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高功率節能型熱測試晶片 (High-Power Thermal Test Vehicle)
- 模擬高功率AI晶片與CPU熱效應
- 浸沒式冷卻系統測試專用
- 節約成本
- 高精度溫度控制
尺寸A (mm) | 尺寸B (mm) | Voltage(V) | Max. Power (W) | ||
50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
高功率節能型熱測試晶片High-Power Thermal Test Vehicle (TTV) 是一款專門為模擬最新AI晶片、HPC和高功率CPU的熱效應而設計的創新產品。單顆晶片最高功率可達2500W,完美適用於浸沒式冷卻系統的測試。該產品通過模擬高性能處理器的熱負載,提供精確的散熱測試環境,幫助企業在開發冷卻解決方案時節約成本,避免損壞昂貴的實體晶片。
這款熱測試晶片設計考慮了最新半導體封裝技術的需求,兼容多種PCB佈局,能夠快速集成到現有的測試平台中。它是實驗室和企業在開發新型散熱技術時的理想工具,尤其適用於進行浸沒式冷卻系統的效能驗證。
產品特性:
- 模擬高功率AI晶片、HPC與CPU熱效應:單顆晶片最高可達2500W的功率輸出,適合模擬最新AI晶片、HPC和高功率CPU的溫度效應,為冷卻系統提供準確的測試條件。
- 浸沒式冷卻系統測試專用:專門設計用於浸沒式冷卻系統的效能測試,確保在極端功率條件下的散熱效能。
- 成本節約:以電熱片模擬高價AI晶片的熱效應,降低實驗室測試的成本,避免昂貴的實體晶片損壞。
- 高精度溫度控制:提供精確的熱效應模擬,適用於各種先進半導體封裝技術的測試環境。
規格表
尺寸A (mm) | 尺寸B (mm) | Voltage(V) | Max. Power (W) | ||
50×50 | 50×50 | <200 | 2500 | ||
50×50 | 40×40 | <200 | 1600 | ||
50×50 | 30×30 | <200 | 900 | ||
50×50 | 20×20 | <200 | 400 |
更多規格明細請聯絡我們: info@ptc-heater.com.tw
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