Pazartesi – Cuma: 08:00 – 18:00
Hafta sonu KAPALI
Yüksek Güçlü Termal Test Aracı (TTV) - Yapay Zeka Çipleri için Termal Simülasyon Modülü
- Yapay Zeka Çipleri, Yüksek Performanslı Hesaplama ve Yüksek Güçlü İşlemcileri Simüle Eder
- Daldırma Soğutma Sistemi Testleri için İdealdir
- Uygun Maliyetli Çözüm
- Yüksek Hassasiyetli Sıcaklık Kontrolü
- Talep üzerine 500 W/cm²'ye kadar maksimum güç yoğunluğu sağlanabilir!
| A Boyutu (mm) | B Boyutu (mm) | Gerilim (V) | Maksimum Güç (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Ürün Açıklaması
Yüksek Güçlü Termal Test Aracı (TTV), modern yapay zeka çiplerinin, GPU'ların ve yüksek performanslı bilgi işlem işlemcilerinin aşırı ısı yüklerini hassas bir şekilde simüle etmek için tasarlanmış, termal mühendisler için vazgeçilmez bir araçtır . 500 W/cm²'ye kadar güç yoğunluğu ve 2500 W'a kadar toplam güç üretebilen TTV, gerçek ve pahalı silikon ile test yapmaya kıyasla uygun maliyetli ve güvenli bir alternatiftir . Sıvı soğutma plakaları ve daldırma soğutma dahil olmak üzere yeni nesil soğutma sistemlerinin doğru bir şekilde doğrulanmasını ve optimize edilmesini sağlayarak , yapay zeka sunucu çözümleri için güvenilir performans ve daha hızlı pazara sunma süresi sağlar.
Uzmanlık ve Güven — 40 Yılı Aşkın Mühendislik Deneyimiyle Kanıtlanmıştır
KLC Corporation, kırk yılı aşkın süredir PTC ısıtma ve termal kontrol alanında lider konumdadır . Yüksek Güçlü TTV, KLC'nin gelişmiş malzeme bilimi ve mühendislik tasarımını birleştirerek yapay zeka donanımı ve GPU kümelerinin aşırı termal zorluklarını karşılamaktadır .
3D simülasyon veya STEP dosyası gereksinimleriniz varsa, lütfen bizimle iletişime geçin:info@ptc-heater.com.tw
Termal Test Cihazının (TTV) Başlıca Özellikleri:
- Yapay Zeka Çipleri, Yüksek Performanslı Hesaplama (HPC) ve Yüksek Güçlü İşlemcilerin Termal Davranışını Simüle Eder : 2500W'a kadar güç çıkışı sağlayabilen bu çip, en yeni yapay zeka çipleri, yüksek performanslı hesaplama (HPC) ve yüksek güçlü işlemcilerin termal davranışını simüle etmek için tasarlanmıştır.
- Daldırma Soğutma Sistemi Testleri için İdeal : Soğutma verimliliğini değerlendirmek için doğru termal profiller sağlayan, özellikle daldırma soğutma sistemi testleri için tasarlanmıştır
- Maliyet Etkin Çözüm : Bu Termal Test Aracı (TTV) çipi kullanılarak , laboratuvarlar test amaçlı olarak pahalı gerçek yapay zeka çipleri ve işlemcilerin kullanımından kaçınarak maliyetlerden tasarruf edebilirler.
- Yüksek Hassasiyetli Sıcaklık Kontrolü : Gelişmiş yarı iletken paketleme ve soğutma sistemi test ortamları için uygun hassas termal simülasyon sağlar
- Tak ve Çalıştır Tasarımı: Çeşitli PCB düzenleriylebu test çipi, mevcut test platformlarına kolayca entegre edilebilir ve geliştirme döngülerini kısaltır.
Teknik Özellikler
| A Boyutu (mm) | B Boyutu (mm) | Gerilim (V) | Maksimum Güç (W) | ||
| 50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
| 50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
| 50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
| 50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
Talep üzerine 500 W/cm²'ye kadar maksimum güç yoğunluğu sağlanabilir.
Sıkça Sorulan Sorular – Yüksek Güçlü Termal Test Aracı (TTV)
1. Yüksek Güçlü TTV Nedir?
Yüksek Güçlü Termal Test Aracı (TTV), kontrollü ısı yükleri oluşturmak üzere tasarlanmış bir test çipidir ve mühendislerin gerçek işlemcileri kullanmadan önce soğutma sistemlerinin termal performansını değerlendirmelerine yardımcı olur.
2. Hangi güç seçenekleri mevcuttur?
Standart modeller 500 W ile 3.000 W arasında değişmekte olup, özelleştirme ile 10.000 W'a kadar çıkabilmektedir. Güç, voltaj ve direnç, uygulama ihtiyaçlarına göre uyarlanabilir.
3. Hangi soğutma yöntemleri desteklenmektedir?
TTV'ler hava soğutma, sıvı soğutma, soğuk plakalar, daldırma soğutma ve hibrit sistemlerle test edilebilir.
4. Neden TTV kullanılır?
TTV'ler, güvenli, tekrarlanabilir ve uygun maliyetli termal testlere olanak tanıyarak riskleri azaltır ve gerçek CPU/GPU'lar kullanıma sunulmadan önce tasarım doğrulamasını iyileştirir.
5. TTV özelleştirilebilir mi?
Evet. KLC mühendisleri, test ortamınıza uyacak şekilde voltajı, akımı, ısıtıcı boyutunu ve konektörleri ayarlayabilirler.
6. TTV ve TTE arasındaki fark nedir?
TTV, tek çipli ısı yüklerini simüle ederken, TTE raf seviyesindeki ısı dağılımını taklit etmek için birden fazla TTV'yi bir araya getirir.
7. TTV'lere kimin ihtiyacı var?
- Entegre devre tasarımcıları: Çip yerleşimi ve sıcak nokta uygulanabilirliğini değerlendirin.
- Ambalaj firmaları: Malzemenin ısı iletkenliğini test edin.
- Sistem mühendisleri: Raf seviyesindeki toplam soğutma kapasitesini doğrulayın.
Termal Doğrulama Sürecinizi Hızlandırın
Yeni nesil soğutma tasarımınızın sınırlarını zorlamaya hazır mısınız? Güç yoğunluğuna, form faktörüne ve doğrulama ihtiyaçlarınıza uygun özel bir TTV konfigürasyonu için termal mühendislik ekibimizle iletişime geçin
Ürünlerimiz hakkında daha fazla bilgi edinin :
KLC Şirketi
Tek Duraklı Isı Yalıtım Çözümünüz
Size her zaman yardımcı olmaya ve sorularınızı yanıtlamaya hazırız.
Patentli standart Ultra İnce Esnek Isıtıcılarımızdan 5.000'den fazlası CSA, UL, CE onaylı olup REACH ve RoHS uyumludur.
(cUL Dosya Numarası: E315621 / CE: IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012)