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Veículo de Teste Térmico de Alta Potência (TTV) - Módulo de Simulação Térmica para Chips de IA
- Simula chips de IA, HPC e CPUs de alta potência
- Ideal para testes de sistemas de refrigeração por imersão
- Solução com boa relação custo-benefício
- Controle de temperatura de alta precisão
- Densidade de potência máxima de até 500 W/cm², disponível mediante solicitação!
| Tamanho A (mm) | Tamanho B (mm) | Tensão (V) | Potência máxima (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Descrição do produto
O Veículo de Teste Térmico de Alta Potência (TTV) é uma ferramenta essencial para engenheiros térmicos, projetado para simular com precisão as cargas térmicas extremas de chips de IA modernos , GPUs e processadores HPC. Capaz de gerar densidades de potência de até 500 W/cm² e potência total de até 2500 W, o TTV é uma alternativa segura e econômica aos testes com silício real e caro. Ele permite a validação e otimização precisas de sistemas de resfriamento de última geração, incluindo placas frias líquidas e resfriamento por imersão, garantindo desempenho confiável e um tempo de lançamento no mercado mais rápido para soluções de servidores de IA.
Experiência e confiança — comprovadas por mais de 40 anos de experiência em engenharia
Há mais de quatro décadas, a KLC Corporation lidera o setor de aquecimento PTC e controle térmico.
O High-Power TTV combina a ciência de materiais avançada e o design de engenharia da KLC para atender aos desafios térmicos extremos de hardware de IA e clusters de GPUs.
Se precisar de simulação 3D ou de arquivos STEP, entre em contato conosco:info@ptc-heater.com.tw
Principais características do veículo de teste térmico (TTV):
- Simula chips de IA, HPC e CPUs de alta potência : Capaz de atingir uma potência de saída de até 2500 W , este chip foi projetado para simular o comportamento térmico dos mais recentes chips de IA, HPC e CPUs de alta potência.
- Ideal para testes de sistemas de refrigeração por imersão: Projetado especificamente para de sistemas de refrigeração por imersão , fornecendo perfis térmicos precisos para avaliar a eficiência da refrigeração.
- Solução econômica: Ao utilizar estechip de veículo de teste térmico (TTV), os laboratórios podem economizar custos, evitando o uso de chips de IA e CPUs reais e caros para fins de teste.
- Controle de temperatura de alta precisão : Garante uma simulação térmica precisa, adequada para ambientes avançados de teste de embalagens de semicondutores e sistemas de refrigeração
- Design Plug-and-Play: Compatível com diversos layouts de PCB, este chip de teste pode ser facilmente integrado a plataformas de teste existentes, reduzindo os ciclos de desenvolvimento.
Especificações
| Tamanho A (mm) | Tamanho B (mm) | Tensão (V) | Potência máxima (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Densidade de potência máxima de até 500 W/cm², disponível mediante solicitação.
Perguntas frequentes – Veículo de teste térmico de alta potência (TTV)
1. O que é um TTV de alta potência?
Um veículo de teste térmico de alta potência (TTV, na sigla em inglês) é um chip de teste projetado para gerar cargas térmicas controladas, ajudando os engenheiros a avaliar o desempenho térmico dos sistemas de refrigeração antes de usar processadores reais.
2. Quais são as opções de alimentação disponíveis?
Os modelos padrão variam de 500 W a 3.000 W, com opções de personalização até 10.000 W. Potência, tensão e resistência podem ser ajustadas de acordo com as necessidades da aplicação.
3. Quais métodos de resfriamento são suportados?
Os TTVs podem ser testados com resfriamento a ar, resfriamento líquido, placas frias, resfriamento por imersão e sistemas híbridos.
4. Por que usar um TTV?
Os TTVs permitem testes térmicos seguros, repetíveis e econômicos, reduzindo riscos e melhorando a validação do projeto antes da implementação de CPUs/GPUs reais.
5. O TTV pode ser personalizado?
Sim. Os engenheiros da KLC podem ajustar a tensão, a corrente, o tamanho do aquecedor e os conectores para se adequarem ao seu ambiente de teste.
6. Qual a diferença entre TTV e TTE?
Um TTV simula cargas térmicas de um único chip, enquanto um TTE agrega múltiplos TTVs para emular a dissipação de calor em nível de rack.
7. Quem precisa de TTVs?
- Projetistas de circuitos integrados: Avalie o layout do chip e a viabilidade de pontos críticos de processamento.
- Empresas de embalagens: Teste a condutividade térmica do material.
- Engenheiros de sistemas: Validem a capacidade total de refrigeração em nível de rack.
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Mais de 5.000 dos nossos aquecedores flexíveis ultrafinos padrão patenteados possuem certificações CSA, UL e CE, além de estarem em conformidade com as diretivas REACH e RoHS.
(Número de arquivo cUL: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 e EC60335-1:2012)