超高功率熱測試模組

超高功率熱測試模組（TTV）適用於 AI、GPU 和資料中心的高效熱管理

在 AI 伺服器、GPU 叢集與高效能運算中心（HPC）中，熱管理是維持系統效能與穩定性的核心關鍵。KLC 專為高功率應用打造的散熱模擬解決方案，協助您精準對應熱負載、強化散熱效能，確保您的運算平台在高壓環境下仍能穩定運行。

透過符合新世代系統需求的先進模組設計，我們的高功率熱測試平台可精準模擬 AI 晶片與 GPU 的熱行為，支援冷板、水冷與浸沒式冷卻系統，並內建智慧溫控保護機制。從開發到驗證階段，全面提升您在 AI 與 HPC 領域的熱設計效率與可靠性。

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產品特性：

• 超高功率密度模擬：最高達 500 W/cm²，對應 AI 晶片與 HPC 裝置的真實熱負載。

• 支援水冷與浸沒式冷卻系統測試：模組專為冷板與液冷系統開發，提供高穩定溫控，提升測試準確性與重現性。

• 智慧溫度保護機制：內建回饋控制，當散熱能力不足時自動中斷測試，保護設備安全。

• 模組化設計：適用於 OAM 模組、GPU、AI 伺服器及資料中心散熱開發。

TTV模組類型 (高功率密度模擬 – 高達 500 W/cm²)