วันจันทร์ – วันศุกร์: 08:00 – 18:00 น.
วันเสาร์และวันอาทิตย์: ปิดทำการ
TTV 2.0 ยานพาหนะทดสอบความร้อนมาตรฐานสำหรับการตรวจสอบความถูกต้องของเซิร์ฟเวอร์ AI, GPU และแผ่นระบายความร้อน
ใหม่ | อยู่ระหว่างการยื่นขอสิทธิบัตร
TTV 2.0 คือ Standardized Thermal Test Vehicle (TTV) รุ่นต่อไปของ KLC ซึ่งเป็น แพลตฟอร์มทดสอบความร้อนชิป AI แบบครบวงจร สำหรับการตรวจสอบความถูกต้องของการระบายความร้อนเซิร์ฟเวอร์ AI, โซลูชันการตรวจสอบความถูกต้องของความร้อน GPU, โมดูลจำลองความร้อน CPU และการตรวจสอบความถูกต้องของประสิทธิภาพแผ่นระบายความร้อน
- ขนาดมาตรฐานเพื่อการจัดส่งที่รวดเร็ว
- ระยะเวลาส่งมอบรวดเร็ว
- เซ็นเซอร์วัดอุณหภูมิแบบ T-type ในตัว 100%
- พื้นผิวเรียบมากเป็นพิเศษ (Ra < 0.4 µm)
- โครงสร้างที่มีความต้านทานความร้อนต่ำ
- แพลตฟอร์มตรวจสอบความร้อนแบบครบวงจร
| ขนาดมาตรฐาน (มม.) | แรงดันไฟฟ้าที่ปรับได้ (V) | กระแสสูงสุด (แอมป์) | กำลังสูงสุด (วัตต์) |
|---|---|---|---|
| 30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000 |
| 35 × 35 | 12–600 | 21.0 | 2500 |
| 40 × 40 | 12–600 | 14.0 | 3200 |
| 50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000 |
| 60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000 |
| 80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000 |
คำอธิบายผลิตภัณฑ์
TTV 2.0 — ยานพาหนะทดสอบความร้อนมาตรฐาน: โซลูชันระบายความร้อนยุคใหม่สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI, GPU และ DPU
ใหม่ | อยู่ระหว่างการยื่นขอสิทธิบัตร
ปรับปรุงล่าสุด กรกฎาคม 2569 | ตรวจสอบโดย ชาร์ลส์ วูผู้ก่อตั้งและ CTO — ประสบการณ์ด้านวิศวกรรมระบบทำความร้อนกว่า 40 ปี
ออกแบบมาเพื่อการตรวจสอบความถูกต้องของชิป AI, CPU/GPU, แผ่นระบายความร้อน, ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว และระบบระบายความร้อนแบบสองเฟส
TTV 2.0 คือ Standardized Thermal Test Vehicle รุ่นต่อไปของ KLC ซึ่งเป็น แพลตฟอร์มทดสอบความร้อนสำหรับชิป AI แบบครบวงจร ออกแบบมาเพื่อใช้เป็นโซลูชันการตรวจสอบความร้อนสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI, โซลูชันการตรวจสอบความร้อนสำหรับ GPU, โมดูลจำลองความร้อนสำหรับ CPU, การตรวจสอบประสิทธิภาพแผ่นระบายความร้อน และแพลตฟอร์มการตรวจสอบระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว
แตกต่างจากโซลูชัน TTV ที่ปรับแต่งได้อย่างเต็มที่ TTV 2.0 ผสานรวมขนาดมาตรฐาน ความหนามาตรฐาน และสถาปัตยกรรมแพลตฟอร์มแบบโมดูลาร์ ซึ่งช่วยให้วิศวกรสามารถลดต้นทุนการพัฒนาและลดระยะเวลารอคอยได้อย่างมาก ในขณะที่ยังคงรักษาความสามารถในการจำลองความร้อนที่มีความแม่นยำสูงและความยืดหยุ่นในการปรับแต่งอย่างเต็มที่.
TTV 2.0 โดดเด่นด้วย โครงสร้าง ที่มีความต้านทานความร้อนต่ำ การขึ้นรูปด้วยเครื่องจักรที่มีค่าการนำความร้อนสูง และ ความสามารถ ในการทดสอบความร้อนด้วยเซ็นเซอร์ T-Type ในตัว 100% ในฐานะ แพลตฟอร์มการตรวจสอบความร้อนที่สมบูรณ์แบบ TTV 2.0 จำลองพฤติกรรมความร้อนของโปรเซสเซอร์ AI, CPU, GPU และอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์กำลังสูงอื่นๆ ได้อย่างแม่นยำ ช่วยให้วิศวกรสามารถตรวจสอบแผ่นระบายความร้อน ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว และโซลูชันการระบายความร้อนแบบสองเฟสได้
TTV 2.0 เหมาะสำหรับ:
- โซลูชันการตรวจสอบความร้อนสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI
- โซลูชันการตรวจสอบความร้อน GPU
- โมดูลจำลองความร้อนของ CPU
- การตรวจสอบประสิทธิภาพของแผ่นทำความเย็น
- แพลตฟอร์มตรวจสอบความถูกต้องของระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว
- แพลตฟอร์มการตรวจสอบความร้อนของเซมิคอนดักเตอร์
ขอเอกสารข้อมูลจำเพาะ · ขอไฟล์ STEP / CAD · ติดต่อทีมวิศวกรรม
ภาพรวมโดยสังเขป
TTV 2.0 คือแพลตฟอร์ม Thermal Test Vehicle (TTV) รุ่นใหม่ล่าสุดจาก KLC ที่พัฒนาขึ้นสำหรับโปรเซสเซอร์ AI, GPU, CPU และการตรวจสอบระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวขั้นสูง เมื่อเทียบกับ TTV แบบกำหนดเองทั่วไป TTV 2.0 มีขนาดมาตรฐาน จัดส่งได้รวดเร็วยิ่งขึ้น โครงสร้างที่มีความต้านทานความร้อนต่ำซึ่งอยู่ระหว่างการจดสิทธิบัตร พื้นผิวเรียบเป็นพิเศษ (Ra < 0.4 μm) เพื่อลดความต้านทานความร้อนจากการสัมผัสและเพิ่มประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนให้สูงสุด เซ็นเซอร์วัดอุณหภูมิแบบ T-type ในตัว 100% และโซลูชันการตรวจสอบความร้อนที่สมบูรณ์แบบสำหรับการพัฒนาเซิร์ฟเวอร์ AI
การประมวลผลด้วย AI กำลังก่อให้เกิดความท้าทายด้านความร้อนรูปแบบใหม่
การเติบโตอย่างรวดเร็วของปัญญาประดิษฐ์ (AI) การประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) และศูนย์ข้อมูลยุคใหม่ ได้เพิ่มความหนาแน่นของกำลังประมวลผลอย่างมาก GPU และตัวเร่งความเร็ว AI สมัยใหม่สามารถระบายความร้อนได้หลายร้อยวัตต์ภายในแพ็คเกจขนาดกะทัดรัด เนื่องจากการจัดการความร้อนพัฒนาจากระบบระบายความร้อนด้วยอากาศแบบดั้งเดิมไปสู่ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว แผ่นระบายความร้อนแบบสัมผัสโดยตรง การระบายความร้อนแบบจุ่ม และการระบายความร้อนแบบสองเฟส การตรวจสอบความถูกต้องด้านความร้อนจึงกลายเป็นขั้นตอนที่ขาดไม่ได้ในการพัฒนาผลิตภัณฑ์.
การจำลองความร้อนที่แม่นยำช่วยให้วิศวกรสามารถประเมินประสิทธิภาพการระบายความร้อน ปรับวัสดุเชื่อมต่อความร้อน (TIM) ให้เหมาะสม เปรียบเทียบการออกแบบแผ่นระบายความร้อน และตรวจสอบความน่าเชื่อถือของระบบก่อนการผลิตในปริมาณมาก TTV 2.0 ได้รับการพัฒนาขึ้นเพื่อรองรับการใช้งานการตรวจสอบความร้อนที่ต้องการความแม่นยำสูงเหล่านี้ โดยเป็น ยานพาหนะทดสอบความร้อนที่มีความแม่นยำสูง และ แพลตฟอร์มการตรวจสอบความร้อนสำหรับเซมิคอนดักเตอร์โดย
ทำไมต้อง TTV 2.0?
เนื่องจากเซิร์ฟเวอร์ AI แพลตฟอร์ม HPC และอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์กำลังสูงมีกำลังไฟฟ้าหนาแน่นขึ้นเรื่อยๆ การตรวจสอบความถูกต้องทางความร้อนจึงมีความท้าทายมากขึ้น ยานพาหนะทดสอบความร้อนแบบกำหนดเองอย่างเต็มรูปแบบแบบดั้งเดิมมักต้องใช้ระยะเวลานำส่งที่ยาวนานขึ้น ต้นทุนทางวิศวกรรมที่สูงขึ้น และการออกแบบใหม่ซ้ำๆ.
TTV 2.0 กำหนดมาตรฐานแพลตฟอร์มยานทดสอบความร้อน ด้วยขนาดมาตรฐาน ความหนามาตรฐาน และสถาปัตยกรรมแบบโมดูลาร์ วิศวกรสามารถลดระยะเวลาการพัฒนาได้อย่างมาก ในขณะที่ยังคงรักษาความยืดหยุ่นในการปรับแต่งรูปแบบการให้ความร้อน ความหนาแน่นของพลังงาน ขนาด และการกำหนดค่าเซ็นเซอร์
ประโยชน์หลัก
-
แพลตฟอร์มมาตรฐาน
ขนาดมาตรฐานและสถาปัตยกรรมแบบโมดูลาร์ช่วยลดระยะเวลานำส่งและต้นทุนด้านวิศวกรรม ในขณะเดียวกันก็ยังคงรักษาความยืดหยุ่นในการปรับแต่งไว้ได้.
-
ประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนที่เหมาะสมที่สุด
พื้นผิวเรียบเป็นพิเศษ (Ra < 0.4 μm) เพื่อคุณภาพการสัมผัสและการถ่ายเทความร้อนที่เสถียรยิ่งขึ้น.
-
ความต้านทานความร้อนต่ำ
การออกแบบโครงสร้างใหม่ช่วยลดความต้านทานความร้อนจากการสัมผัส ทำให้การกระจายความร้อนใกล้เคียงกับพฤติกรรมจริงของชิปมากขึ้น.
-
เซ็นเซอร์รูปตัว T ในตัว 100%
ทุกยูนิตมาตรฐานจะมีเซ็นเซอร์แบบ T ที่ติดตั้งมาจากโรงงาน เพื่อการตรวจสอบอุณหภูมิแบบเรียลไทม์ที่เชื่อถือได้.
-
ระยะเวลานำส่งที่รวดเร็วยิ่งขึ้น
การผลิตแบบมาตรฐานช่วยเร่งวงจรการตรวจสอบทางวิศวกรรมให้เร็วขึ้น เมื่อเทียบกับการผลิตแบบสั่งทำพิเศษทั้งหมด.
-
การสนับสนุนด้านวิศวกรรมแบบกำหนดเอง
สามารถปรับแต่งได้ตามความต้องการ: รูปแบบการทำความร้อน ขนาด ความหนา ความหนาแน่นของพลังงาน และการกำหนดค่าเซ็นเซอร์.
-
แพลตฟอร์มแกนทำความร้อนมาตรฐาน
แกนทำความร้อนแบบมาตรฐานที่จับคู่กับตัวเรือนทองแดงหรือเซรามิกที่ปรับแต่งได้ ช่วยรักษาประสิทธิภาพในขณะที่ลดระยะเวลานำส่งและลดต้นทุนเมื่อเทียบกับการสร้างแบบกำหนดเองทั้งหมด.
-
โซลูชันการติดตั้งที่พร้อมใช้งานสำหรับการผลิต
แผ่นยึดบน/ล่าง อุปกรณ์จับยึด และฐานติดตั้งแผ่นทำความเย็น ได้รับการออกแบบให้เป็นโซลูชันแบบบูรณาการที่สามารถปรับขนาดได้ตั้งแต่การทดสอบในห้องปฏิบัติการ ไปจนถึงการทดลองใช้งาน และการผลิต ไม่ใช่เพียงแค่เครื่องมือสำหรับห้องปฏิบัติการที่ใช้เพียงครั้งเดียว.
ยานทดสอบความร้อนแบบหลายโซน — การกำหนดค่าพลังงานอิสระ
เพื่อให้สามารถจำลองการกระจายความร้อนที่แท้จริงของชิปกำลังสูงได้อย่างแม่นยำยิ่งขึ้น ซึ่งรวมถึงโปรเซสเซอร์ AI, GPU, CPU, ASIC, Chiplets และหน่วยความจำ HBM นั้น TTV 2.0 รองรับ Multi-Zone Thermal Test Vehicle พร้อมการควบคุมโซนพลังงานอิสระ
เป็น การจำลองจุดความร้อนสูงบนชิป AI และ การจำลองการกระจายความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอ ทำให้สามารถจำลองภาระความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอทั่วทั้งชิปได้อย่างแม่นยำ
การกำหนดค่ามาตรฐานที่มีให้เลือก:
- การกำหนดค่า รถทดสอบความร้อน 15 โซน
- การกำหนดค่า รถทดสอบความร้อน 25 โซน
- สามารถกำหนดค่าโซนแบบกำหนดเองได้ตามคำขอ
แต่ละโซนพลังงานสามารถกำหนดค่าได้อย่างอิสระสำหรับ:
- กำลังไฟ (วัตต์)
- ความหนาแน่นกำลัง (วัตต์/ซม.²)
- รูปแบบการให้ความร้อน
- การตรวจสอบอุณหภูมิ
สิ่งนี้ช่วยให้ สามารถจำลองจุดร้อนของชิป AI และ การจำลองการกระจายความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอ ได้อย่างแม่นยำยิ่งขึ้น สำหรับโปรเซสเซอร์ AI, GPU, CPU และเซมิคอนดักเตอร์กำลังสูงในปัจจุบัน ซึ่งจะเพิ่มความถูกต้องและความน่าเชื่อถือของผลลัพธ์การตรวจสอบความร้อนของคุณ
การกำหนดค่าเซ็นเซอร์วัดอุณหภูมิแบบกำหนดเอง:
นอกเหนือจากเซ็นเซอร์ T-Type ที่ติดตั้งมาเป็นมาตรฐานแล้ว KLC ยังมีตัวเลือกการกำหนดค่าเซ็นเซอร์ที่ยืดหยุ่นได้อีกด้วย.
ตัวเลือกการปรับแต่งที่มีให้เลือก ได้แก่:
- จำนวนเซ็นเซอร์
- ตำแหน่งการติดตั้งเซ็นเซอร์
- การตรวจสอบอุณหภูมิหลายจุด
- การวัดอุณหภูมิแบบแยกอิสระสำหรับแต่ละโซนกำลังไฟฟ้า
การวัดอุณหภูมิแบบหลายจุดช่วยให้สามารถวิเคราะห์การกระจายความร้อนและการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิภายใต้การออกแบบระบบระบายความร้อนที่แตกต่างกันได้อย่างครบถ้วนยิ่งขึ้น.
ติดต่อวิศวกรของเรา เพื่อปรึกษาเกี่ยวกับโครงการของคุณได้ ที่ info@ptc-heater.com.tw
ทีวีแบบดั้งเดิม เทียบกับ ทีวี 2.0
| คุณสมบัติ | ทีวีแบบดั้งเดิม | ทีทีวี 2.0 |
|---|---|---|
| แนวทางการออกแบบ | ปรับแต่งได้เต็มที่ | มาตรฐาน + ปรับแต่งได้ |
| ระยะเวลานำส่ง | นานกว่า | เร็วขึ้น |
| ต้นทุนการพัฒนา | สูงกว่า | ต่ำกว่า |
| มิติ | ปรับแต่งทุกโปรเจ็กต์ตามความต้องการ | ขนาดมาตรฐาน + ตัวเลือกแบบกำหนดเอง |
| เซ็นเซอร์วัดอุณหภูมิ | ไม่จำเป็น | แบบ T-type ในตัว 100% |
| สถาปัตยกรรมแพลตฟอร์ม | อิงตามโครงการ | แพลตฟอร์มแบบโมดูลาร์ |
แอปพลิเคชัน
- โซลูชันการตรวจสอบความร้อนสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI (การตรวจสอบระบบระบายความร้อนของเซิร์ฟเวอร์ AI)
- โมดูลจำลองความร้อนของ CPU (การจำลองความร้อนของ CPU)
- โซลูชันการตรวจสอบความร้อนของ GPU (การจำลองความร้อนของ GPU)
- การตรวจสอบประสิทธิภาพของแผ่นทำความเย็น
- แพลตฟอร์มตรวจสอบความถูกต้องของระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว
- การตรวจสอบความถูกต้องของการระบายความร้อนแบบสองเฟส
- แพลตฟอร์มการตรวจสอบความร้อนของเซมิคอนดักเตอร์
- การทดสอบความร้อนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลัง
- อุปกรณ์ทดสอบอุณหภูมิสำหรับ CPU และ GPU
แพลตฟอร์มการตรวจสอบความร้อนแบบครบวงจร — โซลูชันแบบเบ็ดเสร็จ
TTV 2.0 เป็นหัวใจสำคัญของกระบวนการตรวจสอบความร้อนแบบครบวงจร ตั้งแต่โปรไฟล์พลังงานของชิป AI ไปจนถึงตัวควบคุม วัสดุเชื่อมต่อความร้อน แผ่นระบายความร้อน หน่วยกระจายสารหล่อเย็น (CDU) และการเก็บรวบรวมข้อมูล ไปจนถึงการวิเคราะห์ทางวิศวกรรมขั้นสุดท้าย.
ใช้ได้กับอุปกรณ์แผ่นทำความเย็นที่มีอยู่ของคุณ
TTV 2.0 สามารถติดตั้งได้โดยตรงกับอุปกรณ์ระบายความร้อนมาตรฐาน โดยใช้ชุดกดและแผ่นยึดที่ KLC จัดหาให้ ซึ่งออกแบบให้ตรงกับขนาดของ CPU/GPU/ชิป AI ของคุณ ทั้งรุ่นแผ่นหนาและแผ่นบางใช้หลักการประกอบเดียวกัน โดยขนาดจริงจะขึ้นอยู่กับการออกแบบอุปกรณ์ระบายความร้อนของคุณ.
ระบบยึดจับชิ้นงาน อุปกรณ์จับยึด และแผ่นทำความเย็นแบบครบวงจรนี้เป็นระบบที่ปรับเปลี่ยนได้ รองรับการใช้งานตั้งแต่การทดสอบในห้องปฏิบัติการ การผลิตนำร่อง ไปจนถึงการผลิตในปริมาณมาก ไม่ใช่แค่เครื่องมือสำหรับห้องปฏิบัติการที่ใช้เพียงครั้งเดียว.
นอกจากจะจัดหาโมดูลทดสอบความร้อน TTV 2.0 แล้ว KLC ยังสามารถจัดหาโซลูชันแบบครบวงจรที่ครอบคลุมแผ่นยึด อุปกรณ์จับยึด และการติดตั้งแผ่นระบายความร้อน ซึ่งช่วยให้ลูกค้าสามารถสร้างแพลตฟอร์มการตรวจสอบความร้อนได้อย่างรวดเร็ว ซึ่งสามารถขยายไปสู่ CPU, GPU และโมดูลติดตั้งแผ่นระบายความร้อนในขั้นตอนการผลิตได้.
เราสามารถจัดหาสิ่งต่อไปนี้ให้ตามความต้องการของคุณ:
- โมดูลทดสอบความร้อน TTV 2.0
- แผ่นยึด (แผ่นยึดสำหรับแผ่นทำความเย็นและแผ่นยึดฐาน)
- ชุดประกอบแคลมป์มาตรฐาน
- การรองรับการรวมแผ่นทำความเย็น
- ตัวควบคุมและการตรวจสอบอุณหภูมิ
- การสนับสนุนการออกแบบทางวิศวกรรม
นอกเหนือจากการตรวจสอบความถูกต้องด้านการวิจัยและพัฒนาแล้ว KLC ยังสามารถช่วยเหลือลูกค้าในการออกแบบและจัดหา โมดูลจับยึดสำหรับการผลิตสำหรับ CPU/GPU และแผ่นระบายความร้อนเพื่อให้ได้แรงกดจับยึดที่สม่ำเสมอและคุณภาพการสัมผัสที่เสถียร เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการประกอบและความสม่ำเสมอของผลิตภัณฑ์
ขอไฟล์ CAD ฉบับสมบูรณ์ เพื่อเริ่มต้นการออกแบบอุปกรณ์ของคุณ
ข้อกำหนดทางเทคนิค
ข้อมูลจำเพาะต่อไปนี้แสดงถึงมาตรฐานของแพลตฟอร์ม TTV 2.0 ขนาด ความหนา โซนทำความร้อน ความหนาแน่นของกำลังไฟ และการกำหนดค่าเซ็นเซอร์แบบกำหนดเอง สามารถสั่งทำได้ตามต้องการ.
| ทีทีวี 2.0 | ข้อกำหนด |
|---|---|
 |
TTV 2.0 แผ่นหนา
ความหนามาตรฐาน: 8.5 มม. |
 |
TTV 2.0 แผ่นบาง
ความหนามาตรฐาน: 6.0 มม. |
| ขนาดทั่วไป | 30×30 / 35×35 / 40×40 / 50×50 / 60×60 / 80×80 มม |
| เซ็นเซอร์วัดอุณหภูมิ | เซ็นเซอร์รูปตัว T ในตัว 100% (สำหรับสินค้ารุ่นมาตรฐานทั้งหมด) |
| ความหยาบของพื้นผิว | Ra < 0.4 µm (ค่าเฉลี่ย Ra 0.16 µm) |
| ความสม่ำเสมอของความหนา | ความแปรผันของพื้นผิวทั้งหมด < 0.01 มม |
| ความหนาแน่นของกำลังไฟฟ้า (แบบมาตรฐาน) | < 150 วัตต์/ซม.² |
| สถานะสิทธิบัตร | อยู่ระหว่างการยื่นขอสิทธิบัตร (การออกแบบโครงสร้างใหม่) |
คำถามที่พบบ่อย
1. สามารถปรับแต่ง TTV 2.0 ได้หรือไม่?
ใช่แล้ว นอกเหนือจากแพลตฟอร์มมาตรฐานแล้ว KLC ยังสามารถปรับแต่งขนาด ความหนา รูปแบบการให้ความร้อน ความหนาแน่นของพลังงาน และการกำหนดค่าเซ็นเซอร์ตามความต้องการของอุปกรณ์ทดสอบของคุณได้ โปรด ติดต่อทีมวิศวกรของเรา เพื่อหารือเกี่ยวกับความต้องการของคุณ
2. มีไฟล์ STEP/CAD ให้ใช้งานหรือไม่?
ใช่ค่ะ โปรดติดต่อทีมวิศวกรของเราเพื่อขอไฟล์ STEP หรือ CAD ที่จำเป็นสำหรับการออกแบบอุปกรณ์ของคุณ.
3. TTV 2.0 รองรับการทำงานร่วมกับ RTD หรือไม่?
ผลิตภัณฑ์มาตรฐานประกอบด้วยเซ็นเซอร์เทอร์โมคัปเปิลชนิด T ในตัว 100% หากแอปพลิเคชันของคุณต้องการการใช้งาน RTD โปรดติดต่อทีมวิศวกรของเราเพื่อประเมินความเป็นไปได้.
4. TTV 2.0 เหมาะสำหรับการตรวจสอบระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวหรือไม่?
ใช่แล้ว แพลตฟอร์มนี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับการตรวจสอบระบบระบายความร้อนด้วยแผ่นเย็นและของเหลวภายใต้สภาวะความร้อนจริง.
5. TTV 2.0 สามารถใช้งานร่วมกับระบบระบายความร้อนแบบสองเฟสได้หรือไม่?
ใช่แล้ว TTV 2.0 รองรับการประเมินประสิทธิภาพของระบบระบายความร้อนแบบสองเฟสภายใต้สภาวะความหนาแน่นของฟลักซ์ความร้อนสูง.
6. มีตัวควบคุมให้ใช้งานหรือไม่?
ใช่แล้ว KLC สามารถจัดหาตัวควบคุมและอุปกรณ์ตรวจสอบ รวมถึงอุปกรณ์ตรวจสอบอุณหภูมิและกำลังไฟฟ้าแบบหลายจุด ซึ่งเมื่อรวมกับ TTV จะสร้างเป็นโซลูชันการทดสอบความร้อนที่สมบูรณ์แบบได้.
7. สามารถปรับแต่งรูปแบบการทำความร้อนได้หรือไม่?
ใช่แล้ว รูปแบบการให้ความร้อนสามารถปรับแต่งได้ตามโปรไฟล์การกระจายความร้อนของอุปกรณ์ที่กำลังทดสอบ (DUT) โปรดติดต่อทีมวิศวกรของเราเพื่อหารือเกี่ยวกับการกำหนดค่าโซน หรือสอบถามเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ Multi-Zone TTV ของเราสำหรับการจำลองจุดร้อนของชิป AI.
8. ฉันจะเลือกอย่างไรระหว่างทีวี TTV 2.0 แบบแผ่นหนาและแบบแผ่นบาง?
แผ่น TTV หนา (มาตรฐาน 8.5 มม.) เหมาะสำหรับการทดสอบความร้อนมาตรฐานและการทดสอบการระบายความร้อนด้วยของเหลว ส่วน
แผ่น TTV บาง (มาตรฐาน 6.0 มม.) ออกแบบมาสำหรับใช้งานในพื้นที่จำกัดหรือความต้องการด้านการเชื่อมต่อความร้อนแบบพิเศษ
โปรดติดต่อทีมวิจัยและพัฒนาของเราเพื่อยืนยันรุ่นที่เหมาะสมสำหรับการใช้งานของคุณ info@ptc-heater.com.tw
เริ่มโครงการตรวจสอบความถูกต้องทางความร้อนของคุณวันนี้
ในฐานะ ผู้ผลิตรถทดสอบความร้อนชั้นนำในไต้หวัน และ ผู้ผลิตรถทดสอบความร้อนแบบสั่งKLC ไม่เพียงแต่จัดหารถทดสอบความร้อนเท่านั้น แต่ยังช่วยให้ลูกค้าขยายแพลตฟอร์มการตรวจสอบไปสู่การประกอบในสายการผลิตอีกด้วย
เราสามารถจัดหาแผ่นยึด ชุดประกอบแรงดันการยึด และโมดูลการยึดสำหรับการผลิต โดยพิจารณาจากข้อกำหนดด้านการออกแบบ CPU, GPU, AI Accelerator / NPU / ASIC และแผ่นระบายความร้อนของคุณ เพื่อช่วยให้คุณสร้างคุณภาพการประกอบที่สม่ำเสมอและเชื่อถือได้.
KLC นำเสนอ แพลตฟอร์มการตรวจสอบความร้อนแบบครบวงจร ซึ่งรวมถึงโมดูลทดสอบความร้อน ตัวควบคุม ระบบตรวจสอบ และการสนับสนุนด้านวิศวกรรม เพื่อเร่งการพัฒนาผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์ AI, CPU/GPU, แผ่นระบายความร้อน, ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว และระบบระบายความร้อนแบบสองเฟสของคุณ
บริษัท เคแอลซี คอร์ปอเรชั่น
โซลูชันด้านความร้อนแบบครบวงจรของคุณ
เราพร้อมให้ความช่วยเหลือและตอบคำถามของคุณเสมอ.
ฮีตเตอร์แบบยืดหยุ่นบางเฉียบมาตรฐานที่ได้รับการจดสิทธิบัตรของเรากว่า 5,000 ชิ้น ได้รับการรับรองมาตรฐาน CSA, UL, CE และเป็นไปตามข้อกำหนด REACH และ RoHS.
(หมายเลขไฟล์ cUL: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012)