is dus niet slechts een eenmalig laboratoriuminstrument.
Naast het leveren van TTV 2.0 thermische testmodules, kan KLC een geïntegreerde oplossing bieden die klemplaten, armaturen en koelplaatmontage omvat. Dit helpt klanten snel een thermisch validatieplatform op te zetten dat zich uitstrekt tot productiefase CPU-, GPU- en koelplaatmontagemodules.
Afhankelijk van uw wensen kunnen wij het volgende leveren:
- TTV 2.0 thermische testmodule
- Klemplaten (koudeplaatklemplaten en basisklemplaten)
- Standaard kleminrichting
- Ondersteuning voor de integratie van koelplaten
- Regelaar en temperatuurbewaking
- Technische ontwerpondersteuning
Naast R&D-validatie kan KLC klanten ook helpen bij het ontwerpen en leveren van productieklemmodules voor CPU/GPU en koelplaten. Deze modules zorgen voor een constante klemdruk en stabiele contactkwaliteit, wat de assemblage-efficiëntie en productconsistentie verbetert.
Vraag complete CAD-bestanden aan om te beginnen met het ontwerpen van uw armatuur.
Technische specificaties
De volgende specificaties vertegenwoordigen het TTV 2.0-standaardplatform. Aangepaste afmetingen, diktes, verwarmingszones, vermogensdichtheid en sensorconfiguraties zijn op aanvraag beschikbaar.
| TTV 2.0 | Specificatie |
|---|---|
 |
TTV 2.0 Dikke plaat
Standaarddikte: 8,5 mm |
 |
TTV 2.0 Dunne Plaat
Standaarddikte: 6,0 mm |
| Gangbare maten | 30×30 / 35×35 / 40×40 / 50×50 / 60×60 / 80×80 mm |
| Temperatuursensor | 100% ingebouwde T-type sensor (alle standaardproducten) |
| Oppervlakteruwheid | Ra < 0,4 µm (gemiddelde Ra 0,16 µm) |
| Dikte-uniformiteit | Variatie over het gehele oppervlak < 0,01 mm |
| Vermogensdichtheid (standaardtype) | < 150 W/cm² |
| Octrooistatus | Octrooi aangevraagd (nieuw constructieontwerp) |
Veelgestelde vragen
1. Kan TTV 2.0 worden aangepast?
Ja. Naast het standaardplatform kan KLC de afmetingen, dikte, verwarmingspatronen, vermogensdichtheid en sensorconfiguraties aanpassen aan uw specifieke eisen voor de testopstelling. Neem contact op met ons engineeringteam om uw wensen te bespreken.
2. Zijn STEP/CAD-bestanden beschikbaar?
Ja. Neem contact op met ons engineeringteam om de STEP- of CAD-bestanden aan te vragen die nodig zijn voor uw armatuurontwerp.
3. Biedt TTV 2.0 ondersteuning voor RTD-integratie?
Standaardproducten zijn voorzien van 100% ingebouwde T-type thermokoppelsensoren. Als uw toepassing RTD-integratie vereist, neem dan contact op met ons engineeringteam om de haalbaarheid te beoordelen.
4. Is TTV 2.0 geschikt voor de validatie van vloeistofkoeling?
Ja. Het platform is ontworpen om de validatie van koelplaten en vloeistofkoelsystemen onder reële thermische belastingomstandigheden te ondersteunen.
5. Is TTV 2.0 compatibel met tweefasenkoelsystemen?
Ja. TTV 2.0 ondersteunt prestatie-evaluatie van tweefasige koelsystemen onder omstandigheden met een hoge warmtefluxdichtheid.
6. Zijn er controllers beschikbaar?
Ja. KLC kan controllers en bewakingsapparatuur leveren, inclusief temperatuur- en vermogensbewaking op meerdere punten, in combinatie met TTV om een complete thermische testoplossing te vormen.
7. Kan het verwarmingspatroon worden aangepast?
Ja. Verwarmingspatronen kunnen worden aangepast aan het thermische distributieprofiel van uw te testen apparaat (DUT). Neem contact op met ons engineeringteam om de zoneconfiguraties te bespreken, of vraag naar onze Multi-Zone TTV-productlijn voor AI-chip-hotspot-simulatie.
8. Hoe kies ik tussen Thick Plate en Thin Plate TTV 2.0?
Dikke TTV-platen (standaard 8,5 mm) worden aanbevolen voor standaard thermische tests en vloeistofkoelingstests.
Dunne TTV-platen (standaard 6,0 mm) zijn ontworpen voor toepassingen met beperkte ruimte of speciale eisen aan de thermische interface.
Neem contact op met ons R&D-team om de juiste versie voor uw toepassing te bevestigen. info@ptc-heater.com.tw
Start vandaag nog met uw thermische validatieproject
Als toonaangevende fabrikant van thermische testvoertuigen in Taiwan en gespecialiseerde fabrikant van op maat gemaakte thermische testvoertuigen, levert KLC niet alleen thermische testvoertuigen, maar helpt het klanten ook hun validatieplatforms uit te breiden naar productieassemblage.
Op basis van uw ontwerpvereisten voor CPU, GPU, AI-accelerator/NPU/ASIC en koelplaat kunnen wij klemplaten, klemsystemen en productieklemmodules leveren, waarmee u een consistente en betrouwbare assemblagekwaliteit kunt garanderen.
KLC biedt een compleet platform voor thermische validatie, inclusief thermische testmodules, controllers, monitoringsystemen en technische ondersteuning, om de productontwikkeling van uw AI-server, CPU/GPU, koelplaat, vloeistofkoeling en tweefasenkoeling te versnellen.
Neem contact op met het engineeringteam
KLC Corporation
Uw totaaloplossing voor thermische toepassingen
Wij staan altijd klaar om u te helpen en uw vragen te beantwoorden.
Meer dan 5.000 van onze gepatenteerde, standaard ultradunne, flexibele verwarmingselementen zijn CSA-, UL- en CE-gecertificeerd en voldoen aan de REACH- en RoHS-richtlijnen.
(cUL-bestandsnummer: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012)