Opent in een nieuw tabblad

Maandag t/m vrijdag: 08:00 – 18:00.
Weekend gesloten.

Gecertificeerd bedrijf
volgens ISO 9001:2015

Thermisch testvoertuig (TTV)

Bijgewerkt in juli 2026 | Beoordeeld door Charles Wu, oprichter en CTO met meer dan 40 jaar ervaring in verwarmingstechniek

Thermische validatieoplossingen voor AI-servers, GPU's, CPU's en geavanceerde koelsystemen

Hoogefficiënt thermisch beheer voor AI, GPU's en datacenters

Thermische validatieoplossingen van de volgende generatie, ontworpen voor AI-chips, CPU/GPU's, koelplaten, vloeistofkoeling en tweefasenkoeling

Naarmate AI-servers, GPU's, CPU's en high-performance computing (HPC)-platforms steeds krachtiger worden, nauwkeurige thermische validatie essentieel geworden voor de ontwikkeling van betrouwbare koelsystemen. Thermische testvoertuigen worden een onmisbaar validatieplatform voor de volgende generatie AI-koeltechnologieën, waaronder Direct Liquid Cooling (DLC), Microchannel Cold Plates (MCCP), Microchannel Lid (MCL) en toekomstige tweefasenkoelsystemen.

KLC TTV 2.0 Gestandaardiseerd thermisch testvoertuig met hoog vermogen voor thermische validatie van AI-servers, CPU's, GPU's en koelplatenHet Thermal Test Vehicle van KLC is geëvolueerd naar het TTV 2.0-platform: een gestandaardiseerde, modulaire architectuur gebouwd voor de volgende generatie thermische validatie van AI- en HPC-toepassingen.De KLC TTV 2.0 Thin Plate Thermal Test Vehicle is ontworpen voor compacte AI-chips, GPU's en koelplatenOnafhankelijke stroomconfiguratie voor meerdere zones voor programmeerbare thermische belasting simulatie en hotspot testen

 

KLC levert uitgebreide oplossingen voor thermische validatie, waaronder thermische testvoertuigen (TTV's), validatie van koelplaten, vloeistofkoelingstesten, tweefasenkoelingstesten, controllers, monitoringsystemen en technische ondersteuning. Onze oplossingen helpen engineers om de werkelijke warmtebelasting van chips nauwkeurig te simuleren, de koelprestaties te valideren en de productontwikkeling te versnellen, van R&D tot productie.

👉 Heeft u 3D-simulatieanalyses of STEP-bestanden nodig? Wij bieden technische ondersteuning op maat — neem direct contact met ons op! info@ptc-heater.com.tw

 

SNELLE DEFINITIE

Wat is een thermisch testvoertuig (TTV)?

Een Thermal Test Vehicle (TTV) is een nauwkeurig thermisch validatieplatform dat is ontworpen om de warmteontwikkeling van CPU's, GPU's, AI-acceleratoren, ASIC's en vermogenscomponenten te simuleren. Dit platform is bedoeld voor het evalueren van oplossingen voor thermisch beheer, zoals koelplaten, vloeistofkoeling en tweefasenkoeling. KLC TTV's leveren een gecontroleerde, reproduceerbare warmteflux met geïntegreerde temperatuursensoren, waardoor engineers de prestaties van koelsystemen kunnen karakteriseren en valideren voordat ze overgaan tot productie.

Toepassing: TTV's stellen ingenieurs in staat om oplossingen voor thermisch beheer (koelplaten, koelsystemen) te valideren tijdens de ontwerpfase, waardoor het niet nodig is te wachten op de daadwerkelijke chips en de ontwikkelingskosten en de time-to-market worden verlaagd.

 

KLC Corporation — Taiwanese fabrikant van thermische testvoertuigen met meer dan 40 jaar expertise in thermische technologie

 

KLC Corporation (King Lung Chin, 金龍俊科技) is een in Taiwan gevestigde fabrikant die gespecialiseerd is in Thermal Test Vehicles (TTV) en Thermal Test Equipment (TTE) voor thermische karakterisering van halfgeleiders. Met meer dan 40 jaar expertise in verwarmingstechnologie en IATF 16949-, UL- en CE-certificeringen wordt KLC erkend als een vooraanstaande leverancier van TTV-oplossingen voor thermische testen van AI-chips, GPU's, HPC-servers en halfgeleiderpakketten.

De thermische testvoertuigen van KLC simuleren de exacte warmteafgifte van echte IC-chips, GPU's en AI-processoren. Hierdoor kunnen engineers koelplaten, koelsystemen met vloeistofkoeling en immersiekoeling valideren voordat de chips beschikbaar zijn. Dit verlaagt het ontwikkelingsrisico, verkort de time-to-market en elimineert de afhankelijkheid van de daadwerkelijke chiplevering.

NIEUW · Patent aangevraagd

TTV 2.0 — Gestandaardiseerd platform voor thermische testvoertuigen

TTV 2.0 is KLC's volgende generatie gestandaardiseerde thermische testvoertuigen — een compleet platform voor thermische tests van AI-chips voor validatie van AI-serverkoeling, GPU- thermische validatie, CPU-thermische simulatie en validatie van de prestaties van koelplaten. In tegenstelling tot volledig op maat gemaakte TTV-oplossingen combineert TTV 2.0 gestandaardiseerde afmetingen en diktes met een modulaire platformarchitectuur, waardoor de ontwikkelingskosten en doorlooptijd worden verlaagd, terwijl volledige flexibiliteit voor maatwerk behouden blijft.

  • Gestandaardiseerde afmetingen voor snelle levering
  • 100% ingebouwde T-type temperatuursensor
  • Hybride structuur met hoge geleidbaarheid
  • Structuur met lage thermische weerstand
  • Simulatie van hotspots met meerdere zones en onafhankelijke aansturing van de stroomzones
Specificaties voor de standaardafmetingen van TTV 2.0: afmetingen van 30x30 mm tot 80x80 mm, spanning 12-600 V, maximale stroomsterkte en vermogen
Afmeting (mm) Spanning (V) Maximale stroomsterkte (A) Maximaal vermogen (W)
30 × 30 12–600 15.0 2000
50 × 50 12–600 10.4 5000
60 × 60 12–600 12.5 5000
80 × 80 12–600 50.6 8000

Meer informatie over TTV 2.0 →

Traditionele TTV versus TTV 2.0

 

Vergelijking van conventionele TTV versus TTV 2.0-platform op basis van zes kenmerken: ontwerpbenadering, doorlooptijd, ontwikkelingskosten, afmetingen, temperatuursensor en platformarchitectuur
Functie Conventionele TTV TTV 2.0-platform
Ontwerpaanpak Volledig op maat gemaakt Gestandaardiseerd + Aanpasbaar
Levertijd Langer Sneller
Ontwikkelingskosten Hoger Lager
Afmetingen Elk project op maat Standaardmaten + Maatwerkopties
Temperatuursensor Optioneel 100% Ingebouwd T-type
Platformarchitectuur Projectgebaseerd Modulair platform

 

 

Waarom hebben leveranciers van koelplaten KLC TTV nodig?

Versnel de thermische kwalificatie van koelplaten zonder risico's met betrekking tot silicium.

Met AI-chips met een TDP van meer dan 2000W is het testen van koelplaten met dure, in productie zijnde siliciumchips riskant en onhaalbaar. KLC TTV biedt nauwkeurige thermische validatie vóór massaproductie:

  • Simuleer echte hotspots: Multizone-vermogensregeling voor GPU- en HBM-warmteprofielen.
  • Extreme Heat Flux: Bestand tegen vermogens tot wel 8000W+ om de thermische limieten van microkanalen te testen.
  • Kant-en-klare kwalificatiegegevens: Geïntegreerde T-type sensoren leveren herhaalbare gegevens.

Vraag nu een consult aan voor de validatie van uw koelplaat! info@ptc-heater.com.tw 

 

Thermische testvoertuig (TTV) typen

Simulatie met hoge vermogensdichtheid – ondersteuning tot 500 W/cm²

KLC Super High-Power Thermisch Testvoertuig voor OAM vloeistofkoeling en hoge warmtefluxtests

Power TTV met één zone

Gelijkmatige verwarming voor standaard thermische validatie.

Het Thermal Test Vehicle van KLC is geëvolueerd naar het TTV 2.0-platform: een gestandaardiseerde, modulaire architectuur gebouwd voor de volgende generatie thermische validatie van AI- en HPC-toepassingen.

Multi-Zone Power TTV

Onafhankelijke zones simuleren gelokaliseerde hotspots op een chipoppervlak.

KLC TTV 2.0 Thin Plate Thermal Test Vehicle voor thermische validatie van koelplaten voor compacte AI-chips en GPU's

Dunne plaat TTV

Ultradun ontworpen thermisch testvoertuig met hoge vermogensdichtheid.

Toekomstige AI-koelingstechnologieën stimuleren thermische validatie

 

Naarmate AI-processoren een steeds hogere vermogensdichtheid bereiken, moeten koelsystemen worden gevalideerd onder realistische thermische omstandigheden. Een thermisch testvoertuig (TTV) biedt een herhaalbare en regelbare warmtebron, waardoor ingenieurs koelplaten, vloeistofkoelingscircuits, microkanaalkoelingstechnologieën en de nieuwste generatie thermische beheersoplossingen kunnen evalueren vóór de productie.

Momenteel neemt het stroomverbruik van AI-GPU's snel toe. Van Blackwell en Blackwell Ultra tot Rubin verschuiven de koelmethoden van luchtkoeling naar directe vloeistofkoeling en evolueren ze geleidelijk naar efficiëntere koelarchitecturen zoals Microchannel Cold Plate (MCCP) en Microchannel Lid (MCL). Naarmate de warmteflux van de chip blijft stijgen, neemt het belang van thermische validatie navenant toe.

Productfamilie

KLC Thermische Testvoertuig (TTV) Producten

Alle KLC TTV's van de volgende generatie zijn gebouwd op het gestandaardiseerde TTV 2.0-platform

Aangedreven door het TTV 2.0-platform

KLC TTV 2.0 Thin Plate Thermal Test Vehicle voor thermische validatie van koelplaten voor compacte AI-chips en GPU's

Dunne plaat TTV (thermisch testvoertuig)

Maakt gebruik van een ultradunne diëlektrische laag voor warmteoverdracht met lage thermische weerstand en hoge vermogensdichtheid, waardoor het gedrag van een echte chip nauwkeurig wordt gesimuleerd.

 

KLC Super High-Power Thermisch Testvoertuig voor OAM vloeistofkoeling en hoge warmtefluxtests

(Superkrachtige TTV voor OAM)

Werkt samen met de compatibele, vlakverwerkte apparatuur van de klant om te voldoen aan specifieke testomgevingen of -structuren (met name voor OAM en hoog vermogen).

KLC High-Power TTV-module geïntegreerd met bakelieten isolatieplaat voor thermische testen bij hoge spanningen

Superkrachtige TTV (Thermal Test Vehicle) met bakeliet

Maakt gebruik van een bakelieten printplaat om elektrische isolatie en isolatiestabiliteit te garanderen, zelfs bij hoge vermogensafgifte.

KLC Custom TTV-assemblage met aluminium koelblok dat tot 12800W ondersteunt voor HPC-serverkoelingstests

Superkrachtige TTV (Thermal Test Vehicle) met koelplaat (aanpasbaar)

Kan worden gecombineerd met koelplaten van verschillende afmetingen en materialen voor het valideren van vloeistofkoeling of luchtkoeling.

KLC Multi-Zone Power TTV voor gelokaliseerde chip-hotspot-simulatie en thermische distributieanalyse

Multi-Zone Power TTV

Een thermisch simulatievoertuig met meerdere zones en geregeld vermogen, gebruikt om meerdere hotspots en een niet-uniforme warmteverdeling op de chip te simuleren, waardoor de werkelijke thermische verdeling van IC's/GPU's/CPU's beter wordt benaderd.

Krachtige thermische testemulator - Thermisch testvoertuig (TTV)

Krachtige thermische testemulator (TTE) - Thermisch testvoertuig (TTV)

Bestaande uit meerdere op elkaar gestapelde TTV's in één structuur voor intensievere verwarming en verbeterde warmteafvoer, gebruikt voor de algehele validatie van de thermische prestaties in servers en datacenters.

Wat is een thermische testemulator (TTE)?


Een TTE is een thermische emulator op rackniveau, die meerdere TTV's combineert om complete printplaten of serverracks te simuleren. Dit maakt de validatie mogelijk van koelsystemen zoals dompelbaden, vloeistofkoeling, CDU's en koelplaten bij rackvermogens tot 300.000W.

Krachtige thermische testemulator - Thermisch testvoertuig (TTV)Krachtige thermische testemulator - Thermisch testvoertuig (TTV) 

 

Technische mogelijkheden

Technische mogelijkheden van KLC TTV

✓ Warmteflux tot 500 W/cm²

✓ Ultradunne ontwerpen

✓ Hotspots met meerdere zones. 

✓ Maximaal totaal vermogen tot 12.800W

✓ Verwarming in één zone en in meerdere zones

✓ Aangepaste afmetingen en geometrieën

✓ Integratie van RTD, NTC en thermokoppel

✓ Ondersteuning voor STEP-bestanden en 3D CAD

✓ Validatie voor koelplaat-, vloeistofkoelings- en tweefasenkoelsystemen

✓ Ondersteuning voor AI-servers, HPC en ADAS-toepassingen in de automobielindustrie

Belangrijkste productkenmerken

  • Instelbaar uitgangsvermogen — Stel de gewenste warmtebelasting eenvoudig in door de ingangsspanning aan te passen.
  • Breed vermogensbereik — Ondersteunt uiteenlopende testbehoeften, van toepassingen met laag vermogen tot toepassingen met hoge warmtefluxdichtheid.
  • Eenvoudige en veilige bediening — Begin met een lage spanning en verhoog deze geleidelijk tot het gewenste wattage om stabiele en veilige testomstandigheden te garanderen.
  • Optionele ingebouwde temperatuursensor — Realtime thermische feedback voor verbeterde testnauwkeurigheid en veiligheid. Geef bij uw aanvraag uw sensorvereisten aan.
  • Meerdere standaardmaten — Verkrijgbaar in standaardmaten van 30×30 mm tot 80×80 mm; aangepaste afmetingen zijn beschikbaar om te voldoen aan specifieke chipgroottes of warmtebronomstandigheden.
  • Volledige aanpassingsmogelijkheden — Aangepaste afmetingen, gespecificeerd uitgangsvermogen, beoogde vermogensdichtheid, ontwerp met vaste of instelbare spanning, sensorconfiguratie en toepassingsspecifieke thermische/mechanische/montageaanpassingen.

Beschikbare netspanningsconfiguraties

Dunne plaat TTV (thermisch testvoertuig)

Voor thermische tests met ruimtebeperkingen of eisen aan de vermogensdichtheid.

Afmetingen: 30 × 30 mm ~ 80 × 80 mm
Spanning: 12V ~ 600V
Maximaal vermogen (W) Voorbeelden

  • 50 × 50 mm: Max. 1600W 
  • 80 × 80 mm: Max. 4200W 

 

Super High-Power Thermisch Testvoertuig (TTV)

Ondersteunt hogere stroomsterkte en totaal vermogen.

Afmetingen: 30 × 30 mm ~ 80 × 80 mm
Spanning: 12V ~ 600V

  • 50 × 50 mm: Max. 5000W 
  • 80 × 80 mm: Max. 12800W 

Dunne plaat TTV (thermisch testvoertuig) 110V / 220V  

Voor snelle testscenario's zonder dat er complexe voedingen nodig zijn.

Verschilt per grootte en stroomconfiguratie.

Bijv. 30x30mm (110V): 80W of 260W

Bijv. 60x60mm (220V) levert 1500W 

Super High-Power TTV (Thermal Test Vehicle) 110V / 220V  

Voor snelle testscenario's zonder dat er complexe voedingen nodig zijn.

Verschilt per grootte en stroomconfiguratie.

Bij een 30x30mm-module (110V) is een vermogen van 80W, 260W of 1500W beschikbaar;

Bijv. 60x60mm (220V) biedt 1500W, 3000W, 6000W 

Voor meer afmetingen en vermogensconfiguraties kunt u de volledige specificaties raadplegen.

 

Productselectiegids

 

Hoe kies je de juiste TTV? 

Begin met het identificeren

  • Doelvermogensbereik
  • De bedrijfsspanning die nodig is voor hun testscenario.
  • sensoropties

Welke TTV is geschikt voor uw toepassing?

Sollicitatie Aanbevolen product Typisch validatiescenario
Validatie van de koelplaat van de AI-server Superkrachtige TTV Testen van de thermische weerstand van een koelplaat
AI GPU thermische simulatie Dunne plaat TTV Simulatie van thermisch gedrag van GPU-pakketten
GPU-hotspotanalyse Multi-zone TTV Lokale hotspotgeneratie
OAM-koelingsvalidatie Superkrachtige TTV voor OAM OAM-prestatietests voor vloeistofkoeling
Koeltest op rackniveau TTE Volledige rack thermische emulatie
CDU-validatie Superkrachtige TTV Verificatie van de koelcapaciteit van de CDU
Validatie van tweefasige koeling Multi-zone TTV Evaluatie van faseovergangskoeling

Weet u niet zeker welk thermisch testvoertuig (TTV) geschikt is voor uw toepassing? Neem contact op met het engineeringteam van KLC voor aanbevelingen op basis van uw warmteflux, vermogensvereisten, afmetingen van de behuizing en koelarchitectuur: info@ptc-heater.com.tw

 

Toepassingen

Validatievoorbeelden voor chips en thermische systemen

De KLC Thermal Test Vehicle (TTV)-oplossingen simuleren de thermische belasting van CPU's, GPU's, AI-acceleratoren en ADAS-chips voor de automobielindustrie. Hierdoor kunnen ingenieurs koelsysteemontwerpen en thermisch beheer valideren vóór de massaproductie van de chips.

  • Validatie van de koelplaat — Valideer de thermische weerstand, de warmteafvoerprestaties en de stromingsomstandigheden van de koelplaat onder verschillende scenario's met betrekking tot warmteflux en vermogensbelasting.
  • Testen van vloeistofkoelsystemen — Evalueer de vloeistofkoelcapaciteit, de stroomverdeling en de systeemstabiliteit onder bedrijfsomstandigheden met hoog vermogen.
  • Validatie van tweefasekoeling — Analyseer het faseovergangsgedrag, gelokaliseerde hotspots en de koelefficiëntie in omgevingen met hoge warmteflux om de volgende generatie koelarchitecturen te optimaliseren.
  • Thermische ontwikkeling van AI-servers — Simuleer het thermische gedrag van AI-server-CPU's, GPU's en acceleratorchips om de ontwikkeltijd van thermische systemen te verkorten.
  • Thermische validatie voor ADAS-systemen in de automobielindustrie — Ondersteuning bij de validatie van thermisch beheer voor autonome rijsystemen en krachtige computersystemen in voertuigen.
  • GPU/CPU-hotspotsimulatie — Simuleer de lokale verdeling van hotspots op de chip via verwarming in meerdere zones om de thermische prestatielimieten te beoordelen en de effectiviteit van het koelsysteem te evalueren.

Aanvullende sectoren: Ontwerp en verpakking van halfgeleider-IC's · Prestatieproeven van CDU's en koelplaten

Veelgestelde vragen (FAQ)

questions

TTV-installatie-SOP

Beheers de installatie van krachtige thermische testvoertuigen (TTV's) om nauwkeurige simulatiegegevens te garanderen en hardwarestoringen te voorkomen.

  • Reinig beide contactoppervlakken met IPA (isopropylalcohol).
  • Beslissingsmatrix: Gebruik TIM (Thermal Interface Material) voor realistische chipsimulaties; laat TIM alleen achterwege als de oppervlakken ultraglad zijn en de uniforme druk hoger is dan 65 psi om de zuivere thermische weerstand te isoleren.
  • Bevestig de TTV met behulp van de op maat gemaakte schroefgaten van KLC of externe bevestigingsmaterialen.
  • Handhaaf een minimale, uniforme druk zoals beschreven in de bijgevoegde testvoorschriften. 

⚠️ BELANGRIJK: Voorkom droogbranden. Het inschakelen zonder actief koelsysteem zal de TTV onmiddellijk doen doorbranden vanwege de extreem hoge vermogensdichtheid.

  • Plaats K-type of T-type thermokoppels (diameter 0,25 mm aanbevolen) in de voorgeboorde sensoropeningen van Ø1 mm x D2 mm.
  • Let op: deze gaten zijn uitsluitend bedoeld voor temperatuurmeting— gebruik ze nooit voor mechanische bevestiging of schroeven.
  • Gebruik altijd een regelbare gelijkstroomvoeding om elektromagnetische interferentie (EMI) te voorkomen.
  • Veiligheidsbuffer: De nominale spanning van de TTV moet ≤ 70% van de maximale uitgangsspanning van de voeding bedragen om de bedrijfsstabiliteit te garanderen.
  • Hoge stroomsterkte: Gebruik bij belastingen van meer dan 15A meerdere draadbundels of soldeerpunten met een hoge capaciteit om oververhitting van de aansluitingen te voorkomen.

 

  • Integreer een temperatuurregelaar en een stroomonderbreker.
  • Uitschakelformule: Stel de controller in op “Doelchip Tmax + 6,8 °C” als veiligheidsdrempel.
  • Opstarten: Koelsysteem AAN, TTV AAN.
  • Uitschakelen: TTV UIT Koelsysteem UIT (wacht tot de temperatuur is gedaald).