Veículo de Teste Térmico (TTV) de Potência Multizona | KLC TTV 2.0

KLC TTV 2.0 Veículo de Teste Térmico de Potência Multizona para Processadores, Chiplets e Aceleradores de IA de Próxima Geração

–Atualizado em julho de 2026 | Revisado por Charles Wu, Fundador e Diretor de Tecnologia — Mais de 40 anos de experiência em engenharia de aquecimento

NOVO | Patente pendente

Projetado para validação de chips de IA, CPU/GPU, placas frias, resfriamento líquido e resfriamento bifásico

À medida que os processadores de IA continuam a evoluir de chips monolíticos para arquiteturas heterogêneas avançadas, a geração de calor tornou-se cada vez mais não uniforme. As GPUs, CPUs, aceleradores de IA, pacotes de chiplets e memória de alta largura de banda (HBM) de IA modernos criam múltiplos pontos quentes localizados que não podem ser representados com precisão por dispositivos de teste térmico convencionais de zona única.

 

O veículo de teste térmico multizona KLC TTV 2.0 é construído sobre a plataforma padronizada KLC TTV 2.0 de última geração , apresentando configuração independente de zonas de energia , padrões de aquecimento personalizados , monitoramento de temperatura multiponto e soluções de controle integradas .

Permite aos engenheiros reproduzir distribuições térmicas realistas para processadores de IA e validar o desempenho de placas frias, resfriamento líquido, resfriamento direto no chip, resfriamento por imersãoe resfriamento bifásico com excepcional precisão.

No cenário de semicondutores em rápida evolução de 2026, servidores de IA, computação de alto desempenho (HPC), GPUs e circuitos integrados heterogêneos baseados em chiplets geram perfis de calor altamente não uniformes, com pontos quentes intensos provenientes de blocos funcionais discretos, como núcleos de GPU, aceleradores de IA, chiplets de CPU e controladores de memória. Os veículos de teste térmico tradicionais de zona única não conseguem replicar esses comportamentos térmicos do mundo real.

O Veículo de Teste Térmico de Potência Multizona (TTV) da KLC, desenvolvido pela KLC Corporation, com sede em Taiwan e mais de 40 anos de experiência em aquecimento PTC e controle térmico avançado, oferece uma solução multizona altamente personalizável e controlável independentemente. Isso permite que os engenheiros simulem com precisão distribuições térmicas complexas e heterogêneas para a validação precisa de sistemas de refrigeração antes de investir em protótipos de silício dispendiosos.

 

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 Por que escolher o veículo de teste térmico multizona TTV 2.0?

Os processadores de IA atuais já não geram calor de forma uniforme.

Tecnologias avançadas de encapsulamento de semicondutores — incluindo arquiteturas de chiplets, integração heterogênea e memórias HBM — produzem múltiplas regiões de alto fluxo térmico em um único encapsulamento. Aquecedores tradicionais de zona única não conseguem reproduzir com precisão esses perfis térmicos complexos, o que frequentemente leva a discrepâncias entre os testes de laboratório e as condições reais de operação.

O veículo de teste térmico multizona KLC TTV 2.0 utiliza zonas de potência independentes, permitindo que cada zona de aquecimento seja configurada individualmente em termos de potência de saída, densidade de potência e monitoramento de temperatura. Isso possibilita que os engenheiros simulem o comportamento realista de pontos quentes do processador e melhorem significativamente a precisão da validação térmica.

Os benefícios incluem:

• Maior precisão na simulação térmica
• Emulação realista de pontos quentes
• Controle de potência independente para cada zona
• Otimização aprimorada do sistema de refrigeração
• Verificação mais rápida do projeto térmico
• Redução do tempo de desenvolvimento do produto

 

 

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Principais características

• Configuração de energia multizona 

Suporta 15 ou 25 zonas de alimentação independentes (personalizáveis), permitindo o controle individual de potência, densidade de potência e temperatura para uma simulação realista de pontos quentes em processadores de IA.

• Zonas de energia personalizadas

As Zonas de Energia são personalizadas com base no Layout do Mapa de Energia do cliente para simular com precisão da GPU, CPU, Chiplet e HBM .

• Configuração flexível de sensores

Suporta termopares tipo T integrados , sensores RTD opcionais e configurações de sensores personalizadas para monitoramento preciso de temperatura em vários pontos.

• Sistema de controle integrado

Solução completa para validação térmica, incluindo controle de temperatura, monitoramento de energia e controlador multizona para testes precisos.

• Fonte de alimentação CA ajustável

Compatível com entrada de 110/220 VCA e saída ajustável de 0 a 260 VCA, suportando múltiplas classificações de potência para diferentes requisitos de teste.

• Saída de potência super alta ajustável

Suporta carga térmica e densidade de potência ajustáveis, simplesmente variando a tensão de entrada, permitindo a simulação realista de processadores de IA de alta potência.

As opções de densidade de potência disponíveis incluem:

• • Alta potência: 150–300 W/cm²
  • Ultra Alta Potência: 500–1.000+ W/cm² (Projeto Personalizado)

Ideal para validação térmica de:

• • Servidores de IA
  • GPUs
  • CPUs
  • Módulos OAM
  • Aceleradores de IA

Projetado para placa fria, resfriamento líquidoe  resfriamento bifásico, com controle preciso de temperatura e validação térmica confiável.

• Personalização

Basta fornecer o layout da sua zona, densidade de potência, voltagem, dimensões, conectores e configuração do sensor,  e nossa equipe de engenharia desenvolverá a solução TTV ideal.

As opções de personalização incluem:

• • Dimensões e Espessura
  • Configuração da zona de aquecimento
  • Layout de energia multizona
  • Densidade de potência
  • Tensão de operação
  • Controlador de temperatura e sensores tipo T
  • Fonte de alimentação ajustável
  • Dispositivo de montagem

          TTV 2.0 Alimentação Multizona TTV

As configurações padrão normalmente incluem 15 ou 25 zonas, com layouts personalizados disponíveis.

 

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Vantagens técnicas em relação aos TTVs de zona única

 

• Gradientes térmicos reais e pontos quentes mais próximos do silício verdadeiro
• Operação independente por zona — Explore inúmeros cenários de carga de trabalho
• Alta confiabilidade — Projetado para densidades extremas, além das necessidades típicas de produção
• Projetos personalizados de hotspots multizona para simulação de chips grandes

 

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Aplicações principais

O veículo de teste térmico multizona KLC TTV 2.0 é ideal para:

• Validação térmica do servidor de IA
• Desenvolvimento de Processador de IA
• Simulação de ponto quente da GPU
• Caracterização térmica da CPU
• Validação do acelerador de IA
• Teste térmico de ASIC
• Validação térmica de chiplets
• Avaliação de resfriamento HBM
• Validação da placa fria
• Testes de desempenho de refrigeração líquida
• Validação de resfriamento direto no chip
• Validação do resfriamento bifásico
• Avaliação do resfriamento por imersão
• Caracterização Térmica de Semicondutores
• Pesquisa sobre resfriamento com alto fluxo de calor

 

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Solução completa de validação térmica por IA

Além do veículo de teste térmico multizona, a KLC oferece um ecossistema completo de validação térmica, incluindo:

• Veículo de teste térmico multizona
• Sensor tipo T
• Controlador de temperatura
• Sensor multizona
• Placa de fixação superior
• Placa de fixação inferior
• Conjunto de pressão de fixação
• Suporte de placa fria
• Fonte de alimentação ajustável

Em conjunto, esses componentes estabelecem uma plataforma completa de validação térmica para o desenvolvimento de sistemas de refrigeração para IA.

 

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Opções personalizáveis

A KLC oferece personalização completa de TTV para atender aos requisitos específicos de cada aplicação:

• Dimensões personalizadas (30 × 30 mm a 80 × 80 mm, ou outros tamanhos sob encomenda) e espessura.
• Potência de saída alvo
• Densidade de potência necessária (W/cm² ou projeto de alto fluxo térmico)
• Configurações de tensão fixa ou ajustável
• Opções de sensor de temperatura integrado (NTC, RTD ou termopar)
• Personalização de montagem, interface e layout
• Projeto térmico específico para cada aplicação (resfriamento líquido, tubo de calor, placa fria ou teste de servidor de IA)

Basta fornecer a carga térmica, a faixa de tensão e as restrições mecânicas necessárias, e a equipe de engenharia da KLC projetará a solução TTV ideal para o seu sistema.

 

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Como selecionar seu TTV

1. Determine a faixa de potência alvo e a tensão de operação.
   Identifique a carga térmica e a tensão necessárias para o seu cenário de teste.
2. Especifique as restrições e requisitos,
   incluindo tamanho da área ocupada, fluxo de calor, requisitos de montagem ou de sensores.
3. Necessidades de monitoramento de temperatura:
   Especifique se são necessários sensores de temperatura integrados.
4. Receba a recomendação de engenharia.
   A KLC recomendará a configuração TTV mais adequada e fornecerá uma ficha técnica completa para suas necessidades de validação.

Essa abordagem garante simulação precisa do calor do chip, alta confiabilidade térmica e avaliação repetível do sistema de resfriamento.

 

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Por que o Multi-Zone é importante

Os processadores de IA modernos geram calor altamente localizado devido a tecnologias avançadas de encapsulamento, como arquiteturas de chiplets, integração de HBM e computação heterogênea.

Em comparação com aquecedores convencionais de zona única, os Veículos de Teste Térmico Multizona reproduzem distribuições térmicas realistas, permitindo que os engenheiros avaliem soluções de refrigeração com maior precisão.

Isso melhora:

• Otimização da placa fria
• Medição de resistência térmica
• Análise do desempenho de resfriamento
• Confiabilidade do servidor de IA
• Verificação do projeto térmico

 

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Configurações de potência e tensão disponíveis

Veículo de teste térmico (TTV) de super alta potência de 12V a 600V

Dimensões (mm)	Tensão ajustável (V)	Faixa de potência (W)	Corrente máxima (A)
30 x 30	12 ~ 48	5 ~ 280	6
30 x 30	24 ~ 80	15 ~ 800	10
30 x 30	48 ~ 120	20 ~ 1600	15
30 x 30	80 ~ 200	50 ~ 2000	16
30 x 30	120 ~ 250	100 ~ 2000	16
30 x 30	200 ~ 400	300 ~ 2000	7
30 x 30	250 ~ 600	450 ~ 2000	7
35 x 35	12 ~ 48	5 ~ 400	10
35 x 35	24 ~ 80	15 ~ 1000	14
35 x 35	48 ~ 120	30 ~ 2000	20
35 x 35	80 ~ 200	100 ~ 2200	20
35 x 35	120 ~ 250	200 ~ 2500	12
35 x 35	200 ~ 400	500 ~ 2500	8
35 x 35	250 ~ 600	750 ~ 2500	6
40 x 40	12 ~ 48	5 ~ 380	8
40 x 40	24 ~ 80	20 ~ 1000	13
40 x 40	48 ~ 120	60 ~ 2000	19
40 x 40	80 ~ 200	80 ~ 2400	20
40 x 40	120 ~ 250	200 ~ 3000	16
40 x 40	200 ~ 400	500 ~ 3200	11
40 x 40	250 ~ 600	800 ~ 3200	11
50 x 50	12 ~ 48	10 ~ 380	8.0
50 x 50	24 ~ 80	25 ~ 1000	13.3
50 x 50	48 ~ 120	60 ~ 1600	17
50 x 50	80 ~ 200	150 ~ 2500	15
50 x 50	120 ~ 250	300 ~ 4000	19
50 x 50	200 ~ 400	850 ~ 4500	10
50 x 50	250 ~ 600	1400 ~ 5000	11
60 x 60	12 ~ 48	10 ~ 280	6
60 x 60	24 ~ 80	20 ~ 800	10
60 x 60	48 ~ 120	80 ~ 1800	15
60 x 60	80 ~ 200	200 ~ 2400	13
60 x 60	120 ~ 250	450 ~ 3600	15
60 x 60	200 ~ 400	1300 ~ 4600	12
60 x 60	250 ~ 600	2000 ~ 5000	12.5
80 x 80	12 ~ 48	10 ~ 450	10
80 x 80	24 ~ 80	20 ~ 1200	16
80 x 80	48 ~ 120	80 ~ 2000	20
80 x 80	80 ~ 200	200 ~ 3000	19
80 x 80	120 ~ 250	400 ~ 4000	21
80 x 80	200 ~ 400	1200 ~ 6000	19
80 x 80	250 ~ 600	1800 ~ 8000	15

Veículo de teste térmico (TTV) de super alta potência 110V / 220V

Tensão (V)	Dimensões (mm)	Potência selecionável (W)
110	30 x 30	80, 260, 1500
110	35 x 35	130, 550, 2100
110	40 x 40	150, 400, 2000
110	50 x 50	250, 500, 2000
110	60 x 60	360, 740, 1500
110	80 x 80	320, 660, 2400
220	30 x 30	320, 1000
220	35 x 35	540, 2200
220	40 x 40	600, 1600
220	50 x 50	1000, 2000
220	60 x 60	1500, 3000, 6000
220	80 x 80	1300, 2600, 9600

Podemos personalizar seu TTV com base em:

• Dimensões personalizadas (30 × 30 mm até 80 × 80 mm, ou outros tamanhos sob encomenda)
• Classificação de potência alvo
• Densidade de potência necessária
• Tensão fixa ou ajustável
• Opções de sensor de temperatura integrado
• Personalização de montagem, interface e layout
• Projeto térmico específico para cada aplicação

Basta compartilhar a carga térmica, a voltagem e as restrições mecânicas necessárias, e nossa equipe de engenharia projetará o TTV ideal para o seu sistema.

 

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Perguntas frequentes (FAQ) – TTV multizona

 

Q1. Qual é a diferença entre um TTV multizona e um TTV padrão?

Um TTV padrão fornece uma fonte de calor uniforme com uma única potência de saída. Em contraste, um TTV multizona permite o controle independente da potência e da densidade de potência em cada zona de aquecimento, tornando-o ideal para simular a distribuição de calor não uniforme de GPUs, CPUs, arquiteturas de chiplets, pacotes HBM e aceleradores de IA.

Q2. Quantas zonas de aquecimento podem ser configuradas?

A KLC oferece configurações padrão com de 15 e 25 zonas . Configurações de zonas personalizadas adicionais podem ser projetadas com base na arquitetura do seu processador, mapa térmico e requisitos de teste.

Q3. A KLC pode fornecer o controlador e o sistema de monitoramento?

Sim. A KLC oferece uma solução completa de validação térmica, incluindo controladores multizona, monitoramento de temperatura multipontoe fontes de alimentação ajustáveis ​​para testes térmicos precisos.

Q4. É possível integrar sensores de temperatura RTD ou outros tipos de sensores?

Sim. O Multi-Zone TTV suporta tipo K, tipo T, sensores RTDe outras configurações de sensores personalizadas, de acordo com os requisitos da sua aplicação.

Q5. Quais sistemas de refrigeração o Multi-Zone TTV pode validar?

O TTV Multizona foi projetado para validação térmica de:

• Resfriamento por placa fria
• Refrigeração líquida
• Resfriamento bifásico
• Servidores de IA
• GPUs
• CPUs
• Aceleradores de IA

Q6. O TTV Multi-Zone suporta monitoramento de temperatura?

Sim. Sensores de temperatura multiponto integrados podem ser instalados em cada zona de aquecimento para fornecer feedback de temperatura em tempo real durante a validação térmica.

Q7. Os acessórios de montagem estão disponíveis?

Sim. A KLC fornece dispositivos de montagem padrão, incluindo a placa de fixação superior, a placa de fixação inferiore o conjunto de pressão de fixação, que oferecem suporte tanto para validação em P&D quanto para testes em nível de produção.

Q8. O TTV Multizona é adequado para validação de placas frias e resfriamento líquido?

Sim. O Multi-Zone TTV foi projetado especificamente para a validação de alto fluxo térmico de placa fria, resfriamento líquidoe resfriamento bifásico , proporcionando uma avaliação de desempenho térmico precisa e repetível.

Q9. Qual é o prazo de entrega típico?

Aproximadamente de 6 a 8 semanas, dependendo da complexidade do projeto.

 

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Pronto para avançar na sua validação térmica?

Com mais de 40 anos de experiência comprovada da KLC Corporation em tecnologia térmica PTC e sua liderança em TTVs de alta potência para IA/HPC, faça parceria com uma inovadora taiwanesa de confiança para obter resultados precisos e confiáveis.

Entre em contato com nossa equipe de engenharia hoje mesmo para discutir suas necessidades — nós forneceremos a configuração ideal de TTV de alimentação multizona, personalizada para seu chiplet, acelerador de IA, GPU ou projeto com refrigeração líquida.

E-mail: info@ptc-heater.com.tw

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