高功率節能型熱測試晶片 (High-Power Thermal Test Vehicle)

  • 模擬高功率AI晶片與CPU熱效應
  • 浸沒式冷卻系統測試專用
  • 節約成本
  • 高精度溫度控制
尺寸A (mm) 尺寸B (mm) Voltage(V) Max. Power (W)
50×50 50×50 <200  2500
50×50 40×40 <200  1600
50×50 30×30 <200  900
50×50 20×20 <200  400

 

產品諮詢

高功率節能型熱測試晶片High-Power Thermal Test Vehicle (TTV) 是一款專門為模擬最新AI晶片、HPC和高功率CPU的熱效應而設計的創新產品。單顆晶片最高功率可達2500W,完美適用於浸沒式冷卻系統的測試。該產品通過模擬高性能處理器的熱負載,提供精確的散熱測試環境,幫助企業在開發冷卻解決方案時節約成本,避免損壞昂貴的實體晶片。

這款熱測試晶片設計考慮了最新半導體封裝技術的需求,兼容多種PCB佈局,能夠快速集成到現有的測試平台中。它是實驗室和企業在開發新型散熱技術時的理想工具,尤其適用於進行浸沒式冷卻系統的效能驗證。

 


產品特性:

  • 模擬高功率AI晶片、HPC與CPU熱效應:單顆晶片最高可達2500W的功率輸出,適合模擬最新AI晶片、HPC和高功率CPU的溫度效應,為冷卻系統提供準確的測試條件。
  • 浸沒式冷卻系統測試專用:專門設計用於浸沒式冷卻系統的效能測試,確保在極端功率條件下的散熱效能。
  • 成本節約:以電熱片模擬高價AI晶片的熱效應,降低實驗室測試的成本,避免昂貴的實體晶片損壞。
  • 高精度溫度控制:提供精確的熱效應模擬,適用於各種先進半導體封裝技術的測試環境。

規格表

尺寸A (mm) 尺寸B (mm) Voltage(V) Max. Power (W)
50×50 50×50 <200  2500
50×50 40×40 <200  1600
50×50 30×30 <200  900
50×50 20×20 <200  400

 

更多規格明細請聯絡我們: info@ptc-heater.com.tw 

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品質標準

我們的專利超薄電熱片已獲得超過5,000個型號的品質認證,包括CSA、UL、CE認證,並且符合REACH和RoHS要求。

(cUL檔案編號:E315621 / CE:IEC60335-1:2010 & EC60335-1:2012)

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