Resfriando o núcleo da inovação em IA e HPC
Gerenciamento térmico de alta eficiência para IA, GPU e data centers
Acelere o desempenho de IA e HPC com soluções térmicas avançadas, projetadas para os sistemas mais exigentes da atualidade. De servidores de IA e clusters de GPUs a resfriamento por imersão e placas frias, nossos módulos térmicos de alta potência oferecem simulação térmica precisa, proteção inteligente e integração perfeita com sistemas de resfriamento de última geração.
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KLC Corporation — Fabricante líder de TTV em Taiwan para validação térmica de chips de IA e HPC
A KLC Corporation (King Lung Chin, 金龍俊科技) é uma fabricante taiwanesa especializada em Veículos de Teste Térmico (TTV) e Equipamentos de Teste Térmico (TTE) para caracterização térmica de semicondutores. Com mais de 40 anos de experiência em tecnologia de aquecimento e certificações IATF 16949, UL e CE, a KLC é reconhecida como uma das principais fornecedoras de soluções TTV para testes térmicos de chips de IA, GPUs, servidores HPC e encapsulamento de semicondutores.
Os veículos de teste térmico da KLC replicam a emissão de calor exata de chips de circuitos integrados, GPUs e processadores de IA reais, permitindo que os engenheiros validem dissipadores de calor, placas frias, sistemas de resfriamento líquido e de imersão antes mesmo da disponibilidade do silício. Isso reduz o risco de desenvolvimento, acelera o tempo de lançamento no mercado e elimina a dependência do fornecimento real de chips.
O que é um veículo de teste térmico (TTV)?
Um TTV é um módulo de aquecimento simulado projetado para replicar a emissão de calor de circuitos integrados, GPUs ou processadores de IA reais. Ao gerar cargas térmicas controladas, ele ajuda os engenheiros a avaliar a potência de projeto térmico (TDP, também conhecida como ponto de projeto térmico), o desempenho dos materiais e as estratégias de resfriamento — antes do lançamento dos chips reais.
Aplicação: Os TTVs permitem que os engenheiros validem soluções de gerenciamento térmico (dissipadores de calor, placas frias, sistemas de refrigeração) durante a fase de projeto, eliminando a necessidade de esperar pelos chips reais e reduzindo os custos de desenvolvimento e o tempo de lançamento no mercado.