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TTV de altíssima potência com dissipador de calor (personalizado)

TTV personalizado com dissipador de calor ou placa fria integrados –

Validação de projetos de resfriamento para IA, GPU e HPC 

 

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Descrição do produto

O futuro da validação térmica

Plataforma de simulação de troca de calor de alta eficiência para desenvolvimento de IA, GPU e HPC

– Última atualização: janeiro de 2026. Revisado pela equipe de engenharia da KLC Thermal Solutions

TTV de Super Alta Potência com Dissipador de Calor Integrado da KLC é uma solução especializada para testes térmicos, onde o elemento de aquecimento é integrado diretamente na estrutura do dissipador de calor ou da placa fria.

Ao eliminar as variáveis ​​do material de interface térmica (TIM), este design inovador permite que os engenheiros testem soluções térmicas completas em condições operacionais realistas. É o padrão ouro para validação de servidores de IA, módulos aceleradores OAM (OCP Accelerator Modules) e sistemas de refrigeração líquida de alta densidade.

KLC Super High-Power TTV (disponível na versão Standard TTV com dissipador de calor integrado) O TTV com dissipador de calor suporta até 12.800 W e fluxo de calor de 500 W/cm² para validação de GPU, ASIC e HPC.

  • Potência máxima: até 12.800 W.
  • Inovação principal: A integração estrutural direta elimina a resistência da interface.
  • Compatibilidade de refrigeração: Refrigeração a ar, refrigeração líquida ou refrigeração de componentes eletrônicos de potência.

 


Principais características

  • TTV com dissipador de calor integrado (design de peça única)
    Caminho de zero variáveis: Elimina as variáveis ​​do material de interface térmica (TIM), garantindo máxima precisão de medição.
  • Densidade de potência extremamente alta para IA e HPC.
    Suporta até 12.800 W de potência total e fluxo de calor de 500 W/cm² para validação térmica de servidores de IA, GPUs e HPC. 
  • Personalização

    • Mecânica: Tamanhos de base de 30×30mm a 80×80mm (ou personalizados)
    • Elétrica: Configurações de tensão ajustável (12V–600V) ou fixa (110V/220V).
    • Sensores: Sensores de temperatura integrados para mapeamento térmico preciso.
    • de dissipadores de calor personalizados para resfriamento a ar, líquido ou em eletrônica de potência. 
  • Sensores térmicos integrados:
    Sensores multiponto permitem o mapeamento térmico em tempo real, desde o aquecedor até as aletas.
     
  • Implantação rápida:
    Pré-montado com cabos certificados pela UL; inclui arquivos 3D STEP para correlação CFD perfeita.

 


Por que escolher um design com dissipador de calor integrado?

Os testes tradicionais utilizam aquecedores/TTVs e dissipadores de calor fictícios separados, o que introduz incerteza no TIM (Índice). Nossa solução integrada resolve esse problema:

  1. Caminho térmico direto: O contato direto entre o cobre e o dissipador de calor garante a máxima eficiência de transferência de calor.
  2. Simulação realista: reproduz com precisão o desempenho real do chip ao cooler em sistemas de produção.
  3. Variáveis ​​de montagem nulas: Sem problemas de pressão de montagem ou aplicação de TIM; pronto para testar assim que sai da caixa.
  4. Suporte avançado para refrigeração: Otimizado para refrigeração a ar de alto fluxo e refrigeração líquida.

 


Resumo das especificações técnicas

Parâmetro Especificação
Material base Cobre de alta pureza
Material do dissipador de calor Cobre, alumínio ou híbrido
Tamanhos padrão 30×30, 35×35, 40×40, 50×50, 60×60, 80×80 mm (Tamanhos personalizados disponíveis)
Faixa de tensão

12V – 600V (Ajustável)/ fixo 110V e 220V

Confira as especificações detalhadas da TV de alta potência TTV.

Densidade de potência máxima Até 500 W/cm²
Altura da barbatana 10 mm a 100 mm (Personalizável)
Métodos de resfriamento Refrigeração a ar, refrigeração líquida ou refrigeração em eletrônica de potência.

Suporte para CFD: A KLC fornece arquivos STEP 3D e características térmicas detalhadas para integração perfeita em seu software de simulação.

 


Cenários de aplicação

  • Testes térmicos em servidores de IA: Validação de soluções de resfriamento para OAM e GPU sob cargas térmicas extremas.
  • Desenvolvimento de resfriamento líquido: caracterizar a distribuição do fluxo na placa fria e a queda de pressão.
  • Validação do resfriamento a ar: Otimização da geometria das aletas para transferência de calor em fluidos dielétricos.
  • Verificação de Projeto (DVT): Realize testes de estresse repetíveis sem o custo e o risco de usar chips reais.

 


Como selecionar seu TTV com dissipador de calor

Para oferecer a solução ideal, os engenheiros da KLC trabalham com você em quatro etapas:

  1. Defina o método de resfriamento: ar, líquido ou resfriamento de componentes eletrônicos de alta potência?
  2. Especifique os requisitos de energia: Potência desejada e densidade de potência.
  3. Defina a configuração das aletas: altura, espaçamento e padrão com base nos requisitos de fluxo.
  4. Integração de sensores: Determine o posicionamento para monitoramento de temperatura e mapeamento térmico.
  5. Resistência térmica (kW): Mede a dissipação de calor.
  6. Dimensões e Zonas: Zonas personalizadas para simulação precisa de pontos quentes.

 


Perguntas frequentes (FAQ)

P: As aletas podem ser feitas com uma construção híbrida de cobre/alumínio?
R: Sim. Uma base de cobre proporciona excelente dissipação de calor, enquanto as aletas de alumínio oferecem uma área de superfície leve e com bom custo-benefício.

P: Este TTV é adequado para resfriamento por imersão bifásico?
R: Absolutamente. Nossos materiais e tratamentos de superfície são compatíveis com fluidos dielétricos comuns usados ​​em sistemas bifásicos.

P1: O dissipador de calor é integrado ao TTV?
R: Sim. Este é um TTV de peça única com dissipador de calor integrado. Isso significa que não há camadas de TIM, nem problemas de pressão de montagem, e os dados térmicos são altamente repetíveis.

P2: Posso usar este TTV para validação de refrigeração líquida?
R: Com certeza. Os materiais e tratamentos de superfície são testados com segurança para servidores refrigerados a líquido ou a ar.

P3: Quais níveis de potência o TTV integrado pode simular?
R: Até 12.800 W de potência total e 500 W/cm² de fluxo de calor, ideal para GPUs de IA, aceleradores HPC e validação térmica de nós completos.

P4: O TTV inclui sensores de temperatura? R: Sim. Sensores multiponto podem ser incorporados opcionalmente para mapeamento em tempo real da base do aquecedor até as aletas.

P5: Vocês conseguem reproduzir o padrão de furos de montagem específico que precisamos?
R: Com certeza. Podemos personalizar a base mecânica para que ela se encaixe perfeitamente nos seus suportes existentes ou nas interfaces OCP/OAM padrão.

P6: Como iniciar um projeto TTV personalizado?
R: Basta fornecer o TDP desejado e o ambiente de resfriamento (ar, líquido ou outro). Nossos engenheiros enviarão uma configuração preliminar em poucos dias para avaliação.

 


Pronto para validar seu sistema de refrigeração?

Podemos personalizar seu TTV com base em:

  • Dimensões personalizadas (30 × 30 mm até 80 × 80 mm, ou outros tamanhos sob encomenda)
  • Classificação de potência alvo
  • Densidade de potência necessária
  • Tensão fixa ou ajustável
  • Opções de sensor de temperatura integrado
  • Personalização de montagem, interface e layout
  • Projeto térmico específico para cada aplicação

Basta compartilhar a carga térmica, a voltagem e as restrições mecânicas necessárias, e nossa equipe de engenharia projetará o TTV ideal para o seu sistema.

Faça parceria com a KLC para veículos de teste térmico de engenharia de precisão.

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TEL: +886 (0)425330456 | E-mail: info@ptc-heater.com.tw

 

 

 

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Mais de 5.000 dos nossos aquecedores flexíveis ultrafinos padrão patenteados possuem certificações CSA, UL e CE, além de estarem em conformidade com as diretivas REACH e RoHS.

(Número de arquivo cUL: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 e EC60335-1:2012)

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