超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM)

專為新一代AI伺服器與GPU/DPU新一代結構測試設計

–更新於 2025 年 12 月 · 由金龍俊科技加熱解決方案工程團隊審核

模擬高功率熱效應，提升簡約設計效率

KLC (金龍俊) 超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM)是一款高效專為模擬高速運算的GPU、AI晶片與CPU的開放模組(OAM)熱效應而設計的先進測試工具。高彈性、高擴充性的專業熱負載模組，專為高功率電子、AI 加速器、高密度晶片 的散熱性能驗證而打造。

產品能夠精準模擬高達500 W/cm²的功率密度，為冷卻系統的設計與測試提供、節能的解決方案，專用於水冷卻系統/浸沒冷卻系統的測試需求。完美加速式結合GPU、AI晶片與CPU的開放模組（OAM））水冷板（OAM冷板）/ 本產品透過模擬高效能記憶體的熱負載，提供精確的散熱片測試環境，幫助企業在開發散熱解決方案時取得開發先機，為主機板及機櫃業者開發時效。

AI人工智慧正在徹底改變一系列應用，對機器學習（ML）、深度高效學習（DL）、效能消耗（HPC）和雲端資料中心各種硬體加速器產生了需求。多數方法都具有需要電源、散熱和可維護性的強大解決方案。這款熱測試模組設計考慮了最新開放加速模組（OAM ） ）的技術需求，相容於多種PCB佈局，能夠快速整合到現有的測試平台中。它是實驗室和企業在開發新型散熱技術時的理想工具，特別適用於進行水冷式及散熱片+浸沒式冷卻系統的有效驗證。

 

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產品概述: 工程級超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM)

 

KLC (金龍俊) 的 Thermal Test Vehicle（TTV）系列是專為需要精準熱負載控制的工程測試環境而打造，適用於：

• 晶片熱模擬（chip thermal simulation）
• 散熱方案與冷卻系統性能驗證
• AI 加速器散熱測試、OAM 模組散熱測試
• 高熱流密度測試模組 所需的熱源模擬
• 伺服器與資料中心散熱能力比對
• 透過調整輸入電壓，工程師可自由設定目標瓦數，快速切換不同測試條件，支援高功率熱負載模擬（high-power thermal load simulation）。
• TTV 可搭配可調式電源供應器，建議以低瓦數啟動後逐步提升，以確保測試安全性。
• 若需要即時監測晶片表面溫度，亦可選配內建溫度感測器。

主要特點：

1. 超高功率密度模擬：
   功率密度高達 500 W/cm²，精準對應AI晶片與HPC裝置熱負載。
2. 可調式超高功率輸出（Adjustable Super High Power Output）:
   透過調整電壓即可設定所需熱負載，支援 超高功率熱負載模擬。
3. 超寬功率範圍（Wide Thermal Load Range）:
   滿足從低功率(W)到超高功率(W)測試需求，非常適合 AI 加速器散熱測試、OAM 散熱測試、TTV 熱測試晶片用途。
4. 水（液）冷式冷卻系統/浸沒式冷卻系統測試專用：專門設計用於水（液）冷式冷卻系統的性能測試，提供溫度控制，確保測試結果的可靠性。
5. 溫度感測器選配（Optional Sensor）：超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM)提供溫度感測器選配（Optional Sensor），當無法能力不足時能及時做出反應，暫停避免測試損壞測試設備。若需溫度感測器，請於詢問時告知。
6. 多尺寸彈性選項（Multiple Standard Sizes）:
   標準尺寸包含 30 × 30 mm 到 80 × 80 mm。
   亦可依晶片封裝尺寸或模擬條件提供 高熱流密度測試模組客製化設計。

無論您設計的是冷板、還是完整的冷卻系統與散熱系統驗證，這款 TTV 都能讓您更快、更聰明地進行創新。

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支援全方位客製化（Full Customization for Thermal Test Vehicle）

我們可依應用需求提供完整客製化，包括：

• 客製尺寸（30 × 30 mm ～ 80 × 80 mm 或其他規格）
• 指定功率輸出與功率密度
• 固定式或可調式電壓設計
• 溫度感測器配置選擇
• 依應用情境設計之熱規格（分區加熱 / 散熱模擬）
• 機構外型、固定方式與接點端子配置客製化
• 可依伺服器、AI 加速器、液冷平台或散熱片測試需求提供專案設計

只需提供目標瓦數(W)、測試電壓與尺寸限制，我們即可打造最適合的 TTV 熱測試模組。

 

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產品優勢：

• 模擬超高功率AI晶片與CPU熱效應：真正再現高功率晶片加速模組(OAM)在可運作中的熱行為，為加速模組(OAM)的水冷卻系統散熱器元件（冷卻元件）或冷板（冷板）的散熱器功效設計提供可靠的依據。
• 可客製化多區段熱點（Hotspot）模擬設計，更加精細模擬大型高功率晶片。
• 節省成本：以電熱片模擬高價AI晶片的熱效應，降低實驗室測試的成本，避免昂貴的實體晶片損壞。
• 爭取開發時程及商機：主機板及機櫃業者可在尚未取得AI晶圓時加速冷卻系統的開發與驗證週期，並搶佔市場先機。

多區段熱點（Hotspot）模擬設計

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如何選擇適合的 TTV

選型前建議先確認以下資訊：

• 目標功率範圍（W）
• 操作電壓（V）
• 是否需即時溫度監控 (若測試需進行溫度監控，請於詢問時告知，我們將提供相應的溫度感測器配置。)
• 機構空間或使用的散熱/冷卻介面（風冷 、液冷、 浸沒式、OAM 架構）

在提供相關需求後，我們的工程團隊將推薦最適配置並提供完整規格書。

標準規格

功率密度：高達500 W/cm²
冷卻系統：支援水冷冷卻系統/浸沒式冷卻系統

尺寸 A’ (mm)	尺寸 B’ (mm)	可調電壓 (V)	最高功率 (W)
20–30	20–30	12–600	2000
30–35	30–35	12–600	2500
30–40	30–40	12–600	3200
40–50	40–50	12–600	5000
50–60	50–60	12–600	5000
60–80	60–80	12–600	8000

 

請參閱下表，找出最符合您需求的規格：

超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM)-12V~600V

尺寸 (mm)	可調電壓 (V)	功率範圍(W)	最大電流 (A)
30 x 30	12 ~ 48	5 ~ 280	6
30 x 30	24 ~ 80	15 ~ 800	10
30 x 30	48 ~ 120	20 ~ 1600	15
30 x 30	80 ~ 200	50 ~ 2000	16
30 x 30	120 ~ 250	100 ~ 2000	16
30 x 30	200 ~ 400	300 ~ 2000	7
30 x 30	250 ~ 600	450 ~ 2000	7
35 x 35	12 ~ 48	5 ~ 400	10
35 x 35	24 ~ 80	15 ~ 1000	14
35 x 35	48 ~ 120	30 ~ 2000	20
35 x 35	80 ~ 200	100 ~ 2200	20
35 x 35	120 ~ 250	200 ~ 2500	12
35 x 35	200 ~ 400	500 ~ 2500	8
35 x 35	250 ~ 600	750 ~ 2500	6
40 x 40	12 ~ 48	5 ~ 380	8
40 x 40	24 ~ 80	20 ~ 1000	13
40 x 40	48 ~ 120	60 ~ 2000	19
40 x 40	80 ~ 200	80 ~ 2400	20
40 x 40	120 ~ 250	200 ~ 3000	16
40 x 40	200 ~ 400	500 ~ 3200	11
40 x 40	250 ~ 600	800 ~ 3200	11
50 x 50	12 ~ 48	10 ~ 380	8.0
50 x 50	24 ~ 80	25 ~ 1000	13.3
50 x 50	48 ~ 120	60 ~ 1600	17
50 x 50	80 ~ 200	150 ~ 2500	15
50 x 50	120 ~ 250	300 ~ 4000	19
50 x 50	200 ~ 400	850 ~ 4500	10
50 x 50	250 ~ 600	1400 ~ 5000	11
60 x 60	12 ~ 48	10 ~ 280	6
60 x 60	24 ~ 80	20 ~ 800	10
60 x 60	48 ~ 120	80 ~ 1800	15
60 x 60	80 ~ 200	200 ~ 2400	13
60 x 60	120 ~ 250	450 ~ 3600	15
60 x 60	200 ~ 400	1300 ~ 4600	12
60 x 60	250 ~ 600	2000 ~ 5000	12.5
80 x 80	12 ~ 48	10 ~ 450	10
80 x 80	24 ~ 80	20 ~ 1200	16
80 x 80	48 ~ 120	80 ~ 2000	20
80 x 80	80 ~ 200	200 ~ 3000	19
80 x 80	120 ~ 250	400 ~ 4000	21
80 x 80	200 ~ 400	1200 ~ 6000	19
80 x 80	250 ~ 600	1800 ~ 8000	15

超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM) – 110V / 220V

電壓 (V)	尺寸 (mm)	功率選擇
110	30 x 30	80, 260, 1500
110	35 x 35	130, 550, 2100
110	40 x 40	150, 400, 2000
110	50 x 50	250, 500, 2000
110	60 x 60	360, 740, 1500
110	80 x 80	320, 660, 2400
220	30 x 30	320, 1000
220	35 x 35	540, 2200
220	40 x 40	600, 1600
220	50 x 50	1000, 2000
220	60 x 60	1500, 3000, 6000
220	80 x 80	1300, 2600, 9600

超高功率熱測試模組(Super High-Power TTV for OAM) 進行高功率密度、高精度溫度控制及功能應用特性，成為冷卻系統測試中的創新利器。不僅能取代處理器的高昂費用，還能在整個開發時程，推動企業在競爭激烈的市場中激勵。立即聯絡我們: info@ptc-heater.com.tw，獲取更多資訊或產品規格詳情！

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應用場景

• GPU/OAM模組熱足以驗證。
• AI伺服器、DPU平台熱負載測試。
• 主機板廠商冷卻模組開發階段模擬測試。
• 評估不同的電路板佈局和冷卻設計。
• 冷板開發：優化OAM模組的冷板和強大設計。

 

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常見問題 (FAQ) – 高功率熱測試晶片 (TTV)

1. 什麼是高功率 TTV？為什麼它很重要？
高功率熱測試晶片 (Thermal Test Vehicle, TTV) 是一種模擬工具，可複製高性能晶片 (如 CPU、GPU、AI 加速器) 的發熱行為。與實際功能晶片不同，TTV 能在不冒險損壞昂貴晶片的情況下，提供精準且可重複的熱測試，幫助工程師驗證散熱技術 (冷板、CDU、浸沒式冷卻) 的效能與可靠性。

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2. 哪些產業最需要使用 TTV？
TTV 已廣泛應用於需要處理極高熱負載的產業，包括：

• 浸沒式冷卻櫃製造商— 測試整櫃效能、泵浦、壓縮機及控制系統。
• 液冷 / CDU 與冷板供應商 — 驗證冷卻液分配、流量控制及冷板效能。
• 半導體封裝與 IC / 系統設計商— 分析晶片內部局部高熱點，測試材料導熱性。
• CPU/GPU 製造商 (AMD、NVIDIA) — 模擬單顆晶片 7,500–20,000 W 的發熱需求，避免實際晶片的熱失效。
• 伺服器與機櫃系統供應商 — 驗證整機架多晶片與熱點的散熱設計，確保整體系統效能穩定。

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3. 高功率 TTV 的功率可達到多少？
我們的 TTV 可支援：

• 單晶片最高 7,500 W (晶片尺寸 60 × 60 mm)
• 最高功率可達 12,800 W (客製化更高功率請詢問我們工程團隊)
• 未來設計可達 10,000–20,000 W
• 也可以採用高導熱絕緣材料做超薄設計。

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4. 多區塊 TTV 與傳統測試模組有何不同？
傳統測試晶片TTV多為單一加熱塊，無法模擬晶片內部的局部熱點。多區塊功率 TTV 則能複製晶片實際的 不均勻發熱分佈，更貼近 AI / HPC 晶片的真實情況，協助工程師針對高熱密度區域設計更高效的冷卻解決方案。

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5. TTV 如何幫助散熱系統設計與測試？
TTV 可協助：

• 真實模擬 晶片發熱行為，在晶片量產前即完成驗證
• 加速研發週期，降低冷板、CDU 與浸沒式冷卻方案的開發風險
• 避免過熱與降頻，確保系統穩定度
• 效能驗證：從單晶片到整櫃級別，進行熱管理效能測試

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6. 高功率 TTV 可以客製化嗎？
可以。我們提供以下客製化服務：

• 電壓與電流範圍
• 功率與熱密度等級
• 晶片厚度  
• 多區塊加熱設計，模擬不同熱點分佈
• 符合特定伺服器板卡或插槽的尺寸規格

 

聯絡我們

透過客製化設計，TTV 能精準滿足不同產業 (晶片設計、伺服器機櫃、資料中心液冷) 的熱驗證需求。

想進一步了解或索取技術規格？歡迎聯絡我們：info@ptc-heater.com.tw 

TTV超高功率節能型熱測試晶片進行高功率密度、高精度溫度控制及功能應用特性，成為冷卻系統測試中的創新利器。不僅能取代處理器的高昂費用，還能在整個開發時程，推動企業在競爭激烈的市場中激勵。立即聯絡我們，獲取更多資訊或訂購詳情！

 

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