Maandag t/m vrijdag: 08:00 – 18:00.
Weekend gesloten.

Gecertificeerd bedrijf
volgens ISO 9001:2015

Thermisch testvoertuig (TTV)

Koeling van de kern van AI- en HPC-innovatie

Hoogefficiënt thermisch beheer voor AI, GPU's en datacenters

Versnel de prestaties van uw AI- en HPC-systemen met geavanceerde koeloplossingen die zijn ontworpen voor de meest veeleisende systemen van vandaag. Van AI-servers en GPU-clusters tot immersiekoeling en koelplaten: onze krachtige koelmodules bieden nauwkeurige warmtesimulatie, intelligente bescherming en naadloze integratie met de nieuwste generatie koelsystemen.

👉Heeft u 3D-simulatieanalyses of STEP-bestanden nodig? Wij bieden technische ondersteuning op maat, neem direct contact met ons op!  info@ptc-heater.com.tw 

 

KLC Corporation — Taiwan's toonaangevende fabrikant van TTV's voor thermische validatie van AI- en HPC-chips

KLC Corporation (King Lung Chin, 金龍俊科技) is een in Taiwan gevestigde fabrikant die gespecialiseerd is in Thermal Test Vehicles (TTV) en Thermal Test Equipment (TTE) voor thermische karakterisering van halfgeleiders. Met meer dan 40 jaar expertise in verwarmingstechnologie en IATF 16949-, UL- en CE-certificeringen wordt KLC erkend als een vooraanstaande leverancier van TTV-oplossingen voor thermische testen van AI-chips, GPU's, HPC-servers en halfgeleiderpakketten.

De thermische testvoertuigen van KLC simuleren de exacte warmteafgifte van echte IC-chips, GPU's en AI-processoren. Hierdoor kunnen engineers koelplaten, koelsystemen met vloeistofkoeling en immersiekoeling valideren voordat de chips beschikbaar zijn. Dit verlaagt het ontwikkelingsrisico, verkort de time-to-market en elimineert de afhankelijkheid van de daadwerkelijke chiplevering.

Wat is een thermisch testvoertuig (TTV)?

Een TTV is een dummy verwarmingsmodule die is ontworpen om de warmteafgifte van echte IC's, GPU's of AI-processors te repliceren. Door gecontroleerde thermische belastingen te genereren, helpt het ingenieurs bij het evalueren van het thermisch ontwerpvermogen (TDP, ook wel bekend als thermisch ontwerppunt), materiaalprestaties en koelstrategieën – voordat de daadwerkelijke chips worden uitgebracht.

Toepassing: TTV's stellen ingenieurs in staat om oplossingen voor thermisch beheer (koelplaten, koelsystemen) te valideren tijdens de ontwerpfase, waardoor het niet nodig is te wachten op de daadwerkelijke chips en de ontwikkelingskosten en de time-to-market worden verlaagd.

 

TTV Thermal Test Vehicle - Enkelzonevermogen dat warmtebelastingen nauwkeurig simuleert tot extreem hoge vermogensdichtheden

Power TTV met één zone

Gelijkmatige verwarming voor standaard thermische validatie.

De KLC TTV thermische testunit simuleert nauwkeurig de warmtebelasting tot aan extreem hoge vermogensdichtheden voor uw server/rack

Multi-Zone Power TTV

Onafhankelijke zones simuleren gelokaliseerde hotspots op een chipoppervlak.

High Power Thermal Test Vehicle (TTV) voor chipwarmtesimulatie

Dunne plaat TTV

Ultradun ontworpen thermisch testvoertuig met hoge vermogensdichtheid.

Wat is een thermische testemulator (TTE)?


Een TTE is een thermische emulator op rackniveau, die meerdere TTV's combineert om complete printplaten of serverracks te simuleren. Dit maakt de validatie mogelijk van koelsystemen zoals dompelbaden, vloeistofkoeling, CDU's en koelplaten bij rackvermogens tot 300.000W.

Krachtige thermische testemulator - Thermisch testvoertuig (TTV)Krachtige thermische testemulator - Thermisch testvoertuig (TTV) 

 

Thermische testvoertuig (TTV) typen

Simulatie met hoge vermogensdichtheid – ondersteuning tot 500 W/cm²

High Power Thermal Test Vehicle (TTV) voor chipwarmtesimulatie

Dunne plaat TTV (thermisch testvoertuig)

Maakt gebruik van een ultradunne diëlektrische laag voor warmteoverdracht met lage thermische weerstand en hoge vermogensdichtheid, waardoor het gedrag van een echte chip nauwkeurig wordt gesimuleerd.

Nieuwe TTV (Thermal Test Vehicle) op Universal (TTV) voor OAM-koelplaat

(Superkrachtige TTV voor OAM)

Werkt samen met de compatibele, vlakverwerkte apparatuur van de klant om te voldoen aan specifieke testomgevingen of -structuren (met name voor OAM en hoog vermogen).

Thermisch testvoertuig dat chiphotspots simuleert

Superkrachtige TTV (Thermal Test Vehicle) met bakeliet

Maakt gebruik van een bakelieten printplaat om elektrische isolatie en isolatiestabiliteit te garanderen, zelfs bij hoge vermogensafgifte.

TTV met koelblok. Ondersteunt tot 12.800 W en een warmteflux van 500 W/cm² voor GPU-, ASIC- en HPC-validatie.

Superkrachtige TTV (Thermal Test Vehicle) met koelplaat (aanpasbaar)

Kan worden gecombineerd met koelplaten van verschillende afmetingen en materialen voor het valideren van vloeistofkoeling of luchtkoeling.

De KLC TTV thermische testunit simuleert nauwkeurig de warmtebelasting tot aan extreem hoge vermogensdichtheden voor uw server/rack

Multi-Zone Power TTV

Een thermisch simulatievoertuig met meerdere zones en geregeld vermogen, gebruikt om meerdere hotspots en een niet-uniforme warmteverdeling op de chip te simuleren, waardoor de werkelijke thermische verdeling van IC's/GPU's/CPU's beter wordt benaderd.

Krachtige thermische testemulator - Thermisch testvoertuig (TTV)

Krachtige thermische testemulator (TTE) - Thermisch testvoertuig (TTV)

Bestaande uit meerdere op elkaar gestapelde TTV's in één structuur voor intensievere verwarming en verbeterde warmteafvoer, gebruikt voor de algehele validatie van de thermische prestaties in servers en datacenters.

Beschikbare netspanningsconfiguraties

Dunne plaat TTV (thermisch testvoertuig)

Voor thermische tests met ruimtebeperkingen of eisen aan de vermogensdichtheid.

Afmetingen: 30 × 30 mm ~ 80 × 80 mm
Spanning: 12V ~ 600V
Maximaal vermogen (W) Voorbeelden

  • 50 × 50 mm: Max. 1600W 
  • 80 × 80 mm: Max. 4200W 

 

Super High-Power Thermisch Testvoertuig (TTV)

Ondersteunt hogere stroomsterkte en totaal vermogen.

Afmetingen: 30 × 30 mm ~ 80 × 80 mm
Spanning: 12V ~ 600V

  • 50 × 50 mm: Max. 5000W 
  • 80 × 80 mm: Max. 12800W 

Dunne plaat TTV (thermisch testvoertuig) 110V / 220V  

Voor snelle testscenario's zonder dat er complexe voedingen nodig zijn.

Verschilt per grootte en stroomconfiguratie.

Bijv. 30x30mm (110V): 80W of 260W

Bijv. 60x60mm (220V) levert 1500W 

Super High-Power TTV (Thermal Test Vehicle) 110V / 220V  

Voor snelle testscenario's zonder dat er complexe voedingen nodig zijn.

Verschilt per grootte en stroomconfiguratie.

Bij een 30x30mm-module (110V) is een vermogen van 80W, 260W of 1500W beschikbaar;

Bijv. 60x60mm (220V) biedt 1500W, 3000W, 6000W 

Voor meer afmetingen en vermogensconfiguraties kunt u de volledige specificaties raadplegen.

 

Hoe u uw TTV selecteert

Klanten kunnen beginnen met het bepalen van het gewenste vermogensbereik en de benodigde bedrijfsspanning voor hun testscenario.

Zodra het gewenste vermogensbereik is opgegeven, zal ons engineeringteam de meest geschikte configuratie aanbevelen en een gedetailleerd specificatieblad verstrekken.

Indien temperatuurbewaking gewenst is, geef dit dan aan zodat wij de juiste sensoropties kunnen aanbieden.

 

Veelgestelde vragen (FAQ)

questions

TTV-installatie-SOP

Beheers de installatie van krachtige thermische testvoertuigen (TTV's) om nauwkeurige simulatiegegevens te garanderen en hardwarestoringen te voorkomen.

  • Reinig beide contactoppervlakken met IPA (isopropylalcohol).
  • Beslissingsmatrix: Gebruik TIM (Thermal Interface Material) voor realistische chipsimulaties; laat TIM alleen achterwege als de oppervlakken ultraglad zijn en de uniforme druk hoger is dan 65 psi om de zuivere thermische weerstand te isoleren.
  • Bevestig de TTV met behulp van de op maat gemaakte schroefgaten van KLC of externe bevestigingsmaterialen.
  • Handhaaf een minimale, constante druk van 65 psi (de TTV-constructie is ontworpen om een ​​totale druk van ten minste 300 kg).

⚠️ BELANGRIJK: Voorkom droogbranden. Het inschakelen zonder actief koelsysteem zal de TTV onmiddellijk doen doorbranden vanwege de extreem hoge vermogensdichtheid.

  • Plaats K-type of T-type thermokoppels (diameter 0,25 mm aanbevolen) in de voorgeboorde sensoropeningen van Ø1 mm x D2 mm.
  • Let op: deze gaten zijn uitsluitend bedoeld voor temperatuurmeting— gebruik ze nooit voor mechanische bevestiging of schroeven.
  • Gebruik altijd een regelbare gelijkstroomvoeding om elektromagnetische interferentie (EMI) te voorkomen.
  • Veiligheidsbuffer: De nominale spanning van de TTV moet ≤ 70% van de maximale uitgangsspanning van de voeding bedragen om de bedrijfsstabiliteit te garanderen.
  • Hoge stroomsterkte: Gebruik bij belastingen van meer dan 15A meerdere draadbundels of soldeerpunten met een hoge capaciteit om oververhitting van de aansluitingen te voorkomen.

 

  • Integreer een temperatuurregelaar en een stroomonderbreker.
  • Uitschakelformule: Stel de controller in op “Doelchip Tmax + 6,8 °C” als veiligheidsdrempel.
  • Opstarten: Koelsysteem AAN, TTV AAN.
  • Uitschakelen: TTV UIT Koelsysteem UIT (wacht tot de temperatuur is gedaald).