品質標準

我們的專利超薄電熱片已獲得超過5,000個型號的品質認證，包括CSA、UL、CE認證，並且符合REACH和RoHS要求。

（cUL檔案編號：E315621 / CE：IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012）

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超高功率熱測試模組(TTV)

超高功率熱測試模組Thermal Test Vehicle（TTV）適用於 AI、GPU 和資料中心的高效熱管理

更新於 2025 年 12 月 · 由金龍俊科技加熱解決方案工程團隊審核

New Thermal Test Vehicle on Universal (TTV) for OAM cold plate

一款具備高度彈性與可擴充性的熱負載解決方案，專為高功率電子散熱性能驗證而設計。
KLC（⾦龍俊）的 TTV 熱測試載具系列 (Thermal Test Vehicle)，專為需要精準且可調式熱負載的工程場景設計，適用於熱模擬、散熱系統驗證與效能評估。

TTV 可調式功率熱測試載具透過調整輸入電壓，使用者能快速設定所需功率，靈活應對不同測試情境。

TTV 可搭配可調式直流電源供應器使用，建議以低電壓啟動並依測試條件逐步提升，以安全達到目標熱負載。

本系列亦可選配內建溫度感測器，用於即時監控溫度變化，提升測試精準度。

在 AI 伺服器、GPU 叢集與高效能運算（HPC）環境中，熱管理是維持效能與穩定性的關鍵挑戰。KLC (金龍俊) 的 TTV 模組化熱模擬平台，可精準模擬 AI 晶片與 GPU 的高功率熱行為，支援冷板、水冷與浸沒式冷卻系統，並內建溫度感測(選配) ，從研發到驗證全面提升散熱設計效率與可靠性。

專為新一代 AI 伺服器與 GPU/DPU 散熱測試打造，精準掌握高功率熱效應，提升散熱設計效率。

需要3D模擬分析或STEP檔案？我們提供客製化技術支援，請立即聯絡我們:  info@ptc-heater.com.tw ， 探索更聰明的冷卻系統與處理器的散熱，專為未來計算而設計!

產品特性

  1. 可調式功率輸出
    透過調整輸入電壓，即可設定所需熱負載。
  2. 寬功率範圍
    支援從低功率到高熱流密度的多樣化測試需求。
  3. 操作簡單、安全
    以低電壓啟動，並逐步增加電壓以達成目標瓦數，確保測試穩定性與安全性。
  4. 可選擇內建溫度感測器
    提供即時熱數據回饋，提高測試精確度與安全性。
    如需溫度感測器，請於詢問時一併告知。
  5. 多尺寸彈性選項
    TTV 系列提供多種標準尺寸，可因應不同散熱驗證需求。標準尺寸涵蓋 30 × 30 mm 至 80 × 80 mm，若有特殊需求，也可依照晶片尺寸或模擬熱源條件提供客製化設計。

核心產品

TTV模組類型 (高功率密度模擬 – 高達 500 W/cm²)

High Power Thermal Test Vehicle (TTV) for Chip Heat Simulation

薄板型 Thin Plate TTV (Thermal Test Vehicle)

標準型薄板式熱測試模組，薄型TTV 設計，適用於空間受限或標準功率密度的熱測試。

  • 尺寸 (Dimensions): 30 × 30 mm~80 × 80 mm
  • 可調電壓範圍 (Voltage): 12V ~ 600V
  • 更多尺寸 與電壓配置  請參閱完整規格書 。

New TTV ( Thermal Test Vehicle) on Universal (TTV) for OAM cold plate

超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM)

超薄TTV搭配高導熱銅塊設計，銅塊可依安裝的尺寸客製，符合測試需求。支援更高的最大電流與總功率

  • 尺寸 (Dimensions): 30 × 30 mm~80 × 80 mm
  • 可調電壓範圍 (Voltage): 12V ~ 600V

更多尺寸 與電壓配置  請參閱完整規格書 。

Thermal Test Vehicle simulating chip hotspots

超高功率型 TTV (Super High-Power TTV (Thermal Test Vehicle)-搭配電木板

具備絕緣電木底板結構，適用於高功率測試與安全絕緣需求。

Heatsink on TTV

超高功率型 TTV (Super High-Power TTV (Thermal Test Vehicle)-搭配散熱鰭片 (客製化)

可搭配客製散熱鰭片/水冷板與冷卻方案，用於實際系統熱流測試。

KLC TTV thermal Test Vehicle to accurate heat load emulation up to extreme power densities for your server/ rack

多區熱測試載具（Multi-Zone Power Thermal Test Vehicle, TTV）

多個獨立功率控制區塊，模擬晶片上局部熱點分佈。

High-power thermal simulation chip for GPU/DPU cooling systems

機架伺服器熱模擬器 (TTE)

由多個 TTV 組成的機架級熱測試平台(TTE)，可模擬整個機板或機架的總功耗，支援 高達 30 萬瓦 的伺服器櫃級散熱效能驗證，用於伺服器與浸沒式冷卻測試。

支援全方位客製化

我們可依應用需求提供完整客製化，包括：

  • 客製尺寸
  • 指定功率輸出
  • 特定功率密度
  • 固定或可調式電壓設計
  • 溫度感測器與電源線配置選擇
  • 依應用情境設計之熱規格、總功率、固定方式與接點配置客製化

超高功率熱測試模組TTV (Thermal Test Vehicle)的產品優勢

  • 精確模擬真實晶片與機架發熱行為
  • 減少熱設計風險，加快產品開發週期
  • 客製化電壓/電流/尺寸，靈活應用
  • 單區塊 TTV：模擬均勻發熱
  • 多區塊 TTV：模擬局部熱點，獨立控制功耗
  • 超薄 TTV：支援高功率密度測試

TTV模組的應用

  • 半導體封裝與 IC 設計驗證
  • CPU / GPU 製造商 (如 AMD、NVIDIA、AI 加速器)
  • 浸沒式伺服器機櫃製造商
  • 冷卻液分配裝置 (CDU) 與水冷板供應商
  • 伺服器與機架系統整合商
  • AI 高效能伺服器熱模擬測試
  • GPU 散熱器與冷板效能驗證
  • 資料中心液冷 / 浸沒式冷卻效能評估
  • OAM 與 HPC 模組散熱驗證
應用場景 產品名稱 說明
Thermal Test Vehicle (TTV) Industry Network is powered by KLC Corporation, a global leader in advanced heating and thermal management solutions. 高功率節能型熱測試模組晶片 高效能運算晶片熱測試與散熱驗證
High-Power Thermal Test Emulator-Thermal Test Vehicle (TTV)-double 機架伺服器熱測試模組 (TTE) 伺服器機架熱管理與散熱系統測試
TTV for Cold Plate 超高功率熱測試模組 OAM冷板散熱測試
TTV helps industries like semiconductors, HPC, and automotive to design reliable, efficient thermal 超高功率熱測試模組 散熱元件散熱測試
超高功率熱測試模組 散熱鰭片散熱測試

可信驗證案例

根據 OCP UBB 機框實驗，每組 TTV 能模擬高達 1000 W 的熱源，用於流路設計與冷媒供給系統效能驗證。 來源：OCP 系統液冷指南

常見問題(FAQ)

1.什麼是TTV模組？

TTV（高功率熱測試模組）是一種模擬設備，可模擬 CPU、GPU 和 AI 晶片等高功率電子設備的熱行為。它允許工程師在不使用實際組件的情況下在實際熱負荷下測試和優化冷卻系統。

2. 你們的TTV模組可以支援多大的功率密度？

我們的超高功率 TTV 模組可以模擬高達 500 W/cm² 的功率密度，非常適合測試 AI 伺服器、  HPC 設備和 OAM 模組中的熱管理系統。

3. 哪些冷卻系統與TTV模組相容？

TTV 模組相容於多種冷卻解決方案，包括：

  • 液體冷卻系統 （冷板、水冷塊）
  • 浸入式冷卻系統
  • 任何類型的冷卻裝置

4. 我可以在測試期間監控或控制溫度嗎？

是的。我們的 TTV 模組具有整合 溫度感測器 並支援 即時回饋和控制，可實現精確的溫度管理，並在檢測到過熱時自動中斷測試。

5. 這些模組是否適合驗證完整的熱解決方案？

TTV 非常適合在設計或驗證 冷板、 散熱器和 液體冷卻迴路時模擬熱負荷 – 有助於縮短開發週期並確保性能可靠性。

6. 你們有提供客製化 TTV 設計嗎？

是的，我們提供特定外形尺寸、功率需求或介面類型客製化的 TTV 模組。請聯絡我們的工程團隊進行設計諮詢。

7. 哪些產業最能從TTV解決方案中受益？

  1. 冷卻液
  2. 冷卻系統
  3. Pump
  4. 控制器
  5. CDU
  6. 管路
  7. 水冷散熱器 (水冷板)
  8. 散熱鰭片
  9. 導熱管
  10. 機櫃
  11. 電路板
  12. IC設計
  13. IC封裝相關 (封裝廠)
  14. OAM
  15. 半導體

TTV 模組對於以下方面至關重要：

  • AI 和 GPU 伺服器開發
  • HPC 系統冷卻驗證
  • 資料中心熱測試
  • 任何用於冷卻設備研發的熱管理