New TTV ( Thermal Test Vehicle) on Universal (TTV) for OAM cold plate

Thermal Test Vehicle (TTV) Industry Network is powered by KLC Corporation, a global leader in advanced heating and thermal management solutions.

TTV (H type)-for OAM cold plate and heatsink

KLC TTV thermal Test Vehicle to accurate heat load emulation up to extreme power densities for your server/ rack

TTV Thermal Test Vehicle-Single zone Power which accurates heat load emulation up to extreme power densities

超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM)

高功率AI伺服器與GPU/DPU的結構測試
超高功率密度可達500 W/cm²
水冷式冷卻系統水冷板(Cold Plate of OAM)/散熱器鰭片(Heatsink)的測試專用
取代AI晶片高成本

尺寸A (mm)	尺寸B (mm)	電壓 (V)	最大功率密度
30×30	20–30	50–600	500瓦/平方厘米
40×40	30–40	50–600	500瓦/平方厘米
50×50	30–50	50–600	500瓦/平方厘米
60×60	40–60	50–600	500瓦/平方厘米
80×80	50–80	50–600	500瓦/平方厘米
100×100	60–100	50–600	500瓦/平方厘米

產品諮詢

專為新一代AI伺服器與GPU/DPU新一代結構測試設計

模擬高功率熱效應，提升簡約設計效率

超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM)是一款高效專為模擬高速運算的GPU、AI晶片與CPU的開放模組(OAM)熱效應而設計的先進測試工具。產品能夠精準模擬高達500 W/cm²的功率密度，為冷卻系統的設計與測試提供、節能的解決方案，專用於水冷卻系統/浸沒冷卻系統的測試需求。完美加速式結合GPU、AI晶片與CPU的開放模組（OAM））水冷板（OAM冷板）/ 本產品透過模擬高效能記憶體的熱負載，提供精確的散熱片測試環境，幫助企業在開發散熱解決方案時取得開發先機，為主機板及機櫃業者開發時效。

AI人工智慧正在徹底改變一系列應用，對機器學習（ML）、深度高效學習（DL）、效能消耗（HPC）和雲端資料中心各種硬體加速器產生了需求。多數方法都具有需要電源、散熱和可維護性的強大解決方案。這款熱測試模組設計考慮了最新開放加速模組（OAM ））的技術需求，相容於多種PCB佈局，能夠快速整合到現有的測試平台中。它是實驗室和企業在開發新型散熱技術時的理想工具，特別適用於進行水冷式及散熱片+浸沒式冷卻系統的有效驗證。

產品特性：

超高功率密度模擬：功率密度高達 500 W/cm²，精準對應AI晶片與HPC裝置熱負載。
無論您設計的是冷板、根本還是完整的冷卻系統，這款 TTV 都能讓您更快、更聰明地進行創新。
水（液）冷式冷卻系統/浸沒式冷卻系統測試專用：專門設計用於水（液）冷式冷卻系統的性能測試，提供溫度控制，確保測試結果的可靠性。
溫度保護功能：超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM)提供溫度偵測回饋方案，當無法能力不足時能及時做出反應，暫停避免測試損壞測試設備。

產品優勢：

模擬超高功率AI晶片與CPU熱效應：真正再現高功率晶片加速模組(OAM)在可運作中的熱行為，為加速模組(OAM)的水冷卻系統散熱器元件（冷卻元件）或冷板（冷板）的散熱器功效設計提供可靠的依據。
可客製化多區段熱點控制，更加精細模擬大型高功率晶片。
節省成本：以電熱片模擬高價AI晶片的熱效應，降低實驗室測試的成本，避免昂貴的實體晶片損壞。
爭取開發時程及商機：主機板及機櫃業者可在尚未取得AI晶圓時加速冷卻系統的開發與驗證週期，並搶佔市場先機。

多區段熱點控制TTV

應用場景

GPU/OAM模組熱足以驗證。
AI伺服器、DPU平台熱負載測試。
主機板廠商冷卻模組開發階段模擬測試。
評估不同的電路板佈局和冷卻設計。
冷板開發：優化OAM模組的冷板和強大設計。

在水冷板上的TTV	TTV 用於散熱鰭片測試
在基板上( UBB)的TTV	冷板/散熱系統設計最佳化

技術標準

功率密度：高達500 W/cm²
冷卻系統：支援水冷冷卻系統/浸沒式冷卻系統

AI Accelerator Thermal Test Vehicle (TTV)

尺寸A (mm)	尺寸B (mm)	電壓 (V)	最大功率密度
30×30	20–30	50–600	500瓦/平方厘米
40×40	30–40	50–600	500瓦/平方厘米
50×50	30–50	50–600	500瓦/平方厘米
60×60	40–60	50–600	500瓦/平方厘米
80×80	50–80	50–600	500瓦/平方厘米
100×100	60–100	50–600	500瓦/平方厘米

TTV超高功率節能型熱測試晶片進行高功率密度、高精度溫度控制及功能應用特性，成為冷卻系統測試中的創新利器。不僅能取代處理器的高昂費用，還能在整個開發時程，推動企業在競爭激烈的市場中激勵。立即聯絡我們，獲取更多資訊或訂購詳情！

常見問題 (FAQ) – 高功率熱測試晶片 (TTV)

1. 什麼是高功率 TTV？為什麼它很重要？
高功率熱測試晶片 (Thermal Test Vehicle, TTV) 是一種模擬工具，可複製高性能晶片 (如 CPU、GPU、AI 加速器) 的發熱行為。與實際功能晶片不同，TTV 能在不冒險損壞昂貴晶片的情況下，提供精準且可重複的熱測試，幫助工程師驗證散熱技術 (冷板、CDU、浸沒式冷卻) 的效能與可靠性。

2. 哪些產業最需要使用 TTV？
TTV 已廣泛應用於需要處理極高熱負載的產業，包括：