Segunda a sexta: 08:00 – 18:00
Fim de semana: FECHADO

Empresa certificada
ISO 9001:2015

Veículo de Teste Térmico (TTV)

Atualizado em julho de 2026 | Revisado por Charles Wu, fundador e diretor de tecnologia com mais de 40 anos de experiência em engenharia de aquecimento

Soluções de Validação Térmica para Servidores de IA, GPUs, CPUs e Sistemas Avançados de Refrigeração

Gerenciamento térmico de alta eficiência para IA, GPU e data centers

Soluções de validação térmica de última geração projetadas para validação de chips de IA, CPU/GPU, placas frias, resfriamento líquido e resfriamento bifásico

Com o aumento contínuo da densidade de potência de servidores de IA, GPUs, CPUs e plataformas de computação de alto desempenho (HPC), a validação térmica precisa tornou-se essencial para o desenvolvimento de sistemas de refrigeração confiáveis. Veículos de teste térmico estão se tornando uma plataforma de validação essencial para tecnologias de refrigeração de IA de próxima geração, incluindo Resfriamento Líquido Direto (DLC), Placas Frias de Microcanais (MCCP), Tampas de Microcanais (MCL) e futuros sistemas de refrigeração bifásicos.

KLC TTV 2.0: Veículo de Teste Térmico Padronizado de Alta Potência para Validação Térmica de Servidores de IA, CPUs, GPUs e Placas FriasO veículo de teste térmico da KLC evoluiu para a plataforma TTV 2.0 — uma arquitetura padronizada e modular criada para a validação térmica de IA e HPC de última geração.O KLC TTV 2.0 é um veículo de teste térmico de placa fina projetado para aplicações compactas de validação de chips de IA, GPUs e placas friasConfiguração de energia independente multizona para simulação de carga térmica programável e teste de pontos quentes

 

A KLC oferece soluções completas de validação térmica , incluindo veículos de teste térmico (TTVs) , validação de placas frias , testes de resfriamento líquido , testes de resfriamento bifásico , controladores, sistemas de monitoramento e suporte de engenharia. Nossas soluções ajudam os engenheiros a simular com precisão as cargas térmicas reais dos chips, validar o desempenho do resfriamento e acelerar o desenvolvimento de produtos, da P&D à produção.

👉 Precisa de análise de simulação 3D ou arquivos STEP? Oferecemos suporte técnico personalizado — entre em contato conosco agora mesmo! info@ptc-heater.com.tw

 

DEFINIÇÃO RÁPIDA

O que é um veículo de teste térmico (TTV)?

Um Veículo de Teste Térmico (TTV, na sigla em inglês) é uma plataforma de validação térmica de precisão projetada para simular a geração de calor de CPUs, GPUs, aceleradores de IA, ASICs e dispositivos de potência para avaliar soluções de gerenciamento térmico, como placas frias, resfriamento líquido e validação de resfriamento bifásico. Os TTVs da KLC fornecem fluxo de calor controlado e repetível com sensores de temperatura integrados, permitindo que os engenheiros caracterizem e validem o desempenho do sistema de resfriamento antes de investir na produção de silício.

Aplicação: Os TTVs permitem que os engenheiros validem soluções de gerenciamento térmico (dissipadores de calor, placas frias, sistemas de refrigeração) durante a fase de projeto, eliminando a necessidade de esperar pelos chips reais e reduzindo os custos de desenvolvimento e o tempo de lançamento no mercado.

 

KLC Corporation — Fabricante taiwanês de veículos para testes térmicos com mais de 40 anos de experiência em tecnologia térmica

 

A KLC Corporation (King Lung Chin, 金龍俊科技) é uma fabricante taiwanesa especializada em Veículos de Teste Térmico (TTV) e Equipamentos de Teste Térmico (TTE) para caracterização térmica de semicondutores. Com mais de 40 anos de experiência em tecnologia de aquecimento e certificações IATF 16949, UL e CE, a KLC é reconhecida como uma das principais fornecedoras de soluções TTV para testes térmicos de chips de IA, GPUs, servidores HPC e encapsulamento de semicondutores.

Os veículos de teste térmico da KLC replicam a emissão de calor exata de chips de circuitos integrados, GPUs e processadores de IA reais, permitindo que os engenheiros validem dissipadores de calor, placas frias, sistemas de resfriamento líquido e de imersão antes mesmo da disponibilidade do silício. Isso reduz o risco de desenvolvimento, acelera o tempo de lançamento no mercado e elimina a dependência do fornecimento real de chips.

NOVO · Patente pendente

TTV 2.0 — Plataforma padronizada para veículos de teste térmico

O TTV 2.0 é o Veículo de Teste Térmico Padronizado de última geração da KLC — uma plataforma completa para testes térmicos de chips de IA, destinada à validação de resfriamento de servidores de IA, validação térmica, simulação térmica de CPUs e validação de desempenho de placas frias. Ao contrário das soluções TTV totalmente personalizadas, o TTV 2.0 combina dimensões e espessuras padronizadas com uma arquitetura de plataforma modular, reduzindo custos e prazos de desenvolvimento, ao mesmo tempo que mantém total flexibilidade de personalização.

  • Dimensões padronizadas para entrega rápida
  • Sensor de temperatura tipo T 100% integrado
  • Estrutura híbrida de alta condutividade
  • Estrutura de baixa resistência térmica
  • Simulação de hotspot multizona com controle independente de potência por zona
Especificações padrão do TTV 2.0: dimensões de 30x30mm a 80x80mm, tensão de 12 a 600V, corrente máxima e potência de saída
Tamanho (mm) Tensão (V) Corrente máxima (A) Potência máxima (W)
30 × 30 12–600 15.0 2000
50 × 50 12–600 10.4 5000
60 × 60 12–600 12.5 5000
80 × 80 12–600 50.6 8000

Saiba mais sobre o TTV 2.0 →

TTV tradicional vs. TTV 2.0

 

Comparação da plataforma TTV convencional com a plataforma TTV 2.0 em seis aspectos: abordagem de projeto, prazo de entrega, custo de desenvolvimento, dimensões, sensor de temperatura e arquitetura da plataforma
Recurso TTV convencional Plataforma TTV 2.0
Abordagem de projeto Totalmente personalizado Padronizado + Personalizável
Tempo de espera Mais longo Mais rápido
Custo de desenvolvimento Mais alto Mais baixo
Dimensões Personalize cada projeto Tamanhos padrão + opções personalizadas
Sensor de temperatura Opcional 100% embutido tipo T
Arquitetura de plataforma Baseado em projetos Plataforma modular

 

 

Por que os vendedores de pratos frios precisam da KLC TTV?

Acelere a qualificação térmica de placas frias sem riscos para o silício em funcionamento.

Com chips de IA com TDP superior a 2.000 W, testar placas frias com silício ativo e caro é arriscado e inviável. O KLC TTV oferece validação térmica precisa antes da produção em massa

  • Simulação de pontos quentes reais: Controle de energia multizona para perfis de calor da GPU e da HBM.
  • Fluxo de calor extremo: Suporta até 8.000 W+ para testar os limites térmicos dos microcanais.
  • Dados de qualificação prontos para uso: Sensores integrados do tipo T fornecem dados repetíveis.

Solicite agora mesmo uma consulta para validação da placa fria! info@ptc-heater.com.tw 

 

Tipos de Veículos de Teste Térmico (TTV)

Simulação de alta densidade de potência – Suporta até 500 W/cm²

Veículo de teste térmico de super alta potência KLC para arrefecimento líquido OAM e testes de alto fluxo de calor

TTV de energia de zona única

Aquecimento uniforme para validação térmica padrão.

O veículo de teste térmico da KLC evoluiu para a plataforma TTV 2.0 — uma arquitetura padronizada e modular criada para a validação térmica de IA e HPC de última geração.

TTV de potência multizona

Zonas independentes simulam pontos quentes localizados na superfície de um chip.

KLC TTV 2.0 - Veículo de Teste Térmico de Placa Fina para validação térmica de placas frias de chips de IA compactos e GPUs

Placa fina TTV

Veículo de teste térmico ultrafino com alta densidade de potência.

Tecnologias futuras de resfriamento com IA impulsionam a validação térmica

 

À medida que os processadores de IA continuam a aumentar a densidade de potência, os sistemas de refrigeração precisam ser validados em condições térmicas realistas. Um Veículo de Teste Térmico (TTV, na sigla em inglês) fornece uma fonte de calor repetível e controlável, permitindo que os engenheiros avaliem placas frias, circuitos de refrigeração líquida, tecnologias de refrigeração por microcanais e soluções de gerenciamento térmico de última geração antes da produção.

Atualmente, o consumo de energia das GPUs de IA está aumentando rapidamente. De Blackwell e Blackwell Ultra a Rubin, os métodos de resfriamento estão passando do resfriamento a ar para o resfriamento líquido direto e evoluindo gradualmente para arquiteturas de resfriamento mais eficientes, como a placa fria de microcanais (MCCP) e a tampa de microcanais (MCL). À medida que o fluxo de calor do chip continua a aumentar, a importância da validação térmica também aumenta.

Família de produtos

Produtos do Veículo de Teste Térmico (TTV) da KLC

Todos os TTVs KLC de última geração são construídos na plataforma padronizada TTV 2.0

Com tecnologia da plataforma TTV 2.0

KLC TTV 2.0 - Veículo de Teste Térmico de Placa Fina para validação térmica de placas frias de chips de IA compactos e GPUs

Veículo de Teste Térmico (TTV) de Placa Fina

Utiliza uma camada dielétrica ultrafina para transferência de calor com baixa resistência térmica e alta densidade de potência, simulando de perto o comportamento real do chip.

 

Veículo de teste térmico de super alta potência KLC para arrefecimento líquido OAM e testes de alto fluxo de calor

(TTV de super alta potência para OAM)

Funciona com o equipamento de processamento plano compatível do cliente para atender a ambientes ou estruturas de teste específicos (especificamente para OAM e alta potência).

Módulo TTV de alta potência KLC integrado com placa de isolamento em baquelite para testes térmicos de alta tensão

Veículo de teste térmico (TTV) de super alta potência com baquelite

Utiliza uma placa de baquelite para garantir o isolamento elétrico e a estabilidade do isolamento mesmo durante a operação com alta potência.

Conjunto KLC Custom TTV com dissipador de calor em alumínio, suportando até 12800W para teste de arrefecimento de servidores HPC

Veículo de teste térmico (TTV) de super alta potência com dissipador de calor (personalizável)

Pode ser combinado com dissipadores de calor de diferentes tamanhos e materiais para validação de funções de resfriamento líquido ou resfriamento a ar.

KLC Multi-Zone Power TTV para simulação de pontos quentes localizados em chips e análise de distribuição térmica

TTV de potência multizona

Veículo de simulação térmica com controle de potência em múltiplas zonas, usado para simular múltiplos pontos quentes e distribuição de calor não uniforme no chip, aproximando-se mais da distribuição térmica real de circuitos integrados/GPUs/CPUs.

Emulador de teste térmico de alta potência - Veículo de teste térmico (TTV)

Emulador de Teste Térmico de Alta Potência (TTE) - Veículo de Teste Térmico (TTV)

Composto por múltiplos TTVs empilhados em uma única estrutura para aquecimento intensificado e dissipação de calor aprimorada, usado para validação do desempenho térmico geral em servidores e centros de dados.

O que é um Emulador de Teste Térmico (TTE)?


Um TTE é um emulador térmico em nível de rack, que combina vários TTVs para simular placas inteiras ou racks de servidores. Isso permite a validação de sistemas de refrigeração, como tanques de imersão, refrigeração líquida, CDUs e placas frias, em níveis de potência de rack de até 300.000W.

Emulador de teste térmico de alta potência - Veículo de teste térmico (TTV)Emulador de teste térmico de alta potência - Veículo de teste térmico (TTV) 

 

Capacidades técnicas

Capacidades de Engenharia da KLC TTV

✓ Fluxo de calor de até 500 W/cm²

✓ Designs ultrafinos

✓ Pontos de acesso multizona. 

✓ Potência máxima total de até 12.800 W

✓ Aquecimento de zona única e multizona

✓ Dimensões e geometrias personalizadas

✓ Integração de RTD, NTC e termopares

✓ Suporte para arquivos STEP e CAD 3D

✓ Validação para sistemas de placa fria, refrigeração líquida e refrigeração bifásica

✓ Suporte para aplicações de servidor de IA, HPC e ADAS automotivo

Principais características do produto

  • Potência de saída ajustável — Defina a carga térmica necessária simplesmente ajustando a tensão de entrada.
  • Ampla faixa de potência — Suporta diversas necessidades de teste, desde aplicações de baixa potência até aplicações de alta densidade de fluxo de calor.
  • Operação simples e segura — Comece com baixa tensão e aumente gradualmente até a potência desejada para garantir condições de teste estáveis ​​e seguras.
  • Sensor de temperatura integrado opcional — Feedback térmico em tempo real para maior precisão e segurança nos testes. Por favor, especifique os requisitos do sensor ao fazer sua consulta.
  • Diversos tamanhos padrão — Disponível em tamanhos padrão de 30×30 mm a 80×80 mm; dimensões personalizadas disponíveis para atender a tamanhos específicos de chips ou condições de fonte de calor.
  • Suporte completo à personalização — Dimensões personalizadas, potência de saída especificada, densidade de potência alvo, projeto de tensão fixa ou ajustável, configuração de sensores e personalização térmica/mecânica/de montagem específica para cada aplicação.

Configurações de potência e tensão disponíveis

Veículo de Teste Térmico (TTV) de Placa Fina

Para testes térmicos com restrições espaciais ou requisitos de densidade de potência

Dimensões: 30 × 30 mm ~ 80 × 80 mm
Tensão: 12 V ~ 600 V
Potência máxima (W) Exemplos

  • 50 × 50 mm: Máx. 1600 W 
  • 80 × 80 mm: Máx. 4200 W 

 

Veículo de Teste Térmico (TTV) de Super Alta Potência

Suporta corrente e potência total mais elevadas.

Dimensões: 30 × 30 mm ~ 80 × 80 mm
Tensão: 12 V ~ 600 V

  • 50 × 50 mm: Máx. 5000 W 
  • 80 × 80 mm: Máx. 12800 W 

Veículo de Teste Térmico (TTV) de Placa Fina 110V / 220V  

Para cenários de teste rápidos sem a necessidade de fontes de alimentação complexas.

Varia conforme o tamanho e a configuração de energia.

Exemplo: 30x30mm (110V): 80W ou 260W

Exemplo: 60x60mm (220V) oferece 1500W 

Veículo de Teste Térmico (TTV) de Super Alta Potência 110V / 220V  

Para cenários de teste rápidos sem a necessidade de fontes de alimentação complexas.

Varia conforme o tamanho e a configuração de energia.

Ex.: 30x30mm (110V) oferece 80W, 260W ou 1500W;

Ex.: 60x60mm (220V) oferece 1500W, 3000W, 6000W 

Para mais opções de tamanhos e configurações de energia, consulte as especificações completas.

 

Guia de Seleção de Produtos

 

Como escolher a sua TV de tela plana? 

Comece por identificar

  • faixa de potência alvo
  • Tensão de operação necessária para o cenário de teste.
  • opções de sensor

Qual TTV é o mais adequado para sua aplicação?

Aplicativo Produto recomendado Cenário típico de validação
Validação da placa fria do servidor de IA TTV de Super Alta Potência Teste de resistência térmica da placa fria
Simulação térmica de GPU com IA Placa fina TTV simulação do comportamento térmico do pacote GPU
Análise de pontos críticos da GPU TTV multizona Geração de pontos quentes localizados
Validação de Resfriamento OAM TTV de altíssima potência para OAM Testes de desempenho do sistema de refrigeração líquida OAM
Teste de resfriamento em nível de rack TTE Emulação térmica completa do rack
Validação CDU TTV de Super Alta Potência Verificação da capacidade de refrigeração da CDU
Validação do resfriamento bifásico TTV multizona avaliação do resfriamento por mudança de fase

Não tem certeza de qual veículo de teste térmico (TTV) é o mais adequado para sua aplicação? Entre em contato com a equipe de engenharia da KLC para obter recomendações com base no seu fluxo de calor, requisitos de energia, dimensões da embalagem e arquitetura de resfriamento: info@ptc-heater.com.tw

 

Aplicações

Casos de uso para validação de chips e sistemas térmicos

As soluções de Veículo de Teste Térmico (TTV) da KLC simulam a carga térmica de CPUs, GPUs, aceleradores de IA e chips ADAS automotivos, permitindo que os engenheiros validem os projetos de sistemas de resfriamento e o gerenciamento térmico antes da produção em massa de chips.

  • Validação da placa fria — Validar a resistência térmica da placa fria, o desempenho de dissipação de calor e as condições de fluxo sob vários cenários de fluxo de calor e carga de energia.
  • Testes de sistemas de refrigeração líquida — Avalie a capacidade de refrigeração líquida, a distribuição do fluxo e a estabilidade do sistema em condições de operação de alta potência.
  • Validação do resfriamento bifásico — Analise o comportamento da mudança de fase, os pontos quentes localizados e a eficiência do resfriamento em ambientes de alto fluxo térmico para otimizar as arquiteturas de resfriamento de próxima geração.
  • Desenvolvimento térmico de servidores de IA — Simule o comportamento térmico de CPUs, GPUs e chips aceleradores de servidores de IA para reduzir os ciclos de desenvolvimento de sistemas térmicos.
  • Validação térmica de sistemas ADAS automotivos — Suporte à validação do gerenciamento térmico para plataformas de condução autônoma e computação veicular de alto desempenho.
  • Simulação de pontos quentes na GPU/CPU — Simule a distribuição localizada de pontos quentes no chip por meio de aquecimento multizona para avaliar os limites de desempenho térmico e a eficácia do projeto de resfriamento.

Setores adicionais: Projeto e embalagem de circuitos integrados semicondutores · Testes de desempenho de unidades de difusão de calor e dissipadores de calor

Perguntas frequentes (FAQs)

questions

Procedimento Operacional Padrão para Instalação de TTV

Domine a instalação de veículos de teste térmico de alta potência (TTV) para garantir dados de simulação precisos e evitar falhas de hardware.

  • Limpe ambas as superfícies de contato com IPA (álcool isopropílico).
  • Matriz de decisão: Utilize TIM (Material de Interface Térmica) para simulação de chips em condições reais; omita o TIM somente se as superfícies forem ultraplanas e a pressão uniforme exceder 65 psi para isolar a resistência térmica pura.
  • Fixe o TTV usando os orifícios para parafusos personalizados da KLC ou fixações externas.
  • Manter uma pressão uniforme mínima de 65 psi (a estrutura TTV foi projetada para suportar uma pressão total de pelo menos 300 kg).

⚠️ CRÍTICO: Não ligue o dispositivo sem um sistema de resfriamento ativo. Ligar o dispositivo sem um sistema de resfriamento ativo fará com que o TTV queime instantaneamente devido à densidade de potência extrema.

  • Insira termopares do tipo K ou do tipo T (diâmetro de 0,25 mm recomendado) nos orifícios pré-perfurados do sensor de Ø1 mm x D2 mm.
  • Nota: Estes orifícios destinam-se apenas à medição de temperatura— nunca os utilize para fixação mecânica ou parafusos.
  • Utilize sempre uma fonte de alimentação CC ajustável para evitar indução eletromagnética (EMI).
  • Margem de segurança: A tensão nominal do TTV deve ser ≤ 70% da tensão máxima de saída da fonte de alimentação para garantir a estabilidade operacional.
  • Corrente elevada: Para cargas superiores a 15A, utilize múltiplos grupos de fios ou pontos de solda de alta capacidade para evitar o superaquecimento dos terminais.

 

  • Integre um controlador de temperatura e um disjuntor.
  • Fórmula de corte: Defina o controlador em “Target Chip Tmax + 6,8°C” como limite de segurança.
  • Inicialização: Sistema de refrigeração LIGADO TTV LIGADO.
  • Desligamento: TTV DESLIGADO Sistema de refrigeração DESLIGADO (aguarde a temperatura baixar).

Ainda tem dúvidas?

Contate o engenheiro