Veículo de Teste Térmico (TTV) de Super Alta Potência - Módulo de Simulação Térmica para OAM

Solução térmica de última geração para servidores de IA, GPUs e DPUs

Solução flexível e escalável para carga térmica, destinada à validação do resfriamento de eletrônicos de alta potência.

– Revisado pela equipe de engenharia da KLC Thermal Solutions, atualizado em dezembro de 2025.

Solução térmica de última geração para servidores de IA, GPUs e DPUs: O  TTV de altíssima potência para OAM da KLC Corporationfoi projetado para atender às de teste térmico de processadores de IA de servidores de IA, GPUs e DPUs de última geração. Desenvolvido especificamente para Módulos Aceleradores Abertos (OAM) usados ​​em GPUs, chips de IA, DPUs e CPUs, esta ferramenta de ponta simula cargas térmicas com uma densidade de potência extremamente alta de até 500 W/cm².

É a solução térmica para testar sistemas de refrigeração líquida, sistemas de refrigeração por imersão para chips de IA, placas frias, dissipadores de calor e Unidades de Distribuição de Refrigeração (CDUs), garantindo desempenho otimizado em Computação de Alto Desempenho (HPC), Aprendizado de Máquina (ML) e data centers em nuvem. O Veículo de Teste Térmico (TTV) de Super Alta Potência enfrenta esses desafios oferecendo simulação térmica precisa, compatibilidade com diversos layouts de PCB e integração perfeita em plataformas de teste existentes — tornando-se indispensável para laboratórios e empresas que desenvolvem soluções inovadoras de refrigeração para servidores de IA.

A série de Veículos de Teste Térmico de Alta Potência   (TTV) da KLC foi projetada para engenheiros que necessitam de cargas térmicas precisas e ajustáveis ​​durante simulações térmicas, validação de sistemas de refrigeração e avaliação comparativa de desempenho. O TTV permite que os usuários selecionem livremente o nível de potência necessário ajustando a tensão de entrada , tornando-o adequado para diversos cenários de teste e avaliações rápidas de sistemas, como um chip de teste térmico de alta potência com excelente custo-benefício . O TTV pode ser utilizado com uma fonte de alimentação CC ajustável; basta iniciar com uma tensão baixa (saída de baixa potência) e aumentá-la gradualmente até atingir o nível de potência desejado para simular a carga térmica alvo. Um sensor de temperatura integrado opcional está disponível para monitoramento de temperatura em tempo real durante os testes do sistema.

Se precisar de simulação 3D ou de arquivos STEP, entre em contato conosco:info@ptc-heater.com.tw

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Principais características

• Potência de saída ajustável: Selecione a carga térmica ajustando a tensão de entrada com base nos de teste dos seus sistemas de refrigeração.
• Ampla faixa de potência: Permite testes de chips de IA de alta potência, desde cenários de baixa potência até cargas personalizadas de altíssima potência (por exemplo, 7.500 W), o que é vital para plataformas de teste térmico de chips de IA.
• Operação simples e segura: Comece com baixa voltagem e aumente gradualmente a potência até atingir a potência desejada.
• Sensor de temperatura integrado opcional: Feedback térmico em tempo real para análise térmica e monitoramento de segurança.
• Opções de tamanho flexíveis (30 × 30 mm a 80 × 80 mm): Suporta várias dimensões para atender a diferentes necessidades de validação térmica; os tamanhos padrão variam de 30 × 30 mm a 80 × 80 mm, e dimensões personalizadas podem ser projetadas sob encomenda para simular tamanhos de chip ou fontes de calor específicos.
• Simulação de Densidade de Potência Super Elevada: Capaz de simular fluxo de calor de até 500 W/cm², correspondendo precisamente à carga térmica de chips de IA e dispositivos HPC.
• Potência Total Extrema: Capaz de simular de altíssima potência de até 12.800 W. Isso é crucial para validar o desempenho de resfriamento em sistemas eletrônicos de alta potência ou de resfriamento e dissipação de calor para servidores de IA.  

 

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Opções personalizáveis ​​disponíveis

Oferecemos suporte à personalização completa do gerenciamento térmico para processadores de IA e para necessidades de testes especializados.

• Tamanhos personalizados
• Potência específica (W)
• Densidade de potência necessária
• Design com tensão fixa (110V/220V) ou ajustável  
• Opções de sensor   
• Projeto térmico específico para cada aplicação
• Personalização do formato mecânico, montagem e interface

 

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Como selecionar seu TTV

1. Comece por identificar a faixa de potência (W) e a tensão de operação (V) necessárias para o seu cenário de teste.
2. Especifique a interface de refrigeração (ar, líquido, imersão ou arquitetura OAM).
3. Caso seja necessário monitorar a temperatura, por favor, indique isso para que possamos incluir as opções de sensores adequadas.
4. Nossa equipe de engenharia recomendará a configuração mais adequada e fornecerá uma ficha técnica detalhada.

Configurações de potência e tensão disponíveis

Veículo de teste térmico (TTV) de super alta potência de 12V a 600V

Dimensões (mm)	Tensão ajustável (V)	Faixa de potência (W)	Corrente máxima (A)
30 x 30	12 ~ 48	5 ~ 280	6
30 x 30	24 ~ 80	15 ~ 800	10
30 x 30	48 ~ 120	20 ~ 1600	15
30 x 30	80 ~ 200	50 ~ 2000	16
30 x 30	120 ~ 250	100 ~ 2000	16
30 x 30	200 ~ 400	300 ~ 2000	7
30 x 30	250 ~ 600	450 ~ 2000	7
35 x 35	12 ~ 48	5 ~ 400	10
35 x 35	24 ~ 80	15 ~ 1000	14
35 x 35	48 ~ 120	30 ~ 2000	20
35 x 35	80 ~ 200	100 ~ 2200	20
35 x 35	120 ~ 250	200 ~ 2500	12
35 x 35	200 ~ 400	500 ~ 2500	8
35 x 35	250 ~ 600	750 ~ 2500	6
40 x 40	12 ~ 48	5 ~ 380	8
40 x 40	24 ~ 80	20 ~ 1000	13
40 x 40	48 ~ 120	60 ~ 2000	19
40 x 40	80 ~ 200	80 ~ 2400	20
40 x 40	120 ~ 250	200 ~ 3000	16
40 x 40	200 ~ 400	500 ~ 3200	11
40 x 40	250 ~ 600	800 ~ 3200	11
50 x 50	12 ~ 48	10 ~ 380	8.0
50 x 50	24 ~ 80	25 ~ 1000	13.3
50 x 50	48 ~ 120	60 ~ 1600	17
50 x 50	80 ~ 200	150 ~ 2500	15
50 x 50	120 ~ 250	300 ~ 4000	19
50 x 50	200 ~ 400	850 ~ 4500	10
50 x 50	250 ~ 600	1400 ~ 5000	11
60 x 60	12 ~ 48	10 ~ 280	6
60 x 60	24 ~ 80	20 ~ 800	10
60 x 60	48 ~ 120	80 ~ 1800	15
60 x 60	80 ~ 200	200 ~ 2400	13
60 x 60	120 ~ 250	450 ~ 3600	15
60 x 60	200 ~ 400	1300 ~ 4600	12
60 x 60	250 ~ 600	2000 ~ 5000	12.5
80 x 80	12 ~ 48	10 ~ 450	10
80 x 80	24 ~ 80	20 ~ 1200	16
80 x 80	48 ~ 120	80 ~ 2000	20
80 x 80	80 ~ 200	200 ~ 3000	19
80 x 80	120 ~ 250	400 ~ 4000	21
80 x 80	200 ~ 400	1200 ~ 6000	19
80 x 80	250 ~ 600	1800 ~ 8000	15

Veículo de teste térmico (TTV) de super alta potência 110V / 220V

Tensão (V)	Dimensões (mm)	Potência selecionável (W)
110	30 x 30	80, 260, 1500
110	35 x 35	130, 550, 2100
110	40 x 40	150, 400, 2000
110	50 x 50	250, 500, 2000
110	60 x 60	360, 740, 1500
110	80 x 80	320, 660, 2400
220	30 x 30	320, 1000
220	35 x 35	540, 2200
220	40 x 40	600, 1600
220	50 x 50	1000, 2000
220	60 x 60	1500, 3000, 6000
220	80 x 80	1300, 2600, 9600

Especificações técnicas

• Sistemas de refrigeração suportados: sistemas de refrigeração líquida e sistemas de refrigeração por imersão.
• Densidade de potência máxima de até 500 W/cm², disponível mediante solicitação.
• Para obter mais especificações, entre em contato conosco pelo e-mail info@ptc-heater.com.tw.

A' (mm)	B' (mm)	Tensão ajustável (V)	Potência máxima (W)
20–30	20–30	12–600	2000
30–35	30–35	12–600	2500
30–40	30–40	12–600	3200
40–50	40–50	12–600	5000
50–60	50–60	12–600	5000
60–80	60–80	12–600	8000

 

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Personalize sua TTV

Além da nossa gama de produtos padrão, a KLC oferece personalização completa para atender aos requisitos específicos de cada aplicação.

Podemos personalizar seu TTV com base em:

-Dimensões personalizadas (30 × 30 mm até 80 × 80 mm, ou outros tamanhos sob encomenda)

-Potência alvo

-Densidade de potência necessária

-Tensão fixa ou ajustável

- Opções de sensor de temperatura integrado

- Personalização de montagem, interface e layout

-Projeto térmico específico para cada aplicação

Basta compartilhar a carga térmica, a voltagem e as restrições mecânicas necessárias, e nossa equipe de engenharia projetará o TTV ideal para o seu sistema.

 

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Cenários de aplicação

-Módulos OAM para GPUs de IA
garantem estabilidade sob alta carga com emulação térmica precisa.

- Servidores de IA e plataformas DPU
: Teste a confiabilidade e o desempenho dos sistemas de refrigeração em condições realistas.

-TTV em UBB (Universal Baseboard)
: Avaliar diferentes layouts de placa e projetos de refrigeração.

-Desenvolvimento de placas frias:
Otimizar os projetos de placas frias e dissipadores de calor para módulos OAM.

TTV para teste de dissipador de calor

TTV na placa fria de OAM

Desenvolvimento de placa fria

 

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Informações de P&D sobre o Veículo de Teste Térmico (TTV) de Super Alta Potência

Um estudo do IEEE ECTC 2024 detalhou um TTV de resfriamento bifásico que alcançou dissipação de calor superior a 1000 W e densidades de pontos quentes de até 400 W/cm², demonstrando validação escalável para gerenciamento térmico de data centers de IA.

 

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Por que escolher a TTV de altíssima potência da KLC?

Graças à sua altíssima densidade de potência, controle preciso de temperatura e aplicações versáteis, o TTV de Super Alta Potência para OAM é um divisor de águas nos testes de sistemas de refrigeração.

-Aplicações versáteis:
Perfeito para testar placas frias, dissipadores de calor, refrigeração líquida, refrigeração por imersão e unidades completas de distribuição de refrigeração (CDUs).

-Redução de custos:
Elimina a necessidade de usar processadores de IA caros durante as fases de P&D e validação.

- Ciclos de desenvolvimento mais rápidos:
Permitem testes e otimização de sistemas térmicos mais cedo — sem necessidade de esperar que o chip esteja disponível.

-Acelera a inovação:
Capacita engenheiros térmicos e projetistas de sistemas a prototipar, validar e lançar soluções com mais eficiência.

- Vantagem Competitiva:
Ajuda as empresas a fornecer sistemas de refrigeração otimizados e de alto desempenho mais rapidamente, obtendo vantagem no mercado de IA e data centers.

Caso de uso confiável

Nos experimentos com chassis OCP UBB, veículos de teste térmico de até 1000 W cada foram usados ​​para validar a distribuição do fluxo de líquido refrigerante e o projeto do coletor, aprimorando a confiabilidade do sistema em implantações OAM de alta potência. Fonte: Diretrizes de Resfriamento Líquido do OCP

 

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Perguntas frequentes (FAQs) – Veículo de teste térmico de super alta potência (TTV)

Q1. O que é um veículo de teste térmico de super alta potência (TTV)?

O Super High-Power Thermal Test Vehicle (TTV) é um módulo de teste térmico de última geração projetado para replicar a geração de calor de processadores avançados, GPUs e aceleradores de IA. Ele permite que os engenheiros validem soluções de resfriamento, como placas frias, tanques de imersão e dissipadores de calor, sem a necessidade de chips/servidores de IA funcionais, reduzindo custos e riscos durante o projeto do sistema.

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Q2. Quais níveis de potência um TTV de super alta potência pode simular?

Nossos TTVs de altíssima potência podem simular uma ampla faixa de potência, de centenas de watts até 12.800 W. Os projetos futuros preveem atingir 20.000 W para acompanhar as tendências futuras de processadores de HPC e IA.

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Q3. Quais sistemas de refrigeração são compatíveis com o Veículo de Teste Térmico de Super Alta Potência (TTV)?

Os TTVs de alta potência são amplamente utilizados em:

- Sistemas de resfriamento por imersão – para avaliar a eficiência de remoção térmica em nível de gabinete e otimizar o design de placas/aletas frias dentro dos fluidos de resfriamento.
- Resfriamento líquido (CDU + placas frias) – para validar a distribuição do fluxo de fluido refrigerante, detectar a precisão do controle e confirmar a remoção de calor de chips de alta potência. -
Resfriamento baseado em fluxo de ar – para testar dissipadores de calor de alto desempenho e soluções híbridas.
- Essa flexibilidade torna os TTVs ideais para data centers, OEMs de servidores e fornecedores de tecnologia de resfriamento.

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Q4. Quais setores normalmente utilizam TTVs de alta potência?

Os setores que necessitam de TTVs de altíssima potência incluem:

-Os fabricantes de gabinetes de imersão (por exemplo, parceiros do Google, Wiwynn) → precisam verificar a eficiência de resfriamento de todo o gabinete.

-Fornecedores de sistemas de refrigeração líquida/CDU → testem a distribuição de água, o controle de fluxo e a eficiência das placas frias.

-Empresas de design de circuitos integrados e de encapsulamento de semicondutores (ex.: TSMC, NVIDIA) → avaliam a condutividade térmica, a transferência de calor em chips finos e o gerenciamento de pontos quentes.

- Fabricantes de CPU/GPU (ex.: AMD, NVIDIA) → simulam cargas térmicas reais de até 7,5 kW por dispositivo.

-Integradores de servidores e racks → otimizam o resfriamento em nível de rack para sistemas com múltiplos chips.

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Q5. Quais são as principais vantagens de usar um TTV de alta potência?

-Simulação térmica precisa (pontos quentes uniformes e não uniformes)

-Suporta densidades de potência preparadas para o futuro (até 20.000 W por chip)

- Design de perfil fino (com espessura de até 0,6 mm com substratos de AlN) para embalagens avançadas.

-Reduz o risco térmico ao validar o resfriamento antes da fabricação do chip da CPU/GPU.

-Acelera o tempo de lançamento no mercado de servidores de IA, sistemas HPC e data centers de última geração.

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Q6. O TTV de alta potência pode ser personalizado?

Sim, o TTV de Super Alta Potência pode ser totalmente personalizado para máxima fidelidade de teste.
A KLC oferece personalização completa, incluindo dimensões, potência alvo, densidade de potência, tipo de tensão, opções de sensores, interfaces de montagem e projeto térmico específico para a aplicação.

 

Instalação e Segurança

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Q7: É necessário o uso de material de interface térmica (TIM/pasta térmica) durante a instalação do TTV?

Se as superfícies de contato forem suficientemente planas e a pressão aplicada for uniforme , realizar um "teste a seco" sem pasta térmica pode, por vezes, fornecer dados de resistência térmica mais precisos , eliminando as variáveis ​​do material. No entanto, para simular cargas de trabalho reais de chips (já que os chips reais normalmente utilizam TIM), a pasta deve ser aplicada de acordo com o cenário de aplicação específico.

Q8: Como o TTV deve ser fixado para garantir a condução de calor ideal?

O TTV deve ser firmemente pressionado e fixado ao dispositivo de resfriamento usando fixadores externos ou furos para parafusos projetados especificamente para essa finalidade . Manter uma forte adesão é crucial; recomenda-se uma pressão mínima de 65 psi , e o corpo do TTV foi projetado para suportar uma pressão total de pelo menos 300 kg . A operação a seco (ligar o dispositivo sem um sistema de resfriamento ativo) é estritamente proibida , pois a falta de dissipação de calor fará com que o TTV queime instantaneamente .

P9: O TTV possui função de controle automático de temperatura?

Não. O TTV opera com base no princípio do aquecimento resistivo, e não como um componente PTC (Coeficiente de Temperatura Positivo); portanto, não possui características de autorregulação de temperatura. Os clientes devem instalar controladores de temperatura e proteção contra sobrecorrente (como disjuntores) por conta própria para evitar danos permanentes causados ​​por superaquecimento.

 

Comece hoje mesmo!

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