TTV 2.0 Yapay Zeka Sunucusu, GPU ve Soğutma Plakası Doğrulaması için Standartlaştırılmış Termal Test Aracı

TTV 2.0 — Standartlaştırılmış Termal Test Aracı: Yapay Zeka Sunucuları, GPU'lar ve DPU'lar için Yeni Nesil Termal Çözüm

YENİ | Patent Başvurusu Devam Ediyor

Temmuz 2026'da güncellendi | Kurucu ve CTO Charles Wu tarafından incelendi — 40 yılı aşkın ısıtma mühendisliği deneyimi

Yapay Zeka Çipleri, CPU/GPU'lar, Soğutma Plakaları, Sıvı Soğutma ve İki Fazlı Soğutma Doğrulama Amaçlı Tasarlanmıştır

TTV 2.0, KLC'nin yeni nesil Standartlaştırılmış Termal Test Aracıdır ; Yapay Zeka Sunucusu için Termal Doğrulama Çözümü, GPU Termal Doğrulama Çözümü, CPU Termal Simülasyon Modülü, Soğutma Plakası Performans Doğrulaması ve Sıvı Soğutma Doğrulama Platformu uygulamaları için tasarlanmış Komple bir Yapay Zeka Çip Termal Test Platformudur

Tamamen özelleştirilmiş TTV çözümlerinin aksine, TTV 2.0 standartlaştırılmış boyutları, standartlaştırılmış kalınlıkları ve modüler bir platform mimarisini bir araya getiriyor. Bu, mühendislerin yüksek hassasiyetli termal simülasyon yeteneğini ve tam özelleştirme esnekliğini korurken geliştirme maliyetlerini önemli ölçüde azaltmalarına ve teslim sürelerini kısaltmalarına olanak tanıyor.

TTV 2.0, düşük termal dirençli yapı tasarımı, yüksek termal iletkenlikli işleme ve %100 dahili T tipi sensörlü termal test özelliği sunmaktadır. Tam bir termal doğrulama platformu olarak TTV 2.0, yapay zeka işlemcilerinin, CPU'ların, GPU'ların ve diğer yüksek güçlü yarı iletken cihazların termal davranışını doğru bir şekilde simüle ederek mühendislerin soğutma plakalarını, sıvı soğutma sistemlerini ve iki fazlı soğutma çözümlerini doğrulamalarını sağlar.

TTV 2.0 şunlar için idealdir:

• Yapay Zeka Sunucusu için Termal Doğrulama Çözümü
• GPU Termal Doğrulama Çözümü
• CPU Termal Simülasyon Modülü
• Soğuk Plaka Performans Doğrulama
• Sıvı Soğutma Doğrulama Platformu
• Yarı İletken Termal Doğrulama Platformu

Veri Sayfası Talep Et · STEP / CAD Dosyaları Talep Et · Mühendislik Ekibiyle İletişime Geç

Bir Bakışta

TTV 2.0,  KLC'nin yapay zeka işlemcileri, GPU'lar, CPU'lar ve gelişmiş sıvı soğutma doğrulaması için geliştirdiği yeni nesil standartlaştırılmış Termal Test Aracı platformudur. Geleneksel özel TTV'lerle karşılaştırıldığında, TTV 2.0 standartlaştırılmış boyutlar, daha hızlı teslimat, patent bekleyen düşük termal dirençli yapı, minimum temas termal direnci ve optimum ısı transfer verimliliği için ultra düz yüzeyler (Ra < 0,4 μm), %100 dahili T tipi sıcaklık sensörleri ve yapay zeka sunucu geliştirme için eksiksiz bir termal doğrulama çözümü sunar.

Yapay Zeka Hesaplamaları Yeni Termal Zorluklara Yol Açıyor

Yapay zekâ (YZ), yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ve yeni nesil veri merkezlerinin hızlı büyümesi, işlemci güç yoğunluğunu önemli ölçüde artırdı. Modern GPU'lar ve YZ hızlandırıcıları, kompakt paketler içinde yüzlerce watt güç tüketebiliyor. Termal yönetim, geleneksel hava soğutmadan sıvı soğutmaya, doğrudan temaslı soğuk plakalara, daldırma soğutmaya ve iki fazlı soğutmaya doğru evrildikçe, termal doğrulama ürün geliştirmenin vazgeçilmez bir aşaması haline geldi.

Hassas termal simülasyon, mühendislerin soğutma verimliliğini değerlendirmesine, termal arayüz malzemelerini (TIM) optimize etmesine, soğuk plaka tasarımlarını karşılaştırmasına ve seri üretime geçmeden önce sistem güvenilirliğini doğrulamasına olanak tanır. TTV 2.0, bu zorlu termal doğrulama uygulamalarını desteklemek üzere özel bir Yüksek Hassasiyetli Termal Test Aracı ve Yarı İletken Termal Doğrulama Platformu.

TTV 2.0 neden?

Yapay zeka sunucuları, yüksek performanslı bilgi işlem platformları ve yüksek güçlü yarı iletken cihazların güç yoğunluğu artmaya devam ettikçe, termal doğrulama daha da zorlaşıyor. Geleneksel, tamamen özelleştirilmiş Termal Test Araçları genellikle daha uzun teslim süreleri, daha yüksek mühendislik maliyetleri ve tekrarlanan yeniden tasarımlar gerektiriyor.

TTV 2.0, Termal Test Aracı platformunu standartlaştırıyor. Standartlaştırılmış boyutlar, standartlaştırılmış kalınlıklar ve modüler bir mimari ile mühendisler, ısıtma düzenlerini, güç yoğunluğunu, boyutları ve sensör konfigürasyonlarını özelleştirme esnekliğini korurken geliştirme döngülerini önemli ölçüde kısaltabilirler.

Başlıca Faydalar

Uygulamalar

• Yapay Zeka Sunucusu için Termal Doğrulama Çözümü (Yapay Zeka Sunucusu Soğutma Doğrulaması)
• CPU Termal Simülasyon Modülü (CPU Termal Simülasyonu)
• GPU Termal Doğrulama Çözümü (GPU Termal Simülasyonu)
• Soğuk Plaka Performans Doğrulama
• Sıvı Soğutma Doğrulama Platformu
• İki Fazlı Soğutma Doğrulama
• Yarı İletken Termal Doğrulama Platformu
• Güç Elektroniği Termal Testi
• CPU ve GPU için Termal Test Cihazı

Eksiksiz Termal Doğrulama Platformu — Tek Duraklı Çözüm

TTV 2.0, yapay zeka çip güç profillerinden kontrol ünitelerine, termal arayüz malzemelerine, soğuk plakalara, soğutma dağıtım ünitelerine (CDU) ve veri toplamaya kadar uzanan ve nihai mühendislik analizine kadar devam eden eksiksiz bir termal doğrulama zincirinin merkezinde yer almaktadır.

Mevcut soğutma plakası armatürünüze uyar

TTV 2.0, KLC tarafından sağlanan sıkıştırma basınç tertibatları ve sıkıştırma plakaları aracılığıyla standart soğuk plaka fikstürlerine doğrudan monte edilebilir ve CPU/GPU/AI Çip boyutlarınıza uyacak şekilde yapılandırılabilir. Hem kalın hem de ince plaka versiyonları aynı montaj mantığını kullanır ve gerçek boyutlar fikstür tasarımınıza göre sağlanır.

KLC, TTV 2.0 termal test modüllerinin yanı sıra, sıkıştırma plakaları, fikstürler ve soğutma plakası montajını kapsayan entegre bir çözüm de sunarak müşterilerin üretim aşamasındaki CPU, GPU ve soğutma plakası montaj modüllerine kadar uzanan bir termal doğrulama platformunu hızla oluşturmalarına yardımcı olur.

İhtiyaçlarınıza bağlı olarak aşağıdakileri sağlayabiliriz:

• TTV 2.0 Termal Test Modülü
• Sıkıştırma Plakaları (Soğuk Plaka Sıkıştırma ve Taban Sıkıştırma Plakaları)
• Standart Sıkıştırma Tertibatı
• Soğuk Plaka Entegrasyon Desteği
• Kontrol Cihazı ve Sıcaklık İzleme
• Mühendislik Tasarım Desteği

Ar-Ge doğrulamasının ötesinde, KLC ayrıca müşterilerine CPU/GPU ve Soğutma Plakası için Üretim Sıkıştırma Modülleri; bu modüller, montaj verimliliğini ve ürün tutarlılığını artırmak için tutarlı sıkıştırma basıncı ve istikrarlı temas kalitesi sağlar.

Armatür tasarımınıza başlamak için eksiksiz CAD dosyalarını talep edin

Teknik Özellikler

Aşağıdaki özellikler TTV 2.0 standart platformunu temsil etmektedir. Özel boyutlar, kalınlıklar, ısıtma bölgeleri, güç yoğunluğu ve sensör konfigürasyonları talep üzerine temin edilebilir.

TTV 2.0	Özellikler
	TTV 2.0 Kalın Plaka Standart Kalınlık: 8,5 mm Özel Kalınlık: 4,0 / 5,0 / 6,0 / 6,5 / 10,5 mm
	TTV 2.0 İnce Plaka Standart Kalınlık: 6,0 mm Özel Kalınlık (İnce Levha): 0,8 / 1,5 / 2,0 / 2,5 / 3,0 / 4,0 / 8,0 mm
Yaygın Boyutlar	30×30 / 35×35 / 40×40 / 50×50 / 60×60 / 80×80 mm
Sıcaklık Sensörü	%100 Dahili T tipi Sensör (tüm standart ürünler)
Yüzey Pürüzlülüğü	Ra < 0,4 µm (ortalama Ra 0,16 µm)
Kalınlık Homojenliği	Yüzey genelindeki varyasyon < 0,01 mm
Güç Yoğunluğu (Standart Tip)	< 150 W/cm²
Patent Durumu	Patent başvurusu yapıldı (yeni yapısal tasarım)

Sıkça Sorulan Sorular

Termal Validasyon Projenize Bugün Başlayın

Tayvan'ın önde gelen termal test cihazı üreticisi ve özel termal test cihazı üreticisi olarak KLC, yalnızca termal test cihazları sağlamakla kalmaz, aynı zamanda müşterilerinin doğrulama platformlarını üretim montajına kadar genişletmelerine de yardımcı olur.

CPU, GPU, Yapay Zeka Hızlandırıcı / NPU / ASIC ve Soğuk Plaka tasarım gereksinimlerinize bağlı olarak, tutarlı ve güvenilir montaj kalitesi oluşturmanıza yardımcı olmak için sıkıştırma plakaları, sıkıştırma basınç tertibatları ve üretim sıkıştırma modülleri sağlayabiliriz.

KLC , yapay zeka sunucuları, CPU/GPU'lar, soğutma plakaları, sıvı soğutma ve iki fazlı soğutma ürünlerinizin geliştirilmesini hızlandırmak için termal test modülleri, kontrol üniteleri, izleme sistemleri ve mühendislik desteği de dahil olmak üzere eksiksiz bir Termal Doğrulama Platformu sunmaktadır

Mühendislik Ekibiyle İletişime Geçin

STEP / CAD Dosyaları Talep Edin