Lunes – Biyernes: 08:00 – 18:00
Sarado tuwing Sabado at Linggo
High-Power Thermal Test Vehicle (TTV) - Thermal Simulation Module para sa mga AI Chip
- Ginagaya ang mga AI Chip, HPC at High-Power CPU
- Mainam para sa Pagsubok ng Immersion Cooling System
- Solusyong Matipid
- Kontrol ng Temperatura na may Mataas na Katumpakan
- Pinakamataas na Densidad ng Lakas hanggang 500 W/cm², makukuha kapag hiniling!
| Sukat A (mm) | Sukat B (mm) | Boltahe (V) | Pinakamataas na Lakas (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Paglalarawan ng Produkto
Ang High-Power Thermal Test Vehicle (TTV) ay isang mahalagang kagamitan para sa mga thermal engineer, na idinisenyo upang tumpak na gayahin ang matinding init ng mga modernong AI chip, GPU, at HPC processor. Dahil may kakayahang makabuo ng mga power density na hanggang 500 W/cm² at kabuuang lakas na hanggang 2500W, ang TTV ay isang cost-effective at ligtas na alternatibo sa pagsubok gamit ang aktwal at mamahaling silicon. Nagbibigay-daan ito sa tumpak na pagpapatunay at pag-optimize ng mga susunod na henerasyon ng mga cooling system, kabilang ang mga liquid cold plate at immersion cooling, na tinitiyak ang maaasahang pagganap at mas mabilis na time-to-market para sa mga solusyon sa AI server.
Kadalubhasaan at Tiwala — Napatunayan ng 40+ Taon ng Karanasan sa Inhinyeriya
Sa loob ng mahigit apat na dekada, nanguna ang KLC Corporation sa larangan ng PTC heating at thermal control . Pinagsasama ng High-Power TTV ang advanced material science at engineering design ng KLC upang matugunan ang matinding thermal challenges ng AI hardware at GPU clusters .
Kung kailangan mo ng mga kinakailangan para sa 3D simulation o STEP file, huwag mag-atubiling makipag-ugnayan sa amin:info@ptc-heater.com.tw
Mga Pangunahing Tampok ng Thermal Test Vehicle (TTV):
- Ginagaya ang mga AI Chip, HPC at High-Power CPU: May kakayahang umabot sa hanggang 2500W na power output, ang chip na ito ay idinisenyo upang gayahin ang thermal behavior ng mga pinakabagong AI chip, HPC at mga high-power CPU.
- Mainam para sa Pagsubok ng Immersion Cooling System: Espesyal na ginawa para sa immersion cooling system , na nagbibigay ng tumpak na mga thermal profile upang masuri ang kahusayan ng paglamig.
- Solusyong Matipid: Sa pamamagitan ng paggamit ngTTV (Termal Test Vehicle) chip, makakatipid ang mga laboratoryo sa pamamagitan ng pag-iwas sa paggamit ng mamahaling totoong AI chips at CPU para sa mga layunin ng pagsubok.
- Kontrol sa Temperatura na May Mataas na Katumpakan: Tinitiyak ang tumpak na thermal simulation na angkop para sa advanced na kapaligiran sa pagsubok ng semiconductor packaging at cooling system .
- Disenyo ng Plug-and-Play: Tugma sa iba't ibang layout ng PCB, ang test chip na ito ay madaling maisama sa mga umiiral na platform ng pagsubok, na binabawasan ang mga siklo ng pag-unlad.
Mga detalye
| Sukat A (mm) | Sukat B (mm) | Boltahe (V) | Pinakamataas na Lakas (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Pinakamataas na Densidad ng Lakas hanggang 500 W/cm², makukuha kapag hiniling.
Mga Madalas Itanong – High Power Thermal Test Vehicle (TTV)
1. Ano ang isang High Power TTV?
Ang High Power Thermal Test Vehicle (TTV) ay isang test chip na idinisenyo upang makabuo ng mga kontroladong heat load, na tumutulong sa mga inhinyero na suriin ang thermal performance ng mga cooling system bago gamitin ang mga totoong processor.
2. Anong mga opsyon sa kuryente ang magagamit?
Ang mga karaniwang modelo ay mula 500 W hanggang 3,000 W, na may kakayahang ipasadya hanggang 10,000 W. Ang lakas, boltahe, at resistensya ay maaaring iayon sa mga pangangailangan ng aplikasyon.
3. Anong mga paraan ng pagpapalamig ang sinusuportahan?
Maaaring masubukan ang mga TTV gamit ang air cooling, liquid cooling, cold plates, immersion cooling, at hybrid systems.
4. Bakit gagamit ng TTV?
Pinapayagan ng mga TTV ang ligtas, mauulit, at matipid na thermal testing, na binabawasan ang mga panganib at pinapabuti ang pagpapatunay ng disenyo bago i-deploy ang mga totoong CPU/GPU.
5. Maaari bang i-customize ang TTV?
Oo. Maaaring isaayos ng mga inhinyero ng KLC ang boltahe, kuryente, laki ng heater, at mga konektor upang tumugma sa iyong kapaligiran sa pagsubok.
6. Ano ang pagkakaiba ng TTV at TTE?
Ginagaya ng TTV ang mga single-chip heat load, habang pinagsasama-sama naman ng TTE ang maraming TTV upang gayahin ang rack-level heat dissipation.
7. Sino ang nangangailangan ng mga TTV?
- Mga taga-disenyo ng IC: Suriin ang layout ng chip at ang posibilidad ng hotspot.
- Mga bahay-pambalot: Pagsubok sa thermal conductivity ng materyal.
- Mga inhinyero ng sistema: Patunayan ang kabuuang kapasidad ng pagpapalamig sa antas ng rack.
Pabilisin ang Iyong Thermal Validation
Handa ka na bang subukan ang mga limitasyon ng iyong susunod na henerasyon ng disenyo ng pagpapalamig?
Makipag-ugnayan sa aming thermal engineering team para sa isang pasadyang configuration ng TTV na tumutugma sa iyong mga pangangailangan sa power density, form factor, at pagpapatunay.
Humingi ng Pasadyang Presyo para sa TTV
Matuto nang higit pa tungkol sa aming mga produkto:
Korporasyon ng KLC
Ang Iyong One-Stop Thermal Solution
Palagi kaming handang tumulong at sumagot sa inyong mga katanungan.
Mahigit sa 5,000 sa aming patentadong pamantayang Ultra Thin Flexible Heaters ay kinikilala ng CSA, UL, CE at sumusunod sa REACH, RoHS.
(Numero ng Talaksan ng cUL: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 at EC60335-1:2012)