Veículo de teste térmico (TTV) de potência multizona

Veículo de teste térmico de potência multizona (TTV) KLC para processadores, chiplets e aceleradores de IA de próxima geração

– Última atualização: janeiro de 2026. Revisado pela equipe de engenharia da KLC Thermal Solutions

No cenário de semicondutores em rápida evolução de 2026, servidores de IA, computação de alto desempenho (HPC), GPUs e circuitos integrados heterogêneos baseados em chiplets geram perfis de calor altamente não uniformes, com pontos quentes intensos provenientes de blocos funcionais discretos, como núcleos de GPU, aceleradores de IA, chiplets de CPU e controladores de memória. Os veículos de teste térmico tradicionais de zona única não conseguem replicar esses comportamentos térmicos do mundo real.

O Veículo de Teste Térmico de Potência Multizona (TTV) da KLC, desenvolvido pela KLC Corporation, com sede em Taiwan e mais de 40 anos de experiência em aquecimento PTC e controle térmico avançado, oferece uma solução multizona altamente personalizável e controlável independentemente. Isso permite que os engenheiros simulem com precisão distribuições térmicas complexas e heterogêneas para a validação precisa de sistemas de refrigeração antes de investir em protótipos de silício dispendiosos.

 

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Por que as equipes de engenharia escolherão o KLC Multi-Zone Power TTV em 2026?

Os chips modernos exigem um mapeamento de potência não uniforme realista para lidar com gradientes térmicos, efeitos de acoplamento e desafios de dispersão. O design multizona da KLC oferece:

• Simulação realista de distribuição de energia não uniforme — replicação altamente fiel dos mapas térmicos reais de silício.
• Controle total e independente de zonas — Teste cenários desde cargas ociosas até cargas de pico em diferentes blocos.
• Densidade de potência ultra-alta — Atendendo às demandas extremas da IA ​​e HPC de última geração.
• Simulação dinâmica e transitória — Ajustes de potência em tempo real para variações de carga de trabalho
• Otimizado para refrigeração líquida, dissipadores de calor, OAM e validação de TIM — Garante resultados confiáveis ​​em condições de produção.

Esta solução supera as alternativas de zona única, fornecendo dados térmicos preditivos e acionáveis ​​que aceleram o desenvolvimento e reduzem os riscos.

 

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Principais características  

• Hotspots multizona
  com layouts personalizados de precisão (padrão de 2, 4 e 6 zonas; totalmente personalizados disponíveis) para processadores e aceleradores avançados.
• de saída de potência super alta ajustável
  - sintonizável para uma ampla gama de cargas térmicas, de baixa a extrema potência.
• Ampla faixa de carga térmica
  atende às demandas de aceleradores de IA, módulos OAM e testes de GPU de alta potência.
  
• Pronto para resfriamento por líquido/imersão.
  Projetado para placas frias de água/líquido e sistemas de imersão total.
• Personalização:
  • Tamanhos: 30×30 mm a 80×80 mm (ou sob medida)
  • Potência e fluxo de calor: adaptados às suas especificações
  • Tensão: Fixa (110V/220V) ou ajustável de 12 a 600V
  • Sensores integrados opcionais: monitoramento de temperatura em tempo real por zona (ou personalizado)
  • Mecânica: Acessórios, soquetes e montagens personalizados para uma integração perfeita
  • Segurança: Recomenda-se inicialização com baixa potência e aumento gradual da potência

          TTV de potência multizona

As configurações padrão normalmente incluem 2, 4 ou 6 zonas, com layouts personalizados disponíveis.

 

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Vantagens técnicas em relação aos TTVs de zona única

 

• Gradientes térmicos reais e pontos quentes mais próximos do silício verdadeiro
• Operação independente por zona — Explore inúmeros cenários de carga de trabalho
• Alta confiabilidade — Projetado para densidades extremas, além das necessidades típicas de produção
• Projetos personalizados de hotspots multizona para simulação de chips grandes

 

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Aplicações principais

• Análise Térmica da Arquitetura de Chiplets — Valide o gerenciamento térmico em projetos multi-die e desagregados.
• Caracterização de aceleradores de IA — Teste de resfriamento para unidades de processamento de tensores/IA de alta densidade
• Validação térmica da GPU — Comportamento do ponto quente em processadores gráficos multi-core
• Testes de desempenho de TIM — Avalie materiais de interface térmica sob cargas realistas e não uniformes.
• Desenvolvimento de soluções de resfriamento — Otimização de dissipadores de calor, placas frias e resfriamento avançado para fontes de calor complexas.

 

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Opções personalizáveis

A KLC oferece personalização completa de TTV para atender aos requisitos específicos de cada aplicação:

• Dimensões personalizadas (30 × 30 mm a 80 × 80 mm, ou outros tamanhos sob encomenda)
• Potência de saída alvo
• Densidade de potência necessária (W/cm² ou projeto de alto fluxo térmico)
• Configurações de tensão fixa ou ajustável
• Opções de sensor de temperatura integrado (NTC, RTD ou termopar)
• Personalização de montagem, interface e layout
• Projeto térmico específico para cada aplicação (resfriamento líquido, tubo de calor, placa fria ou teste de servidor de IA)

Basta fornecer a carga térmica, a faixa de tensão e as restrições mecânicas necessárias, e a equipe de engenharia da KLC projetará a solução TTV ideal para o seu sistema.

 

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Como selecionar seu TTV

1. Determine a faixa de potência alvo e a tensão de operação.
   Identifique a carga térmica e a tensão necessárias para o seu cenário de teste.
2. Especifique as restrições e requisitos,
   incluindo tamanho da área ocupada, fluxo de calor, requisitos de montagem ou de sensores.
3. Necessidades de monitoramento de temperatura:
   Especifique se são necessários sensores de temperatura integrados.
4. Receba a recomendação de engenharia.
   A KLC recomendará a configuração TTV mais adequada e fornecerá uma ficha técnica completa para suas necessidades de validação.

Essa abordagem garante simulação precisa do calor do chip, alta confiabilidade térmica e avaliação repetível do sistema de resfriamento.

 

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Configurações de potência e tensão disponíveis

Veículo de teste térmico (TTV) de super alta potência de 12V a 600V

Dimensões (mm)	Tensão ajustável (V)	Faixa de potência (W)	Corrente máxima (A)
30 x 30	12 ~ 48	5 ~ 280	6
30 x 30	24 ~ 80	15 ~ 800	10
30 x 30	48 ~ 120	20 ~ 1600	15
30 x 30	80 ~ 200	50 ~ 2000	16
30 x 30	120 ~ 250	100 ~ 2000	16
30 x 30	200 ~ 400	300 ~ 2000	7
30 x 30	250 ~ 600	450 ~ 2000	7
35 x 35	12 ~ 48	5 ~ 400	10
35 x 35	24 ~ 80	15 ~ 1000	14
35 x 35	48 ~ 120	30 ~ 2000	20
35 x 35	80 ~ 200	100 ~ 2200	20
35 x 35	120 ~ 250	200 ~ 2500	12
35 x 35	200 ~ 400	500 ~ 2500	8
35 x 35	250 ~ 600	750 ~ 2500	6
40 x 40	12 ~ 48	5 ~ 380	8
40 x 40	24 ~ 80	20 ~ 1000	13
40 x 40	48 ~ 120	60 ~ 2000	19
40 x 40	80 ~ 200	80 ~ 2400	20
40 x 40	120 ~ 250	200 ~ 3000	16
40 x 40	200 ~ 400	500 ~ 3200	11
40 x 40	250 ~ 600	800 ~ 3200	11
50 x 50	12 ~ 48	10 ~ 380	8.0
50 x 50	24 ~ 80	25 ~ 1000	13.3
50 x 50	48 ~ 120	60 ~ 1600	17
50 x 50	80 ~ 200	150 ~ 2500	15
50 x 50	120 ~ 250	300 ~ 4000	19
50 x 50	200 ~ 400	850 ~ 4500	10
50 x 50	250 ~ 600	1400 ~ 5000	11
60 x 60	12 ~ 48	10 ~ 280	6
60 x 60	24 ~ 80	20 ~ 800	10
60 x 60	48 ~ 120	80 ~ 1800	15
60 x 60	80 ~ 200	200 ~ 2400	13
60 x 60	120 ~ 250	450 ~ 3600	15
60 x 60	200 ~ 400	1300 ~ 4600	12
60 x 60	250 ~ 600	2000 ~ 5000	12.5
80 x 80	12 ~ 48	10 ~ 450	10
80 x 80	24 ~ 80	20 ~ 1200	16
80 x 80	48 ~ 120	80 ~ 2000	20
80 x 80	80 ~ 200	200 ~ 3000	19
80 x 80	120 ~ 250	400 ~ 4000	21
80 x 80	200 ~ 400	1200 ~ 6000	19
80 x 80	250 ~ 600	1800 ~ 8000	15

Veículo de teste térmico (TTV) de super alta potência 110V / 220V

Tensão (V)	Dimensões (mm)	Potência selecionável (W)
110	30 x 30	80, 260, 1500
110	35 x 35	130, 550, 2100
110	40 x 40	150, 400, 2000
110	50 x 50	250, 500, 2000
110	60 x 60	360, 740, 1500
110	80 x 80	320, 660, 2400
220	30 x 30	320, 1000
220	35 x 35	540, 2200
220	40 x 40	600, 1600
220	50 x 50	1000, 2000
220	60 x 60	1500, 3000, 6000
220	80 x 80	1300, 2600, 9600

Podemos personalizar seu TTV com base em:

• Dimensões personalizadas (30 × 30 mm até 80 × 80 mm, ou outros tamanhos sob encomenda)
• Classificação de potência alvo
• Densidade de potência necessária
• Tensão fixa ou ajustável
• Opções de sensor de temperatura integrado
• Personalização de montagem, interface e layout
• Projeto térmico específico para cada aplicação

Basta compartilhar a carga térmica, a voltagem e as restrições mecânicas necessárias, e nossa equipe de engenharia projetará o TTV ideal para o seu sistema.

 

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Perguntas frequentes (FAQ) – TTV multizona

P: Quantas zonas são possíveis? Padrão: 2, 4 ou 6 zonas.
R: Layouts personalizados disponíveis para o seu mapa de chips específico.

P: Suporta testes dinâmicos/transitórios?
R: Sim — a interface de controle permite alterações de energia em tempo real para simular cargas de trabalho computacionais reais.

P: Quais são as opções de controle multizona?
R: Oferecemos Controle Conjunto (fonte de energia única, todas as zonas mudam proporcionalmente) e Controle Individual (linhas separadas para ajuste preciso e independente de cada zona).

P: Os sensores de temperatura estão incluídos?
R: Sensores térmicos integrados opcionais fornecem feedback em tempo real por zona.

P: E quanto à montagem?
R: Soquetes padrão, além de acessórios totalmente personalizados para se adequarem à sua configuração de teste.

P: Qual é o prazo de entrega típico?
R: De 4 a 6 semanas para produtos padrão; de 6 a 8 semanas para produtos personalizados.

 

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Com mais de 40 anos de experiência comprovada da KLC Corporation em tecnologia térmica PTC e sua liderança em TTVs de alta potência para IA/HPC, faça parceria com uma inovadora taiwanesa de confiança para obter resultados precisos e confiáveis.

Entre em contato com nossa equipe de engenharia hoje mesmo para discutir suas necessidades — nós forneceremos a configuração ideal de TTV de alimentação multizona, personalizada para seu chiplet, acelerador de IA, GPU ou projeto com refrigeração líquida.

E-mail: info@ptc-heater.com.tw

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