Làm mát lõi của sự đổi mới trong AI và HPC
Quản lý nhiệt hiệu quả cao cho AI, GPU và trung tâm dữ liệu
Tăng tốc hiệu năng AI và HPC của bạn với các giải pháp tản nhiệt tiên tiến được thiết kế cho các hệ thống đòi hỏi khắt khe nhất hiện nay. Từ máy chủ AI và cụm GPU đến hệ thống làm mát bằng chất lỏng và tấm tản nhiệt, các mô-đun tản nhiệt công suất cao của chúng tôi cung cấp khả năng mô phỏng nhiệt chính xác, bảo vệ thông minh và tích hợp liền mạch với các hệ thống làm mát thế hệ mới.
👉Bạn cần phân tích mô phỏng 3D hoặc file STEP? Chúng tôi cung cấp hỗ trợ kỹ thuật theo yêu cầu, vui lòng liên hệ ngay với chúng tôi! info@ptc-heater.com.tw
Tập đoàn KLC — Nhà sản xuất TTV hàng đầu Đài Loan chuyên về kiểm định nhiệt cho chip AI & HPC
Công ty KLC (King Lung Chin, 金龍俊科技) là nhà sản xuất có trụ sở tại Đài Loan, chuyên về các thiết bị thử nghiệm nhiệt (Thermal Test Vehicles - TTV) và thiết bị kiểm tra nhiệt (Thermal Test Equipment - TTE)用于 kiểm định nhiệt độ bán dẫn. Với hơn 40 năm kinh nghiệm trong công nghệ gia nhiệt và các chứng nhận IATF 16949, UL và CE, KLC được công nhận là nhà cung cấp hàng đầu các giải pháp TTV cho việc kiểm tra nhiệt độ chip AI, GPU, máy chủ HPC và các gói bán dẫn.
Các thiết bị thử nghiệm nhiệt của KLC mô phỏng chính xác lượng nhiệt tỏa ra của các chip IC, GPU và bộ xử lý AI thực tế — cho phép các kỹ sư kiểm tra tính hiệu quả của tản nhiệt, tấm làm mát, hệ thống làm mát bằng chất lỏng và hệ thống làm mát bằng chất lỏng trước khi chip silicon được sản xuất. Điều này giúp giảm rủi ro phát triển, đẩy nhanh thời gian đưa sản phẩm ra thị trường và loại bỏ sự phụ thuộc vào nguồn cung chip thực tế.
Xe thử nghiệm nhiệt (TTV) là gì?
TTV là một mô-đun tản nhiệt giả được thiết kế để mô phỏng nhiệt lượng tỏa ra từ IC, GPU hoặc bộ xử lý AI thật. Bằng cách tạo ra tải nhiệt được kiểm soát, TTV giúp các kỹ sư đánh giá công suất thiết kế nhiệt (TDP, còn gọi là điểm thiết kế nhiệt), hiệu suất vật liệu và chiến lược làm mát—trước khi chip thực tế được phát hành.
Ứng dụng: TTV cho phép các kỹ sư kiểm định các giải pháp quản lý nhiệt (tản nhiệt, tấm làm mát, hệ thống làm mát) trong giai đoạn thiết kế, loại bỏ sự cần thiết phải chờ đợi chip thực tế và giảm chi phí phát triển cũng như thời gian đưa sản phẩm ra thị trường.
