Xe thử nghiệm nhiệt đa vùng (Multi-Zone Power TTV) | KLC TTV 2.0

Thiết bị kiểm tra nhiệt độ và công suất đa vùng KLC TTV 2.0 dành cho bộ xử lý thế hệ tiếp theo, chiplet và bộ tăng tốc AI

–Cập nhật tháng 7 năm 2026 | Được xem xét bởi Charles Wu, Người sáng lập & Giám đốc công nghệ — Hơn 40 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực kỹ thuật hệ thống sưởi

MỚI | Đang chờ cấp bằng sáng chế

Được thiết kế để kiểm định chip AI, CPU/GPU, tấm tản nhiệt, hệ thống làm mát bằng chất lỏng và hệ thống làm mát hai pha

Khi các bộ xử lý AI tiếp tục phát triển từ các chip nguyên khối sang các kiến ​​trúc dị thể tiên tiến, việc sinh nhiệt ngày càng trở nên không đồng đều. Các GPU, CPU, bộ tăng tốc AI, các gói Chiplet và bộ nhớ băng thông cao (HBM) hiện đại tạo ra nhiều điểm nóng cục bộ mà các thiết bị kiểm tra nhiệt một vùng thông thường không thể mô tả chính xác.

 

Xe thử nghiệm nhiệt đa vùng KLC TTV 2.0 được xây dựng trên nền tảng tiêu chuẩn KLC TTV 2.0 thế hệ tiếp theo , với các tính năng như cấu hình vùng nguồn độc lập , kiểu gia nhiệt tùy chỉnh , giám sát nhiệt độ đa điểm và giải pháp điều khiển tích hợp .

Nó cho phép các kỹ sư tái tạo sự phân bố nhiệt thực tế cho bộ xử lý AI và xác thực hiệu suất của bằng tấm tản nhiệt, làm mát bằng chất lỏng, làm mát trực tiếp lên chip, làm mát bằng chất lỏng ngâmvà làm mát hai pha với độ chính xác vượt trội.

Trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn đang phát triển nhanh chóng vào năm 2026, các máy chủ AI, điện toán hiệu năng cao (HPC), GPU và các mạch tích hợp dị thể dựa trên chiplet tạo ra các cấu hình nhiệt không đồng nhất cao với các điểm nóng dữ dội từ các khối chức năng riêng biệt như lõi GPU, bộ tăng tốc AI, chiplet CPU và bộ điều khiển bộ nhớ. Các thiết bị thử nghiệm nhiệt một vùng truyền thống không thể tái tạo được các hành vi nhiệt thực tế này.

Thiết bị thử nghiệm nhiệt đa vùng (TTV) của KLC, được phát triển bởi Tập đoàn KLC có trụ sở tại Đài Loan với hơn 40 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực gia nhiệt PTC và điều khiển nhiệt tiên tiến, cung cấp giải pháp đa vùng có khả năng tùy chỉnh cao và điều khiển độc lập. Điều này cho phép các kỹ sư mô phỏng chính xác sự phân bố nhiệt phức tạp, không đồng nhất để xác thực chính xác các hệ thống làm mát trước khi đầu tư vào các nguyên mẫu silicon tốn kém.

 

---

 Tại sao nên chọn xe thử nghiệm nhiệt đa vùng TTV 2.0?

Các bộ xử lý AI hiện nay không còn tạo ra nhiệt một cách đồng đều nữa.

Các công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến—bao gồm kiến ​​trúc Chiplet, tích hợp không đồng nhất và các lớp bộ nhớ HBM—tạo ra nhiều vùng có lưu lượng nhiệt cao trên một gói duy nhất. Các bộ gia nhiệt một vùng truyền thống không thể tái tạo chính xác các cấu hình nhiệt phức tạp này, thường dẫn đến sự khác biệt giữa thử nghiệm trong phòng thí nghiệm và điều kiện hoạt động thực tế.

Thiết bị thử nghiệm nhiệt đa vùng KLC TTV 2.0 sử dụng các vùng nguồn độc lập , cho phép cấu hình riêng từng vùng gia nhiệt về công suất đầu ra, mật độ công suất và giám sát nhiệt độ. Điều này giúp các kỹ sư mô phỏng hành vi điểm nóng thực tế của bộ xử lý và cải thiện đáng kể độ chính xác của quá trình kiểm định nhiệt.

Các lợi ích bao gồm:

• Độ chính xác mô phỏng nhiệt cao hơn
• Mô phỏng điểm nóng thực tế
• Điều khiển nguồn điện độc lập cho từng khu vực
• Tối ưu hóa hệ thống làm mát được cải tiến
• Kiểm tra thiết kế nhiệt nhanh hơn
• Giảm thời gian phát triển sản phẩm

 

 

---

Các tính năng chính

• Cấu hình nguồn đa vùng 

Hỗ trợ 15, 25 vùng nguồn độc lập (có thể tùy chỉnh), cho phép điều khiển riêng biệt công suất, mật độ công suất và nhiệt độ để mô phỏng điểm nóng của bộ xử lý AI một cách thực tế.

• Vùng công suất tùy chỉnh

Các vùng nguồn được tùy chỉnh dựa trên bố cục bản đồ nguồn của khách hàng để mô phỏng chính xác GPU, CPU, Chiplet và HBM .

• Cấu hình cảm biến linh hoạt

Hỗ trợ các cặp nhiệt điện loại T tích hợp , cảm biến RTD tùy chọn và bố trí cảm biến tùy chỉnh để giám sát nhiệt độ đa điểm chính xác.

• Hệ thống điều khiển tích hợp

Giải pháp kiểm định nhiệt hoàn chỉnh bao gồm điều khiển nhiệt độ, giám sát công suất và bộ điều khiển đa vùng để kiểm tra chính xác.

• Nguồn điện xoay chiều có thể điều chỉnh

Tương thích với đầu vào 110/220 VAC và đầu ra điều chỉnh được từ 0–260 VAC, hỗ trợ nhiều mức công suất khác nhau cho các yêu cầu thử nghiệm khác nhau.

• Công suất đầu ra siêu cao có thể điều chỉnh

Hỗ trợ điều chỉnh tải nhiệt và mật độ công suất bằng cách đơn giản thay đổi điện áp đầu vào, cho phép mô phỏng thực tế các bộ xử lý AI công suất cao.

Các tùy chọn mật độ công suất khả dụng bao gồm:

• • Công suất cao: 150–300 W/cm²
  • Công suất cực cao: 500–1.000+ W/cm² (Dự án tùy chỉnh)

Lý tưởng để kiểm định nhiệt độ của:

• • Máy chủ AI
  • GPU
  • CPU
  • Mô-đun OAM
  • Bộ tăng tốc AI

Được thiết kế để bằng tấm tản nhiệt, làm mát bằng chất lỏngvà  làm mát hai pha với khả năng kiểm soát nhiệt độ chính xác và xác thực nhiệt đáng tin cậy.

• Tùy chỉnh

Chỉ cần cung cấp sơ đồ bố trí vùng, mật độ công suất, điện áp, kích thước, đầu nối và cấu hình cảm biến,  đội ngũ kỹ sư của chúng tôi sẽ phát triển giải pháp TTV tối ưu.

Các tùy chọn tùy chỉnh bao gồm:

• • Kích thước & Độ dày
  • Cấu hình vùng sưởi
  • Bố trí nguồn điện đa vùng
  • Mật độ công suất
  • Điện áp hoạt động
  • Bộ điều khiển nhiệt độ & Cảm biến kiểu T
  • Nguồn điện có thể điều chỉnh
  • Giá đỡ lắp đặt

          Bộ nguồn đa vùng TTV 2.0

Các cấu hình tiêu chuẩn thường bao gồm 15 hoặc 25 vùng, với các bố cục tùy chỉnh cũng có sẵn.

 

---

Ưu điểm kỹ thuật so với TV một vùng

 

• Độ chênh lệch nhiệt độ và điểm nóng thực tế gần giống với silicon thật
• Vận hành vùng độc lập — Khám phá vô số kịch bản khối lượng công việc
• Độ tin cậy cao — Được thiết kế cho mật độ hoạt động cực cao, vượt xa nhu cầu sản xuất thông thường
• Thiết kế điểm nóng đa vùng tùy chỉnh cho mô phỏng chip lớn

 

---

Ứng dụng chính

Xe thử nghiệm nhiệt đa vùng KLC TTV 2.0 lý tưởng cho:

• Kiểm tra nhiệt độ máy chủ AI
• Phát triển bộ xử lý AI
• Mô phỏng điểm nóng GPU
• Đặc tính nhiệt của CPU
• Xác thực bộ tăng tốc AI
• Kiểm tra nhiệt ASIC
• Kiểm tra nhiệt độ Chiplet
• Đánh giá khả năng làm mát HBM
• Kiểm định tấm làm lạnh
• Kiểm tra hiệu năng làm mát bằng chất lỏng
• Xác thực làm mát trực tiếp lên chip
• Xác thực quá trình làm mát hai pha
• Đánh giá làm mát bằng phương pháp ngâm
• Đặc tính nhiệt của chất bán dẫn
• Nghiên cứu làm mát bằng dòng nhiệt cao

 

---

Giải pháp kiểm định nhiệt hoàn chỉnh bằng AI

Ngoài xe thử nghiệm nhiệt đa vùng, KLC còn cung cấp một hệ sinh thái kiểm định nhiệt hoàn chỉnh, bao gồm:

• Xe thử nghiệm nhiệt đa vùng
• Cảm biến kiểu T
• Bộ điều khiển nhiệt độ
• Cảm biến đa vùng
• Tấm kẹp trên
• Tấm kẹp dưới
• Cố định cụm áp suất
• Bộ gá kẹp tấm làm mát
• Nguồn điện có thể điều chỉnh

Kết hợp lại, các thành phần này tạo nên một nền tảng kiểm định nhiệt hoàn chỉnh cho việc phát triển hệ thống làm mát bằng AI.

 

---

Tùy chọn có thể tùy chỉnh

KLC cung cấp tùy chỉnh TTV đầy đủ để đáp ứng các yêu cầu cụ thể của ứng dụng:

• Kích thước và độ dày tùy chỉnh (từ 30 × 30 mm đến 80 × 80 mm, hoặc các kích thước khác theo yêu cầu).
• Công suất đầu ra mục tiêu
• Mật độ công suất yêu cầu (W/cm² hoặc thiết kế thông lượng nhiệt cao)
• Cấu hình điện áp cố định hoặc có thể điều chỉnh
• Tùy chọn cảm biến nhiệt độ tích hợp (NTC, RTD hoặc cặp nhiệt điện)
• Tùy chỉnh lắp đặt, giao diện và bố cục
• Thiết kế nhiệt theo ứng dụng cụ thể (làm mát bằng chất lỏng, ống dẫn nhiệt, tấm lạnh hoặc thử nghiệm máy chủ AI)

Chỉ cần cung cấp tải nhiệt yêu cầu, dải điện áp và các ràng buộc cơ khí, đội ngũ kỹ sư của KLC sẽ thiết kế giải pháp TTV tối ưu cho hệ thống của bạn.

 

---

Cách chọn TTV của bạn

1. Xác định phạm vi công suất mục tiêu và điện áp hoạt động
   Xác định tải nhiệt và điện áp cần thiết cho tình huống thử nghiệm của bạn.
2. Chỉ định các ràng buộc và yêu cầu
   Bao gồm kích thước dấu chân, thông lượng nhiệt, lắp đặt hoặc yêu cầu về cảm biến.
3. Nhu cầu giám sát nhiệt độ
   Chỉ định xem có cần cảm biến nhiệt độ tích hợp hay không.
4. Nhận đề xuất kỹ thuật
   KLC sẽ đề xuất cấu hình TTV phù hợp nhất và cung cấp bảng thông số kỹ thuật đầy đủ cho nhu cầu xác thực của bạn.

Phương pháp này đảm bảo mô phỏng nhiệt độ chip chính xác, độ tin cậy nhiệt cao và đánh giá hệ thống làm mát có thể lặp lại.

 

---

Tại sao phân vùng đa cấp lại quan trọng

Các bộ xử lý AI hiện đại tạo ra nhiệt lượng tập trung cao độ do các công nghệ đóng gói tiên tiến như kiến ​​trúc Chiplet, tích hợp HBM và điện toán dị thể.

So với các thiết bị sưởi một vùng thông thường, xe thử nghiệm nhiệt đa vùng tái tạo sự phân bố nhiệt thực tế, cho phép các kỹ sư đánh giá các giải pháp làm mát với độ chính xác cao hơn.

Điều này giúp cải thiện:

• Tối ưu hóa tấm làm mát
• Đo điện trở nhiệt
• Phân tích hiệu suất làm mát
• Độ tin cậy của máy chủ AI
• Kiểm tra thiết kế nhiệt

 

---

Cấu hình điện áp-công suất có sẵn

Xe thử nghiệm nhiệt siêu công suất 12V~600V (TTV)

Kích thước (mm)	Điện áp có thể điều chỉnh (V)	Phạm vi công suất (W)	Dòng điện tối đa (A)
30 x 30	12 ~ 48	5 ~ 280	6
30 x 30	24 ~ 80	15 ~ 800	10
30 x 30	48 ~ 120	20 ~ 1600	15
30 x 30	80 ~ 200	50 ~ 2000	16
30 x 30	120 ~ 250	100 ~ 2000	16
30 x 30	200 ~ 400	300 ~ 2000	7
30 x 30	250 ~ 600	450 ~ 2000	7
35 x 35	12 ~ 48	5 ~ 400	10
35 x 35	24 ~ 80	15 ~ 1000	14
35 x 35	48 ~ 120	30 ~ 2000	20
35 x 35	80 ~ 200	100 ~ 2200	20
35 x 35	120 ~ 250	200 ~ 2500	12
35 x 35	200 ~ 400	500 ~ 2500	8
35 x 35	250 ~ 600	750 ~ 2500	6
40 x 40	12 ~ 48	5 ~ 380	8
40 x 40	24 ~ 80	20 ~ 1000	13
40 x 40	48 ~ 120	60 ~ 2000	19
40 x 40	80 ~ 200	80 ~ 2400	20
40 x 40	120 ~ 250	200 ~ 3000	16
40 x 40	200 ~ 400	500 ~ 3200	11
40 x 40	250 ~ 600	800 ~ 3200	11
50 x 50	12 ~ 48	10 ~ 380	8.0
50 x 50	24 ~ 80	25 ~ 1000	13.3
50 x 50	48 ~ 120	60 ~ 1600	17
50 x 50	80 ~ 200	150 ~ 2500	15
50 x 50	120 ~ 250	300 ~ 4000	19
50 x 50	200 ~ 400	850 ~ 4500	10
50 x 50	250 ~ 600	1400 ~ 5000	11
60 x 60	12 ~ 48	10 ~ 280	6
60 x 60	24 ~ 80	20 ~ 800	10
60 x 60	48 ~ 120	80 ~ 1800	15
60 x 60	80 ~ 200	200 ~ 2400	13
60 x 60	120 ~ 250	450 ~ 3600	15
60 x 60	200 ~ 400	1300 ~ 4600	12
60 x 60	250 ~ 600	2000 ~ 5000	12.5
80 x 80	12 ~ 48	10 ~ 450	10
80 x 80	24 ~ 80	20 ~ 1200	16
80 x 80	48 ~ 120	80 ~ 2000	20
80 x 80	80 ~ 200	200 ~ 3000	19
80 x 80	120 ~ 250	400 ~ 4000	21
80 x 80	200 ~ 400	1200 ~ 6000	19
80 x 80	250 ~ 600	1800 ~ 8000	15

Xe thử nghiệm nhiệt siêu công suất 110V / 220V (TTV)

Điện áp (V)	Kích thước (mm)	Công suất có thể lựa chọn (W)
110	30 x 30	80, 260, 1500
110	35 x 35	130, 550, 2100
110	40 x 40	150, 400, 2000
110	50 x 50	250, 500, 2000
110	60 x 60	360, 740, 1500
110	80 x 80	320, 660, 2400
220	30 x 30	320, 1000
220	35 x 35	540, 2200
220	40 x 40	600, 1600
220	50 x 50	1000, 2000
220	60 x 60	1500, 3000, 6000
220	80 x 80	1300, 2600, 9600

Chúng tôi có thể điều chỉnh TTV của bạn dựa trên:

• Kích thước tùy chỉnh (30 × 30 mm đến 80 × 80 mm hoặc các kích thước khác theo yêu cầu)
• Công suất mục tiêu
• Mật độ công suất yêu cầu
• Điện áp cố định hoặc có thể điều chỉnh
• Tùy chọn cảm biến nhiệt độ tích hợp
• Tùy chỉnh lắp đặt, giao diện và bố cục
• Thiết kế nhiệt theo ứng dụng cụ thể

Chỉ cần chia sẻ tải nhiệt, điện áp và các ràng buộc cơ học cần thiết, nhóm kỹ thuật của chúng tôi sẽ thiết kế TTV tối ưu cho hệ thống của bạn.

 

---

Câu hỏi thường gặp (FAQ) – TTV đa vùng

 

Câu 1. Sự khác biệt giữa TV đa vùng và TV tiêu chuẩn là gì?

Bộ tản nhiệt TTV tiêu chuẩn cung cấp nguồn nhiệt đồng đều với một công suất đầu ra duy nhất. Ngược lại, bộ tản nhiệt TTV đa vùng cho phép điều khiển độc lập công suất và mật độ công suất trong mỗi vùng gia nhiệt, lý tưởng để mô phỏng sự phân bố nhiệt không đồng đều của GPU, CPU, kiến ​​trúc Chiplet, gói HBM và bộ tăng tốc AI.

Câu 2. Có thể cấu hình bao nhiêu vùng sưởi?

KLC cung cấp các cấu hình tiêu chuẩn với 15 vùng và 25 vùng . Các cấu hình vùng tùy chỉnh bổ sung có thể được thiết kế dựa trên kiến ​​trúc bộ xử lý, bản đồ nhiệt và yêu cầu thử nghiệm của bạn.

Câu 3. KLC có thể cung cấp bộ điều khiển và hệ thống giám sát không?

Đúng vậy. KLC cung cấp giải pháp kiểm định nhiệt hoàn chỉnh, bao gồm bộ điều khiển đa vùng, giám sát nhiệt độ đa điểmvà nguồn điện điều chỉnh được để kiểm tra nhiệt chính xác.

Câu 4. Có thể tích hợp cảm biến nhiệt độ RTD hoặc các cảm biến nhiệt độ khác không?

Có. Bộ đo nhiệt độ đa vùng TTV hỗ trợ loại K, loại T, cảm biến RTDvà các cấu hình cảm biến tùy chỉnh khác dựa trên yêu cầu ứng dụng của bạn.

Câu 5. Thiết bị kiểm định đa vùng TTV có thể xác nhận những hệ thống làm mát nào?

Thiết bị TTV đa vùng được thiết kế để kiểm định nhiệt độ của:

• Làm mát bằng tấm tản nhiệt
• Làm mát bằng chất lỏng
• Làm mát hai pha
• Máy chủ AI
• GPU
• CPU
• Bộ tăng tốc AI

Câu 6. Thiết bị TTV đa vùng có hỗ trợ giám sát nhiệt độ không?

Có. các cảm biến nhiệt độ đa điểm tích hợp trong mỗi vùng gia nhiệt để cung cấp phản hồi nhiệt độ theo thời gian thực trong quá trình kiểm định nhiệt.

Câu 7. Có sẵn phụ kiện lắp đặt không?

Vâng. KLC cung cấp các phụ kiện lắp đặt tiêu chuẩn, bao gồm Tấm kẹp trên, Tấm kẹp dướivà Bộ phận ép cố định, hỗ trợ cả việc xác nhận trong nghiên cứu và phát triển cũng như thử nghiệm ở cấp độ sản xuất.

Câu 8. TTV đa vùng có phù hợp để kiểm định tấm làm mát và hệ thống làm mát bằng chất lỏng không?

Đúng vậy. Thiết bị Multi-Zone TTV được thiết kế đặc biệt để kiểm định lưu lượng nhiệt cao cho bằng tấm lạnh, làm mát bằng chất lỏngvà làm mát hai pha , mang lại khả năng đánh giá hiệu suất nhiệt chính xác và có thể lặp lại.

Câu 9. Thời gian giao hàng điển hình là bao lâu?

Khoảng 6-8 tuần, tùy thuộc vào độ phức tạp của dự án.

 

---

Bạn đã sẵn sàng nâng cao quy trình kiểm định nhiệt của mình chưa?

Với hơn 40 năm kinh nghiệm đã được chứng minh trong lĩnh vực cảm biến nhiệt PTC và vị thế dẫn đầu của KLC Corporation trong lĩnh vực cảm biến nhiệt công suất cao dành cho AI/HPC, hãy hợp tác với một nhà đổi mới đáng tin cậy đến từ Đài Loan để có được kết quả chính xác và đáng tin cậy.

Hãy liên hệ với đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi ngay hôm nay để thảo luận về các yêu cầu của bạn — chúng tôi sẽ cung cấp cấu hình Multi-Zone Power TTV tối ưu được thiết kế riêng cho chiplet, bộ tăng tốc AI, GPU hoặc dự án làm mát bằng chất lỏng của bạn.

Email: info@ptc-heater.com.tw

Xe thử nghiệm nhiệt KLC — Mô phỏng nhiệt chính xác, chân thực, thúc đẩy tương lai của ngành bán dẫn.

Hãy bắt đầu dự án của bạn ngay bây giờ và tối ưu hóa hiệu suất tản nhiệt từ khâu thiết kế đến triển khai!