Thứ Hai - Thứ Sáu: 08:00 - 18:00.
Cuối tuần: Đóng cửa.

Công ty đạt chứng nhận
ISO 9001:2015

Xe thử nghiệm nhiệt (TTV)

Cập nhật tháng 7 năm 2026 | Được đánh giá bởi Charles Wu, Người sáng lập & Giám đốc công nghệ với hơn 40 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực kỹ thuật hệ thống sưởi

Giải pháp kiểm định nhiệt cho máy chủ AI, GPU, CPU và hệ thống làm mát tiên tiến

Quản lý nhiệt hiệu quả cao cho AI, GPU và trung tâm dữ liệu

Giải pháp kiểm định nhiệt thế hệ mới được thiết kế dành cho chip AI, CPU/GPU, tấm tản nhiệt, hệ thống làm mát bằng chất lỏng và hệ thống làm mát hai pha

Khi mật độ công suất của máy chủ AI, GPU, CPU và các nền tảng điện toán hiệu năng cao (HPC) tiếp tục tăng lên, việc kiểm định nhiệt chính xác trở nên thiết yếu để phát triển các hệ thống làm mát đáng tin cậy. Các thiết bị thử nghiệm nhiệt (Thermal Test Vehicles) đang trở thành nền tảng kiểm định quan trọng cho các công nghệ làm mát AI thế hệ tiếp theo, bao gồm Làm mát bằng chất lỏng trực tiếp (Direct Liquid Cooling - DLC), Tấm làm mát vi kênh (Microchannel Cold Plates - MCCP), Nắp vi kênh (Microchannel Lid - MCL) và các hệ thống làm mát hai pha trong tương lai.

KLC TTV 2.0 - Thiết bị thử nghiệm nhiệt công suất cao tiêu chuẩn hóa dùng để kiểm định nhiệt độ máy chủ AI, CPU, GPU và tấm tản nhiệtXe thử nghiệm nhiệt của KLC đã được phát triển thành Nền tảng TTV 2.0 — một kiến ​​trúc mô-đun, tiêu chuẩn hóa được xây dựng để kiểm định nhiệt cho trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao (HPC) thế hệ tiếp theo.Thiết bị kiểm tra nhiệt dạng tấm mỏng KLC TTV 2.0 được thiết kế cho các ứng dụng kiểm định chip AI, GPU và tấm làm mát nhỏ gọnCấu hình nguồn điện độc lập nhiều vùng cho mô phỏng tải nhiệt có thể lập trình và kiểm tra điểm nóng

 

KLC cung cấp các giải pháp kiểm định nhiệt, bao gồm các thiết bị thử nghiệm nhiệt (TTV), kiểm định tấm làm mát, thử nghiệm làm mát bằng chất lỏng, thử nghiệm làm mát hai pha, bộ điều khiển, hệ thống giám sát và hỗ trợ kỹ thuật. Các giải pháp của chúng tôi giúp các kỹ sư mô phỏng chính xác tải nhiệt thực tế của chip, kiểm định hiệu suất làm mát và đẩy nhanh quá trình phát triển sản phẩm từ nghiên cứu và phát triển đến sản xuất.

👉 Bạn cần phân tích mô phỏng 3D hoặc file STEP? Chúng tôi cung cấp hỗ trợ kỹ thuật theo yêu cầu — hãy liên hệ ngay với chúng tôi! info@ptc-heater.com.tw

 

ĐỊNH NGHĨA NGẮN GỌN

Xe thử nghiệm nhiệt (TTV) là gì?

Thiết bị thử nghiệm nhiệt (TTV) là một nền tảng kiểm định nhiệt chính xác được thiết kế để mô phỏng sự sinh nhiệt của CPU, GPU, bộ tăng tốc AI, ASIC và các thiết bị nguồn nhằm đánh giá các giải pháp quản lý nhiệt như tấm tản nhiệt, làm mát bằng chất lỏng và kiểm định làm mát hai pha. TTV của KLC cung cấp lưu lượng nhiệt được kiểm soát và lặp lại với cảm biến nhiệt độ tích hợp, cho phép các kỹ sư đặc trưng hóa và kiểm định hiệu suất hệ thống làm mát trước khi đưa vào sản xuất chip.

Ứng dụng: TTV cho phép các kỹ sư kiểm định các giải pháp quản lý nhiệt (tản nhiệt, tấm làm mát, hệ thống làm mát) trong giai đoạn thiết kế, loại bỏ sự cần thiết phải chờ đợi chip thực tế và giảm chi phí phát triển cũng như thời gian đưa sản phẩm ra thị trường.

 

Tập đoàn KLC — Nhà sản xuất xe thử nghiệm nhiệt có trụ sở tại Đài Loan với hơn 40 năm kinh nghiệm trong công nghệ nhiệt

 

Công ty KLC (King Lung Chin, 金龍俊科技) là nhà sản xuất có trụ sở tại Đài Loan, chuyên về các thiết bị thử nghiệm nhiệt (Thermal Test Vehicles - TTV) và thiết bị kiểm tra nhiệt (Thermal Test Equipment - TTE)用于 kiểm định nhiệt độ bán dẫn. Với hơn 40 năm kinh nghiệm trong công nghệ gia nhiệt và các chứng nhận IATF 16949, UL và CE, KLC được công nhận là nhà cung cấp hàng đầu các giải pháp TTV cho việc kiểm tra nhiệt độ chip AI, GPU, máy chủ HPC và các gói bán dẫn.

Các thiết bị thử nghiệm nhiệt của KLC mô phỏng chính xác lượng nhiệt tỏa ra của các chip IC, GPU và bộ xử lý AI thực tế — cho phép các kỹ sư kiểm tra tính hiệu quả của tản nhiệt, tấm làm mát, hệ thống làm mát bằng chất lỏng và hệ thống làm mát bằng chất lỏng trước khi chip silicon được sản xuất. Điều này giúp giảm rủi ro phát triển, đẩy nhanh thời gian đưa sản phẩm ra thị trường và loại bỏ sự phụ thuộc vào nguồn cung chip thực tế.

MỚI · Đang chờ cấp bằng sáng chế

TTV 2.0 — Nền tảng xe thử nghiệm nhiệt tiêu chuẩn hóa

TTV 2.0 là thiết bị thử nghiệm nhiệt tiêu chuẩn thế hệ tiếp theo của KLC — một nền tảng thử nghiệm nhiệt chip AI hoàn chỉnh để kiểm định khả năng làm mát máy chủ AI, kiểm định nhiệt, mô phỏng nhiệt CPU và kiểm định hiệu năng tấm làm mát. Không giống như các giải pháp TTV được tùy chỉnh hoàn toàn, TTV 2.0 kết hợp kích thước và độ dày tiêu chuẩn với kiến ​​trúc nền tảng mô-đun — giảm chi phí phát triển và thời gian thực hiện trong khi vẫn giữ được tính linh hoạt tùy chỉnh hoàn toàn.

  • Kích thước tiêu chuẩn hóa để giao hàng nhanh chóng
  • Cảm biến nhiệt độ kiểu T tích hợp 100%
  • Cấu trúc lai có độ dẫn điện cao
  • Cấu trúc có điện trở nhiệt thấp
  • Mô phỏng điểm nóng đa vùng với điều khiển vùng nguồn độc lập
Thông số kỹ thuật tiêu chuẩn của TTV 2.0: kích thước từ 30x30mm đến 80x80mm, điện áp 12-600V, dòng điện và công suất đầu ra tối đa
Kích thước (mm) Điện áp (V) Dòng điện tối đa (A) Công suất tối đa (W)
30 × 30 12–600 15.0 2000
50 × 50 12–600 10.4 5000
60 × 60 12–600 12.5 5000
80 × 80 12–600 50.6 8000

Tìm hiểu thêm về TTV 2.0 →

TTV truyền thống so với TTV 2.0

 

So sánh nền tảng TTV thông thường với nền tảng TTV 2.0 dựa trên sáu đặc điểm: phương pháp thiết kế, thời gian thực hiện, chi phí phát triển, kích thước, cảm biến nhiệt độ và kiến ​​trúc nền tảng
Tính năng TTV thông thường Nền tảng TTV 2.0
Phương pháp thiết kế Hoàn toàn tùy chỉnh Tiêu chuẩn hóa + Tùy chỉnh
Thời gian giao hàng Dài hơn Nhanh hơn
Chi phí phát triển Cao hơn Thấp hơn
Kích thước Tùy chỉnh mọi dự án Kích thước tiêu chuẩn + Tùy chọn tùy chỉnh
Cảm biến nhiệt độ Không bắt buộc 100% tích hợp sẵn kiểu T
Kiến trúc nền tảng Dựa trên dự án Nền tảng mô-đun

 

 

Tại sao các nhà cung cấp tấm làm mát cần KLC TTV?

Tăng tốc quá trình kiểm định nhiệt độ tấm tản nhiệt mà không gây rủi ro cho silicon đang hoạt động.

Với công suất tiêu thụ (TDP) của chip AI vượt quá 2000W, việc thử nghiệm các tấm tản nhiệt với chip silicon đắt tiền là rủi ro và không khả thi. KLC TTV cung cấp khả năng kiểm định nhiệt chính xác trước khi sản xuất hàng loạt:

  • Mô phỏng các điểm nóng thực tế: Điều khiển công suất đa vùng cho cấu hình nhiệt của GPU và HBM.
  • Công suất tỏa nhiệt cực cao: Chịu được công suất lên đến hơn 8000W để kiểm tra giới hạn nhiệt của kênh dẫn vi mô.
  • Dữ liệu kiểm định trọn gói: Các cảm biến loại T tích hợp cung cấp dữ liệu có thể lặp lại.

Yêu cầu tư vấn xác nhận tấm làm mát ngay bây giờ! info@ptc-heater.com.tw 

 

Các loại xe thử nhiệt (TTV)

Mô phỏng mật độ công suất cao – Hỗ trợ lên đến 500 W/cm²

KLC TTV 2.0 - Thiết bị thử nghiệm nhiệt công suất cao tiêu chuẩn hóa dùng để kiểm định nhiệt độ máy chủ AI, CPU, GPU và tấm tản nhiệt

TTV điện một vùng

Sưởi ấm đồng đều để xác nhận nhiệt độ tiêu chuẩn.

Xe thử nghiệm nhiệt của KLC đã được phát triển thành Nền tảng TTV 2.0 — một kiến ​​trúc mô-đun, tiêu chuẩn hóa được xây dựng để kiểm định nhiệt cho trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao (HPC) thế hệ tiếp theo.

TTV nguồn điện đa vùng

Các vùng độc lập mô phỏng các điểm nóng cục bộ trên bề mặt chip.

Thiết bị kiểm tra nhiệt dạng tấm mỏng KLC TTV 2.0 được thiết kế cho các ứng dụng kiểm định chip AI, GPU và tấm làm mát nhỏ gọn

TTV tấm mỏng

Xe thử nhiệt được thiết kế siêu mỏng với mật độ công suất cao.

Các công nghệ làm mát AI tương lai thúc đẩy quá trình kiểm định nhiệt

 

Khi mật độ công suất của bộ xử lý AI tiếp tục tăng lên, các hệ thống làm mát cần được kiểm chứng trong điều kiện nhiệt thực tế. Một thiết bị thử nghiệm nhiệt (TTV) cung cấp nguồn nhiệt có thể lặp lại và kiểm soát được, cho phép các kỹ sư đánh giá các tấm làm mát, vòng làm mát bằng chất lỏng, công nghệ làm mát vi kênh và các giải pháp quản lý nhiệt thế hệ tiếp theo trước khi đưa vào sản xuất.

Hiện nay, mức tiêu thụ điện năng của GPU AI đang tăng nhanh chóng. Từ Blackwell và Blackwell Ultra đến Rubin, các phương pháp làm mát đang chuyển từ làm mát bằng không khí sang làm mát bằng chất lỏng trực tiếp và dần dần phát triển theo hướng các kiến ​​trúc làm mát hiệu quả hơn như tấm làm mát vi kênh (MCCP) và nắp vi kênh (MCL). Khi lưu lượng nhiệt của chip tiếp tục tăng, tầm quan trọng của việc kiểm định nhiệt cũng tăng theo.

Dòng sản phẩm

Sản phẩm Xe thử nghiệm nhiệt (TTV) của KLC

Tất cả các TV KLC TTV thế hệ tiếp theo đều được xây dựng trên nền tảng TTV 2.0 tiêu chuẩn

Được hỗ trợ bởi nền tảng TTV 2.0

Thiết bị kiểm tra nhiệt dạng tấm mỏng KLC TTV 2.0 được thiết kế cho các ứng dụng kiểm định chip AI, GPU và tấm làm mát nhỏ gọn

TTV tấm mỏng (Phương tiện thử nhiệt)

Sử dụng lớp điện môi siêu mỏng để truyền nhiệt có điện trở nhiệt thấp, mật độ công suất cao, mô phỏng chặt chẽ hành vi của chip thực tế.

 

KLC TTV 2.0 - Thiết bị thử nghiệm nhiệt công suất cao tiêu chuẩn hóa dùng để kiểm định nhiệt độ máy chủ AI, CPU, GPU và tấm tản nhiệt

(TTV công suất siêu cao dành cho OAM)

Hoạt động với thiết bị xử lý phẳng tương thích của khách hàng để phù hợp với môi trường hoặc cấu trúc thử nghiệm cụ thể (đặc biệt đối với OAM và công suất cao).

Được xây dựng trên nền tảng KLC TTV 2.0, Super High-Power TTV tích hợp cấu trúc lai dẫn điện cao đang chờ cấp bằng sáng chế của chúng tôi

TTV (Xe thử nhiệt) công suất siêu cao với Bakelite

Sử dụng bảng Bakelite để đảm bảo khả năng cách điện và cách nhiệt ổn định ngay cả khi công suất đầu ra cao.

TTV kèm tản nhiệt hỗ trợ công suất lên đến 12.800W và mật độ nhiệt 500 W/cm² cho việc kiểm định GPU, ASIC và HPC.

TTV (Xe thử nhiệt) công suất cực cao có tản nhiệt (Tùy chỉnh)

Có thể kết hợp với các bộ tản nhiệt có kích thước và vật liệu khác nhau để xác nhận chức năng làm mát bằng chất lỏng hoặc làm mát bằng không khí.

Xe thử nghiệm nhiệt của KLC đã được phát triển thành Nền tảng TTV 2.0 — một kiến ​​trúc mô-đun, tiêu chuẩn hóa được xây dựng để kiểm định nhiệt cho trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao (HPC) thế hệ tiếp theo.

TTV nguồn điện đa vùng

Xe mô phỏng nhiệt điều khiển bằng công suất đa vùng, được sử dụng để mô phỏng nhiều điểm nóng và phân phối nhiệt không đồng đều trên chip, gần với phân phối nhiệt thực tế của IC/GPU/CPU.

Bộ mô phỏng thử nghiệm nhiệt công suất cao - Xe thử nghiệm nhiệt (TTV)

Máy mô phỏng thử nghiệm nhiệt công suất cao (TTE) - Xe thử nghiệm nhiệt (TTV)

Được cấu tạo từ nhiều TTV xếp chồng lên nhau trong một cấu trúc duy nhất để tăng cường gia nhiệt và tản nhiệt tốt hơn, được sử dụng để xác thực hiệu suất nhiệt tổng thể trong máy chủ và trung tâm dữ liệu.

Bộ giả lập kiểm tra nhiệt (Thermal Test Emulator - TTE) là gì?


TTE là một bộ mô phỏng nhiệt cấp giá đỡ, kết hợp nhiều TTV để mô phỏng toàn bộ bo mạch hoặc giá đỡ máy chủ. Điều này cho phép xác thực các hệ thống làm mát như bể ngâm, làm mát bằng chất lỏng, CDU và tấm làm mát ở mức công suất giá đỡ lên đến 300.000W.

Bộ mô phỏng thử nghiệm nhiệt công suất cao - Xe thử nghiệm nhiệt (TTV)Bộ mô phỏng thử nghiệm nhiệt công suất cao - Xe thử nghiệm nhiệt (TTV) 


 

Khả năng kỹ thuật

Khả năng kỹ thuật của KLC TTV

✓ Lưu lượng nhiệt lên đến 500 W/cm²

✓ Thiết kế siêu mỏng

✓ Điểm truy cập đa vùng. 

✓ Công suất tối đa lên đến 12.800W

✓ Hệ thống sưởi một vùng và nhiều vùng

✓ Kích thước và hình dạng tùy chỉnh

✓ Tích hợp RTD, NTC và cặp nhiệt điện

✓ Hỗ trợ file STEP và CAD 3D

✓ Kiểm định cho hệ thống làm mát bằng tấm tản nhiệt, làm mát bằng chất lỏng và làm mát hai pha

✓ Hỗ trợ các ứng dụng máy chủ AI, HPC và ADAS ô tô

Các tính năng chính của sản phẩm

  • Công suất đầu ra có thể điều chỉnh — Thiết lập tải nhiệt cần thiết chỉ bằng cách điều chỉnh điện áp đầu vào.
  • Dải công suất rộng — Hỗ trợ nhiều nhu cầu thử nghiệm khác nhau, từ công suất thấp đến các ứng dụng có mật độ thông lượng nhiệt cao.
  • Vận hành đơn giản và an toàn — Bắt đầu ở điện áp thấp và tăng dần đến công suất mục tiêu để đảm bảo điều kiện thử nghiệm ổn định và an toàn.
  • Cảm biến nhiệt độ tích hợp tùy chọn — Phản hồi nhiệt độ theo thời gian thực giúp cải thiện độ chính xác và an toàn khi thử nghiệm. Vui lòng nêu rõ yêu cầu về cảm biến khi đặt hàng.
  • Nhiều kích thước tiêu chuẩn — Có sẵn các kích thước tiêu chuẩn từ 30×30 mm đến 80×80 mm; kích thước tùy chỉnh cũng có thể được cung cấp để phù hợp với kích thước chip cụ thể hoặc điều kiện nguồn nhiệt.
  • Hỗ trợ tùy chỉnh toàn diện — Kích thước tùy chỉnh, công suất đầu ra xác định, mật độ công suất mục tiêu, thiết kế điện áp cố định hoặc điều chỉnh được, cấu hình cảm biến và tùy chỉnh nhiệt/cơ khí/lắp đặt dành riêng cho ứng dụng.

Cấu hình điện áp-công suất có sẵn

TTV tấm mỏng (Phương tiện thử nhiệt)

Đối với thử nghiệm nhiệt với các hạn chế về không gian hoặc yêu cầu về mật độ công suất

Kích thước: 30 × 30 mm ~ 80 × 80 mm
Điện áp: 12V ~ 600V
Công suất tối đa (W) Ví dụ

  • 50 × 50 mm: Tối đa 1600W 
  • 80 × 80 mm: Tối đa 4200W 

 

Xe thử nghiệm nhiệt siêu công suất (TTV)

Hỗ trợ dòng điện và tổng công suất cao hơn.

Kích thước: 30 × 30 mm ~ 80 × 80 mm
Điện áp: 12V ~ 600V

  • 50 × 50 mm: Tối đa 5000W 
  • 80 × 80 mm: Tối đa 12800W 

Tấm mỏng TTV (Xe thử nhiệt) 110V / 220V  

Dùng để thử nghiệm nhanh mà không cần nguồn điện phức tạp.

Thay đổi tùy theo kích thước và cấu hình nguồn điện.

Ví dụ: 30x30mm (110V): 80W hoặc 260W

Ví dụ: 60x60mm (220V) cung cấp 1500W 

TTV công suất siêu cao (Xe thử nhiệt) 110V / 220V  

Dùng để thử nghiệm nhanh mà không cần nguồn điện phức tạp.

Thay đổi tùy theo kích thước và cấu hình nguồn điện.

Ví dụ: 30x30mm (110V) cung cấp 80W, 260W hoặc 1500W;

Ví dụ: 60x60mm (220V) cung cấp 1500W, 3000W, 6000W 

Để biết thêm kích thước và cấu hình công suất, vui lòng tham khảo thông số kỹ thuật đầy đủ.

 

Hướng dẫn lựa chọn sản phẩm

 

Làm thế nào để chọn TTV phù hợp? 

Hãy bắt đầu bằng cách xác định

  • Phạm vi công suất mục tiêu
  • Điện áp hoạt động cần thiết cho kịch bản thử nghiệm của họ.
  • tùy chọn cảm biến

Loại TTV nào phù hợp với ứng dụng của bạn?

Ứng dụng Sản phẩm được đề xuất Kịch bản xác thực điển hình
Xác thực tấm làm mát máy chủ AI TTV siêu công suất cao Kiểm tra điện trở nhiệt của tấm làm mát
Mô phỏng nhiệt GPU AI TTV tấm mỏng mô phỏng hành vi nhiệt của gói GPU
Phân tích điểm nóng GPU TTV đa vùng Tạo điểm nóng cục bộ
Xác thực hệ thống làm mát OAM TTV siêu công suất cao dành cho OAM Kiểm tra hiệu năng làm mát bằng chất lỏng OAM
Kiểm tra làm mát cấp độ giá đỡ TTE Mô phỏng nhiệt toàn bộ giá đỡ
Xác thực CDU TTV siêu công suất cao Xác minh công suất làm mát của CDU
Xác thực quá trình làm mát hai pha TTV đa vùng Đánh giá quá trình làm mát bằng chuyển pha

Bạn không chắc chắn thiết bị thử nghiệm nhiệt (TTV) nào phù hợp với ứng dụng của mình? Hãy liên hệ với đội ngũ kỹ sư của KLC để được tư vấn dựa trên lưu lượng nhiệt, yêu cầu công suất, kích thước bao bì và kiến ​​trúc làm mát của bạn: info@ptc-heater.com.tw

 

Ứng dụng

Các trường hợp sử dụng để xác thực chip và hệ thống nhiệt

Các giải pháp Xe thử nghiệm nhiệt (TTV) của KLC mô phỏng tải nhiệt của CPU, GPU, bộ tăng tốc AI và chip ADAS ô tô — cho phép các kỹ sư xác thực thiết kế hệ thống làm mát và quản lý nhiệt trước khi sản xuất hàng loạt chip.

  • Kiểm định tấm làm mát — Kiểm định điện trở nhiệt, hiệu suất tản nhiệt và điều kiện dòng chảy của tấm làm mát trong các kịch bản tải nhiệt và công suất khác nhau.
  • Kiểm tra hệ thống làm mát bằng chất lỏng — Đánh giá khả năng làm mát bằng chất lỏng, phân bố dòng chảy và độ ổn định của hệ thống trong điều kiện hoạt động công suất cao.
  • Kiểm tra xác thực hệ thống làm mát hai pha — Phân tích hành vi chuyển pha, các điểm nóng cục bộ và hiệu quả làm mát trong môi trường có lưu lượng nhiệt cao để tối ưu hóa các kiến ​​trúc làm mát thế hệ tiếp theo.
  • Phát triển hệ thống tản nhiệt cho máy chủ AI — Mô phỏng hoạt động tản nhiệt của CPU, GPU và chip tăng tốc của máy chủ AI để rút ngắn chu kỳ phát triển hệ thống tản nhiệt.
  • Kiểm định nhiệt độ cho hệ thống ADAS ô tô — Hỗ trợ kiểm định quản lý nhiệt độ cho hệ thống lái tự động và các nền tảng điện toán hiệu năng cao trong xe.
  • Mô phỏng điểm nóng GPU/CPU — Mô phỏng sự phân bố điểm nóng cục bộ trên chip thông qua gia nhiệt đa vùng để đánh giá giới hạn hiệu suất nhiệt và hiệu quả thiết kế làm mát.

Các lĩnh vực khác: Thiết kế và đóng gói mạch tích hợp bán dẫn · Kiểm tra hiệu năng CDU và tản nhiệt

Câu hỏi thường gặp (FAQ)

questions

Quy trình vận hành tiêu chuẩn (SOP) lắp đặt TTV

Nắm vững quy trình lắp đặt các thiết bị thử nghiệm nhiệt công suất cao (TTV) để đảm bảo dữ liệu mô phỏng chính xác và ngăn ngừa hỏng hóc phần cứng.

  • Lau sạch cả hai bề mặt tiếp xúc bằng cồn isopropyl (IPA).
  • Ma trận quyết định: Sử dụng TIM (Vật liệu giao diện nhiệt) cho mô phỏng chip thực tế; chỉ bỏ qua TIM nếu bề mặt cực phẳng và áp suất đồng đều vượt quá 65 psi để cô lập điện trở nhiệt thuần túy.
  • Cố định TTV bằng các lỗ vít tùy chỉnh của KLC hoặc các phụ kiện bên ngoài.
  • Duy trì áp suất đồng đều tối thiểu 65 psi (cấu trúc TTV được thiết kế để chịu được tổng áp suất ít nhất 300KG).

⚠️ QUAN TRỌNG: Không được đốt khô. Việc bật nguồn mà không có hệ thống làm mát hoạt động sẽ khiến TTV bị cháy ngay lập tức do mật độ công suất quá cao.

  • Lắp các cặp nhiệt điện loại K hoặc loại T (khuyến nghị đường kính 0,25mm) vào các lỗ cảm biến Ø1mm x D2mm đã được khoan sẵn .
  • Lưu ý: Các lỗ này chỉ dùng để đo nhiệt độ— tuyệt đối không được sử dụng chúng để cố định cơ học hoặc bắt vít.
  • Luôn sử dụng nguồn điện DC có thể điều chỉnh để tránh nhiễu điện từ (EMI).
  • Khoảng dự phòng an toàn: Điện áp định mức của TTV phải nhỏ hơn hoặc bằng 70% điện áp đầu ra tối đa của nguồn điện để đảm bảo hoạt động ổn định.
  • Dòng điện cao: Đối với tải vượt quá 15A, hãy sử dụng nhiều nhóm dây hoặc các điểm hàn có khả năng chịu tải cao để tránh hiện tượng quá nhiệt ở đầu nối.

 

  • Tích hợp bộ điều khiển nhiệt độcầu dao ngắt mạch.
  • Công thức ngắt: Đặt bộ điều khiển ở mức “Nhiệt độ tối đa của chip mục tiêu + 6,8°C” làm ngưỡng an toàn.
  • Khởi động: Hệ thống làm mát BẬT TTV BẬT.
  • Tắt máy: TTV TẮT Hệ thống làm mát TẮT (chờ nhiệt độ giảm xuống).

Bạn vẫn còn thắc mắc?

Liên hệ kỹ sư