Пн – Пт: 08:00 – 18:00.
Выходные: закрыто.
TTV 2.0 — стандартизированный термоиспытательный стенд для проверки серверов, графических процессоров и охлаждающих пластин в системах искусственного интеллекта
Новое | Заявка на патент подана
TTV 2.0 — это стандартизированный испытательный стенд для систем охлаждения (TTV) нового поколения от KLC — комплексная платформа для тестирования систем охлаждения ИИ-чипов , решения для проверки систем охлаждения графических процессоров, модуля моделирования тепловых характеристик процессоров и проверки производительности охлаждающих пластин.
- Стандартизированные размеры для быстрой доставки
- Быстрые сроки выполнения заказа
- Встроенный Т-образный датчик температуры (100%)
- Поверхность со сверхвысокой плоскостностью (Ra < 0,4 мкм)
- Конструкция с низким теплоотводом
- Комплексная платформа для термической валидации
| Стандартный размер (мм) | Регулируемое напряжение (В) | Максимальный ток (А) | Максимальная мощность (Вт) |
|---|---|---|---|
| 30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000 |
| 35 × 35 | 12–600 | 21.0 | 2500 |
| 40 × 40 | 12–600 | 14.0 | 3200 |
| 50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000 |
| 60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000 |
| 80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000 |
Описание продукта
TTV 2.0 — Стандартизированный автомобиль для тестирования тепловых характеристик: решение нового поколения для охлаждения серверов, графических процессоров и DPU в системах искусственного интеллекта
НОВИНКА | Заявка на патент подана
Обновлено в июле 2026 г. | Проверено Чарльзом Ву, основателем и техническим директором — более 40 лет опыта в области отопительного оборудования.
Предназначен для проверки чипов искусственного интеллекта, процессоров/графических процессоров, охлаждающих пластин, систем жидкостного и двухфазного охлаждения
TTV 2.0 — это стандартизированный испытательный стенд для систем терморегулирования нового поколения от KLC — комплексная платформа для тестирования систем терморегулирования чипов ИИ, предназначенная для проверки систем терморегулирования серверов ИИ, графических процессоров, модулей моделирования тепловых характеристик процессоров, проверки производительности холодных пластин и систем жидкостного охлаждения.
В отличие от полностью индивидуализированных решений TTV, TTV 2.0 сочетает в себе стандартизированные размеры, стандартизированную толщину и модульную архитектуру платформы. Это позволяет инженерам значительно снизить затраты на разработку и сократить сроки выполнения, сохраняя при этом возможности высокоточного теплового моделирования и полную гибкость индивидуальной настройки.
TTV 2.0 отличается с низким тепловым сопротивлением , высокотеплопроводной обработкой и 100% встроенной возможностью тестирования теплового режима с помощью Т-образного датчика. Как полноценная платформа для проверки тепловых характеристик, TTV 2.0 точно имитирует тепловое поведение процессоров искусственного интеллекта, центральных процессоров, графических процессоров и других мощных полупроводниковых устройств, позволяя инженерам проверять охлаждающие пластины, системы жидкостного охлаждения и двухфазные системы охлаждения.
TTV 2.0 идеально подходит для:
- Решение для термопроверки серверов с искусственным интеллектом
- Решение для проверки тепловых характеристик графического процессора
- Модуль моделирования тепловых процессов процессора
- Проверка характеристик холодной пластины
- Платформа для проверки систем жидкостного охлаждения
- Платформа для проверки тепловых характеристик полупроводников
Запросить техническое описание · Запросить STEP/CAD-файлы · Связаться с инженерной командой
Краткий обзор
TTV 2.0 — это стандартизированная платформа для термических испытаний нового поколения от KLC, разработанная для проверки процессоров ИИ, графических процессоров, центральных процессоров и передовых систем жидкостного охлаждения. По сравнению с обычными специализированными платформами TTV, TTV 2.0 обеспечивает стандартизированные размеры, более быструю доставку, запатентованную конструкцию с низким тепловыделением, сверхплоские поверхности (Ra < 0,4 мкм) для минимизации контактного теплового сопротивления и оптимальной эффективности теплопередачи. 100% встроенные датчики температуры Т-типа и комплексное решение для термической проверки серверов ИИ.
Использование искусственного интеллекта в вычислениях создает новые проблемы, связанные с тепловыми процессами
Стремительный рост искусственного интеллекта (ИИ), высокопроизводительных вычислений (ВВП) и центров обработки данных следующего поколения значительно увеличил плотность энергопотребления процессоров. Современные графические процессоры и ускорители ИИ могут рассеивать сотни ватт в компактных корпусах. По мере развития систем терморегулирования от традиционного воздушного охлаждения к жидкостному охлаждению, холодным пластинам прямого контакта, иммерсионному охлаждению и двухфазному охлаждению, проверка тепловых характеристик стала незаменимым этапом в разработке продукции.
Точное моделирование тепловых процессов позволяет инженерам оценивать эффективность охлаждения, оптимизировать теплопроводящие материалы (TIM), сравнивать конструкции охлаждающих пластин и проверять надежность системы до начала серийного производства. TTV 2.0 был разработан для поддержки этих сложных задач термической валидации в качестве специализированного высокоточного испытательного стенда для тепловых испытаний и платформы для термической валидации полупроводниковых изделий.
Почему именно TTV 2.0?
По мере того, как серверы для ИИ, высокопроизводительные вычислительные платформы и мощные полупроводниковые устройства продолжают увеличивать свою удельную мощность, проверка тепловых характеристик становится все более сложной задачей. Традиционные полностью специализированные испытательные стенды для тепловых испытаний часто требуют более длительных сроков выполнения, больших инженерных затрат и многократных перепроектирований.
TTV 2.0 стандартизирует платформу для термоиспытательных автомобилей. Благодаря стандартизированным размерам, толщине и модульной архитектуре инженеры могут значительно сократить циклы разработки, сохраняя при этом гибкость в настройке режимов нагрева, удельной мощности, размеров и конфигурации датчиков.
Основные преимущества
-
Стандартизированная платформа
Стандартные размеры и модульная архитектура сокращают сроки выполнения заказа и инженерные затраты, сохраняя при этом гибкость в настройке под индивидуальные потребности.
-
Оптимальная эффективность теплопередачи
Сверхплоские поверхности (Ra < 0,4 мкм) обеспечивают более стабильное качество контакта и теплопередачу.
-
Низкое тепловое сопротивление
Новая конструкция снижает контактное тепловое сопротивление, приближая распределение теплового потока к реальному поведению микросхемы.
-
100% встроенный Т-образный датчик
В каждый стандартный блок входит встроенный на заводе Т-образный датчик для надежного мониторинга температуры в режиме реального времени.
-
Более короткие сроки выполнения заказа
Стандартизированное производство ускоряет цикл инженерной проверки по сравнению с полностью индивидуальным изготовлением.
-
Специализированная инженерная поддержка
По запросу можно регулировать: режим нагрева, размер, толщину, плотность мощности и конфигурацию датчиков.
-
Стандартная платформа для нагревательных элементов
Стандартизированный нагревательный элемент в сочетании с настраиваемым медным блоком или керамическим корпусом — сохранение производительности при сокращении сроков выполнения и снижении стоимости по сравнению с полностью индивидуальной сборкой.
-
Готовое к производству монтажное решение
Верхняя/нижняя зажимные пластины, приспособление и крепление для охлаждающей пластины разработаны как интегрированное решение, масштабируемое от лабораторных испытаний до опытно-промышленных испытаний и серийного производства, а не просто как единичный лабораторный образец.
Многозонный термоиспытательный стенд — независимая конфигурация электропитания
Для более точного моделирования реального распределения тепла в мощных микросхемах, включая процессоры искусственного интеллекта, графические процессоры, центральные процессоры, специализированные интегральные схемы, чиплеты и память HBM, TTV 2.0 поддерживает многозонные конфигурации теплового испытательного стенда с независимым управлением зонами питания.
предназначенная зон перегрева и неравномерного распределения тепла в кристалле, обеспечивает точное воспроизведение неравномерных тепловых нагрузок по всей поверхности кристалла.
Доступны стандартные конфигурации:
- Конфигурация 15-зонного термического испытательного автомобиля
- Конфигурация 25-зонного термического испытательного автомобиля
- Индивидуальные настройки зон доступны по запросу
Каждая зона электропитания может быть независимо настроена по следующим параметрам:
- Мощность (Вт)
- Плотность мощности (Вт/см²)
- Схема нагрева
- Контроль температуры
Это позволяет более точно моделировать зоны перегрева чипов ИИ и неравномерное распределение тепла для современных процессоров ИИ, графических процессоров, центральных процессоров и мощных полупроводников, повышая достоверность и надежность результатов термопроверки.
Пользовательская настройка датчика температуры:
В дополнение к стандартным встроенным датчикам Т-типа, KLC предлагает гибкие варианты конфигурации датчиков.
Доступные варианты настройки включают:
- Количество датчиков
- места размещения датчиков
- Многоточечный мониторинг температуры
- Независимое измерение температуры для каждой зоны электропитания
Многоточечная обратная связь по температуре позволяет проводить более полный анализ распределения тепла и изменения температуры при различных схемах охлаждения.
Свяжитесь с нашими инженерами , чтобы обсудить ваш проект! info@ptc-heater.com.tw
Традиционный TTV против TTV 2.0
| Особенность | Обычный TTV | ТТВ 2.0 |
|---|---|---|
| Подход к проектированию | Полностью индивидуальная настройка | Стандартизированный + Настраиваемый |
| Время выполнения | Длиннее | Быстрее |
| Стоимость разработки | Выше | Ниже |
| Размеры | Индивидуальный подход к каждому проекту | Стандартные размеры + варианты на заказ |
| Датчик температуры | Необязательный | 100% встроенный Т-образный разъем |
| Архитектура платформы | Проектно-ориентированный | Модульная платформа |
Приложения
- Решение для термопроверки серверов с искусственным интеллектом (проверка системы охлаждения серверов с искусственным интеллектом)
- Модуль моделирования тепловых процессов процессора (CPU Thermal Simulation)
- Решение для проверки тепловых характеристик графического процессора (моделирование тепловых характеристик графического процессора)
- Проверка характеристик холодной пластины
- Платформа для проверки систем жидкостного охлаждения
- Проверка двухфазного охлаждения
- Платформа для проверки тепловых характеристик полупроводников
- Тепловые испытания силовой электроники
- Термотестовый стенд для процессоров и видеокарт
Комплексная платформа для термической валидации — универсальное решение
TTV 2.0 находится в основе всей цепочки тепловой валидации — от профилей энергопотребления чипов ИИ до контроллеров, теплопроводящих материалов, охлаждающих пластин, блоков распределения охлаждающей жидкости (CDU) и сбора данных, вплоть до окончательного инженерного анализа.
Подходит для вашего существующего светильника с охлаждающей пластиной
TTV 2.0 можно напрямую устанавливать со стандартными зажимными пластинами с помощью зажимных узлов и пластин, поставляемых KLC и сконфигурированных в соответствии с размерами вашего процессора/графического процессора/чипа ИИ. Как для толстых, так и для тонких пластин используется одна и та же логика сборки, а фактические размеры указываются в зависимости от конструкции вашего зажимного устройства.
Интегрированная система зажимных пластин, приспособлений и крепления охлаждающей пластины представляет собой расширяемую систему, поддерживающую все этапы — от лабораторных испытаний до опытно-промышленного и серийного производства, а не просто одноразовый лабораторный инструмент.
Помимо предоставления модулей термотестирования TTV 2.0, KLC может предложить комплексное решение, включающее зажимные пластины, приспособления и крепление на охлаждающую пластину, помогая клиентам быстро создать платформу для проверки теплового режима, которая распространяется на модули ЦП, ГП и модули для крепления на охлаждающую пластину на этапе производства.
В зависимости от ваших требований мы можем предоставить следующее:
- Модуль термотестирования TTV 2.0
- Зажимные пластины (зажимные пластины для холодной плиты и зажимные пластины для основания)
- Стандартный зажимной узел
- Поддержка интеграции холодной пластины
- Контроллер и мониторинг температуры
- Поддержка инженерного проектирования
Помимо проверки в рамках НИОКР, KLC также может помочь клиентам в проектировании и поставке зажимных модулей для производства процессоров/видеокарт и охлаждающих пластин, обеспечивая постоянное давление зажима и стабильное качество контакта для повышения эффективности сборки и обеспечения единообразия продукции.
Запросите полные CAD-файлы , чтобы начать проектирование вашего приспособления.
Технические характеристики
Приведенные ниже характеристики представляют собой стандартную платформу TTV 2.0. По запросу доступны индивидуальные размеры, толщина, зоны нагрева, удельная мощность и конфигурация датчиков.
| ТТВ 2.0 | Спецификация |
|---|---|
 |
Толстая пластина TTV 2.0
Стандартная толщина: 8,5 мм. |
 |
Тонкая пластина TTV 2.0
Стандартная толщина: 6,0 мм. |
| Стандартные размеры | 30×30 / 35×35 / 40×40 / 50×50 / 60×60 / 80×80 мм |
| Датчик температуры | Встроенный Т-образный датчик (100%) (все стандартные изделия) |
| Шероховатость поверхности | Ra < 0,4 мкм (среднее значение Ra 0,16 мкм) |
| Равномерность толщины | Полное отклонение поверхности < 0,01 мм |
| Плотность мощности (стандартный тип) | < 150 Вт/см² |
| Статус патента | Заявка на патент подана (новая конструкция) |
Часто задаваемые вопросы
1. Можно ли настроить TTV 2.0 под себя?
Да. Помимо стандартной платформы, KLC может адаптировать размеры, толщину, схемы нагрева, плотность мощности и конфигурацию датчиков в соответствии с требованиями вашего испытательного стенда. Пожалуйста, свяжитесь с нашей инженерной командой , чтобы обсудить ваши потребности.
2. Доступны ли файлы STEP/CAD?
Да. Свяжитесь с нашей инженерной командой, чтобы запросить файлы STEP или CAD, необходимые для проектирования вашего приспособления.
3. Поддерживает ли TTV 2.0 интеграцию с RTD?
В стандартную комплектацию входят полностью встроенные термопары Т-типа. Если для вашего применения требуется интеграция терморезисторов, пожалуйста, свяжитесь с нашей инженерной командой для оценки возможности ее реализации.
4. Подходит ли TTV 2.0 для проверки систем жидкостного охлаждения?
Да. Платформа предназначена для проверки работоспособности охлаждающих пластин и систем жидкостного охлаждения в условиях реальной тепловой нагрузки.
5. Совместима ли система TTV 2.0 с двухфазными системами охлаждения?
Да. TTV 2.0 поддерживает оценку производительности двухфазных систем охлаждения в условиях высокой плотности теплового потока.
6. Доступны ли контроллеры?
Да. Компания KLC может предоставить контроллеры и оборудование для мониторинга, включая многоточечный контроль температуры и мощности, в сочетании с TTV для создания комплексного решения для термических испытаний.
7. Можно ли настроить режим обогрева?
Да. Режимы нагрева можно настроить в соответствии с профилем распределения тепла вашего тестируемого устройства (DUT). Свяжитесь с нашей инженерной командой, чтобы обсудить конфигурацию зон, или узнайте о нашей линейке многозонных устройств TTV для моделирования зон перегрева чипов с искусственным интеллектом.
8. Как выбрать между толстостенной и тонкостенной плитой TTV 2.0?
Толстостенная пластина TTV (стандартная толщина 8,5 мм) рекомендуется для стандартных термических испытаний и испытаний с жидкостным охлаждением.
Тонкостенная пластина TTV (стандартная толщина 6,0 мм) предназначена для применений с ограниченным пространством или со специальными требованиями к тепловому интерфейсу.
Пожалуйста, свяжитесь с нашей командой разработчиков, чтобы подтвердить соответствие версии вашему применению. info@ptc-heater.com.tw
Начните свой проект по проверке тепловых характеристик уже сегодня!
являясь ведущим тайваньским производителем термоиспытательных стендов и специализированным производителем термоиспытательных стендов на заказ, не только поставляет термоиспытательные стенды, но и помогает клиентам расширить свои платформы валидации до этапа производственной сборки.
Исходя из ваших требований к конструкции ЦП, ГП, ускорителя ИИ / НПУ / ASIC и охлаждающей пластины, мы можем предоставить зажимные пластины, зажимные узлы и производственные зажимные модули, помогая вам обеспечить стабильное и надежное качество сборки.
KLC предоставляет комплексную платформу для проверки тепловых характеристик, включающую модули термотестирования, контроллеры, системы мониторинга и инженерную поддержку, что позволяет ускорить разработку ваших продуктов для серверов ИИ, процессоров/графических процессоров, охлаждающих пластин, систем жидкостного и двухфазного охлаждения.
Свяжитесь с инженерной командой
Корпорация KLC
Комплексное решение для теплоснабжения
Мы всегда готовы помочь вам и ответить на ваши вопросы.
Более 5000 наших запатентованных стандартных ультратонких гибких нагревателей имеют сертификаты CSA, UL, CE, а также соответствуют требованиям REACH и RoHS.
(Номер файла cUL: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 и EC60335-1:2012)